印刷电路板入门

印刷电路板入门 印刷电路板入门（新手学习） 表面贴装技术（surfacemountedtechnology） 使用表面黏贴式封装（surfacemountedtechnology，smt）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在pcb上钻 洞。 （表面黏贴式零件） 表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。 （表面黏着式的零件焊在pcb上的同一面。） smt也比tht的零件要小。和使用tht零件的pcb比起来，使用smt技术的pcb板上零件要密集很多。smt 封装零件也比tht的要便宜。所以现今的pcb上 大部分都是smt，自然不足为奇。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话， 这个问题只会出现在修复零件的时候 吧。 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 流程 在pcb的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个pcb 将系统分割数个pcb的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能 方块图就提供了我们分割的依据。像是计 算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法，和各pcb的大小 当各pcb使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装 技术就要改变，或是重新作分割的动作。 在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。 绘出所有pcb的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的pcb都必须要描出来，现今大多采用cad（计算 机辅助设计，computeraideddesign）的 方式。下面就是使用circuitmakertm设计的范例。 pcb的电路概图 初步设计的仿真运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图， 并且用许多方式显示电路运作的情况。 这比起实际做出一块样本pcb，然后用手动测量要来的有效率多了。 将零件放上pcb： 零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有 效率的布线，就是牵线越短并且通过层数 越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我们会再提到这个问题。下面是总线在pcb 上布线的样子。为了让各零件都能够拥有 完美的配线，放置的位置是很重要的。 导线构成的总线 测试布线可能性，与高速下的正确运作 现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是 否可以正确运作。这项步骤称为安排零 件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排零件的位 置。 导出pcb上线路 在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手 动更改某些部份。下面是2层板的导线模 板。红色和蓝色的线条，分别代表pcb的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各 项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导 孔。最右方我们可以看到pcb上的焊接面有金手指。这个pcb的最终构图通常称为工作底片（artwork）。 使用cad软件作pcb导线设计 每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际 限制等。这些规定依照电路的速度，传送 信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升， 那导线的粗细也必须要增加。为了减少 pcb的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话， 那么通常会使用到电源层以及地线层，来避 免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。 导线后电路测试 为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后 检测 工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训 。这项检测也可以检查是否有不正确的连接， 并且所有联机都照着概图走。 建立制作档案 因为目前有许多设计pcb的cad工具，制造厂商必须有符合 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 的档案，才能制造板子。标准规格有好几 种，不过最常用的是gerberfiles规格。一 组gerberfiles包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等 指定档案。 电磁兼容问题 没有照emc（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。emc对 电磁干扰（emi），电磁场（emf）和射频干 扰（rfi）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。emc对一项设备， 散射或传导到另一设备的能量有严格的 限制，并且设计时要减少对外来emf、emi、rfi等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散发出。这其实是一项很 难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将pcb放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效 用也差不多。对这些问题我们就不过于深入了。 电路的最大速度得看如何照emc规定做了。内部的emi，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那么一 定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也 很重要，所以长度自然越短越好。所以布 线良好的小pcb，会比大pcb更适合在高速下运作。 制造流程 pcb的制造过程由玻璃环氧树脂（glassepoxy）或类似材质制成的「基板」开始。 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（subtractivetransfer）方式将工作底片表现 在金属导体上。这项技巧是将整个表 面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（additivepatterntransfer）是另一种比较 少人使用的方式，这是只在需要的 地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。 如果制作的是双面板，那么pcb的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这 些板子黏在一起。 接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。 一． 双面板工艺流程： 覆铜板（CCL）下料（Cut）?钻孔（Drilling）?沉铜（PTH）?全板镀铜（Panel Plating）?图形转移（Pattern）油墨或干膜?图形电镀（Pattern plating）?蚀刻（Etch）?半检IQC?丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜?热风整平或喷锡（HAL）?外形（Pounching）?成检（FQC）?电测试E-TEST?包装（Packaging） 二． 多层板工艺流程： 内层覆铜板（CCL）铜箔（Copper Foil）下料（Cut）?内层图形制作（Inner-layer Pattern）?内层蚀刻（Inner-layer Etch）?内层黑氧化（Black-oxide）?层压or压合制程?钻孔（Drilling）?沉铜（PTH）?全板镀铜（Panel Plating）?外层蚀刻（Outer-layer Etch）?半检IQC?丝印阻焊油墨和字符油墨（SS）或贴阻焊干膜?热风整平或喷锡（HAL）?外形（Pounching）?成检（FQC）?电测试E-TEST?包装（Packaging）= 三． 流程说明： ? 下料：从一定板厚和铜箔厚度的整张覆铜板大料上剪出便于加工的尺寸，重量减少大约 10-15%; ? 钻孔：在板上按电脑钻孔程序钻出导电孔或插件孔；板重量大约减少5%； ? 沉铜：在钻出的孔内沉积一层薄薄的化学铜，厚度大约在0。3-2um,重量增加较少，目的是在不导电 的环氧玻璃布基材（或其他基材）通过化学方法沉上一层铜，便于后面电镀导通形成线路； ? 全板镀铜：主要是为加厚保护那层薄薄的化学铜以防其在空气中氧化，形成孔内无铜或破洞； ? 图形制作（图形转移）：包括内层图形制作，在板上贴上干膜或丝印上图形抗电镀油墨，经曝光，显 影后，做出线路图形；重量减少较小。 ? 图形电镀：在已做好图形线路的板上进行线路加厚镀铜，使孔内和线路铜厚达到一定厚度，可以负载 一定的电流；重量增加大约15%； ? 蚀刻：包括内层蚀刻，褪掉图形油墨或干膜，蚀刻掉多余的铜箔从而得到导电线路图形； ? 层压：把内层与半固化片，铜箔叠合一起经高温压制成多层板，4层板需要一张内层，两张铜箔；6层板需要两张内层，两张铜箔。4层板增重约15-25%，6层板增重约30-40%； ? 丝印阻焊油墨或贴阻焊干膜：在板上印刷一层阻焊油墨，大约35um厚，重量增加大约2—4%；或贴上一层阻焊干膜，经曝光，显影后做成阻焊图形； ? 喷锡：在板上需要焊接的地方喷上一层铅锡，便于焊接，同时也可防止该处铜面氧化，重量增重约 1-2%； ?字符：在板上印刷一些标志性的字符，重量增加较少，主要便于下游客户安装方便； ?外形：根据客户要求加工出板的外形，重量大约减少5-10%； 四． 1Kg成品板大约消耗覆铜板： 双面板 大约1.15-1.25Kg 4层板 大约1.0-1.15Kg 6层板 大约0.8-1.0Kg； 其它重量靠半固化片和外层铜箔补充； 五．干膜消耗： 1Kg成品板大约消耗： 双面板 0.7Kg 4层板 1.4Kg 6层板 2.1Kg admin的签名 PCB—PCB 一、单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面 板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须 绕独自的路径），所以只有早期的电路 才使用这类的板子。 二、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路 间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是 在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍， 而且因为布线可以互相交错（可以绕到另 一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 三、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间 放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的 层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4 到8层的结构，不过技术上可以做到近100 层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计 算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被 使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也 许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如 果您只想连接其中一些线路，那么导孔 可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因 为它们只穿透其中几层。盲孔是将几 层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来 的。 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power） 或是地线层（Ground）。如果PCB上 的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 admin的签名 PCB 1、概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎 每种电子设备，小到电子手表、计算 器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互 连，都要使用印制板。在较大型的电子产 品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量 直接影响到整个产品的质量和成本，甚至 导致商业竞争的成败。 一．印制电路在电子设备中提供如下功能： 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。 提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 二．有关印制板的一些基本术语如下： 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。 在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。 印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性----- 挠性结合的印制板。按照导体图形的 层数可以分为单面、双面和多层印制板。 导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。 有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94―印制电路术语‖。 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自 动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保 证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度 和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减 轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术 水平的标志： 印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板， 在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊 盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线， 为中密度印制板，其导线宽度约为 0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之 间布设四根导线，可算超高密度印制板，线 宽为0.05--0.08mm。 国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。 对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。 四、PCB先进生产制造技术的发展动向。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细 导线，细间距，高可靠，多层化，高速传 输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产 方向发展。印制电路的技术发展水平，一 般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表，其发展历程和水平如下表： 印制电路的技术发展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔径（mm） 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15 线宽（mm） 0.25 0.17 0.13 0.10. 0.08 0.05 板厚/孔径比 1.5 2.5 5 10 20 40 孔密度，孔数/CM2 4 7.5 15 25 40 55 2、PCB工程制作 一、PCB制造工艺流程： 一>、菲林底版。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制 线路板时，必须有至少一套相应的菲林底 版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少 都应有一张菲林底片。通过光化学转移工 艺，将各种图形转移到生产板材上去。 菲林底版在印制板生产中的用途如下： 图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。 网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。 机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。 随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快， 印制板的生产工艺也越来越完善。在这 种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版 需要满足以下条件： 菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。 菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。 菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。 菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。 双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。 菲林底版各层应有明确标志或命名。 菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。 以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年来，随 着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制 作工艺也有了很大发展。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出 过去无法完成的高精度、细导线图形，使 得印制板生产的CAM技术趋于完善。 二>、基板材料。 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以 下简称PCB）的基板材料。目前最广泛应 用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整 个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘 和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板。 三>、基本制造工艺流程。 印制板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下： 覆箔板-->下料-->烘板（防止变形）-->制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测--> 清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔-->外形加工-->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。 双面板的基本制造工艺流程如下： 近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导 线法。 1．图形电镀工艺流程。 覆箔板-->下料-->冲钻基准孔-->数控钻孔-->检验-->去毛刺-->化学镀薄铜-->电镀薄铜-->检验-->刷板 -->贴膜(或网印)-->曝光显影(或固化)--> 检验修板---->图形电镀(Cn十Sn／Pb)-->去膜-->蚀刻-->检验修板-->插头镀镍镀金-->热熔清洗-->电气 通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形--> 固化-->网印标记符号-->固化-->外形加工 -->清洗干燥-->检验-->包装-->成品。 流程中―化学镀薄铜 --> 电镀薄铜‖这两道工序可用―化学镀厚铜‖一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是 六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。 2．裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺。 SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好 的可焊性和储藏性。 制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽 孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。 图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。 双面覆铜箔板-->按图形电镀法工艺到蚀刻工序-->退铅锡-->检查---->清洗 --->阻焊图形-->插头镀镍镀金-->插头贴胶带-->热风整平---->清洗 --->网印标记符号--->外形加工--->清洗干燥--->成品检验-->包装-->成品。 堵孔法主要工艺流程如下： 双面覆箔板-->钻孔-->化学镀铜-->整板电镀铜-->堵孔-->网印成像(正像) -->蚀刻-->去网印料、去堵孔料-->清洗-->阻焊图形-->插头镀镍、镀金 -->插头贴胶带-->热风整平-->下面工序与上相同至成品。 此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。 在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制 成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵 孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。 SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。二、PCB工程制作： 对于PCB印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是最基 本的线路图，并无法直接用于生产。因此 在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不仅需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图，而且需 要制作出相应的打孔数据、开模数据，以 及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。这些都要求工程技术人员要了解必要的生 产工艺，同时掌握相关的软件制作，包括 常见的线路设计软件如：Protel、Pads2000、Autocad等等，更应熟悉必要的CAM软件如：View2001、CAM350； GCCAM等等，CAM应包括有PCB设计输 入，可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测的自动 化数据。 宇之光公司在激光光绘机市场成功的一个重要方面就是在工程制作方面为厂家提供了大量的技术力量。同 时我们也看到了许多线路板生产厂家对工 程制作人员的大量需求，以及对工程技术人员的水平要求也越来越高。因此促使我们不断的提高自身的技 术水平，以备满足更多更高的需求。学员 在我公司培训学习期间，一方面要熟练掌握我公司的激光光绘机及其配套产品和激光光绘系统软件的使用， 另一方面应该尽快熟悉各种电子 CAD/CAM软件的基本应用。在这里首先祝大家在本公司期间学习顺利，生活愉快！ 一>、PCB工程制作的基本要求。 PCB工程制作的水平，可以体现出设计者的设计水准，也可以反映出印制板生产厂家的生产工艺能力和技 术水平。同时由于PCB工程制作融计算机辅 助设计和辅助制造于一体，要求极高的精度和准确性，否则将影响到最终板载电子品的电气性能，严重时 可能引起差错，进而导致整批印制板产品 报废而延误生产厂家合同交货时间，并且蒙受经济损失。因此作为PCB工程制作者，必须时刻谨记自身的责任重大，切勿掉以轻心，务必仔细、认 真、再仔细、再认真。在处理PCB设计文件时，应该仔细检查： 接收文件是否符合设计者所制定的 规则 编码规则下载淘宝规则下载天猫规则下载麻将竞赛规则pdf麻将竞赛规则pdf ？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？ 线路布局是否合理？线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距 离是否合理，能否满足生产要求。元件在 二维、三维空间上有无冲突？ 印制板尺寸是否与加工图纸相符？后加在PCB图形中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 对一些不理想的线形进行编辑、修改。 在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊 盘上，以免影响电装质量。等等… 二>、光绘数据的产生。 1、拼版。 PCB设计完成因为PCB板形太小，不能满足生产工艺要求，或者一个产品由几块PCB组成，这样就需要把 若干小板拼成一个面积符合生产要求的大 板，或者将一个产品所用的多个PCB拼在一起而便于生产电装。前者类似于邮票板，它既能够满足PCB生 产工艺条件也便于元器件电装，在使用时再 分开，十分方便；后者是将一个产品的若干套PCB板拼装在一起，这样便于生产，也便于对一个产品齐套，清楚明了。 2、光绘图数据的生成。 PCB板生产的基础是菲林底版。早期制作菲林底版时，需要先制作出菲林底图，然后再利用底图进行照相 或翻版。底图的精度必须与印制板所要求 的一致，并且应该考虑对生产工艺造成的偏差进行补偿。底图可由客户提供也可由生产厂家制作，但双方 应密切合作和协商，使之既能满足用户要 求，又能适应生产条件。在用户提供底图的情况下，厂家应检验并认可底图，用户可以评定并认可原版或 第一块印制板产品。底图制作方法有手工 绘制、贴图和CAD制图。随着计算机技术的发展，印制板CAD技术得到极大的进步，印制板生产工艺水平也不断向多层，细导线，小孔径，高密度方 向迅速提高，原有的菲林制版工艺已无法满足印制板的设计需要，于是出现了光绘技术。使用光绘机可以 直接将CAD设计的PCB图形数据文件送入光 绘机的计算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到菲林底版。使 用光绘技术制作的印制板菲林底版，速度 快，精度高，质量好，而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现的人为错误，大大提高了工作效率， 缩短了印制板的生产周期。使用我公司的 激光光绘机，在很短的时间内就能完成过去多人长时间才能完成的工作，而且其绘制的细导线、高密度底 版也是人工操作无法比拟的。按照激光光 绘机的结构不同，可以分为平板式、内滚桶式（Internal Drum）和外滚桶式（External Drum）。宇之光公 司的系列光绘机产品均为国际流行的外 滚筒式。 光绘机使用的标准数据格式是Gerber-RS274格式，也是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格 式的命名引用自光绘机设计生产的先驱 者---美国Gerber公司。 光绘图数据的产生，是将CAD软件产生的设计数据转化称为光绘数据（多为Gerber数据），经过CAM系 统进行修改、编辑，完成光绘预处理（拼版、 镜像等），使之达到印制板生产工艺的要求。然后将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光栅（Raster） 图象数据处理器转换成为光栅数据，此 光栅数据通过高倍快速压缩还原算法发送至激光光绘机，完成光绘。 3、光绘数据格式。 光绘数据格式是以向量式光绘机的数据格式Gerber数据为基础发展起来的，并对向量式光绘机的数据格式 进行了扩展，并兼容了HPGL惠普绘图仪格 式，Autocad DXF、TIFF等专用和通用图形数据格式。一些CAD和CAM开发厂商还对Gerber数据作了扩 展。 以下对Gerber数据作一简单介绍。 Gerber数据的正式名称为Gerber RS-274格式。向量式光绘机码盘上的每一种符号，在Gerber数据中， 均有一相应的D码（D-CODE）。这样，光绘机 就能够通过D码来控制、选择码盘，绘制出相应的图形。将D码和D码所对应符号的形状，尺寸大小进行列表，即得到一D码表。此D码表就成为从CAD 设计，到光绘机利用此数据进行光绘的一个桥梁。用户在提供Gerber光绘数据的同时，必须提供相应的D 码表。这样，光绘机就可以依据D码表确定 应选用何种符号盘进行曝光，从而绘制出正确的图形。 在一个D码表中，一般应该包括D码，每个D码所对应码盘的形状、尺寸、以及该码盘的曝光方式。以国 内最常用的电子CAD软件Protel的某D码表为 例，其扩展名为.APT，为ACSII文件，可以用任意非文本编辑软件进行编辑。 D11 CIRCULAR 7.333 7.333 0.000 LINE D12 CIRCULAR 7.874 7.874 0.000 MULTI D13 SQUARE 7.934 7.934 0.000 LINE D14 CIRCULAR 8.000 8.000 0.000 LINE D15 CIRCULAR 10.000 10.000 0.000 LINE D16 CIRCULAR 11.811 11.811 0.000 LINE D17 CIRCULAR 12.000 12.000 0.000 MULTI D18 CIRCULAR 16.000 16.000 0.000 MULTI D19 CIRCULAR 19.685 19.685 0.000 MULTI D20 ROUNDED 24.000 24.000 0.000 MULTI D21 CIRCULAR 29.528 29.528 0.000 MULTI D22 CIRCULAR 30.000 30.000 0.000 FLASH D23 ROUNDED 31.000 31.000 0.000 MULTI D24 ROUNDED 31.496 31.496 0.000 FLASH D25 ROUNDED 39.000 39.000 0.000 MULTI D26 ROUNDED 39.370 39.370 0.000 MULTI D27 ROUNDED 47.000 47.000 0.000 MULTI D28 ROUNDED 50.000 50.000 0.000 FLASH D29 ROUNDED 51.496 51.496 0.000 FLASH D30 ROUNDED 59.055 98.425 0.000 FLASH D31 ROUNDED 62.992 98.000 0.000 FLASH D32 ROUNDED 63.055 102.425 0.000 FLASH 在上表中，每行定义了一个D码，包含了有6种参数。 第一列为D码序号，由字母‗D‘加一数字组成。 第二列为该D码代表的符号的形状说明，如CIRCULAR表示该符号的形状为圆形，SQUARE表示该符号的形状为方型。 第三列和第四列分别定义了符号图形的X方向和Y方向的尺寸，单位为mil；1mil=1/1000英寸，约等于0.0254毫米。 第五列为符号图形中心孔的尺寸，单位也是mil。 第六列说明了该符号盘的使用方式，如LINE表示这个符号用于划线，FLASH表示用于焊盘曝光，MULTI 表示既可以用于划线又可以用于曝光焊盘。 在Gerber RS-274格式中除了使用D码定义了符号盘以外，D码还用于光绘机的曝光控制；另外还使用了一些其它命令用于光绘机的控制和运行。不 同的CAD软件产生的Gerber数据格式可能有一些小的区别，但总体框架为Gerber-RS0274格式没有变化。 3、 计算机辅助制造（CAM） 计算机辅助制造技术，英文名称为Computer Aided Manufacturing，简称CAM，是一种由计算机控制完成生产的先进技术。计算机技术的发展和激 光绘图机的出现，使得PCB的计算机辅助制造技术走向了使用。CAM技术使印制板的设计生产上了一个新的台阶，一些过去无法实现的功能得以实 现。各种CAM系统一般都能对光绘数据（Gerber数据）进行处理，排除设计中的各种缺陷，使设计更易 于生产，大大提高了生产质量。 CAM系统的主要功能如下： 1、编辑功能： 1）添加焊盘、线条、圆弧、字符等元素，生成水滴焊盘。 2）修改焊盘、线条尺寸。 3）移动焊盘、线条、尺寸等。 4）删除各种图形，自动删除没有电气联接的焊盘和过气孔。 5）阻焊漏线自动处理。 6）网印字符盖焊盘自动处理。 2、拼版、旋转和镜像。 3、添加各种定位孔。 4、生成数控钻床钻孔数据和铣外形数据。 5、计算导体铜箔面积。 6、其它相关的各类数据。 在微机CAM系统中，具有代表性的是LAVENIR公司开发的View2001软件。View2001是由一系列实用光绘数据处理程序组成的微机CAM系统，可在DOS平 台以及WINDOWS‘9X的DOS窗口下运行。其中包含多个主要程序，这里简单介绍其中的V2001.EXE。 V2001.EXE是一个功能比较完善的Gerber数据编辑软件，能够读取各种类型的Gerber数据文件，包括Gerber基本格式和各种Gerber的扩展格式，支 持多种CAD系统产生的Gerber数据及D码表，并对之进行编辑、修改，最多可以同时处理99层数据。V2001可以识别Lavenir，PADS，P-CAD，ORCAD， Tango，Protel，Mentor等10余种CAD和CAM系统所产生的D码表，易于操作。 V2001的主要功能有： 1） 删除、移动、添加线条、焊盘、圆弧、字符等图形。 2） 简单拼版。 3） 各层之间图形、数据的传递转换。 4） 字符处理，自动清除字符丝网印网层上与焊盘重叠部分的字符。 5） 阻焊处理、自动处理漏线条的阻焊。 6）焊膏网版处理，自动生成表面贴装元件的焊膏网版图形。 V2001能够很好地完成对光绘数据的处理，有较强的应变能力，可以处理各种CAD软件生成的Gerber数据，只是用户界面不太友善，软件操作采用命 令方式，需要记忆的命令较多，而且比较复杂，初学比较困难。但一旦掌握，即可自如应付目前绝大多数 的印制板工程制作的需要。 学员在培训期间，应该了解对客户提供的文件在V2001中所要进行的具体修改和编辑工作主要有： 1）从源文件转换出Gerber数据文件，关于Gerber文件的数据转换，详见宇之光公司的《学员手册》。 2）首先检查各层有无板层边框（围边）。 若有，应检查边框的粗细程度是否满足生产工艺的需求。通常情况下，目前双面板至少应保证0.15mm（6mil）；单面板至少应保证0.2mm （8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 若无，检查是否漏转，漏转需要重新转换，也可从其它有边框层上拷贝边框。 3）将所有能够转化成FLASH焊盘的元素尽量转换成为焊盘（可选）。 4）检查线路层的线路线宽、间距是否满足生产工艺要求。通常情况下，目前双面板的线路层的线路线宽、 间距至少应保证0.15mm（6mil）；单面 板的线路层的线路线宽、间距至少应保证0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 5）检查比较线路层焊盘与绿油阻焊层焊盘的校准性和大小差异。通常情况下，目前双面板的绿油阻焊层焊 盘的外围应大于线路层焊盘至少保证 0.15mm（6mil）~0.2mm（8mil）；单面板的绿油阻焊层焊盘的外围应大于线路层焊盘至少保证0.2mm（8mil）~0.3mm（12mil）；或者依据客户提供 的资料来进行编辑修改。注意不要漏转，需要有绿油层焊盘的部位如果源文件没有设计，则应手动补充上。 6）检查线路层与钻孔层的校准性，比较线路焊盘与钻孔大小。通常情况下，目前双面板的钻孔直径至少应 保证0.2mm（8mil）；单面板的钻孔直径 至少应保证0.5mm（20mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。一般情况下，由于生产工艺的 要求，只需要将单面板文件的数控钻钻孔文 件从源文件转换出来并调入V2001中进行处理，双面板由于钻孔工作是在制版前期完成，因此作为光绘操 作通常无须处理钻孔文件。 7）检查字符层上的丝网印字符和标识是否与设计文件一致，字符标识是否符合生产工艺要求。通常情况下， 目前双面板的丝网印字符的线宽应保 证至少0.15mm（6mil）；单面板的丝网印字符的线宽应保证至少0.2mm（8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 8）清除字符丝网印层上与焊盘重叠部分的字符。 9） 根据客户要求修改线路层铜箔的边缘到板层边框的宽度，通常情况下，目前双面板应保证至少0.15mm（6mil）；单面板应保证至少0.2mm （8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 10）按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。 11） 各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、各种孔位和标识等。 12）进入光绘软件排版输出。 通常，在V2001中处理Gerber数据文件时，主要处理的应该是： 1、 单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。 2、 双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。 3、 特殊工艺要求的印制板，根据具体情况保留处理相应的层。 4、其余层都应在V2001中处理掉，将保留的文件存盘、输出。 有关V2001软件的具体 内容 财务内部控制制度的内容财务内部控制制度的内容人员招聘与配置的内容项目成本控制的内容消防安全演练内容 ，详见宇之光公司编译的《LavenirV2001使用手册》。 4、 光绘操作 一、 光绘系统。 宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。它是对计算机图像、文字和数 据等信息进行处理，最终由激光光绘机输 出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。根据系统配置的软件不同，它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林 等多种菲林底版。流程如下图所示： （PCB/LCD设计图）-->（CAM系统）-->（Gerber文件） -->（宇之光光绘软件）-->（光栅图像处理器（RIP））-->（激光光绘机） -->（菲林冲片机）-->（菲林） 其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机3部分是宇之光的核心产品。 一>、光绘软件。 宇之光光绘软件支持Gerber RS-274d、RS-274X等数据格式，能够直接处理现行所有的PCB CAD软件的 Gerber或者Plot文件格式。界面友好，工艺参 数处理详尽，所见即所得的排版处理，支持多种分辨率和光绘设备的选择，模拟打印及光绘预演功能，易 学易用，适用性高，为用户提供了很大便 利。软件安装后只要不是误删除或其它非人为因素（如感染计算机病毒等）破坏，可稳定的长期使用。在 作好备份的前提下，软件使用时注意以下 几点： 1、光绘软件使用过程中，注意光绘文件的有序保存，最好不要将Gerber文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中，以免删除 时误删掉程序文件，破坏软件的运行。 2、软件可以运行在DOS操作系统，也可以运行在WINDWOS‘9X的DOS窗口模式下。读取文件时，应输入完整的路径和文件名称。软件的设置参数一旦 设定好以后不要轻易更改，以免影响光栅文件精度和绘制出的菲林精度。 3、进行文件的排版操作以前，应加载鼠标驱动程序，以便利用鼠标进行排版操作。当排版图层过少，不够 排满整幅菲林时，可以先将已处理好的 文件存盘，以备下次调入和其它文件共同排版。排版、存盘时尽量选择在WINDWOS‘9X的DOS窗口模式 下进行，以免在DOS环境下排版存盘时因DOS内 存管理序的不足而引起死机。排版时尽量遵循先左后右，先上后下的顺序，便于不满整幅菲林时方便对菲 林底片进行剪裁。 4、光栅化的完成，则应在DOS环境下完成，充分利用DOS的单一任务进程，尽量避免选择在WINDWOS‘9X 的DOS窗口模式下进行。 5、存储光栅文件的分区应保证尽可能大的硬盘剩余空间，并且经常利用磁盘碎片整理程序对硬盘进行整理， 减少文件碎片的产生。光栅化完成以 后，应反复预演多次，确保光栅文件无破裂，无缺口等情况出现，然后再发排输出。 6、进入光绘系统前的光绘Gerber文件处理，充分利用光绘辅助软件处理掉多余的元素，减小文件数据量。 需要填充的部位，尽量采用水平横方向 软件填充对于复杂的元素（如圆弧、自定义焊盘等），要在光绘辅助软件中仔细修改、编辑。经过上述步 骤的处理，可以降低光栅文件的出错率， 大大减少光栅化所需要的时间。 7、老版本光绘软件V2.0---V2.8，光栅化时只支持英制（English）、前导零（Leading）、整数小数位（2、 3）、绝对坐标（Absolute）这种数据 结构的Gerber格式，通常以V2001的扩展Gerber（Extend Gerber）格式（常在数据量较大时采用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在数据量较小 时采用）为主。 新版本的光绘软件则无此问题。 8、软件安装采用加密手段，因此不要轻易变更电脑主机的硬件设备，以免软件 校验出错无法运行。软件 安装盘请妥善保存，便于在软件被破坏时 加以恢复。 有关光绘软件的具体内容详见《宇之光光绘软件用户手册》。 二>、光绘机。 激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品，用于在感光菲林胶片上绘 制各种图形，图像，文字或符号。下面以 宇之光公司的激光光绘机（简称光绘机）产品为例进行简单介绍。 工作原理：宇之光光绘机采用He-Ne激光作为光源，声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动 电路控制声光调制器来偏转，被调制的I级 四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面，滚筒高速旋转作纵向主扫描，激光扫描平台横移作横向副扫描， 两方向的扫描合成实现将计算机内部处理 的图文信息以点阵形式还原，在底片上感光成像。激光光绘机采用激光作光源，有容易聚焦、能量集中等 优点，对瞬间快速的底片曝光非常有利， 绘制的菲林底版导线图形边缘整齐，反差大，不虚光。曝光采用扫描方式，绘片时间短。 宇之光光绘机采用世界上流行的外滚筒激光扫描式，菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式 激光扫描光绘机具有精度高、速度快、操 作方便、加工精度容易保证、可靠性好等特点，因此是当今光绘行业的主流。 1、光绘机的环境要求。 光绘机属于精密仪器类产品，对环境条件有较严的要求，应安放在清洁、有安全绿灯的暗室机房内固定使 用。通常机房暗室要求与冲洗底片的暗室 分开，以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。具体要求如下： 1>电源：220V+5%，50Hz（配备稳压净化电源）； 2>温度：20OC+10%； 3>湿度：40~80%（+20OC）； 4>工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。 5>应有良好的接地系统，外壳必须与大地相联，接地电阻不大于4欧姆。 6> 使用带真空气泵的机器时，真空气泵的电源不允许与机房电源共享，气泵 应安装在室外。 7>发排系统应共享同一电源及地线。 2、光绘机的使用注意事项。 1>小心搬运，耐心开箱，切忌重砸猛摔。 2>光绘机外壳必须接地，接地电阻小于4欧姆。 3> 必须在关机状态下才允许插拔光绘机和计算机之间的接口电缆线和接口控 制卡。 4>光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。 5>激光点亮时，千万不要将眼睛直接对视激光光束。切记！切记！ 6> 在电源开启情况下，切勿触摸激光管电极和电源盘中的高压部分，不允许带电插拔各线路插头。 7>注意在上下片操作过程中防止插伤软片（菲林）。光绘菲林时记得先开启真空气泵，并将菲林吸附牢固， 防止打片。如果为非标准规格菲林胶片 或者未连接真空气泵，则应该在对应前后气槽的软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。 3、 光绘机的发排操作。 光绘机的发排操作应按照正确顺序进行，流程如下： 1>进入暗房,开启安全绿灯-->2>启动冲片机（冲片机的使用方法参见其使用说 明或询问厂家）-->3>开启真空气泵-->4>装片-->5>启动滚筒（此前光绘机运行 指示灯应常亮）-->6>导进扫描（此时光绘机运行指示灯应闪亮）-->7>扫描结 束（此时光绘机起始灯亮）-->8>自动换向（时间因机型不同而略有差异，在此 期间无法启动光绘机）-->9>取片并且冲洗-->10>重复上述4>至9>的各项步骤 -->11>工作完毕关闭光绘机电源、真空气泵电源。 具体操作如下： 1>首先开启计算机主机电源，在开启光绘机电源； 2>在计算机主机上键入正确发排指令，但不要按回车键确认（暂时不向光绘机发送信号），主机置于待命 状态。发排指令因接口控制卡的不同而略 有差异： A．直接利用光绘软件发排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。 B．利用专用发排程序，如RIDOUT，WD96等。 进入暗房，关闭一切强光源，只开启安全绿灯, 开启气泵。 3>从底片盒中取出菲林，打开光绘机上盖，将菲林平置于滚筒上方，注意不要将菲林的药膜面划伤，也不 要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动 滚筒使菲林的一端对准滚筒上的起始槽，轻轻将菲林压下（此时手应该感觉到气槽吸力），检查片头是否 与滚筒边缘平齐（不可超出，以免滚筒高 速旋转过程中将菲林挂掉），胶片位置是否适中；而后缓缓将滚筒转动同时用手背轻压菲林直到菲林胶片 另一端被后气槽完全紧密吸合为止（注意 勿将胶片装斜或使前后气槽勿软片粘贴而漏气），否则易发生打片现象。如果为非标准规格菲林胶片或者 未连接、开启真空气泵，则应该在对应前 后气槽的软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。如果光绘过程中出现―打片‖，应该立即切断光绘机电源，防止残片损坏光绘机的内部 硬件。如果残片落入机内，应依照光绘机的使用注意事项，在确认断电的情况下开启机壳取出残片，并马 上将机壳还原，拧紧固定螺钉。 4>合上光绘机上盖，按照操作面板上的―运行‖键启动光绘机。―运行‖灯常亮表示光绘机已经启动并等待计算机主机发送信号。 5>出暗房，带紧暗房门，避免暗房外部强光源照射到暗房内引起菲林曝光。 6>在计算机主机上按回车键确认发排指令，向光绘机发出发排信号。此时光绘的―运行‖灯应开始闪烁，表明计算机发出的发排信号已经被导进， 光绘机开始扫描成像。计算机监视器上同步显示发排进程百分比。发排过程中严禁打开光绘机上盖，以免 菲林曝光，同时禁止接触滚筒，防止滚筒 在高速旋转时夹伤手或损坏光绘机内部硬件。 7>当计算机监视器上同步显示发排进程百分比结束时，光绘机主电机自动停止，同时扫描平台继续运动直 至停在起始位，光绘机―左起始‖灯或者 ―右起始‖灯亮，指示此时的激光扫描平台的起始位置。主电机停止时，滚筒因惯性作用还将继续旋转一段 时间后方完全停止，此过程中也不要触 摸滚筒，更忌强制使滚筒停止旋转。 8>待滚筒停稳后打开光绘机上盖，以上片时的逆方向转动滚筒取下菲林胶片并送入冲片机冲洗或进入冲片 暗室冲片。下片时注意如果上片使用了胶 带粘贴菲林的应完全将胶带清除干净，避免因胶带碎片黏附在菲林表面而影响冲片效果，甚至影响冲片机 的正常运转。 4、光绘机的维护与保养清洁工作。 根据光绘机的使用频率，每隔一个季度或者半年时间应该进行一次维护和 检查，方法如下： 1>断电情况下去掉电源线，拧去外壳固定螺钉，将光绘机外罩由上方取出。 2>检查机内各固定螺钉是否松动。 3>用吸尘器小心清洁机内灰尘等脏物。 4>检查丝杠和圆形导轨润滑油是否干净。若油已污染，请用洁净泡沫海绵擦除 （注意不允许使用带纤维的棉织物），然后用干净汽油清洗晾干后均匀加上高级润滑油脂。 5>滚筒上附着的脏物（包括使用的残余胶带纸），应定期用酒精擦洗，注意擦洗时勿将酒精流入机内。 6>通光绘机电源，通过在本机脱机状态下的自检扫描来回横移扫描平台数次。同时检查主、副扫描运行是 否正常，有无异常噪音。 7>清洁维护完毕，光绘机自检正常后断电，将机壳还原，拧紧固定螺钉，将外壳擦拭干净。 如果长期没有使用光绘机，则应在贮存时注意： 1>存放环境温度为0~40 OC，相对湿度小于80%； 2>存放环境应干燥通风，忌酸碱及腐蚀性气体，以免镜片、元器件、传动部分 等被腐蚀和生锈。 3>已经开箱的设备需要长期贮存时，传动部分要用航空润滑油封存，机内放置 干燥剂，外部用干燥塑料袋密闭封罩。 特别注意事项： 1>光绘机内部的激光光栅组件，是精密的光学部件，必须小心维护，在打开防 尘罩时，切记―不要任意触摸光栅盘及其相关部分‖。 2>光绘机激光管器辉电压高达7000V左右，点亮时亦有1500V，因此在开机及刚刚关机的情况下，绝对禁止触摸高压部分，防止人身伤害。切记！ 3>光绘机的保养与清洁维护直接影响光绘机的使用寿命和绘片精度，因此请在平时认真作好此项工作。如 果在保养与清洁维护后光绘机出现异常， 应立即停止使用，并及时与宇之光公司的工程技术人员联系，以便尽快排除故障，恢复光绘机的正常运转。 二、 菲林胶片。 菲林胶片由保护膜，乳剂层，结合膜，片基和防光晕层组成，主要成分是 银盐类感光物质、明胶和色素等。在光的作用下银盐可以还原出银核中心，但 又不溶解于水，因此可以使用明胶使之成悬浮状态，并涂布在片基上，乳剂中 同时含有色素起增感作用。而后通过光化作用得到曝光底片。 一>、菲林冲洗。 底片曝光后即可进行冲洗。不同底片有不同冲洗条件，在使用前，应仔细阅读底片的使用说明，以确定正 确的显影和定影液配方。底片的冲洗过程 如下： 1>曝光成像：即底片曝光后，银盐还原出银中心，但这时在底片上还看不到 图形，称为潜象。 2> 显影：即将经光照后的银盐还原成黑色银粒。 手工冲片显影时将经过曝光的银盐底片均匀浸入显影液中，由于用于印制板生产的银盐底片的感光速度较 低，因此可以在安全灯下监视显影过程， 但灯光不宜过亮，避免造成底片跑光。当底片正反两面黑色影像的颜色深度一致时，就应当停止显影了。 将底片从显影液中取出，用水冲洗或用酸 性停影液冲洗后即可放入定影液中定影了。显影液的温度对显影速度的影响非常大，温度越高，显影速度 越快。较为合适的显影温度在18~25OC。 机器冲片显影过程则由自动冲片机自动完成，注意药水的浓度配合比。通常机器冲片的显影药水的浓度比 为1：4，即1量杯容积的显影药水用4量杯 容积的清水勾兑均匀。 3> 定影：即是将底片上没有还原成银的银盐溶解掉，以防止这部分银盐再曝光后影响底片图像。 手工冲片定影时间以底片上没有感光部分透明以后，再加一倍的时间。 机器冲片定影过程也由自动冲片机自动完成，药水浓度配合比可略浓于显影药水，即1量杯容积的定影药水用3量杯半左右容积的清水勾兑均匀。 4>水洗：定影后的底片粘有硫代硫酸钠等化学药品，如果不冲洗干净，底片会变黄失效。 手工冲片通常用流水冲洗15~20分钟为宜。 机器冲片水洗烘干过程由自动冲片机自动完成。 5>风干：手工冲片后的底片还应置于阴凉干燥处风干后妥善保存。 6>上述过程，注意不要划伤底片，同时不要将显影、定影液这类化学药水溅到人体及衣物上。 二>、菲林检验。 菲林的检测一般采用目检。 1、外观检验。 菲林的外观检验一般不用放大，目检应定性检查菲林的标记、外观、工艺质量和图形等。目检应用肉眼（标 准视力、正常色感）在最有利的观察距 离和合适的照明下，不用放大进行检验。合格的底片应是经过精细加工和处理的，外观平整、无折皱、破 裂和划痕，且清洁、无灰尘和指纹。 2、细节和细节的尺寸检验。 细节检验时一般使用线形放大约10倍或者100倍以上、带有测量刻度并可以进行读数的专用光学仪器， 检查是否有导线缺陷（如针孔和边缘缺口 等）和导线间是否有脏点，并且仪器的测量误差不应大于5%，在检验大于25mm距离的尺寸时，可以使用带有精密刻度的网格玻璃板。 2、光密度的检验。 光密度指透射光密度，检验时可用普通光密度计测量透明部分和不透明部分，测量面积为1mm直径。要 求不高时可用目测比较法检验，检验时将透 明与不透明部分与一张标准中灰色复制底版或灰色定标复制底板进行比较。 4、菲林的简单检验可以通过同一PCB设计文件的线路、阻焊和字符菲林的吻合度观察比较来进行，吻合 程度应与文件观察基本一致。注意在此过程 中不要用手直接触摸菲林，以免指甲划伤菲林，并在菲林上留下灰尘和指纹。 三>、菲林的保管。 长期以来，菲林的尺寸稳定性一直是困扰PCB生产的难题。环境温度和相对湿度是影响菲林尺寸变化的两 个主要因素，菲林尺寸偏差的变化大部分 是由环境温度和相对湿度决定的。总偏差中间受环境温度和相对湿度影响的偏差与底片的尺寸成正比，尺 寸越大，偏差越大。 通过对环境温度和相对湿度的控制，就能够起到控制菲林变形的作用。保证环境温度和相对湿度的稳定， 就在很大程度上保证了菲林尺寸的稳定。 厚胶片（0.175mm~0.25mm）对环境变化的敏感程度比薄胶片（0.1mm）要小一些。 另外，菲林的的保存和运输对菲林底片尺寸的影响也非常大。未开封的原装菲林底片，应保持在相对湿度 50%，温度20摄氏度的条件下储存和运 输。使用菲林以前，将密闭封口打开，去除内层包装，使之与环境温度接触一段时间。菲林光绘、冲片后， 也应尽快用特殊薄膜纸包裹后置于干燥 的特制尺寸塑料袋中保存和运输。绝对禁止将菲林直接置于高温潮湿环境，更不允许对菲林进行弯曲、折 叠和拉伸等破坏性操作。 随着现在对印制板精度要求越来越高，密度越来越大，菲林底片稍有变形，就可能在生产时导致错位、缺 口。所以，应尽可能保证菲林在运输、生 产、储存和使用中有良好的环境，减少温度、湿度的变化，确保菲林尺寸的稳定性。否则菲林尺寸的变化 将成为提高PCB产品质量的一大障碍。 三、 暗房布置与维护管理。 如前所述，光绘机属于精密仪器类产品，对环境条件有较严的要求，应安放在清洁、闭光性好、有安全绿 灯的暗室机房内固定使用。加上菲林胶片 的感光特性，所以暗房的布置和维护管理也是日常光绘工作的一个重要环节。 通常机房暗室要求： 1、与冲洗底片的暗室分开，以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。 2、暗房内部应该长期保持清洁、干燥通风，并且配备有安全绿灯和独立稳定的 供电电源，最好能有良好接地系统。 3、环境温度与湿度要求也应符合光绘机的工作环境要求，最好能够安装有空调 系统，以保持室内的通风，维持恒定的环境温度和湿度。 4、光绘机与自动冲片机应定期进行维护保养，特别是自动冲片机的导进槽滚轮。。 5、菲林的储存、保管要得当。 6、药水应定期更换，保证菲林冲片的良好效果。 光绘数据经过宇之光CAM系统处理后，再由激光光绘机直接在底片上扫描绘制，经冲洗后，就成为了高质 量的光绘底版。CAM软件和激光光绘机配合 使用是必要的。如果没有没有激光光绘机，由于向量式光绘机在码盘图形上的局限性，可能无法处理经过 CAM软件处理过的光绘数据。如果使用激 光光绘机而不用宇之光CAM系统，则无法充分发挥激光光绘机对图形数据处理方面的强大优势。光绘制版 的计算机辅助制造技术使用化是由CAM软件 和激光光绘机共同来完成的。 适用于―宇之光‖光绘系统的配套产品。 一、适用于―宇之光‖激光光绘机的适用菲林胶片为6328A型激光照排片，产品主要有： 1）、美国KODAK（柯达） ERN-7型，尺寸大小16‖X20‖、20‖X24‖、20‖X26‖。 2）、美国DuPONT（杜邦）PRL-7型，尺寸大小16‖X20‖、20‖X24‖、20‖X26‖。。 3）、日本FUJI（富士）HPR-7型，尺寸大小16‖X20‖、20‖X24‖、20‖X26‖。。 4）、日本Konica（柯尼卡）RSP-3（4mil），尺寸大小50cmX42cm。 上述前三种为厚菲林胶片，第四种为薄菲林胶片。 二、适用于―宇之光‖激光光绘机光绘菲林胶片的常用显、定影药水的型号有：埃姆特牌AMT100显影和定影药水，封装容积为15升。 三、手工冲洗菲林底片需要购买菲林冲洗盘。 四、剪裁菲林还需要购置专用菲林裁刀。 PCB pcb概念 ?pcb=printed circuit board印制板 ?pcb在各种电子设备中有如下功能。 提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电 气特性， 如特性阻抗等。 3为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 按基材类型分类 pcb技术发展概要 从1903年至今,若以pcb组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 ?通孔插装技术(tht)阶段pcb 1.金属化孔的作用： (1).电气互连---信号传输 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 a.引脚的刚性 b.自动化插装的要求 2.提高密度的途径 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径?0.8mm (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 ?表面安装技术（smt）阶段pcb 1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 2.提高密度的主要途径 ?.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm ?.过孔的结构发生本质变化： a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小pcb尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，减小了串扰、噪声或 失真（因线短，孔小） b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 ?薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm ?pcb平整度： a.概念：pcb板基板翘曲度和pcb板面上连接盘表面的共面性。 b.pcb翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果 c.连接盘的表面涂层：hasl、化学镀ni/au、电镀ni/au… ?芯片级封装(csp)阶段pcb csp以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动pcb技术不断向前发展， pcb工业将走向激光时代和纳米时代. pcb表面涂覆技术 pcb表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。 按用途分类： 1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 2.接插用：电镀ni/au或化学镀ni/au（硬金，含p及co） 3.线焊用：wire bonding 工艺 热风整平（hasl或hal） 从熔融sn/pb焊料中出来的pcb经热风（230?）吹平的方法。 1.基本要求： (1). sn/pb=63/37（重量比） (2).涂覆厚度至少>3um (3)避免形成非可焊性的cu3sn的出现， cu3sn出现的原因是锡量不足，如sn/pb合金涂覆层太薄，焊点组成 由可焊的cu6sn5– cu4sn3-- cu3sn2—不可焊的cu3sn 2.工艺流程 退除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂— 热风整平—清洁处 理 3.缺点： a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。 b.焊盘表面不平整，不利于smt焊接。 化学镀ni/au 是指pcb连接盘上化学镀ni(厚度?3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由 于化学镀层均匀，共面性好，并 可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05- 0.1um）是为了保护ni的 可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了 线焊(wire bonding)工艺需要。 1.ni层的作用： a.作为au、cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。 b.作为可焊的镀层，厚度至少>3um 2.au的作用： 是ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护ni，造 成ni氧 化。其厚度也不能>0.15um， 因焊点中会形成金铜合金au3au2(脆性),当焊点中au超过3%时，可焊性变差。 电镀ni/au 镀层结构基本同化学ni/au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。 （四）pcb覆铜板材料 pcb用覆铜板材料（copper clad laminates）缩写为ccl：它是pcb 的基础，起着导电、绝缘、支撑的功能，并决定pcb的性能、质量、 等 级、加工性、成本等。 ? 按增强材料分类： ? 电解铜箔厚度： 目前市场常见的有：9um、12um、18um、35um、 70um几种规格。 常用层间介质类型： pcb加工工艺种类 根据pcb实际需要，我公司可加工pcb种类有如下几种： ?热风整平板（hasl） ?化学镀ni/au板 ?电镀ni/au板（包括选择性镀厚金） ?插头镀硬金 ?碳导电油墨 在印完阻焊后的pcb板局部再印一层碳导电油墨，有键盘式的、线路图形式的，从而可形成简单的积层 多层印 制板。碳导电油墨通常有较好 的导电性及耐磨性。 ?可剥性蓝胶 现代pcb有时需经过多次焊接过程，为了使在同一块印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料， 需将这 些孔印上一层可剥性蓝胶保护 起来，需要时再将蓝胶剥掉。蓝胶可经受250?-300 ?波峰焊的冲击，用手很容 易剥掉，不会留有余胶 在孔内。 ?电镀超厚铜箔：100um以上 ?特性阻抗（impedance）控制板 通信高频信号的传输，电脑运算速度的加快，对多层板的层间介质厚度、线宽、线距、线厚、阻焊、线 路的侧 蚀 、线路上出现的缺口、针孔都提出严格的要求。 ?盲、埋孔印制板 ?热熔板 ?黑化板 gerber file 简介 ?简介： gerber文件是pcb行业的一个工业标准，不管你的设计软件如何强大,你都必须最终创建gerber格式的光 绘文件才能光绘胶片。 原理图---netlist---自动布局---自动布线---pcb---gerber 胶片 钻孔数据 铣数据 其他数据 ?特点: gerber 数据最漂亮的地方就在于它的简洁，它只有四个基本的命令加上对应的数据。数据库不得不定 义得简单和紧凑是因为第一台机器是由 打孔纸带驱动的。这就需要把尽可能多的信息压缩到尽可能少的字节以说明许多―问题‖，当时我们并没有 预料到存储空间是用数以百计的兆字节 代替数以百计的字节来计量的今天。 但是，简洁也有它自己的代价。gerber文件缺乏驱动光绘机必需的基本信息。这些丢失的信息是由设计者 另外交给光绘操作员的，这正是错误的源 泉。实际上，定义一种非标准的扩展命令的诱惑是无法抗拒的。每个光绘机生产商都支持在基本gerber命 令上加上一些他们认为区分他们的光绘机 所必须的信息。这样造成的后果就是一家厂家的特性而另一家却不支持。 ?gerber 文件介绍 下面简单的举例说明gerber格式的内容和结构: g90* g70* g54d10* g01x0y0d02* x450y330d01* x455y300d03* g54d11* y250d03* y200d03* y150d03* m02* 星号（*）是命令的结束符。这在有些软件和教材中被称为块（block），大 多数机器和软件只是按块 处理gerber命令，而不理会行。这里可 以看出不同 命令的相同之处：使用 g、d、m等命令和ｘ、ｙ对应的数据。 ?gerber 文件介绍数据格式 g90/g91 相对／绝对坐标 g70/g71 英寸/毫米 g04：注解命令 大多数的光绘机都会忽略g04后面的内容 g01：画直线命令 ? d01、d02、d03 画线和画点命令 d01 (d1): 打开快门，同时移动桌面到对应的x-y坐标。 d02 (d2): 关闭快门，同时移动桌面到对应的x-y坐标。 d03 (d3): 打开快门，同时移动桌面到对应的x-y坐标。然后快速地打开、关闭快门， 这样就形成一 个曝光点。 光圈标志——d码（d-code） d10-d999，说明所光绘图形的大小和形状。 d11 circular 40 40 0 d12 square 10 10 0 d14 circular 12 12 0 d15 circular 15 15 0 d16 square 20 20 0 d17 circular 20 20 0 x,y 坐标数据，省略小数点的规则：如果gerber文件是英制2-3，那么您就 能清楚地知道00560表示 0.56inch(00.560),00320是0.32inch (00.320) 例如，v2001软件保存gerber文件格式如下： ?扩展gerber格式 gerber格式是eia 标准rs-274d的子集，它包含gerber文件及d码两 部分。 扩展gerber格式是eia标准rs-274d格式的超集，又叫rs-274x。 rs-274x增强了处理多边形填充，正 负图组合和自定义d码及其它功能。它 还 定义了gerber数据文件中嵌入光圈表的规则。 例子： *g04 this is demo 注释 %fslax23y23*% 省略前导零，绝对坐标x2.3, y2.3 %moin*% 设定英寸单位 %ofa0b0*% 无偏移 %sfa1.0b1.0*% 输出比例x轴1.0, y轴1.0 %add10c,0.010*% 定义d10码为圆，直径10mil %lnboxes*% 层名为boxes g54d10* 以下为rs0274d数据 x0y0d02*x5000y0d01* x5000y5000d01*x0y5000d01*x0y0d01* x6000y0*x11000y0d01* x6000y0d01*d02* m02*数据结束 admin的签名 PCB PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、 印制元件或两者组合而成的导电图 形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电 路或印制线路的成品板称为印制线路板， 亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子 设备、军用武器系统，只要有集成电路等 电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布 线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器 件插装、检查、维修提供识别字符和图 形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有 银白色（银浆）的导电图形与健位图形。 因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑 城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、 调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布 基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环 氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再 制成印制线路板，我们就称它为刚性印制 线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面 互连形成的印制线路板，我们就称其为双 面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过 定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导 电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在 已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB的生产过程较为复杂，它涉及的工艺范围较广，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学 反应还有光化学电化学热化学等工艺，计 算机辅助设计CAM等多方面的知识。而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新的问题而部分问题 在没有查清原因问题就消失了，由于其生 产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路 板如果报废是无法回收再利用的，工艺工 程师的工作压力较大，所以许多工程师离开了这个行业转到印刷线路板设备或材料商做销售和技术服务方 面的工作。 为进一认识PCB我们有必要了解一下通常单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺，于加深对它的 了解。 单面刚性印制板：?单面覆铜板?下料?（刷洗、干燥）?钻孔或冲孔?网印线路抗蚀刻图形或使用干膜 ?固化检查修板?蚀刻铜?去抗蚀印料、 干燥?刷洗、干燥?网印阻焊图形（常用绿油）、UV固化?网印字符标记图形、UV固化?预热、冲孔及 外形?电气开、短路测试?刷洗、干燥?预 涂助焊防氧化剂（干燥）或喷锡热风整平?检验包装?成品出厂。 双面刚性印制板：?双面覆铜板?下料?叠板?数控钻导通孔?检验、去毛刺刷洗?化学镀（导通孔金属 化）?（全板电镀薄铜）?检验刷洗?网 印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）?检验、修板?线路图形电镀?电镀锡（抗蚀镍/金） ?去印料（感光膜）?蚀刻铜?（退 锡）?清洁刷洗?网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热 固化绿油）?清洗、干燥?网印标记字符 图形、固化?（喷锡或有机保焊膜）?外形加工?清洗、干燥?电气通断检测?检验包装?成品出厂。 贯通孔金属化法制造多层板工艺流程?内层覆铜板双面开料?刷洗?钻定位孔?贴光致抗蚀干膜或涂覆光 致抗蚀剂?曝光?显影?蚀刻与去膜?内 层粗化、去氧化?内层检查?（外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔）? 层压?数控制钻孔?孔检查?孔前处理 与化学镀铜?全板镀薄铜?镀层检查?贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂?面层底板曝光?显影、修 板?线路图形电镀?电镀锡铅合金或镍/ 金镀?去膜与蚀刻?检查?网印阻焊图形或光致阻焊图形?印制字符图形?（热风整平或有机保焊膜）? 数控洗外形?清洗、干燥?电气通断检测 ?成品检查?包装出厂。 从工艺流程图可以看出多层板工艺是从双面孔金属化工艺基础上发展起来的。它除了继了双面工艺外，还 有几个独特内容：金属化孔内层互连、钻 孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。 我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面印制线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚 焊接面，能看出焊点很有规则，这些焊点 的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部 分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的 阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿 油。其作用是，防止波焊时产生桥接现 象，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械 擦伤等作用。从外观看，表面光滑明亮的 绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高 了焊点的可靠性。 我们从电脑板卡可以看出，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制 线路板的导通孔里。这样就容易看出双面 印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的 双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另 二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它 是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法 或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。 表面安装技术有如下优点： 1） 由于印制板大量消除了大导通孔或埋孔互联技术，提高了印制板上的布线密度，减少了印制板面积（一 般为插入式安装的三分阶之一），同时 还可降低印制板的设计层数与成本。 2） 减轻了重量，提高了抗震性能，采用了胶状焊料及新的焊接技术，提高了产品质量和可靠性。 3） 由于布线密度提高和引线长度缩短，减少了寄生电容和寄生电感，更有利于提高印制板的电参数。 4） 比插装式安装更容易实现自动化，提高安装速度与劳动生产率，相应降低了组装成本。 从以上的表面安技术就可以看出，线路板技术的提高是隋芯片的封装技术与表面安装技术的提高而提高。 现在我们看的电脑板卡其表面粘装率都不 断地在上升。实际上这种的线路板再用传动的网印线路图形是无法满足技术要求的了。所以普通高精确度 线路板，其线路图形及阻焊图形基本上采 用感光线路与感光绿油制作工艺。 随着线路板高密度的发展趋势，线路板的生产要求越来越高，越来越多的新技术应用于线路板的生产，如 激光技术，感光树脂等等。以上仅仅是一 些表面的肤浅的介绍，线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明，如盲埋孔、绕性板、特氟珑板， 光刻技术等等。如要深入的研究还需自己 努力。 admin的签名 PCB *单面板工艺流程 下料磨边?钻孔?外层图形?（全板镀金）?蚀刻?检验?丝印阻焊?（热风整平）?丝印字符?外形加 工?测试?检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边?钻孔?沉铜加厚?外层图形?镀锡、蚀刻退锡?二次钻孔?检验?丝印阻焊?镀金插头?热风 整平?丝印字符?外形加工?测试?检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边?钻孔?沉铜加厚?外层图形?镀镍、金去膜蚀刻?二次钻孔?检验?丝印阻焊?丝印字符?外 形加工?测试?检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边?钻定位孔?内层图形?内层蚀刻?检验?黑化?层压?钻孔?沉铜加厚?外层图形?镀锡、蚀 刻退锡?二次钻孔?检验?丝印阻焊?镀 金插头?热风整平?丝印字符?外形加工?测试?检验 *多层板镀镍金工艺流程 下料磨边?钻定位孔?内层图形?内层蚀刻?检验?黑化?层压?钻孔?沉铜加厚?外层图形?镀金、去 膜蚀刻?二次钻孔?检验?丝印阻焊?丝 印字符?外形加工?测试?检验 *多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边?钻定位孔?内层图形?内层蚀刻?检验?黑化?层压?钻孔?沉铜加厚?外层图形?镀锡、蚀 刻退锡?二次钻孔?检验?丝印阻焊?化 学沉镍金?丝印字符?外形加工?测试?检验 admin的签名 PCB 刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件， 那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的 相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原 本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路 了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB（单面板）上，零件都 集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到 另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。 如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座 （Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定 杆，可以在您插进零件后将其固定。 如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份。通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）。在计算机中，像是显示卡，声卡或是其 它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的。 PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以 防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 单面板（Single-Sided Boards） 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在 其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限 制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路 间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。 因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比 单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间 放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包 含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超 多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您 仔细观察主机板，也许可以看出来。 我们刚刚提到的导孔（via），如果应用在双面板上，那么一定都是打穿整个板子。不过在多层板当中，如 果您只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其它层的线路空间。埋孔（Buried vias）和盲孔（Blind vias）技术可以避免这个问题，因为它们只穿透其中几层。盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子。埋孔则只连接内部的PCB，所以光是从表面是看不出来的。 在多层板PCB中，整层都直接连接上地线与电源。所以我们将各层分类为信号层（Signal），电源层（Power）或是地线层（Ground）。如果PCB上的零件需要不同的电源供应，通常这类PCB会有两层以上的电源与电线层。 零件封装技术 插入式封装技术（Through Hole Technology） 将零件安置在板子的一面，并将接脚焊在另一面上，这种技术称为「插入式（Through Hole Technology，THT）」封装。这种零件会需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉 两面的空间，而且焊点也比较大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏着式）零件比起来，与PCB连接的构造比较好，关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座，和类似的界面 都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。 表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology） 使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技 术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB上钻洞。 表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT，自然不足为奇。 因为焊点和零件的接脚非常的小，要用人工焊接实在非常难。不过如果考虑到目前的组装都是全自动的话， 这个问题只会出现在修复零件的时候吧。 设计流程 在PCB的设计中，其实在正式布线前，还要经过很漫长的步骤，以下就是主要设计的流程： 系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 系统功能区块图 接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。 将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话，不仅在尺寸上可以缩小，也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能 方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。 决定使用封装方法，和各PCB的大小 当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了，接下来就是决定板子的大小了。如果设计的过大，那么封装 技术就要改变，或是重新作分割的动作。在选择技术时，也要将线路图的品质与速度都考量进去。 绘出所有PCB的电路概图 概图中要表示出各零件间的相互连接细节。所有系统中的PCB都必须要描出来，现今大多采用CAD（计算机辅助设计，Computer Aided Design）的方式。下面就是使用CircuitMakerTM设计的范例。 PCB的电路概图 初步设计的仿真运作 为了确保设计出来的电路图可以正常运作，这必须先用计算机软件来仿真一次。这类软件可以读取设计图， 并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。 将零件放上PCB 零件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。所谓有 效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少（这也同时减少导孔的数目）越好，不过在真正布线时，我 们会再提到这个问题。下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各零件都能够拥有完美的配线，放置的位 置是很重要的。 测试布线可能性，与高速下的正确运作 现今的部份计算机软件，可以检查各零件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查在高速运作下，这样是 否可以正确运作。这项步骤称为安排零件，不过我们不会太深入研究这些。如果电路设计有问题，在实地 导出线路前，还可以重新安排零件的位置。 导出PCB上线路 在概图中的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手 动更改某些部份。下面是2层板的导线模板。红色和蓝色的线条，分别代表PCB的零件层与焊接层。白色的文字与四方形代表的是网版印刷面的各项标示。红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。最右方我们可以看到 PCB上的焊接面有金手指。这个PCB的最终构图通常称为工作底片（Artwork）。 每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际 限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质品质与制造 设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。为了减少PCB的成本，在减少层 数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。 导线后电路测试 为了确定线路在导线后能够正常运作，它必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接， 并且所有联机都照着概图走。 建立制作档案 因为目前有许多设计PCB的CAD工具，制造厂商必须有符合标准的档案，才能制造板子。标准规格有好几 种，不过最常用的是Gerber files规格。一组Gerber files包括各信号、电源以及地线层的平面图，阻焊层 与网板印刷面的平面图，以及钻孔与取放等指定档案。 电磁兼容问题 没有照EMC（电磁兼容）规格设计的电子设备，很可能会散发出电磁能量，并且干扰附近的电器。EMC对 电磁干扰（EMI），电磁场（EMF）和射频干扰（RFI）等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器 与附近其它电器的正常运作。EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且设计时 要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。换言之，这项规定的目的就是要防止电磁能量进入或由装置散 发出。这其实是一项很难解决的问题，一般大多会使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止信号层受干扰，金属盒的效用也差不多。对这些问题我们就不过于深 入了。 电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。 如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电 路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会比 大PCB更适合在高速下运作。 制造流程 PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始 影像（成形／导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印 （Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过 我们在这里就不多谈了。 如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这 些板子黏在一起。 接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。 正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明 就会分解）。有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的 表面上滚动（称作干膜光阻剂）。它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也 可以制作出比较细的导线。 遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。 在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板 子上。一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等。蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。这称作脱膜（Stripping）程序。 钻孔与电镀 如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。 如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。 在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH）。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前， 必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层， 所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。 多层PCB压合 各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。如果有 透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才 处理。 处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其 上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接 的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 测试 测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺 陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确， 不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 零件安装与焊接 最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。 THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。 首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。 自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了 节省制造成本的方法 为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量： 板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。 使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。 另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的 材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带 来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。 层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。 钻孔需要时间，所以导孔越少越好。 埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。 板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使 用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。 使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。 总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。 好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板 或是显示卡时，不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧！ 一、 综合词汇 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (PCB) 5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) 6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board 10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB) 11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB) 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板：rigid printed board 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板：flexible printed board 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC) 24、 挠性印制线路：flexible printed wiring 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板：flush printed board 29、 金属芯印制板：metal core printed board 30、 金属基印制板：metal base printed board 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板：molded circuit board 35、 模压印制板：stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板：discrete wiring board 38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：buile-up printed board 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM) 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC) 43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board 44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS) 45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board 46、 载芯片板：chip on board (COB) 47、 埋电阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板：dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：break-away planel 56、 电缆：cable 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC) 58、 薄膜开关：membrane switch 59、 混合电路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick film 61、 厚膜电路：thick film circuit 62、 薄膜：thin film 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、 互连：interconnection 65、 导线：conductor trace line 66、 齐平导线：flush conductor 67、 传输线：transmission line 68、 跨交：crossover 69、 板边插头：edge-board contact 70、 增强板：stiffener 71、 基底：substrate 72、 基板面：real estate 73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 网格：grid 78、 图形：pattern 79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 标志：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL) 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 粘结片：bonding sheet 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用层压板：laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、 内层芯板：core material 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层：bonding layer 24、 粘结膜：film adhesive 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、 覆盖层：cover layer (cover lay) 28、 增强板材：stiffener material 29、 铜箔面：copper-clad surface 30、 去铜箔面：foil removal surface 31、 层压板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 胶粘剂面：adhesive faec 34、 原始光洁面：plate finish 35、 粗面：matt finish 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL) 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates 三、 基材的材料 1、 A阶树脂：A-stage resin 2、 B阶树脂：B-stage resin 3、 C阶树脂：C-stage resin 4、 环氧树脂：epoxy resin 5、 酚醛树脂：phenolic resin 6、 聚酯树脂：polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸树脂：acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 13、 环氧酚醛：epoxy novolac 14、 氟树脂：fluroresin 15、 硅树脂：silicone resin 16、 硅烷：silane 17、 聚合物：polymer 18、 无定形聚合物：amorphous polymer 19、 结晶现象：crystalline polamer 20、 双晶现象：dimorphism 21、 共聚物：copolymer 22、 合成树脂：synthetic 23、 热固性树脂：thermosetting resin 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin 25、 感光性树脂：photosensitive resin 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE) 27、 环氧值：epoxy value 28、 双氰胺：dicyandiamide 29、 粘结剂：binder 30、 胶粘剂：adesive 31、 固化剂：curing agent 32、 阻燃剂：flame retardant 33、 遮光剂：opaquer 34、 增塑剂：plasticizers 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜：polyester 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI) 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 40、 增强材料：reinforcing material 41、 玻璃纤维：glass fiber 42、 E玻璃纤维：E-glass fibre 43、 D玻璃纤维：D-glass fibre 44、 S玻璃纤维：S-glass fibre 45、 玻璃布：glass fabric 46、 非织布：non-woven fabric 47、 玻璃纤维垫：glass mats 48、 纱线：yarn 49、 单丝：filament 50、 绞股：strand 51、 纬纱：weft yarn 52、 经纱：warp yarn 53、 但尼尔：denier 54、 经向：warp-wise 55、 纬向：weft-wise, filling-wise 56、 织物经纬密度：thread count 57、 织物组织：weave structure 58、 平纹组织：plain structure 59、 坏布：grey fabric 60、 稀松织物：woven scrim 61、 弓纬：bow of weave 62、 断经：end missing 63、 缺纬：mis-picks 64、 纬斜：bias 65、 折痕：crease 66、 云织：waviness 67、 鱼眼：fish eye 68、 毛圈长：feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂缝：split 71、 捻度：twist of yarn 72、 浸润剂含量：size content 73、 浸润剂残留量：size residue 74、 处理剂含量：finish level 75、 浸润剂：size 76、 偶联剂：couplint agent 77、 处理织物：finished fabric 78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、 断裂长：breaking length 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 湿强度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics 87、 导电箔：conductive foil 88、 铜箔：copper foil 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil) 90、 压延铜箔：rolled copper foil 91、 退火铜箔：annealed copper foil 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、 薄铜箔：thin copper foil 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC) 96、 复合金属箔：composite metallic material 97、 载体箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar 99、 箔（剖面）轮廓：foil profile 100、 光面：shiny side 101、 粗糙面：matte side 102、 处理面：treated side 103、 防锈处理：stain proofing 104、 双面处理铜箔：double treated foil 四、 设计 1、 原理图：shematic diagram 2、 逻辑图：logic diagram 3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawing 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM) 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM) 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE) 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT) 11、 电子设计自动化：electric design automation .(EDA) 12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2) 13、 组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD) 14、 计算机辅助制图：computer aided drawing 15、 计算机控制显示：computer controlled display .(CCD) 16、 布局：placement 17、 布线：routing 18、 布图设计：layout 19、 重布：rerouting 20、 模拟：simulation 21、 逻辑模拟：logic simulation 22、 电路模拟：circit simulation 23、 时序模拟：timing simulation 24、 模块化：modularization 25、 布线完成率：layout effeciency 26、 机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF) 27、 机器描述格式数据库：MDF databse 28、 设计数据库：design database 29、 设计原点：design origin 30、 优化（设计）：optimization (design) 31、 供设计优化坐标轴：predominant axis 32、 表格原点：table origin 33、 镜像：mirroring 34、 驱动文件：drive file 35、 中间文件：intermediate file 36、 制造文件：manufacturing documentation 37、 队列支撑数据库：queue support database 38、 元件安置：component positioning 39、 图形显示：graphics dispaly 40、 比例因子：scaling factor 41、 扫描填充：scan filling 42、 矩形填充：rectangle filling 43、 填充域：region filling 44、 实体设计：physical design 45、 逻辑设计：logic design 46、 逻辑电路：logic circuit 47、 层次设计：hierarchical design 48、 自顶向下设计：top-down design 49、 自底向上设计：bottom-up design 50、 线网：net 51、 数字化：digitzing 52、 设计规则检查：design rule checking 53、 走（布）线器：router (CAD) 54、 网络表：net list 55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、 子线网：subnet 57、 目标函数：objective function 58、 设计后处理：post design processing (PDP) 59、 交互式制图设计：interactive drawing design 60、 费用矩阵：cost metrix 61、 工程图：engineering drawing 62、 方块框图：block diagram 63、 迷宫：moze 64、 元件密度：component density 65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、 自由度：degrees freedom 67、 入度：out going degree 68、 出度：incoming degree 69、 曼哈顿距离：manhatton distance 70、 欧几里德距离：euclidean distance 71、 网络：network 72、 阵列：array 73、 段：segment 74、 逻辑：logic 75、 逻辑设计自动化：logic design automation 76、 分线：separated time 77、 分层：separated layer 78、 定顺序：definite sequence 五、 形状与尺寸： 1、 导线（通道）：conduction (track) 2、 导线（体）宽度：conductor width 3、 导线距离：conductor spacing 4、 导线层：conductor layer 5、 导线宽度/间距：conductor line/space 6、 第一导线层：conductor layer No.1 7、 圆形盘：round pad 8、 方形盘：square pad 9、 菱形盘：diamond pad 10、 长方形焊盘：oblong pad 11、 子弹形盘：bullet pad 12、 泪滴盘：teardrop pad 13、 雪人盘：snowman pad 14、 V形盘：V-shaped pad 15、 环形盘：annular pad 16、 非圆形盘：non-circular pad 17、 隔离盘：isolation pad 18、 非功能连接盘：monfunctional pad 19、 偏置连接盘：offset land 20、 腹（背）裸盘：back-bard land 21、 盘址：anchoring spaur 22、 连接盘图形：land pattern 23、 连接盘网格阵列：land grid array 24、 孔环：annular ring 25、 元件孔：component hole 26、 安装孔：mounting hole 27、 支撑孔：supported hole 28、 非支撑孔：unsupported hole 29、 导通孔：via 30、 镀通孔：plated through hole (PTH) 31、 余隙孔：access hole 32、 盲孔：blind via (hole) 33、 埋孔：buried via hole 34、 埋/盲孔：buried /blind via 35、 任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部钻孔：all drilled hole 37、 定位孔：toaling hole 38、 无连接盘孔：landless hole 39、 中间孔：interstitial hole 40、 无连接盘导通孔：landless via hole 41、 引导孔：pilot hole 42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔：dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、 孔位：hole location 47、 孔密度：hole density 48、 孔图：hole pattern 49、 钻孔图：drill drawing 50、 装配图：assembly drawing 51、 印制板组装图：printed board assembly drawing 52、 参考基准：datum referan