PCB_layout工程师面试试题

一,填空8 \+ T: c. N' N2 x 1,PCB上的互连线按类型可分为 _ _微带线_____和__带状线 _______.9 N. N) ]% P- t' c( v 2引起串扰的两个因素是____互容______和___互感_______5 @, Q' m, ]: G/ s2 l* \6 s 3,EMI的三要素____发射源______ ___传导途径_______ __敏感接收端________ 6 [/ x/ N" F9 z: n" A' n( `, b4,1OZ铜 的厚度是_________MIL+ a% d+ q6 Z9 G5 [ 5,信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为________ - s$ |$ }: c4 F: E2 I6,PCB的 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面处理方式有_________ __________ __________等. p0 o* A+ i* I- v; V, P 7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________ 7 s  C& X# l' g9 {  N  ]8,按IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________ : F5 [( @0 O0 r) C9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流( @4 B. j3 K, L( G 10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________  h$ S* e* s  j9 U5 e" } ' |) u( r5 M( _7 j  j二,判断 ( R: i" O/ k! P" X" d' t' E1,PCB上的互连线就是传输线. (　)$ |* ]6 J7 R4 f3 R* p9 M 2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(+ {. L. S% K. J  ?7 p ) & `5 ]; ]4 x' s/ w9 }6 Q) M& m3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.( , @0 C  \& ^6 H7 u( a& Z)+ u) u/ @; W+ t+ h" }/ y6 @2 e9 w; B 4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(& g$ I0 n, i. J. W& O ) 6 }3 t1 \- X# j% T5,差分信号不需要参考回路平面.(7 c' U% K; k1 V- {! m. x- l1 h8 \, P ) $ m' M! }# A: c" _+ S6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(: x0 h7 ?9 c1 r  w- _7 q% r% S8 n" E0 G ) 9 }2 G& m1 t+ N. ^( M2 n7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( 5 f6 p4 g# V4 V7 W: X" B& G( L& [) & t2 c8 W  v$ |1 A+ d6 d8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( ! C) P2 C$ i; Z) - m; c8 Y# ?% \0 r& C9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(9 y* R. x$ L8 [" O% p ) 0 G, W- H% t+ D; W0 m* E$ E' ~10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(2 a1 ^8 Z0 a' |* M )6 l6 O  T0 \# W/ ?8 I' q 三,选择 0 q0 U* d5 _2 _: W1影响阻抗的因素有( ! S/ {3 Y: D0 y5 }+ p)( L1 [6 t% j, H A,线宽1 ?% e3 b! e( ]7 D4 A! x, k. M B,线长 $ M$ e9 _4 P2 ?$ b5 h! t1 t/ ?C,介电常数 ( D6 ?# D2 ]. Y$ O& X; AD, PP厚度$ e+ n  `( @* {+ E+ j8 q( s6 W8 n E,绿油 1 z# ?/ U7 b( q2 c # w9 W$ y5 \( [9 ^& p* D& m' W 2减小串扰的 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 ( - J. a9 z% ^9 l  q& f)8 P0 i: O6 F3 j' A; J& \ A,增加PP厚度 ' U/ g* \8 l% ?# \( q1 f9 l' AB,3W原则/ \& v5 g% U. C- G C,保持回路完整性! k+ s9 F0 o" z0 S3 m D,相邻层走线正交    ' }# _$ R# L* h4 x% eE,减小平行走线长度5 ^7 j! T: u% @- Z* H 6 M4 }3 ^! J- X4 ?3,哪些是PCB板材的基本参数(1 n, V* k2 ^/ M: |  d )1 [9 Z$ I" h1 i- y6 y: x A,介电常数9 ]: L9 K4 H4 M$ V# R, h B,损耗因子 3 \& p8 J6 F$ H0 M2 BC,厚度# W( D. S& m3 v+ d/ ?& c& S D,耐热性 $ Y" s" \4 E: P' [E,吸水性- P3 ~9 X9 L% {& r/ e ; D( e: ]( v! r; r+ ]+ e3 C4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的( ; g6 n- i) [4 W9 c* W7 g3 w)& a7 y& U" k# ~0 d( _( D& c A,12.5MHZ ( c8 {# F; j2 wB,25MHZ7 y# W) C& x/ O: h$ E C,32MHZ* n4 ^( c$ V8 E% N" o4 z D,64MHZ" I5 ]2 a+ t4 p( H% d" w2 C 2 o. O: j: h( W' B4 q5,PCB制作时不需要下面哪些文件( , `0 C/ ?$ P& c8 x: Y9 V)1 t, Z* m" K1 g; U/ W" U4 E A,silkcreen3 R# W0 T' j# O& W$ M  {3 b B,pastmask& W5 g- Y# `) h/ _/ o: U9 l( }4 E 2 h& v! E6 E" t! H# z7 O8 k C,soldermask: Q7 w! |! N  M5 @  @; E0 Y D,assembly % X7 _6 M0 a2 z8 a3 Z7 X * U' k1 |$ I# H* Z 6,根据IPC标准,板翘应< = ( . ^9 }, ]+ U$ e" a& r' V)& j) E: ^/ \6 K* _& ^6 y! ~ A,0.5% ; N$ s# q5 q/ b6 D7 N7 X* JB,0.7% ' t; [( s" c- M7 B; NC,0.8%( c1 R' x0 h! K D,1%. r/ z) P8 Q% c , ~$ I! J' v2 A- l, ?7,哪些因素会影响到PCB的价格( # n. _# _' a- m) R3 n) # \3 a# R; y- M: U8 O8 t2 ZA,表面处理方式 0 L0 m- V+ u; b2 R/ i2 BB,最小线宽线距; ]1 u- `  p- s C,VIA的孔径大小及数量! h) t6 S$ m6 G! u5 d D,板层数 $ Z8 f, h) P8 _* {1 k! s " w9 U/ _4 j$ `$ ^& }7 ~$ B8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是( ' i; G3 }; [$ S) * b4 E+ C6 Q7 ?* h7 DA,封装名有错) u  d5 U' e3 Q8 q& ` B,封装PIN与原理图PIN对应有误; ^  n; c3 {4 k1 Q/ H C,库里缺少此封装的PAD . f0 Y$ r0 q; ]D,零件库里没有此封装 答案 八年级地理上册填图题岩土工程勘察试题省略号的作用及举例应急救援安全知识车间5s试题及答案 ： 一 填空1 e2 q5 W' h. Z+ O  Z 1 微带线 带状线 8 O( j% c8 |2 l. P  n, m2容性耦合 感性耦合- H. w0 j9 M9 t9 s* ? 3 发射源 传导途径 敏感接收端7 \6 _0 r7 a7 N/ g2 V" X 4 35um6 r) ~3 e( h9 X 5 1.5e8 m/s  `9 P( [$ V, y. {, A; V: D' l) o+ M 6 工艺题？俺不懂 3 I/ Y0 ^7 G, f* _$ C. T! D8 g7 z7 0.2( R$ L/ A- {; v- ~# m6 [ 8 不会你去百度吧 " f9 m( U* N' j9 1A1 G6 s4 p5 y0 X) B! t 10 等长 等间距 / @) \- Y7 \) [( Y, t" H二 判断8 P4 g% H$ @4 S/ o6 S- k; S XX?OX?XX?O    ?表示是工艺题 俺不知道 6 D& ]5 L: w' Q% m: X; ?$ p三选择# D! I- t0 [- c$ W 1 AC 貌似有D0 A, `( ]0 f& C2 Y# M( K# t$ s 2 BDE 可能有A * k8 e& p; C* }; g! m3 工艺题...6 H# o* }/ L- ?$ @* U6 L; s 4 AB 7 z, y* F- ^( v! a5 我是做EMC的，投版确实了解不多 ( I( H4 ~. q* q6 工艺题你还来...9 U7 [9 S: T( j  p2 s4 ~/ T) O* Y 7 BCD 貌似有A $ i6 B  Q9 M! `  n8 C5 ^" k4