nullLED晶片知识简介LED晶片知识简介LED封装研发部
2007.8.10半 导 体 照 明 研 究 中 心1. 晶片是什么？1. 晶片是什么？1.1 晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最
核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。
1.2 晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。
1.3 在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。晶片整齐排列晶片表面照片2. 晶片结构2. 晶片结构顶面图剖面图N电极GaNSi：GaNP电极透明保护层 Al2O3集电层单电极
晶片双电极
晶片null3. LED 晶片构成材料及制造方法4. 复合半导体LED发光光谱4. 复合半导体LED发光光谱5. LED 产 业 结 构 5. LED 产 业 结 构 6. 晶片参数6. 晶片参数 6.1.晶片外观
晶片形状为正方形或长方形,上表面有单电极或双电极,
红光与黄光晶片多数为单电极晶片,且上表面有正或负极.
蓝/绿晶片多数为双电极,且一般圆形电极为正极.具体电极情况请参照晶片规格书.单电极正方形晶片双电极正方形晶片双电极长方形晶片高功率双电极晶片高功率双电极晶片6. 晶片参数6. 晶片参数 6.2. 晶片尺寸
晶片按尺寸分，较常用的有以下规格
(1mil=25.4µm)
小尺寸
7*9 mil
9*11 mil
12*12 mil
10*18 mil
14*14 mil
15*15 mil
10*23 min
大尺寸
24*24 mil
28*28 mil
40*40 mil
45*45 mil
60*60 mil 6. 晶片参数6. 晶片参数6.3. 晶片主要光电参数 6. 晶片参数 6. 晶片参数6.4.晶片主要极限参数 7. 晶片主要厂家/与型号编码 7. 晶片主要厂家/与型号编码1. 晶元 (Epistar) 台湾最大的晶片生产商之一
晶片编码原则 (其晶片型号通常以ES-与ET-开头)8. 磊芯片材料MATCH_
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_1713559186215_0 8. 磊芯片材料标准 砷化铝镓 AlGaAs Epi-wafer material standard
1. 铝含量;指磊晶层中砷化铝含量.
2. 单异质结构single heterostructure: 仅有两层砷化铝镓磊晶层,一层p型,
一层n型.发光区为p-n接面.
3. 双异质结构double heterostructure: 有三层砷化铝镓磊晶层,一层为活
性层,二层为背覆层. 发光区为活性层.
4. 去除基板型without subsrate双异质结构;在砷化镓基板上,先长一层砷
化铝镓磊晶,再将双异质结构长在此磊晶层上,最后将砷化镓基板去掉.其
目的为减少砷化镓基板 对所发出之红光吸收.
5. 芯片弯曲bow;量正面中心点与背面中心点之厚度查.
6. 厚度变量thickness variation: 指在芯片上特定点间,厚度之差异.
7. 成长方式growth: 指磊晶成长方式.
8. 传导型态conduction type: 指电性上传导之主要型态.
9. 渗入杂质dopant: 指渗入基片或磊晶层之杂质元素.
10.载子溶度carrier concentration: 指渗入杂质溶度.
11 发光波长wavelength: 指磊芯片受激后发光之波长.由铝含量控制.
x=0.35时,波长为660nm.
12.发光亮度output power: 指磊芯片受激后发光之亮度.9.晶片评估9.晶片评估1.评估
流程
快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计
:
来料检验==>安排试产==>固晶实验 ==> 焊线实验==>老化实验==>不良
分析
定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析
==>OK/NG
2.检验项目包括：
2.1、来料资料有无规格书（没有规格书不建议盲目的去实验）；
2.2、来料的芯片参数（亮度、电压、波长等）是否符合规格要求，
外观（电极位置）是否与规格书上相同；
2.3、尺寸测量：需要采用精确的高倍显微镜进行测量，实际尺寸
是否符合要求；包括芯片的长、宽、高、电极大小等
2.4、电性检测：VF、IV、WL、IR、极性等实际测试是否符合要求。
此项有很多厂商没有条件测试，建议在试做过程中去做成成
品测试（但极性最好先进行确认）；
9. 晶片评估9. 晶片评估3、试产
外观检查OK后就开始进行排单实验其他性能是否适合
批量投产，排单时准备好相关资料与试产资料
4、固晶评估项目：
a.PR识别的能力
b.气压压力
c.顶针高度
d.吸嘴大小
e.焊头压力
f.芯片膜的粘性
g.产能如何等，
h.推力（推后现象）
若有问
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
均要有记录。
9. 晶片评估9. 晶片评估2、焊线评估项目：
a.焊线压力
b.功率
c.时间
d.焊线热板温度
e.PR识别能力
f.弧高
g.金球大小
h.产能
i.拉力大小（断点位置）
若有问题均要有记录。晶片金线支架瓷咀 9. 晶片评估 9. 晶片评估5、老化实验
a.电性测试(包括ESD) ；
b.按信赖性实验标准取材料准备分别做以下实验：
实验前产品需要编号测试VF/IR/IV/WL性能，产品要与数据对应），
实验一：常温点亮保存（条件 Ta=25±5℃,RH=55±20%RH，
20mA通电1000hrs）
实验二：高温高湿点亮（条件 Ta=85+5、-3℃,RH=85%+5、-10%，
20mA通电1000hrs）
实验三：冷热冲击[条件 Ta=85℃(30分钟)～Ta=25℃(30分钟）
～Ta=-40℃(30分钟)～Ta=85℃(30分钟)]
其他实验可以根据自己的需要进行选择；
实验过程中每100/168小时测试一次；
所有不良品均要分析。
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