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《S堆叠设计说明》PPT课件S350堆叠设计说明20120229一.产品基本特征MTK6513平台,智能机;支持四频;屏3.5”兼容4.0”,兼容电阻屏和电容屏触摸;Micro5Pin通用USB口;3.5mm耳机标准耳机接口;双摄像头拍照,前30W后200W,后摄像头兼容500W;1511喇叭,兼容Φ20喇叭;顶部开关机,侧面音量键;支持WIFI;支持蓝牙;内置FM;支持双卡双待;支持T卡堆叠A架构3.5寸HVGA喇叭在底部堆叠尺寸:102.5*55*6.85mm长度方向可以调整,主要取决于电池注:4.0寸HVGA喇叭在底部参考堆叠尺寸:10...

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S350堆叠设计说明20120229一.产品基本特征MTK6513平台,智能机;支持四频;屏3.5”兼容4.0”,兼容电阻屏和电容屏触摸;Micro5Pin通用USB口;3.5mm耳机 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 耳机接口;双摄像头拍照,前30W后200W,后摄像头兼容500W;1511喇叭,兼容Φ20喇叭;顶部开关机,侧面音量键;支持WIFI;支持蓝牙;内置FM;支持双卡双待;支持T卡堆叠A架构3.5寸HVGA喇叭在底部堆叠尺寸:102.5*55*6.85mm长度方向可以调整,主要取决于电池注:4.0寸HVGA喇叭在底部参考堆叠尺寸:107*61*7.05mm堆叠B架构3.5寸HVGA喇叭在上端堆叠尺寸:99.5*55*7.9mm长度方向可以调整,主要取决于电池注:4.0寸HVGA喇叭在上端堆叠尺寸:105*61*8.2mm堆叠A、B介绍---正面3.5”HVGA屏3.5耳机座听筒侧音量键光学传感器USB小板转接FPC前摄像头堆叠A介绍---背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro5PINUSB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达1511喇叭CTP连接器MIC堆叠B介绍---背面电池GSM天线后摄像头主板屏蔽罩Micro5PINUSB三合一卡座射频测试座3.5耳机座WIFI/BT/FM天线1020马达兼容柱状压接马达(建议放在主板上)CTP连接器MIC1511喇叭主板介绍---正面3.5耳机座压接听筒前摄像头焊盘24PIN3.5”LCD焊盘46PIN外接小板焊盘—36PINFPC外接光感芯片后摄像头焊盘30PIN侧键焊盘5PIN主板介绍---背面主板电子件布局开关机键WIFI/BT/FM天线馈点电池座由外向内正、空、负GSM天线馈点3.5耳机座马达焊盘喇叭焊盘顶部开关机健2.3堆叠介绍---背面屏蔽罩电池连接器GSM天线区域,单极天线,钢片,热熔在支架天线正对面请不要设计任何金属件或使用金属工艺,以保证天线性能2.4天线说明蓝牙+WIFI天线区域MD部分屏客户采用非外围BOM上的屏时,需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。注意:a.LCD采用FPC与主板连接,结构上请考虑通过壳体来固定LCD。b.建议在屏与TP之前加一层钢片,在固定TP的同时也可更好的接地。c.LCM下面和周边要有金属铁片将LCM模组屏蔽,并且LCM金属铁片一定要与主板的大地充分接触,否则LCM极易受到射频天线辐射干扰,导致LCM出现屏闪、条纹、花屏,显示错乱等现象。并且屏越大越易受干扰。屏FPC焊盘MD部分摄像头a.摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定;因可选用多款camera,各视角不一样所以在设计cameralens丝印区域时应按照相应的spec设计,建议尽可能选用最大的范围丝印。b.摄像头FPC在LCM的背面,需要提醒客户在摄像头FPC的焊盘上加贴MYLAR保护,以避免短路。c.客户自定义摄像头模组形状后,需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。d.客户可根自己的需求折弯FPC来调节摄相头上下和高度位置。主板上摄像头焊盘,焊接后需贴上麦拉MD部分MIC:MIC为Φ4.6x2.3引线焊接式引线式,焊盘均在自定义按键板上,自定义按键板时要注意焊盘的位置和MIC的走线,MIC需要完全密封,避免啸叫;出音孔的孔径或宽度建议做到1.2mm左右,出音孔区域尽量居中;MD部分SIM卡座和TF卡座:3合1并排卡座,壳料需留取卡缺口,做结构设计时要注意对2个sim卡做标示,根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范”,卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软件设计,统一标示。并注意SIM卡位置和标识方向。SIM2SIM1(主卡)SIM卡底部,底壳需长骨挡住和限位TF卡MD部分电池连接器:3PIN超薄侧压式电池连接器正极负极MD部分GSM/WIFI、BT、FM天线:GSM天线为内置PIFA天线,弹片压缩量要足够,避免接触不良的问题发生。为保证射频性能,天线正面绝对不要用金属零件和水镀工艺,并保证金属件距天线在板上的投影距离在3MM以上,否则天线性能将无法保证。若客户的自行更改了天线支架的结构设计,请一定参考原堆叠的天线面积和距板高度。壳体到天线弹片的间隙要保留到0.3以上。天线区域上方不能用电镀件以及金属件,其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地。WIFI/BT/FM天线区域GSM天线区域MD部分机壳设计时的注意事项A.主板上的元器件(包括屏蔽罩)距离机壳要保持在至少高度方向0.3mm以上、四周0.5mm以上,SIM卡座和T卡座则四周一定要0.5mm以上;B.键盘部分具体结构形式与设计根据ID要求可咨询键盘供应商C.设计机壳时,请保证天线的面积和容积不能少于我司3D堆叠里面天线的面积和容积,这样才能保证天线性能D.天线支架或喇叭3D图设计公司可以依据需要自行修改设计,但一定要注意保证天线性能。在做结构时候,要固定好马达,并注意SPK,MOTOR、MIC焊线的走线路经结构避让,天线组件也需要定位好,具体尺寸请同时参考spec和客户所选用的实物E.PCB的定位筋或固定主板的卡勾,必须避开邮票孔。重要间隙:A.后壳体与电池连接器的间隙0.30mm以上。B.后壳与IO间隙为0.3mm。C.后壳与SIM卡座周边间隙0.5mm。D.后壳与T卡座周边间隙0.5mm以上。E.后壳和屏蔽盖周边间隙0.3mmMD部分静电处理要求:为提高整机ESD性能及天线性能,不建议使用大件的金属装饰件。对于金属装饰件一定要考虑好接地。若为金属,面壳至少需要均匀分布4点接地,电池盖至少需要2点可靠接地。接地区域主板需用导电布与电池仓钢片连接导地A壳建议不要做金属工艺,需专业天线厂评估;要高出1mm左右A壳分型线PCB正面双赢合作
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