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LED灯具生产工艺规程

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LED灯具生产工艺规程LED灯具生产工艺规程 LED灯具生产工艺操作规范 1(目的: 为了使LED在灯具生产中不受损坏,并通过统一预防.规范等措施,确保LED与灯具在 生产过程中处于良性状态。 2(适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3(操作要求: 3.1 生产线及作业台面 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市 电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.2 插件 3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接...

LED灯具生产工艺规程
LED灯具生产工艺规程 LED灯具生产工艺操作 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 1(目的: 为了使LED在灯具生产中不受损坏,并通过统一预防.规范等措施,确保LED与灯具在 生产过程中处于良性状态。 2(适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3(操作要求: 3.1 生产线及作业台面 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市 电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.2 插件 3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静 电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.(白盒为良品盒,红色为不 良品盒)分类放置,杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反. 手指尽量不接触LED引脚. 3.2.4所有在线员工流水作业时,岗位之间必须保持一定间距一般 1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍,确保其正确无误。 0。 . 3.3浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270??15?,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面. 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作,严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.5 补焊 3.5.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在350??20?范围内进行焊接作业. 3.5.3操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.5.4焊点成型一般要求倒圆锥体,表面要求光滑,圆满,吃焊面积不低于焊盘的70%。 3.5.5检查焊点:杜绝.虚汗.漏焊.空焊.假焊.和少焊。 3.5.6补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.6 测试 3.6.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业. 3.6.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电不良周转箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.7 维修 3.7.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环作业。 3.7.2 烙铁温度必须控制在350??20?范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.7.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使 用. 3.7.4 维修OK品返回测试工序,经测试OK后送组装工序. 3.8 组装 3.8.1 准备工作,根据不同的产品准备相应的工具如:十字螺丝刀.一字螺丝 刀.套筒扳.开口扳.剪刀.斜口钳.老虎钳.夹具.尖口钳.烙铁等。 3.8.2 准备材料,根据不同的产品配置不同的辅材和物料,一般有:堵头.支 架.螺丝.弹片.垫片.内导线.对接线.胶圈.焊锡丝。 3.8.3 做好防静电措施.一般佩戴无线静电手环,必要时须带有线接地手环。 产品组装时杜绝碰.撞.挤.压.磨.刮.等现象及不规则摆放周转及违规操作。 3.8.4 内导线焊接组装:要求焊点光滑.饱满.无毛刺.一般以红色为正极(VCC) 蓝色为负极(GND)花线为信号。 3.8.5对接线焊接组装:要求焊点光滑.饱满.无毛刺.焊点之间清楚明目无拖 锡.连锡.焊点不宜靠边以防与外壳断路一般焊点与外壳间距不小于2MM。对接 线颜色与PCB板上的丝印相对:一般红色为正极(VCC)蓝色为负极(GND)花 线母头输入为(DIN) 花线公头输出为(DOU)对应焊接牢固。 3.8.6组装堵头:堵头与灯体相匹配(按订单要求)安装到位,用相应的螺钉 配不同工具将堵头与灯体进行锁定锁牢。其对接线出线次序按左进右出 .电源 线向正极(VCC)一边,信号向(GND)一边,次序出线。 3.8.7支架组装:所有支架安装须统一性.其间距大功率两头一致.方向一致, 小功率则两头一致,弯头方向则相对应正常两端间距12CM。螺丝与支架之间须加弹片.垫片。 3.8.8 检查:焊点要牢固不连锡,焊点不许接触外壳,对接线对接要正确,内皮不许外漏,次序统一,螺栓全部紧固不滑丝,堵头振动无疑声,无偏斜,无松动,螺丝无外漏,支架来回旋转不松动,然后进入老化。 3.9 老化 3.9.1 将灯具放在老化架上,根据产品的输入电压接在相应的电源座上。 3.9.2打开老化测架的开关,根据不同的输入电压闭合对应的电源开关,检查每个灯具是否已经点亮,同时保证灯具在老化过程中满功率工作。 3.9.3老化产品一次性不得超过其电源负荷,灯具串联功率值不得超于:低压不得超过150W,高压不得超于1000W。 3.9.3老化测试的时间为12小时,灯具在老化过程中,对灯具进行不少于5次的通、断电测试,每次通电10秒、断电10秒,老化的时间内灯具不可出现死灯、暗灯、闪烁、开关电源异音等不良现象。 3.9.4老化测试完成后,关闭各个老化测试架的开关,待灯具表面温度降低至常温后,将灯具从老化测试架取出,放到指定的地点等待下一工序使用。 3.9.5在老化过程中如出现以上描述的不良现象应立即停止测试,将不良品从老化架取出,交维修部门进行处理。 3.9.6老化专员每2小时巡检一次老化架,检查正在进行老化测试的灯具是否正常,对老化异常的灯具进行标识,同时核对灯具老化的上架时间、下架时间,将老化异常记录在老化记录表上,当老化异常比例超过3%时,老化专员必须将异常情况反映给品管部。 3.10 包装 3.10.1包装前准备 1)产品准备: 产品应经检验部门检验合格,并做好成品防护措施后方可进行外包装,并贴有合格标识标签及相关数据信息标签。; 2)材料准备:根据产品的特点和储运条件,选择适当的内外包装材料保证产品完整不受损坏; 3)技术文件准备:产品使用说明书,产品合格检验 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 ,电气图纸与装配图纸等; 3.10.2基本要求 1> 为了保护产品之塑料,金属等基本面免受破坏,对产品加保护膜或其它保护性物质进行包装; 2> 为了缓冲产品在运输过程中产生的冲力,要对产品进行加强保护; 3> 包装箱的外形尺寸和包装件的重量应符合运输部门超限,超长的有关 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 ; 4> 客户有要求的,按照客户要求进行包装。 3.10.3 装箱、封箱、贴标签.检查。 装箱 装箱前——产品装箱前确保内外表面干净,无污痕,无划伤,无残留胶体和异物,无对接线线内皮外漏,错位,无出线方式不统一,无防水圈外漏,偏移,支架,堵头无歪斜无松动,标贴无漏贴,少贴歪贴。对接线防水圈无脱落等现象。 箱体结构——包装箱的结构应按产品(被包装物)的特点,包装重量,运输要求和包装方式设计。 封箱:各面之间相互连接紧密,要达到棱角分明,整齐美观的效果. 贴标签:位置贴于外包装箱左端面正中心,并记有产品相关信息.数量.及 发货地址。 检查:产品款型.数量与标签数据是否吻合,配置物料是否到位 .产品重量, 体积,防护,外观符合出货规定,放置成品待检区。
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