制程管控 (2)

Lamp工艺管控点翻膜一，操作步骤：1。开启离子风扇调整风向对准晶片;撕下晶片蓝膜.翻转放置在原离型纸上2。根据晶片的面积大小,用刀片在蓝膜上划窗口:把该废离型纸的光滑面贴在晶片胶纸上，划出的窗口应该可以完全显示晶片(若晶片数量超过4K,则只框其中的一部分,另一部分待下一次再翻转作业)3。按照扩晶环的大小裁取150MM规格的白膜;把裁好的白膜的中心位对准晶片位置贴到废离型纸上,并将晶片面朝下，放置在加热板上使晶片预热4-10秒后，用滚轮在白膜上反复滚动3-10次,然后缓慢撕下晶片原有蓝膜二，注意事项：1。翻晶台必须接地,作业时晶片必须面向离子风扇缓慢撕取（因蓝膜与离心纸在作业时产生物理学的接触分离现象造成的强电荷将会使晶片击穿，因离子风扇吹出的负离子可与接触产生的正电荷中和2。凡作业蓝,绿,白,紫光材料时须作全制程采取静电防护.静电环作业前须测试合格后方可作业接触分离示意图防静电手环佩带：防静电手环导电体须紧贴人体皮肤;夹子夹紧接地线金属部位OK戴在衣服上戴得太松NG戴紧在手腕上未夹在金属部位夹紧在金属上.GOOD或LOW绿灯亮时, 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示静电环OK,.HIGH红灯亮时,表示静电环不良扩晶一，操作步骤：1。准备扩晶圈,剪刀或刀片,已翻好的晶片.2。打开扩晶机电源开关.3。设定温度(70℃±10℃),并确定升至设定温度方可作业4。将翻好的晶片离型纸撕掉.5。把扩晶圈内圈光滑面向上置与扩晶机圆盘处.然后将晶片放于圆盘处(晶片要朝上放置,并将晶片置于圆盘中间)6。锁定压白膜组件,开启扩晶机升降开关,使扩晶机圆盘上升至设定高度,然后套上扩晶圈外环(粗造面向上)7。取下扩晶环,用剪刀或刀片将多余的白膜剪掉二，注意事项：1。扩好之际晶片间距应均匀分布在白膜上晶片之间距为晶片尺寸的1~2倍。2。`室温环境下解冻30分钟后打开搅拌15分钟以避免银胶在贮存状态下沉澱。3。晶片在圆盘时间须控制在3分钟以下4。当扩晶时发生白膜破裂，应立即取下该张晶片翻到另一张白膜上。圆盘压胶带组件扩晶环套于此上方双焊垫单焊垫背银胶一，操作步骤：1。先用刮刀把银胶刮平银胶厚度须一致2。把已扩有晶片之扩晶环平整放置于背胶台上方。3。左手固定扩晶环,右手操作升降平台控制手柄直至晶片底部沾胶的厚度与标准相符合为止。4。背胶后须在显微镜下观察银胶沾胶的厚度是否均匀.（低亮度银胶沾胶厚度为晶片厚度的1/2~2/3,高亮为1/3~1/2）二，注意事项：1。背胶平台与扩晶环须保持平行状态方可作业。2。银胶在使用前须在室温环境下解冻30分钟后打开,搅拌15分钟以避免银胶在贮存状态下沉澱。3。使用后灌装银胶须立即放回冰箱内贮存4。为使背胶台银胶不受污染与受室内温湿度影响其特性使用完后须在其上方加一防护罩。5。如晶片上方作业沾有银胶请用工业酒精清洗升降平台操作手柄扩晶环背胶台刮刀固晶一，操作步骤：1。25支整齐摆放于固定夹具上,且支架之间都是错位摆放,装满后抖平整,然后一端固定在夹钉上并用夹块夹紧2。调整扩晶环与支架碗杯的距离,距离为1mm~2mm3。调整显微镜直至清晰可见为止4。左手握住固晶架左角,右手执划笔隔着白膜,笔尖对准晶片焊垫中心,轻轻压下,致使晶片底部银胶与支架碗杯中心完全接触,并且被银胶沾住;右手执划笔向下滑动,左手配合移动固晶架到下一颗晶片的固晶点.按照从上至下从左至右的顺序作业5。固完0.5K作首件检查并填写《固晶首件自主检查单》.并把材料放入已作业钢盘内,且需附作业《 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 单》，并写明所固材料之型号及固晶数量二，注意事项：1。固晶出现的不良如晶片偏移,倾斜,多/少胶等须修正后才能进烤2。已固晶材料须在4小时内送交固检处检验在全部制程中支架须轻拿轻放支架变形将会造成焊线作业打偏,封胶站将会造成偏心等现象支架变形一，操作步骤：1。调整好支架碗杯与显微镜的高度直到清晰为止2。从左手边拿起待检材料进行检验。3。检验合格材料整齐摆放在右手边。4。将不良材料挑出进行返工5。不良项目:漏固,混晶片,固晶位置固错,晶片沾胶,晶片重叠,晶片倾斜,晶片翻身,固偏,多/少胶,阳极沾胶(第二焊点所沾银胶在第二焊点面积的1/3以上),晶片破损(晶片表面受损,导致表面损伤残缺不全超过晶片面积的1/5)二，注意事项：1。烤箱架须保持平行:支架入烤时须整齐摆放不可倾斜,避免在烘烤过程中产生银胶流动与晶片偏移现象2。烤箱温度须达到设定值时方可入烤,入烤前先检测温度实际值与设定值相符时方可作业.银胶/绝缘胶烘烤温度:150ºC±5ºC/1.5H3。烤箱内须保持清洁定期清洗避免烘烤产生污染固晶检验材料须摆放整齐（不可倾斜）并附压上流程单方可入烤箱晶片沾银胶与银胶过多:晶片沾胶会影响焊线与覆盖发光层降低亮度;银胶过多将会产生漏电检验标准：低亮晶片在1/2-2/3晶片高度高亮晶片在1/3-1/4晶片高度IC晶片在1/2-2/3晶片高度其它晶片在1/3-1/2晶片高度正确固晶位置；晶片须在碗杯中心高亮晶片低亮晶片固晶位置已离碗杯中心超出1/2晶片长度晶片偏心：固晶位置离碗杯中心超出1/2晶片长度。晶片偏心封装后会影响成品亮度，因LAMP是点光源测试，偏心导致晶片与胶体聚光点偏移晶片固反:晶息焊扩垫朝下,晶片底部朝上晶片倾斜：固晶表面形成1/3个晶片厚度以上的倾斜度。此现象将会降低晶片推力与增大晶片与支架碗杯的接触阻抗焊线材料摆放区金线区一，操作步骤：1。开启电源并依材料设定各操作参数(见下页)2。待工作温度达到设定值后打开线夹开关,并按动烧球开关完成烧球动作.3。调整显微镜目镜与焦距至清晰为止并试机.4。取一支待焊线材料放入打线座夹板内,同时按动控制盘上的进位动作按钮,使其第一颗支架进入固定夹块内固定;按下焊线开关但不要放手,调整瓷嘴高度使瓷咀在晶片上方0.5-1.5个晶片高度,并对准晶片焊垫,松开该手指完成第一焊线动作.5。观察金球焊点的大小及压扁程度;金球要求为小于晶片焊垫在焊垫的75%~95%.金球的压扁程度应大于金球的1/3,小于金球的2/36。移动控位盘,使瓷嘴置于支架第二焊点上方,再次按动焊线开关,并调试瓷咀与第二焊垫之间的高度为0.5-1个晶片高度6。放开该手指,完成第二焊垫的焊线动作,同时机器自动完成送料,烧金球之动作(5秒钟之内)7。重复以上动作,焊完一支材料后,作首件自主拉力测试.如果拉力没达到3.5g以上,需停机待调好后方可继续.上班开始所焊的3支材料必须作首件检查以确保焊线品质8。焊线合格品放置于已作业盘子内,如不合格则放置于标示“不合格”的红盘子内9。终止操作时,应按“复位”键使整机恢复至原始位置,保证瓷嘴不被意外碰损,并关闭电源二，注意事项：1。焊线有断线、虚焊、变形等不良可及时进行返工补焊2。机器设定之温度、压力、功率及时间作业时不可任意更改或超出规定范围值焊线循环图H1：一焊瞄准位置高度H2：拱丝（弧度）位置高度H3：二焊瞄准位置高度L：尾丝长度A：表示放松按键B：表示按下按键H1H2H3L一焊瞄准位置一焊位置加热超声波输出拱丝位置二焊瞄准位置超声波输出二焊位置加热线夹不动瓷嘴翘起形成尾丝尾丝形成（一）尾丝开关打开时可看到此位置尾丝形成（二）烧球瓷嘴复位线夹打开瓷嘴复位初始状态进入焊接状态AAAAAABAAB正确固晶位置；晶片须在碗杯中心焊接第二焊点所设定时间：二焊时间调至2~5焊接第二焊点所须功率值：二焊功率调至1~5照明灯亮度调节旋钮启动电源开关焊接第一焊点所设定时间：一焊时间调至2~5焊接第一焊点所须功率值：一焊功率调至1~5瓷嘴堵塞时左拔测试键，用镊子夹住瓷嘴上下刮动直至金线能正常导通为止设定工作温度显示面板温度设定：蓝,绿,白,紫光等双线晶片与IC晶片温度设定为150℃~180℃单线与IR晶片温度设定为200℃~300℃开关拔至设定端可设定温度，中关档为暂停，设定好后拔至工作档。工作时所有参数请勿随意调动拔切换键至“尾丝”处，待完成第二焊，焊头上升到尾丝位置时，焊头自动停止．此时调尾丝调整螺丝即可调至所须尾丝长度．调好后，将尾丝开关拔回“锁定”位置，则焊头自动回到初始位置，并烧球温度设定：蓝,绿,白,紫光等双线晶片与IC晶片温度设定为150℃~180℃烧球时间设定为1~4.5焊接第一焊点所须压力值：一焊压力调至0~4.5烧球电流设定为1~4.5焊接第二焊点所须压力值：二焊压力调至0~4.5焊线检验一，检验项目：漏焊:未作连线动作拔接垫:晶片焊垫被金球粘起来虚焊:金球未粘住晶片焊垫,第一第二焊点以外都是杂线线弧不良:线弧最高不可超过两个晶片高度,最低不得低于半个晶片高度金球脱落:金球脱离晶片焊垫或支架焊接点焊球过大:金球大于焊垫边焊:第二焊点在焊垫表面积2/3以外掉晶:晶片脱离固晶点晶片崩裂:晶片破裂或不完整断线:金线从两焊接点中间断开支架变色:支架烘烤后产生变黄或其它色,与原始支架有明显区别塌线:线弧有一端向下弯曲支架变形:支架不同程度弯曲拉力不良:拉力测试未达到标准≥3.5g以上(焊线作特殊制程,当首件时出现拉力不够时必须得调机直到达到标准后方可作业拔焊垫：焊垫与晶片脱离,此现象由晶片不良与焊线压力过大所致边焊：将造成虚焊，拉力不良线弧不良：将造成拉力不良与塌线现象正常线弧二焊脱落：此现象由压力过小或二焊受污染，二焊斜坡所致一焊偏移：焊点有部分焊在发光层上此现象会影响拉力与发光亮度（因焊点部分覆盖住发光层）线尾：不可超过1mm,杂线过长将会造成与碗杯连在一起导致短路配胶一，操作步骤：1。打开电子称电源,并把干净钢杯以及搅拌棒放在其上面并把电子称归零2。按《生产规格》进行配胶3。透明胶:用搅拌棒对已配好胶进行搅拌使其A/B胶均匀混合,(搅拌时一定要注意钢杯底部,以及杯壁的均匀)搅拌时间透明胶为3-5分钟4。扩散胶:倒入所需A胶100克后,再加入所需扩散剂量以及色素量(按配胶比例)用搅拌棒进行搅拌,使扩散剂与A胶均匀混合.再次把电子称归零.在钢杯中加入剩余量A胶,把电子称归零,再倒入与A胶等量的B胶再次进行搅拌3-5分钟使之均匀混合(搅拌时一定要注意钢杯底,以及杯壁的均匀)二，注意事项：1。倒胶前电子称一定要归零。2。严格按配胶比例作业,透明材料A:B=1:13。配不同的胶须保持钢杯与搅拌棒洁净4。白色扩散胶不加色素抽真空一，操作步骤：1。将已配好之钢杯放入真空箱内2。 将真空箱门关好,关闭出气阀并确定是否密封3。启动电源4。 抽真空直到钢杯中没有气泡后关闭总气阀5。关闭电源,慢慢打开出气阀,待压力表归零,打开真空箱门取出盛胶之钢杯二，注意事项：1。使用前须保持整机清洁,避免在抽真空时杂物混入胶水内将导致封装后胶体有杂物2。使用前检验机台有无漏气灌胶模条灌胶针头盛胶杯一，操作步骤：1。打开电源2。将气管接好,使用气压范围在3.5-6kg/cm23。将配好的胶从杯沿慢慢倒入钢杯中以避免溅起汽泡4。根据所封材料模具型号,上好针头及调节针头对应模具的位置5。踩脚踏开关,开始注胶,待注出的胶无汽泡时为止6。将已预热的模具呈15º斜角对准灌胶针头,踩下脚踏开关,开始灌胶时须确认胶量是否正常一致时方可批量作业二，注意事项：1。检验各操作按钮有无异常2。使用前须保持整机清洁3。检查灌胶针头有无杂物堵塞避免在灌胶时少胶支架碗杯沾胶一，操作步骤：1。打开电源2。调整滚轮沾胶速度3。将配好的胶慢慢倒入盛胶槽4。右手从待作业区拿起支架放入夹具内之后踩脚踏开关开始沾胶,左手将已沾胶材料放入支架盘内.开始作业时须确认整支材料碗杯沾胶有无沾满与一致后方要批量作业6。将已预热的模具呈15º斜角对准灌胶针头,踩下脚踏开关,开始灌胶时须确认胶量是否正常一致时方可批量作业二，注意事项：1。检验各操作按钮有无异常2。保持整机清洁,使用后须清洗干净3。在作业时支架粗糙面朝自己.避免支架沾有胶(平滑面较粗糙面抗爬胶能力强)待作业区已作业区沾胶滚轮夹具盛胶槽支架碗杯沾胶目的为排除杯中汽泡插支架一，操作步骤：1。首先检查《流程单》上待封胶材料的型号与灌出的胶是否相符合;《流程单》上的模条是否与灌好胶的模具相符合;《流程单》上的数量是否与材料的实际数量相符合2。检查模粒所灌的胶量是否合适,有无多、少胶现象,有则需要再调试封胶机直到胶量合格方可作业3。确定该材料的封胶方向:反向晶片封胶时,支架小杯对缺口(如SRD、SRK晶片):正向晶片封胶时,支架大杯对模粒缺口54。双手拿住支架底部两端,让碗杯朝下对准模粒缺口,左手边支架先对准模条导向槽,然后右边支架顺着导向槽把支架往下压,直致插到模条卡柱上并确定两边都已插到模条卡位上5。上完一盘材料的支架,台长需再检查是否有支架插深插浅、偏心状况.如没有方可送进烤箱短烤二，注意事项：1。直径为8mm、10mm的大模具，温度为100℃±5℃. Ø3、Ø5及其它小模具120℃±5℃2。烘烤时间不低于45分钟模条导柱上完整盘支架，先自主检验是否有反向与多／少胶现象．确认后用双手轻按支架两端，力度一致（预防插深插浅）．送往烤箱烘烤离模时对材料进行自主检验，及时针对发现不良现象进行调整并 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 方可作业长烤一，操作步骤：1。打开电源开关,烤箱启动开关与加热开关2。温度设定:长烤温度设定为130℃,超温保护设定温度一般设定在≥10℃温控器设定温度值3。温度达到预设值时,用温度表测其温度值与设定值是否相符＋10℃,待烤材料方可送进烤箱短烤二，注意事项：1。烘烤前先检验烤箱进出风口有无堵塞2。长烤一定要高于短烤温度3。烤箱须保持清洁,内部要定期清洗以免在烘烤过程中材料受污染或有爬胶现象4。有色剂材料不可与透明材料一起烘烤超温报警保护设定旋钮：温度超过设定上限值，机台会鸣笛警示以避免温度超过设定值烤坏材料超温设定为烤箱设定值高＋１０℃超温设定参照点此为烤银胶超温设定值１６０℃调节旋钮切上BAR一，操作步骤：1。开启油压机电源启动按钮2。检查红外线检测器是否良好.用手遮住红外线检测器一端，红外线检测器LED应熄灭方为正常,否则请工程处理3。检查手动上升、下降、紧急停止按钮是否正常4。根据待切材料换模具5。切材料二，注意事项：1。检查模具螺丝有无松动2。检查红外线检知器有无异常3。各操作按钮有无异常4。切脚模具清洁,消磁并加注润滑油检查红外线检测器是否良好：用手遮住红外线检测器一端，红外线检测器一端绿色LED熄灭，红色LED亮方为正常电源启动开关电源指示灯手动上升键手动下降键紧急停止键（此键在紧急状态下使用）马达开关手动与自动切换开关排测一，操作步骤：1。将测试座的气管插上,插上电源开关,踩一下脚踏开关,检查供电和供气是否正常,测试座是否良好2。打开主机电源开关复位后进入开机自检程序,自检会依序检测电性比较电路.VF、IR指示电路.蜂鸣器报警电路是否正常,自检完毕无误后会听到一声短鸣3。自检完后依规格 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 设定电性参数后,即可正常测试.将材料放在测试座上,检查材料是否与探针对准,不对准可调节左边的定位块.放准后踩下脚踏开关,使探针压好材料4。检测时将不良材料如IR,OPEN,汽泡,灯暗等材料用剪钳剪下放入相对应的不良品盒二，注意事项：1。检验设定参数与所测材料规格是否相符测试座不良品分类盒切单颗一，操作步骤：1。插上气管接头及电源插头2。用一张白纸放入切刀下,踩一下脚踏开关,此时纸应完整切断,否则应重新调机3。根据待切材料脚长短,调节定位距离4。放入待切材料于切刀下,踩脚踏开关,切料完毕5。切完料后应对后切机器进行清理6。切材料二，注意事项：1。检查切刀有无发钝2。检查各螺丝有无松动3。保持清洁,使用后须清理干净外观检查一，操作步骤：1。打开台灯电源，准备剪钳，卡尺等工具2。双手拿起材料的两边在灯光下按检验标准进行检验,作业中将不良材料剪掉放入相对应的不良品料盒内3。不良项目：混料,胶体封反,杂物，多胶,少胶,偏心,插深,插浅,刮伤,针孔,气泡,胶体污染,支架沾胶,支架变形,电镀不良,胶色不一,胶体内支架变色,支架受损,支架生锈,支架受损(支架被刮伤或压伤,其深度大于支架1/3),毛边：(支架切脚时所造成之内屑，毛边厚度不得超过0.2mm)不良项目图片见下页二，注意事项：1。同一工作台只可放同一机种,避免在作业过程中产生混料2。眼睛与材料须保持在35cm以内,这样会观测较清晰不良品料盒区點(發光區)不可超出0.25mm(非發光區)不可超出0.4mm直径在￠8或以上多胶不得超过0.8mm直径在￠5或以上多胶不得超过0.5mm直径在￠3或以上多胶不得超过0.3mmBAAB￠5.0mm以上(含)之形状,左右偏心不得超过0.5mm ￠5.0mm以下之形状,左右偏心不得超过0.25mm前后偏心左右偏心直径在￠8或以上多胶不得超过0.8mm直径在￠5或以上多胶不得超过0.5mm直径在￠3或以上多胶不得超过0.3mm直径在￠8或以上少胶不得超过0.8mm直径在￠5或以上少胶不得超过0.5mm直径在￠3或以上少胶不得超过0.3mm有帽缘系列,则其缺胶程度不得超过1/3帽缘厚度前后偏心刮伤發光區:不可超出0.3mm*1.0mm非發光區:不可超出0.5mm*2.0mm￠5.0mm以上(含)之形状,前后偏心不得超过0.5mm ￠5.0mm以下之形状,前后偏心不得超过0.25mm插深插浅規格±0.2mm此现象将会改变其发光角度与亮度±0.2mm发光区:￠5.0mm以上(含)气泡不得超过0.06(mm)2,且只允许1个￠5.0mm以上(含)气泡不得超过0.04(mm)2,且只允许1个支架碗杯内不得有汽泡非发光区:￠5.0mm以上(含)气泡不得超过0.06(mm)2,且只允许1个；￠5.0mm以上(含)气泡不得超过0.04(mm)2,且只允许1个沾膠PIN脚沾胶:将造成电镀不良明显看出者不可接受支架表面镀锡脫落,脏污或沾胶現象。此将造成使用时PIN胶不上锡膠色需一致胶色不一分BIN一，操作步骤：请参照《分光机操作说明规范》、二，功能:将不同范围的电压，亮度，波长依据客户的需求进行分类三，分光参数设定详见《分光明细表》单颗测试一，操作步骤：1。打开电源2。将材料插入点测器(注意极性)3。LED顶部须与光学镜头垂直(因LAMP为点光源测试)测试时依据材料选择正确亮度倍率,测试IR时把正/反向电压切换键拔至反向电压档处测试.测试结果在VF读值与亮度读值面板上显示4。此项测试用于分光室在作业时用以验证机台读值的准确性与QA检验6。切材料二，注意事项：1。测试时电流调至20mA特殊机种请参照规格书2。请勿随意调整光学镜头的高度点测器光学镜头VF/IR读值面板亮度读值面板反向电压值设定测试电流调节亮度调节倍数调整归零正/反向电压切换键END