LED灯带生产
流程
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LED灯带结构及生产设备同生产 流程
LED灯带结构分为两种，一种是普通型，即串并联电路结构;一种是组合型，即幻彩灯条所采用的结构，里面包含有集成电路和时序控制电路。下面就以常规LED灯带为例，来讲解一下常规LED灯带的结构。
1、LED灯带由哪些材料组成?
LED灯带由FPC、LED、贴片电阻、防水硅胶、连接端子等材料组成。
2、LED灯带的电路结构是怎样的?
常规LED灯带的电路结构为串并联电路，如12V供电LED灯带，就是采用三颗LED加一颗贴片电阻进行串联，组合成一组分电路;而每条LED灯带是由10组分电路组合并联而成。这样设计电路结构的优点是:
A、采用电阻分压，可以有效保证LED在规定的额定电压之下工作，不至于因为输入电压超过LED额定电压而缩短LED的使用寿命。
B、并联分流，可以通过并联电路有效降低输入额定电流对于每组LED的冲击，让LED可以稳定在一个电流范围之内，从而大大提高LED的使用寿命。
C、并联恒压，因为每组LED之间是并联结构，因此，任意剪断一组都不会影响其他组的正常使用，可以有效的节约安装成本，不至于造成浪费。
3、LED灯带的物理结构是怎样的?
LED灯带按宽度分有6mm/8mm/10mm/12mm等4种，按LED尺寸分有0603、0805、1206、1210、5050、5060等6种。那么每种LED灯带的物理结构是怎样的呢?同样以常规LED灯带为例，来说明一下它们的物理结构。
由于LED灯带需要根据具体的灯带长度、LED数量和剪切位置来划分间距，因此，不管是哪种LED灯带，其物理结构的排布都是根据以下公式计算而来:
(LED灯带长度-剪切位置宽度x剪切数)/LED数量=LED间距
LED间距/2=贴片电阻与LED间距
LED数量/3=贴片电阻数量
4、LED灯带焊盘宽度和间距是根据什么来确定的?
LED灯带的焊盘宽度和间距是根据所采用的LED尺寸规格来确定的，如果是0603规格，则焊盘宽度就是按照0603的比例来确定;如果是0805、1206、1210等规格，则其焊盘宽度可以是0805规格，也可以是1206规格，具体采用多大可以根据LED灯带的功率以及分担到电阻上的功率来确定;5050和5060尺寸的LED灯带，其焊盘宽度一定要是符合1206规格的，因为5050和5060规格的LED灯带功率比较大，所以对于焊盘的尺寸和电阻的功率大
小有要求。
LED灯带由于使用的方式和地点不同，所采用的电路结构和物理结构也就不同。如何为客户设计合理的LED灯带，需要设计人员用心的去聆听和
记录
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客户的需求，同时也要及时的纠正客户一些不合理的设计要求。这样，才能为客户提供最合适的LED灯带。下面LED灯带为例，来讲解一下如何为客户量身设计LED灯带。
1、如何设计LED灯带的供电电压和电路结构?
常规LED灯带是采用的直流12V电压供电，对于一些有特殊要求的客户，要如何来按要求为其设计LED灯带的供电电压?这需要设计人员先了解每种颜色LED的驱动电压范围，然后才能根据不同颜色的LED驱动电压，来合理的匹配LED灯带结构，最终达到客户要求的供电电压。下面列举一下常规颜色的LED芯片驱动电压范围:
红色:1.8~2.2V
黄色:1.8~2.3V
蓝色:3.2~3.4V
绿色:3.2~3.5V
白色:3.0~3.4V
按照这个电压范围，设计人员可以根据客户提供的电压规格来设计LED灯带的电路结构，以满足特殊的电压要求。
一般的电路结构是三颗LED加一颗贴片电阻串联成一组分电路，再和其他组分电路一起并联组合成一组整体的LED灯带串并联电路。以目前常规的LED芯片驱动电压来看，这种结构的供电电压几乎都是12V。如果客户要求的电压低于12V，则需要考虑采用2颗LED加一颗贴片电阻的结构;如果客户要求的电压非常低，那就只有采用全并联的方式(这种方式的缺点是电流不稳定，易于烧坏LED);或者是一颗LED匹配一颗电阻(这样的方式尽量不采用，因为电阻占用无用功率太多，不利于节能)。
2、如何设计LED灯带的间距?
如果说客户要求的LED灯带长度已经确定，LED的颗粒数也已经确定。那么就按照LED灯带的电路结构进行平均分配，计算出来的间距就是LED的实际间距。
如LED灯带的长度为450mm，LED数量为36颗，采用的是3LED加1R的电路结构，则LED的间距为:
(450/(36/3))/3=125mm
计算公式为:(总长度/组数)/3=LED间距(剪切宽度和剪切数量包含在内)
3、如何设计LED灯带的功率?
如果客户要指定LED灯带的功率，则设计人员要根据客户提供的额定功率和每种LED的标称功率及供电电压来计算LED灯带的规格和颗粒数。
以常规LED灯带为例，如客户要求每米LED灯带的功率为1.8W，LED要求用1210规格、12V供电，则LED的颗粒数计算方法如下:
1、每组LED灯带功率:12Vx20mA=0.24W
2、共需LED灯带的组数:1.8W/0.24W=7.5组/米
3、LED颗粒数:7.5x3=22.5颗/米(如果采用3LED加一颗电阻R的串并联电路结构)
7.5x2=15颗/米(如果采用2LED加一颗电阻R的串并联电路结构)
很明显这种组数和LED颗粒数都是不合理的，要如何来设计LED灯带的结构以满足这种功率要求呢?方法如下:
降压:把LED灯带的每组电压降为10V，则每组LED灯带功率为10x20mA=0.2W，共需LED灯带组数为:(1.8-0.2)/0.2=8组，LED颗粒数为:8x3=24颗/米(每米LED灯带输入端需要设计一个20欧姆、1/4W的电阻位置，利用电阻进行分压，占用功率0.2W)
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1、印刷锡膏。先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2 处为佳。第一次试印刷后要注意观察FPC 上LED 焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
2、贴片。把印刷好的FPC 放在治具上，自动送板到贴片位置。贴片机的程序是事先编制好的，只要第一片板贴装没有问题的话，后面就会很稳定的生产下去。这里需要注意的就是LED 的极性、贴片电阻的阻值不要搞混就好了，另外需要注意的就是贴装的位置不要偏移。
3、中间检查环节。需要注意检查灯带上ledLED 的极性(有无反向)、贴装有没有偏移、
有无短路、电阻阻值是否正确等。
4、回流焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好，太低了锡膏熔化不了，会出现冷焊;太高了 FPC 容易起泡。还有就是预热的温度要适当，太低助焊剂挥发不完全，回流后有残留，影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉，造成回流时虚焊现象，同时有可能会产生锡珠。
5、成品检查。这里需要检查产品的外观，看有无焊接不良、锡珠、短路等等。然后就是电气检查，测试产品的电气性能是否完好，参数是否正确。
6、包装。LED 灯带的包装一般是5 米每卷，采用防静电防潮包装袋进行包装。包装时有附件的还要注意把附件包装进去，以免到客户处因缺少附件而不能使用。
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