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电子产品制造工艺 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面组装(zǔzhuānɡ)焊接技术第一页，共47页。润湿(rùnshī)与润湿(rùnshī)角不润湿(rùnshī)的实例润湿(rùnshī)的概念第二页，共47页。自动(zìdòng)焊接技术在工业化生产过程中，THT工艺常用的自动焊接设备是浸焊机和波峰焊机，从焊接技术上说，这类焊接属于流动焊接，是熔融流动的液态焊料和焊件对象做相对运动，实现湿润(shīrùn)而完成焊接。再流焊接是SMT时代的焊接方法。它使用膏状焊料，通过 模板 个人简介word模板免费下载关于员工迟到处罚通告模板康奈尔office模板下载康奈尔 笔记本 模板 下载软件方案模板免费下载 漏印或点滴的方法涂敷在电路板的焊盘上，贴上元器件后经过加热，焊料熔化再次流动，润湿焊接对象，冷却后形成焊点。焊接SMT电路板，也可以使用波峰焊。采用波峰焊所用的贴片胶和采用再流焊所用的焊锡膏是SMT特有的工艺材料。SMT焊接工艺的典型设备是再流焊炉以及焊膏印刷机、贴片机等组成的焊接流水线。自动焊接还要用到助焊剂自动涂敷设备、清洗设备等其他辅助装置，SMT自动焊接的一般工艺 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 包括：PCB、SMC/SMD准备→元器件安装→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→清洗。第三页，共47页。波峰焊与波峰焊机1.波峰焊机结构及其工作原理波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融(róngróng)焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成润湿焊点而完成焊接。波峰焊机的焊锡槽示意图第四页，共47页。波峰焊原理(yuánlǐ)PCB移动(yídòng)方向第五页，共47页。波峰焊机1装板－涂助焊剂－预热－焊接－热风(rèfēnɡ)刀－冷却－卸板第六页，共47页。波峰焊机2第七页，共47页。在波峰焊机内部，焊锡槽被加热使焊锡熔融，机械泵根据焊接要求工作，使液态焊锡从喷口涌出，形成(xíngchéng)特定形态的、连续不断的锡波；已经完成插件工序的电路板放在导轨上，以匀速直线运动的形式向前移动，顺序经过涂敷助焊剂和预热工序，进入焊锡槽上部，电路板的焊接面在通过焊锡波峰时进行焊接。然后，焊接面经冷却后完成焊接过程，被送出焊接区。冷却方式大都为强迫风冷，正确的冷却温度与时间，有利于改进焊点的外观与可靠性。波峰焊原理(yuánlǐ)第八页，共47页。助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式；预热装置由热管组成，电路板在焊接前被预热，可以减小温差、避免热冲击。预热温度在90℃～120℃之间，预热时间必须控制得当、预热使助焊剂干燥(蒸发掉其中的水分)并处于活化状态。焊料熔液在锡槽内始终处于流动(liúdòng)状态，使喷涌的焊料波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之间处于相对运动状态，所以助焊剂容易挥发，焊点内不会出现气泡。波峰焊原理(yuánlǐ)第九页，共47页。几种(jǐzhǒnɡ)波峰焊机的特点a斜坡式波峰焊b高波峰焊c电磁(diàncí)泵喷射波峰焊第十页，共47页。再流焊再流焊，也称为回流焊，是英文Re-flowSoldering的直译，再流焊工艺是通过重新熔化(rónghuà)预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。再流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。第十一页，共47页。再流焊再流焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂敷适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。再流焊的核心环节是利用外部热源(rèyuán)加热，使焊料熔化而再次流动润湿，完成电路板的焊接过程第十二页，共47页。再流焊再流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省(jiéshěng)焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料)，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。再流焊工艺目前已经成为SMT电路板组装技术的主流。第十三页，共47页。与波峰焊技术相比，再流焊工艺具有以下技术特点：①元件不直接浸渍在熔融的焊料中，所以元件受到的热冲击小。②能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。③假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离，在再流焊过程中，当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时，由于熔融焊料表面张力的作用，产生自定位效应，能够自动校正偏差，把元器件拉回到近似准确的位置。④再流焊的焊料是商品化的焊锡膏，能够保证正确的组分，一般不会混入杂质。⑤可以采用局部加热的热源(rèyuán)，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。⑥工艺简单，返修的工作量很小。再流焊工艺(gōngyì)的特点第十四页，共47页。再流焊方式(fāngshì)可贴装各种SMD焊盘焊膏再流焊典型(diǎnxíng)工艺第十五页，共47页。再流焊机a主要技术参数加热(jiārè)方式管式/板式红外/热风/气相温区3-9温度控制±5℃～±2℃第十六页，共47页。再流焊机b第十七页，共47页。焊接质量(zhìliàng)及其检测焊接是SMT的核心；SMT组装中绝大多数的工艺，是为了获得良好的焊接质量而要求的；PCBA组装质量有缺陷，必须从焊接的角度着手解决(jiějué)。SMT组装焊接工艺主要是波峰焊与回流焊，回流焊工艺占主导地位。回流焊主要作用是对PCB板加热(jiārè)，让锡膏把贴片元件美观地固定在PCB板上。第十八页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___焊接(hànjiē)通用技术要求表面组装(zǔzhuānɡ)焊点的质量要求表面润湿程度良好：熔融的焊料在被焊金属表面上应平坦铺展，并形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层。焊料量适中：焊料量应避免过多或过少；焊接表面平整，焊接表面应完整、连续和平滑(pínghuá)（不要求光亮的外观）；焊点位置准确：元器件的焊端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。第十九页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___焊接质量检测(jiǎncè)方法焊点检测原则①全检原则：采用目视或仪器检验，检验率应达到100%；②非破坏性原则：抽检。目视检测优点：检测方便、成本低；不足：①速度慢②主观性强③一致性不高，不确定(quèdìng)因素大④对操作员个人技能、经验要求较高⑤仅能检测焊点外在缺陷第二十页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___焊接质量检测(jiǎncè)方法自动(zìdòng)检测常见自动(zìdòng)光学检测（AOI）与自动(zìdòng)X光检测（AXI）。优点：①速度快②一致性高③AXI不仅可以检测外部缺陷，还可检测内部缺陷。不足：一次设备投资大。AOIAXI第二十一页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析回流焊温度(wēndù)曲线第二十二页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析1.预热(yùrè)阶段完成PCB的温度(wēndù)从室温提升到助焊剂所需的活化温度(wēndù)；使焊膏中的助焊剂溶剂挥发掉；※在此阶段需注意升温速度不能太快，一般应控制在30C/s以内，以避免焊膏“爆炸”飞溅和元件热应力损伤。2.保温阶段激活焊膏中的助焊剂；使PCB、元器件和焊料升温到一个均匀的温度；※保温阶段一般温度控制在90~1700C，时间控制在90~120s。时间过长，会使焊膏再度氧化，提前使助焊剂失效。第二十三页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析3.再流阶段(jiēduàn)其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。焊膏熔化、润湿(rùnshī)、扩散，形成焊点。※允许的峰值最高温度由焊膏、元器件、PCB的特性决定，通常使用的最高峰值温度的范围是230~2500C，太高的峰值温度会引起PCB材料变色、劣化、印制电路板和元器件的电气性能变坏等。4.冷却阶段组件从焊料熔点开始固化冷却至到温的过程。第二十四页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析温度曲线(qūxiàn)的设定合适的温度曲线是根据(gēnjù)所焊接PCBA的特点（PCB的厚度、元件密度、元件种类）确定的，要通过试验设定。一般把升温速率、预热结束温度、预热时间、再流焊峰值温度、再流时间、板上温度的均匀性作为温度曲线的关键因素。第二十五页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析传统锡铅焊膏的再流焊温度(wēndù)曲线第二十六页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊工艺质量分析有铅焊接，一般温度曲线(qūxiàn)的设置应注意：升温速率：≤30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据是焊接后有没有锡球。预热结束温度：150~1700C，温度高利于减少焊接时产温度冲击，降低峰值(fēnɡzhí)温度。预热时间：90~120s，以整个PCBA上各类元件焊点处的温度趋向一致为宜。再流焊峰值(fēnɡzhí)温度：2100C±50C。再流时间：30~50s，以形成良好的润湿和金属间化合物为宜。板上温度的均匀性：≤100C。第二十七页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析某无铅焊膏的再流焊温度(wēndù)曲线第二十八页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊工艺质量分析无铅焊接，一般温度曲线的设置(shèzhì)应注意：升温速率：≤30C/s，一般设置为1.5~2.50C/s,判断的依据(yījù)是焊接后有没有锡球。预热结束温度：1800C。预热时间：90~120s，以整个PCBA上各类元件焊点处的温度趋向一致为宜。再流焊峰值温度：2300C~2350C。再流时间：2200C以上，30~50s；2300C以上，25~35s，。板上温度的均匀性：≤50C。第二十九页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析预热(yùrè)不足或过多的回流曲线第三十页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析活性区温度(wēndù)太高或太低第三十一页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析回流(huíliú)太多或不够第三十二页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊工艺质量(zhìliàng)分析冷却(lěngquè)过快或不够第三十三页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊缺陷分析（1）虚焊定义：焊接后，焊端/引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。特征：焊料与PCB焊盘或元件引脚/焊端界面没有形成足够厚度的合金层，导电性能差，连接强度低，使用过程中焊点失效特征焊料与焊接面开裂。形成原因：主要有焊盘/元器件表面氧化、或被污染、或焊接温度过低。事实上，PCB制造工艺、焊膏、元器件焊端或表面镀层及氧化情况都会产生虚焊。改进措施(cuòshī)严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。第三十四页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊缺陷分析(2)立碑（Tombstoming)定义(dìngyì)：元件一端翘起的缺陷，此缺陷只发生在片式阻容类（只有两个焊端）元件上。立碑也称吊桥、立片。特征：元件(yuánjiàn)一端翘起，与焊盘分离。形成原因：元件的一焊端比另一端先熔化和润湿，产生的表面张力把元件拉起。如果元件两个焊盘大小不同，或印刷的焊膏量不同、或两端可焊性不同，都会引起此缺陷，元件越小，越容易产生。改进措施：从焊盘设计、焊膏印刷方面，尽可能使两面热容量一样，确保再流焊时两边同时熔化和润湿。第三十五页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析(3)桥连（SolderShort/Bridge)定义：相临引脚或焊端焊锡连通的缺陷。特征：相临引脚或焊端焊锡连通。形成原因：元件贴放偏移超过焊接工艺间距或焊膏量过多。改进措施：减少(jiǎnshǎo)焊膏量；调整贴放位置。第三十六页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊缺陷分析(4)开路(Open)定义：引脚与焊盘没有形成焊锡连接，存在(cúnzài)肉眼可见的明显间隙，多发生在QFP器件、连接器等多引脚的器件上。又称翘脚。特征：引脚或焊球与焊盘焊锡面有间隙。形成原因：器件引脚共面性差、或个别焊盘或引脚氧化严重。改进措施：对细间距的QFP操作要特别小心，避免造成引脚变形，同时严格控制引脚的共面性；严格控制物料的可焊性。第三十七页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊缺陷分析(5)锡球（SolderBall)定义：分布(fēnbù)在焊盘周围的微小锡球缺陷。（注意：中文中球比珠大，在英文里却是锡球小而多，锡珠少而大）特征：锡球尺寸很小（大多数锡球就是焊粉颗粒），数量较多，分布(fēnbù)在焊盘周围。形成原因：焊膏印刷时焊膏污染PCB；焊膏氧化；再流焊接时预热升温速度太快。改进措施：改进工艺条件，如更频擦网、不使用残留焊膏、控制车间湿度、降低再流焊时的预热速度、减少钢网开口尺寸等。第三十八页，共47页。焊接质量检测(jiǎncè)___再流焊缺陷分析(6)锡珠（SolderBeading)定义：在元件体周围黏附的焊球。特征：分布在元件体周围非焊点处，尺寸比较大并黏附在元件体周围。形成原因：此缺陷形成于非常(fēicháng)小的低部间隙元件周围，如片式电阻、片式电容。再流焊接时，预热过程的热气使部分焊膏挤到元件体底部，再流时孤立的焊膏熔化从元件底部“跑出来”，凝结成焊珠。改进措施：改进设计，减少焊膏跑到元件底部的可能；降低预热升温速率；使用高金属含量的焊膏等。第三十九页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析(7)不润湿（NonWetting)定义：焊锡未润湿焊盘或可焊端。特征：露出的表面没有任何可见的焊料层。形成原因：焊盘、引脚可焊性差；助焊剂活性不够；焊接表面有油脂类污染物质；焊盘、引脚发生了氧化。改进措施(cuòshī)：严格控制元器件、PCB的来料质量，确保可焊性良好；改进工艺条件。第四十页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析（9）芯吸（Wicking)定义：熔融焊料润湿元件引脚时，焊料从焊点爬上引脚，留下少锡或开路的焊点，又称绳吸。特征：元器件引脚出现焊料鼓出现象。形成原因(yuányīn)：元件引脚热容量小，再流焊接时，与引脚接触的焊膏先熔化并被吸收到元件引脚上。改进措施：改进工艺和设计，如使用较慢的加热速率等措施。第四十一页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析（10）冷焊（ColdJoint)定义：因焊接温度过低或液相线温度以上驻留时间太短而产生的表面粗糙、基体金属与焊料之间仍有氧化层的焊点。又称假焊。特征：焊点表面粗糙、有皱纹，重焊后电性能正常。形成原因：焊接温度过低或液相线温度以上驻留时间太短所致。改进措施：从改善焊锡操作条件（温度及时间为最主要）着手，使焊锡能吸收足够的热量，同时防止焊点熔融(róngróng)状态下受到振动。第四十二页，共47页。焊接质量(zhìliàng)检测___再流焊缺陷分析（11）空洞（Void)定义：焊点中存在空洞现象。空洞的出现将影响到焊点的机械性能，使其强度、延展性、蠕变和疲劳寿命恶化，也可造成局部过热。特征：焊点内分布有空洞。形成原因：不同焊点中的空洞形成原因也不完全一样。一般而言，随着焊膏中溶剂沸点的降低，空洞含量不断增加；再流焊接峰值温度越高，越容易形成空洞；焊膏中的金属含量、焊粉颗粒尺寸都对开空洞形成有影响。改进(gǎijìn)措施：减少焊点中析气，创造排气通道。第四十三页，共47页。焊接(hànjiē)质量检测___再流焊缺陷分析（12）开裂(Cracking)定义：元件体有裂纹的缺陷。特征：元件体表面有裂纹，此缺陷多见于陶瓷(táocí)体的片式元件，特别是片式电容。形成原因：多由于贴片时贴装压力或冲力太大或焊后操作不当引起。改进措施：减小贴装压力；优化工艺参数；减少热应力；PCBA在拼板分离时严禁用手按压PCB。第四十四页，共47页。焊点(hàndiǎn)缺陷连焊焊锡(hànxī)不足（未正常润湿）焊锡接触(jiēchù)元件体最小末端焊点宽度太小第四十五页，共47页。焊点(hàndiǎn)缺陷第四十六页，共47页。此 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