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无损探伤工初级题有答案

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无损探伤工初级题有答案HessenwasrevisedinJanuary2021无损探伤工初级题有答案无损探伤工理论知识试题一、选择题道德是人们应当遵守的(B)和标准。(A)管理制度(B)行为原则(C)法律法规(D)工作规章职业道德是指人们在一定的(A)范围内遵守的行为规范的总和。(A)职业活动(B)职业生涯(C)职业技能活动(D)工作职业道德是(A),它一方面具有社会道德的一般作用,另一方面又具有自身的特殊作用。(A)社会道德体系的重要组成部分(B)工作的表现(C)职业技能活动的范围(D)以上都不正确(D)是社会道德在职业生活的具体化...

无损探伤工初级题有答案
HessenwasrevisedinJanuary2021无损探伤工初级 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 有答案无损探伤工理论知识试题一、选择题道德是人们应当遵守的(B)和标准。(A) 管理制度 档案管理制度下载食品安全管理制度下载三类维修管理制度下载财务管理制度免费下载安全设施管理制度下载 (B)行为原则(C)法律法规(D)工作规章职业道德是指人们在一定的(A)范围内遵守的行为规范的总和。(A)职业活动(B)职业生涯(C)职业技能活动(D)工作职业道德是(A),它一方面具有社会道德的一般作用,另一方面又具有自身的特殊作用。(A)社会道德体系的重要组成部分(B)工作的表现(C)职业技能活动的范围(D)以上都不正确(D)是社会道德在职业生活的具体化。(A)职业范围(B)劳动报酬(C)法律尊严(D)职业道德无损检测的方法有(D)。(A)超声波自动探伤、外观检查(B)内表面电视检查、超声波手动探伤(C)X射线工业电视检验(D)A、B和C无损检测是指在(C)的前提下,对试件进行检查和测试的方法。(A)进行超声波扫描(B)工件处于生产过程中(C)不破坏试件(D)试件处于毛坯阶段无损探伤的涵义是探测和发现缺陷;无损检测的内涵不仅仅是探测缺陷,还包括测试试件的一些其他信息,例如结构、性质、状态等,并试图通过检测掌握更多的信息。无损检测包涵无损探伤,所以(B)。(A)无损探伤是无损检测的母集(B)无损探伤是无损检测的子集(C)无损检测与无损探伤是同一个概念(D)无损检测与无损探伤无关联对无损检测认识的叙述中,下列说法正确的是(C)。(A)在任何情况下,只要根据一种无损检测方法的检测结果,就能断定被检对象的内部质量情况(B)为了提高无损检测的可靠性,无论用什么检测方法都应力求用最高的检测灵敏度(C)无损检测的结果可以作为评定工件或材料质量的重要依据,但有时也需要根据其他检测方法所得到的检测参数作综合评定(D)由于无损检测的结果往往来自获得的物理参数,因此这种结果仅仅提供了对工件或材料评定的、不重要的参考数据无损检测是在现代科学技术上发展的,是指不破坏被检材料的情况下,以(C)为手段,借助先进的技术和设备器材,对被检对象的内部或表面进行检测或测定。(A)各种机械测量方法(B)各种抽样实验方法(C)物理的或化学的方法(D)以上都不正确焊缝内气孔最适合的无损检测方法为(A)。(A)RT(B)UT(C)MT(D)PT焊缝中的(D)缺陷最适合的无损检测方法为超声波探伤。(A)气孔(B)咬边(C)近表面划伤(D)内部裂纹工件的(C)最适合的无损检测方法为PT。(A)内部气孔(B)中部裂纹(C)表面开口缺陷(D)近表面缺陷无损检测的MT方法适用于(C)表面和近表面检测。(A)有色金属材料(B)非金属材料(C)铁磁性材料(D)奥氏体材料检测钢材表面缺陷最方便的方法是(C)。(A)静电法(B)超声法(C)磁粉法(D)射线法应用无损检测技术,通常是为了达到(D)的目的。(A)保证产品质量,保障使用安全(B)改进制造工艺(C)降低生产成本(D)A、B和C当前国际上标准化的基本动态是(D)。(A)各国积极采用国际标准作为本国的国家标准(B)各国积极推荐本国标准作为国际标准(C)按照标准规定的技术要求积极推行产品认证 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 (D)A、B和C金属材料焊接工艺实验中,经常对工艺试样进行(C),并根据检测结果改进制造工艺,最终确定理想的制造工艺。(A)失效检测(B)多次热处理实验(C)无损检测(D)腐蚀减薄检测无损检测不需要损坏试件就能完成检测过程,因此无损检测能够对产品进行(D)。(A)指定区域的检验(B)抽样检验(C)百分之百检测或逐件检验(D)A、B和C无损检测的目的是(D)。(A)改进产品制造工艺(B)降低产品制造成本(C)提高产品的可靠性(D)A、B和C以下(D)因素有可能使设备中原来存在的、制造规范允许的小缺陷扩展开裂,或使设备中原来没有缺陷的地方产生这样或那样的新生缺陷,最终导致设备失效。(A)高温和应力作用导致材料蠕变(B)由于温度、压力的波动产生交变应力,使设备的应力集中部位产生疲劳(C)由于腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化(D)A、B和C检查高强度钢焊缝有无延迟裂纹时,无损检测实施的时机就应安排在焊接完成(C)进行。(A)立即(B)8h以后(C)24h以后(D)任何时候检查热处理工艺是否正确应将无损检测的主要实施时机放在(B)。(A)热处理之前(B)热处理之后(C)与热处理同时进行(D)任意时刻对于无损检测技术资格等级人员,有权独立判定检测结果并签发检测 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 的是(B)。(A)管理人员(B)中级人员(C)初级人员(D)以上都可以钢板的分层缺陷因其延伸方向与板平行,(C)。(A)不适合射线检测,因而选择外观检测(B)不适合射线检测,因而选择磁粉检测(C)不适合射线检测,因而选择超声波检测(D)不适合射线检测,因而选择渗透检测下列(D)适合于渗透检测方法。(A)渗透检测方法比涡流检测方法灵活性小(B)对于铁磁性材料的表面缺陷,渗透检测方法不如磁粉检测方法可靠(C)渗透检测方法不能发现疲劳裂纹(D)对于微小的表面缺陷,渗透检测方法比射线照相检测方法可靠漏检率和误检率是用来表示探伤仪的(D)的。(A)灵敏度(B)效率(C)分辨率(D)可靠性(A)缺陷通常与焊接工艺有关。(A)未焊透(B)白点(C)冷隔(D)分层(A)缺陷属于铸件中的缺陷。(A)冷隔(B)折叠(C)未熔合(D)咬边焊缝中常见的缺陷是(B)。(A)裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松(B)未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹(C)气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔(D)裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边(D)缺陷是金属材料机械加工过程中产生的缺陷。(A)残余缩孔(B)非金属夹渣(C)条带状偏析(D)冷作硬化(D)缺陷是原材料带来的缺陷。(A)疲劳裂纹(B)腐蚀裂纹(C)淬火裂纹(D)疏松在维修检查工作中,经常遇到的缺陷种类有(D)。(A)疲劳裂纹、摩擦腐蚀(B)氢损伤、空化浸蚀(C)应力腐蚀裂纹(D)A、B和C粗糙锻件中的一种缺陷具有下列特征:发生于表面或内部、与锻件温度太低有关、由变形过大而产生、是尺寸不等的直的或不规则的空腔。这种缺陷是(A)。(A)锻裂(B)疏松(C)缩管(D)分层应力腐蚀和疲劳腐蚀都是金属材料在腐蚀和应力共同作用下引起的破坏现象,它们的主要不同之处在于疲劳腐蚀的应力是(B)。(A)残余应力(B)交变应力(C)剪应力(D)拉应力淬火裂纹和磨削裂纹在实质上都属于(B)。(A)疲劳裂纹(B)应力裂纹(C)锻造裂纹(D)发纹白点是一种细微的裂纹,它是由于(D)因素而产生的。(A)钢中含氢量较高(B)锻造过程中的残余应力(C)热加工后的相变应力和热应力(D)A、B和C疲劳裂纹的应力腐蚀裂纹是在(D)过程中产生的。(A)冶炼(B)锻造(C)机械加工(D)在役使用锻钢件在高温下表面发生剥落而损伤,那是由于它的(C)。(A)导热性差(B)耐高温性差(C)抗氧化性差(D)耐腐蚀性差在厚板、薄板或带材中,由于铸锭中的缩管、夹渣、气孔等经滚轧而变为扁平的平行于外表面的缺陷是(B)。(A)缝隙(B)分层(C)裂纹(D)折叠冷裂纹产生的机理是(D)。(A)淬硬组织减小了金属的塑性储备(B)接头的残余应力使焊缝受拉(C)接头内有一定的含氢量(D)A、B和C以下与再热裂纹有关的叙述是(D)。(A)产生于焊接影响区的过热粗晶区(B)产生于焊后热处理等再次加热的过程中(C)最易产生于沉淀强化的钢中(D)A、B和C焊缝中的金属显微镜组织相当于(B)。(A)锻造组织(B)铸造组织(C)冷作硬化(D)脆性组织容易产生气孔瑕疵的工件是(A)。(A)焊接件(B)锻件(C)板材(D)以上都不是一般而言,锻件、轧制件和挤压件中的缺陷多是(B)的。(A)体积型(B)面积型(C)正方形(D)立体多棱体型超过人耳听觉范围的声波称为超声波,它的频率高于(A),属于机械波。(A)2000Hz(B)2000KHz(C)2000MHz(D)20Hz超声波在传播过程中(A)。(A)仅有能量传播,没有物质的迁移(B)是物质的迁移过程(C)不但有能量传播,还有物质的迁移(D)以上都不正确超声波在传播过程中遇到障碍物时,如果障碍物的尺寸与超声波的波长近似,则(C)。(A)障碍物对超声波的传播没有影响(B)波到达障碍物后被吸收(C)超声波将发生反射、折射和透射(D)只有反射和透射为减小超声波通过介质的衰减,宜采用(A)进行探伤。(A)低频率探头(B)高频率探头(C)频率高于25MHz的探头(D)任意探头两个(D)相同的想干波,在同一直线上沿相反方向传播时叠加而形成的波叫驻波。(A)波长(B)振动(C)频率(D)周期周期是指完成(B)所需要的时间。(A)1/2次振动(B)1次全振动(C)1/4次振动(D)2次振动周期的计算公式是(B)。(A)T=1/2(B)T=1/(C)T=/2(D)以上都不正确超声波探伤中采用较高的探伤频率有利于提高(D)。(A)对小缺陷的检出能力(B)对缺陷的定位精度(C)相邻缺陷的分辨能力(D)A、B和C质点的振动是各个声波所引起的振动的合成,指的是(C)。(A)波的传播距离(B)波的频率大小(C)波的叠加原理(D)波的长度单位波动是物质的(C)。(A)能量单位(B)质量单位(C)一种运动形式(D)质点移动方式振动是波动的根源,波动是振动的(C)。(A)波长(B)频率(C)过程(D)周期振动持续时间有限的波动称为(A)。(A)脉冲波(B)连续波(C)兰姆波(D)剪切波介质中质点振动方向与波的传播方向(D)的波叫纵波。(A)相反(B)平行(C)垂直(D)一致纵波的波长比(D)。(A)表面波波长要短(B)横波波长要短(C)折射波波长要长(D)以上都不正确横波的波长(A)。(A)比纵波波长要短(B)与表面波波长一样长(C)比纵波波长要长(D)以上都不正确入射角选在第一临界角之间时,工件中的超声波波型是(A)。(A)横波(B)纵波(C)表面波(D)电磁波横波是指介质中质点振动方向与波的传播方向(C)。(A)一致(B)成一定夹角(C)垂直(D)相反(D)传播的深度等于2个波长时,质点振动的振幅已经很小了。(A)纵波(B)横波(C)兰姆波(D)表面波当介质表面受到交变应力作用时,产生沿介质表面传播的波,称为(A)。(A)表面波(B)纵波(C)横波(D)板波表面波探伤只能发现距工件表面(A)深度范围内的表面缺陷。(A)2个波长(B)1/2个波长(C)1个波长(D)以上都不正确通常所说的板波就是(D)。(A)疏密波(B)剪切波(C)压缩波(D)应力波板波是指在板厚与波长相当的弹性薄板中传播的(D)。(A)机械波(B)剪切波(C)压缩波(D)应力波用板波法探测薄钢板时,(D)把荧光屏上的反射波区分出是内部缺陷还是表面缺陷。(A)能(B)不能(C)有时能(D)观察不到表面缺陷波平面波是指波源为一无限大平面声源,任意时刻的波阵面为与声源(D)的平面。(A)相反(B)相交(C)垂直(D)平行一无限大平面声源,向介质中传播的波其波阵面为一平面,此波称为(D)。(A)驻波(B)球面波(C)柱面波(D)平面波球面波的波源为(A)。(A)一点(B)一平面(C)一柱面(D)一斜面柱面波是指波源为一无限长柱体,任意时刻的波阵面为一(A)。(A)同轴圆柱体(B)平面(C)同心圆球面(D)凹面柱面波的波前是以声源为中心的(B)。(A)一平面(B)同轴圆柱体(C)一球面(D)一凸凹不平、不规则的面某一时刻振动所传到距声源最远的各点的轨迹称为(B)。(A)波线(B)波前(C)波阵面(D)波长球面波的波前是以声源为中心的(B)。(A)同轴圆柱面(B)同心圆球面(C)波阵面(D)凸凹不平、不规则的面平面波的波前是平行于声源的(D)。(A)一条直线(B)圆球面(C)圆柱面(D)无限大平面同一时刻介质中振动相位(C)的所以各点的轨迹称为波阵面。(A)垂直(B)平行(C)相同(D)相反波源为一无限长柱体,任意时刻的波阵面为一(C)。(A)平面(B)同心圆球体(C)同轴圆柱面(D)以上都不正确波阵面中波的传播方向称为(A)。(A)波线(B)波前(C)波阵面(D)波长在超声波传播过程中,(A)与波阵面始终垂直。(A)波线(B)波前(C)波源(D)以上都不正确(D)是指同一介质中传播的几个声波,若同时到达某一质点,则该质点的振动是各个声波所引起振动的合成。(A)波的衍射(B)波的干涉(C)波的绕射(D)波的叠加原理两列波在传播过程中,相遇后仍然保持它们各自原有的特性不变,按照自己原来的传播方向继续前进;在相遇区域内,任意一点的振动为两列波所引起的振动的合成。上述规律叙述的是(D)。(A)波的衍射(B)波的干涉(C)驻波(D)波的叠加原理两个同频率、同相位、同方向或相位差相同的波相遇后,使一些点的振动始终加强,而另一些点的振动始终减弱或完全抵消的现象称为(A)。(A)波的干涉(B)波的叠加(C)波的衍射(D)波的传播两个初相位相同的相干波在介质中叠加时,波程差等于零或等于波长整数倍的各点合成振幅最大,波程差等于半波波长奇数倍的各点合成(A)。(A)振幅最小(B)振幅最大(C)先减弱后加强(D)没有变化在超声波探伤中,由于波的干涉现象的存在,使超声场呈现出(A)的声压分布。(A)十分复杂(B)十分简单(C)先弱后强、很有规律(D)没有变化两个振幅和频率都相同的相干波,在同一直线上沿相反方向传播时叠加而成的波,称为(D)。(A)应力波(B)剪切波(C)压缩波(D)驻波(D)是波的干涉现象的特例。(A)纵波(B)剪切波(C)横波(D)驻波驻波是波腹和波节相间组成的波,其振幅随时间按(B)规律变化。(A)正弦(B)余弦(C)正切(D)余切利用(A),可以确定不同波源辐射的声波形状和波的传播方向,可以解释声波在均匀和非均匀介质中传播的许多现象。(A)惠更斯原理(B)透射原理(C)压缩效应(D)应力波如果介质是连续分布的,则其中任何一点的振动将引起相邻各点的振动,因而在波动中任何一点都可看成一个新的波阵面。这种现象属于(A)的范畴。(A)惠更斯原理(B)反射折射原理(C)透射原理(D)以上都不正确(B)是指波在传播过程中,若遇到障碍物或其他不连续的情况,而使波阵面发生畸变的现象。(A)波的干涉(B)波的衍射(C)波的叠加(D)波的传播波的衍射是指波在传播过程中,若遇到障碍物或其他不连续的情况,而使(B)发生畸变的现象。(A)波的频率(B)波阵面(C)波长(D)波形用(D)表示两个拟比声强的比值,再取以10为底的常用对数得到声强级。(A)小数(B)负数(C)常数(D)对数声强与声压振幅的二次方成(A)。(A)正比(B)反比(C)对数关系(D)以上都不正确单位时间内通过超声波传播方向垂直截面单位面积上的声能称为(D)。(A)声压(B)声压透射率(C)声强反射率(D)声强在传播超声波的介质内,由于交变振动产生了压强,这种交变的附加压强就加做(B)。(A)声场(B)声压强(C)声程(D)声阻抗(D)是指介质中任意一点的声压与该质点的振速之比。(A)声强(B)声场(C)声压(D)声阻抗决定声波在界面上相对透过率和反射率的是(C)。(A)声衰减(B)声束(C)声阻抗(D)声频率在两种不同材料的界面上,上阻抗差会引起(D)。(A)入射能量在界面上全反射(B)声能被吸收(C)产生透射波和反射波两部分(D)A、B和C声强级的单位是贝尔,贝尔的十分之一称为(D)。(A)周期(B)频率(C)近场(D)分贝分贝与奈培的换算关系是(D)。(A)1分贝=奈培(B)1奈培=分贝(C)1分贝=奈培(D)1奈培=分贝分贝和奈培都是同纲量的两个参量的比值用对数表示的(D)。(A)强度(B)能量(C)长度(D)单位声波的速度主要取决于声波通过的(D)。(A)脉冲宽度(B)频率(C)晶片直径(D)材质和波形波在弹性介质中的传播速度是(C)。(A)质子振动的速度(B)声能的传播速度(C)波长与传播时间的乘积(D)以上都不是声波在介质中传播的速度称为(A)。(A)声速(B)周期(C)振速(D)频率超声波的声速一般只与介质的(D)有关,而与频率无关。(A)脉冲宽度(B)频率(C)重量(D)弹性模量和密度当两种介质声抗阻的大小差异很小时,超声波入射后的声压反射率(C)。(A)无变化(B)很高(C)很低(D)以上都不正确一个5P20×10K1的探头,有机玻璃楔块声速为2700m/s,被检材料声速为3230m/s,则入射角的公式为(D)。(A)sinα=3230/2700×sin45°(B)tanα=2700/3230×sin45°(C)α=arcsin(2700/3230×tan45°)(D)α=arcsin(2700/3230×sin45°)超声波从液体倾斜入射到固体,当入射角小于第一临界点时,固体中(C)。(A)只有折射纵波(B)只有折射横波(C)既有折射纵波又有折射横波(D)无任何折射波超声波倾斜入射至异质界面时(第二介质为固体时),透射波发生波型转换,分离为折射纵波和折射横波。两种折射波的传播方向不同,且也不同于入射波的方向,而是按(B)来确定的。(A)反射定律(B)折射定律(C)透射定律(D)绕射定律公式(B)为折射定律。(A)CL1/CS1=sinα1/sinα2(B)sinα1/CL1=sinβ/CL2=sinβ/CS2(C)CS1/CS1=sinα1/sinα2(D)以上都不正确当声压反射率为负值时,表示反射波相位与入射波相位(B)。(A)相同(B)相反(C)平行(D)无关声压反射率是指(A)与入射声压之比。(A)反射声压(B)入射声压(C)透射声压(D)反射声强不锈钢比碳素钢的声阻抗大1%,则两者结合界面上的声压反射率为(A)。(A)%(B)1%(C)2%(D)以上都不正确在同一界面上,声强透过率T与声强反射率r之间的关系是(A)。(A)T=r2(B)T=1-r2(C)T=1+r(D)T=1-r超声波探测气孔时,反射波较低,这是因为(C)。(A)气孔表面是光滑的(B)气孔内充满了空气(C)气体通常是球形,其反射波是发散的(D)以上都不是当缺陷很小时,平面型缺陷和球面型缺陷的回波幅度(B)。(A)差异很大(B)比较接近(C)完全相同(D)以上都不正确当介质Ⅰ的声阻抗远远大于介质Ⅱ的,且超声波从介质Ⅰ入射到介质Ⅱ的凹曲面时,反射波(B)。(A)发生发散现象(B)产生聚焦现象(C)无变化(D)消失超声波探测气孔时,反射波(C),这是因为气孔通常是球形,其反射波是发散的。(A)较高(B)不变(C)较低(D)以上都不正确波长是指在(B)中,相邻两个同相位质点间的距离。(A)两个相反波动过程(B)同一波动过程(C)两个平行波动过程(D)两个垂直波动过程钢中纵波的速度为s,则纵波在钢中的波长为(B)。(A)(B)(C)(D)一般来说,在频率一定的情况下,在给定的材料中,横波探测缺陷要比纵波灵敏,这是因为(C)。(A)纵波波长比横波波长短(B)横波波长比纵波波长长(C)横波波长比纵波波长短(D)以上都不正确以下(C)为波长的公式。(A)tp=1+rp(B)R=r2p(C)λ=c/(D)N=D2/4λ散射衰减是指由于材料(C)不均匀,从而引起声能的散射。(A)波形(B)声速(C)声阻抗(D)声能扩散衰减是指在声波的传播过程中,随着传播距离的增大,声速截面积也不断扩展增大,单位面积上的声能(或声压)(B)。(A)随距离的减小而减弱(B)随距离的增大而减弱(C)随距离的增大而增强(D)随距离的减小而增强吸收衰减是指超声波在介质中传播时,由于介质的粘滞性而造成质点之间的内摩擦,从而一部分声能变成(D),导致声能的损耗。(A)电能(B)声速(C)超声波(D)热能超声波的衰减主要取决于(D)。(A)声程传播的距离(B)材料的晶粒度(C)材料的粘滞性(D)A、B和C由N=D2/4λ可知晶片尺寸增加,近场区长度迅速增加,(B)。(A)对探伤有利(B)对探伤不利(C)半扩散角增大(D)超声波能量发散近场区长度是指声束轴线上最后一个声压(C)点至声源的距离。(A)极小值(B)平均值(C)极大值(D)以上都不正确斜探头K值的测定应在(B)近场区以外进行。(A)1倍(B)2倍(C)3倍(D)10倍活塞波声源,声束轴线上最后一个声压极大值到声源的距离是(A)。(N为近场区长度)(A)N(B)N/2(C)N/3(D)N/4指向性是指(A)集中向一个方向辐射的性质。(A)声束(B)声速(C)波长(D)频率一般来说探头指向角越小(D),从而可以提高对缺陷的分辨力和准确判断缺陷的位置。(A)主声束越窄(B)声能量越集中(C)探测灵敏度越高(D)A、B和C探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随(D)。(A)频率增加、晶片直径减小而减小(B)频率或直径减小而增大(C)频率或直径减小而增大(D)频率增加、晶片直径减小而增大直径为,频率为的换能器在水中的半扩散角为(C)。(A)°(B)27°(C)°(D)61°在X≥3N的距离上,当(A)不变,声程增加1倍时,大平底的反射声压为原来的1/2倍。(A)孔径(B)探头(C)频率(D)工件在X≥3N的距离上,当孔径不变,声程增加1倍时,平底孔的回波高度差为(D)。(A)3dB(B)6dB(C)9dB(D)12dB在X≥3N的距离上,当声程不变,孔径增加1倍时,长横通孔的回波高度差为(A)。(A)3dB(B)6dB(C)9dB(D)12dB在X≥3N的距离上,当声程不变,孔径增加1倍时,球孔的回波高度差为(B)。(A)3dB(B)6dB(C)9dB(D)12dB超声波通过一定厚度的薄层介质,若介质两侧的物质声阻抗相等,则薄层厚度为(A)时,将有最大的声压透过率。(A)1/2波长的整数倍(B)1/4波长的奇数倍(C)1/4波长的整数倍(D)1/2波长的奇数倍半波透声层是指使耦合层厚度为其半波长的(A)。(A)整数倍(B)奇数倍(C)二次方(D)以上都不正确机械波是指机械振动在(A)中的传播过程。传播过程中只有能量的传输,没有质点的位移。(A)弹性介质(B)探伤仪(C)空气(D)耦合剂超声波属于(A)。(A)机械波(B)电磁波(C)光波(D)以上都正确若其他条件都相同,(A)波型的超声波具有最快的速度。(A)纵波(B)横波(C)板波(D)表面波仪器放大器的增益愈大,表示(B),则愈能检出小缺陷。(A)灵敏度愈低(B)灵敏度愈高(C)仪器的工作电压愈高(D)以上都可以常用的A型显示超声波探伤仪,以示波屏横轴代表超声波传播时间,(A)。(A)纵轴代表回波高度(B)纵轴代表水平线性(C)纵轴代表频率(D)纵轴代表探伤速度探头匹配了阻尼块以后,使始脉冲变窄,(B)。(A)分辨力降低(B)分辨力提高(C)分辨力无变化(D)以上都不正确检测筒状工件时选择的K值应满足(D)。(A)r/D<86%时,用K=1的探头(B)r/D≤96%时,用K=2的探头(C)r/D≤%时,用K=的探头(D)A、B和C可变角探头主要用于(B)。(A)锻件探伤(B)板波探伤(C)液浸探伤(D)以上都不正确聚焦探头的主要用途有(D)。(A)减小声束宽度,提高移动法测长的的精度(B)避免工件曲表面引起的散焦问题(C)提高信噪比(D)A、B和C在毛面工件上使用软保护膜探头的优点是(A)。(A)声耦合稳定(B)杂波小(C)扫查方便(D)分辨力高压电材料是指能够产生(B)的材料。(A)电压(B)压电效应(C)压电常数(D)介电常数晶体材料在应力作用下产生应变时引起晶体电荷的不对称分配,异种电荷向正反两面集中,材料的晶体就产生电场和极化。这种效应称为(A)。(A)正压电效应(B)逆压电效应(C)机械品质因子(D)介电常数把晶体材料放在电场中,它自身产生形变,称为(B)。(A)正压电效应(B)逆压电效应(C)压电常数(D)以上都正确对超声波探伤试块材质的基本要求是(D)。(A)其声速与被探工件声速基本一致(B)材质衰减不大(C)材料中没有超过Φ2mm平底孔当量的缺陷(D)A、B和C用试块的方法校准探测灵敏度时,为避免修正,则应采用(B)。(A)补偿(B)对比试块(C)工件(D)以上都不正确对比试块上的人工反射体尺寸(B)。(A)是超声波检验的最小尺寸(B)不能看作为超声波检验的最小尺寸(C)是超声波检验的最大尺寸(D)以上都不正确试块是用于探伤系统性能测试或灵敏度调整的试块。试块的材质、形状、尺寸(B)。(A)不需要检定,只要符合标准规定就可以使用(B)应经过主管部门检定(C)没有规定,可以任意选取(D)以上都不正确(B)是指探伤仪水平扫描速度的均匀程度,是扫描线上显示的反射波距离与反射体距离成正比的程度。(A)大小(B)水平线性(C)回波高度(D)以上都不正确超声波探伤仪的水平线性与(B)。(A)探头性能有关(B)探头性能无关(C)仪器性能无关(D)以上都不正确仪器(B)的好坏直接影响到对缺陷位置的判断。(A)动态范围(B)水平线性(C)工作频率(D)以上都不正确水平线性的好坏影响缺陷定位的精度,一般规定水平线性误差(A)。(A)≤2%(B)≤4%(C)≤6%(D)≤8%仪器垂直线性的好坏直接影响到对(B)的判断。(A)缺陷位置(B)缺陷大小(C)频率(D)以上都不正确超声波探伤仪的(B)与探头性能无关。(A)动态范围(B)垂直线性(C)工作频率(D)以上都正确一个垂直线性好的仪器在荧光屏上的波幅从100%降至50%时,衰减(A)。(A)6dB(B)18dB(C)24dB(D)32dB垂直线性的好坏影响缺陷的定量精度,一般规定垂直线性误差(D)。(A)≤2%(B)≤4%(C)≤6%(D)≤8%超声波探伤仪的动态范围是(A)。(A)示波屏上反射波高从刚满幅降到刚消失的分贝量(B)能分辨最近和最远的缺陷(C)声波能穿透工件的最大厚度(D)水平线性的均匀程度增益不变时,探伤仪荧光屏上能分辨最大反射波和最小反射波(B)的分贝差值称为动态范围。(A)距离(B)高度(C)频率(D)水平线性增益不变时,探伤仪荧光屏上能分辨最大反射波和最小反射波高度的分贝差值称为(B)。(A)探测范围(B)动态范围(C)垂直线性(D)以上都不正确分辨力是仪器和探头的综合性能指标,能区分相邻两缺陷的距离越小,分辨力(A)。(A)越高(B)不变(C)越低(D)以上都正确为了有助于分辨力的提高,则宜采用(B)。(A)能量扩散的探头(B)高频率(C)低频率(D)以上都不正确一般指向角(A),探测灵敏度就越高,可以提高对缺陷的分辨力和准确判断缺陷的位置。(A)越小(B)越大(C)越宽(D)以上都不正确在大多数情况下(C)频率的探头分辨率最好。(A)(B)(C)25MHZ(D)以上都一样灵敏度余量是(C)。(A)表示仪器的单独性能(B)探头的单独性能(C)表示探头和仪器的综合性能(D)以上均不是影响仪器灵敏度的旋钮有(D)。(A)发射强度旋钮(B)衰减器旋钮(C)增益旋钮和抑制旋钮(D)A、B和C可以改变仪器灵敏度的控制开关或旋钮有(D)。(A)增益、抑制(B)衰减器、发射强度(C)重复频率(D)A、B和C探头匹配了阻尼块以后,使始脉冲变窄,(C)。(A)近场区大(B)盲区变大(C)盲区变小(D)以上都不正确超声波探伤中,“盲区”是指(C)。(A)近场区(B)声束扩散角以外的区域(C)始脉冲宽度和仪器阻塞恢复时间(D)以上都正确若仪器重复频率过高,将会出现(A)。(A)扫描时示波屏上出现幻影(B)扫描亮度减弱(C)时基线变形(D)始脉冲消失脉冲重复频率是指(A)。(A)每秒的脉冲次数(B)扫描亮度减弱的大小(C)时基线的距离(D)以上都不正确为了有助于分辨力的提高,宜采用(A)。(A)高频率(B)低频率(C)高电压(D)以上都正确缺陷距离远时,要采用(A)。(A)低频率(B)低电压(C)高频率(D)高电压探头频率与晶片厚度有关,晶片越薄(B)。(A)频率越低(B)频率越高(C)频率无显着变化(D)以上都不正确(C)较大可获得较高的接收灵敏度。(A)机械品质因子(B)压电应变常数(C)压电电压常数(D)介电常数(B)可获得较高的频率。(A)机电耦合系数Kt较大(B)频率常数Nt较大、介电常数ε较小(C)机械品质因子Qm较小(D)居里温度较高下列(A)探伤中最可能使用25MHZ的探头。(A)液浸(B)接触法垂直(C)接触法表面(D)以上都不正确(B)方式能够产生与工作平面图形重叠的缺陷面积记录。(A)A型扫描(B)B型扫描(C)C型扫描(D)以上都是(A)是指在斜探头探伤中,超声束不经工件底面反射而直接对准缺陷的方法。(A)一次波法(B)二次波法(C)底面回波法(D)以上都不是管材水浸探伤要求管材声束入射角在(B)。(A)第二临界角与第三临界角之间(B)第一临界角与第二临界角之间(C)大于第一临界角(D)大于第二临界角(A)是指把被检测工件的一部分浸在水中或被检测工件与探头之间保持水层而进行探伤的方法。(A)接触法(B)液浸法(C)局部水浸法(D)以上都不是由于波的绕射,使超声波探伤灵敏度约为(A),因此提高频率,有利于发现更小的缺陷。(A)波长的1/2(B)1个波长(C)1/4波长(D)若干个波长仪器放大器的增益愈大,表示(C)。(A)缺陷的实际尺寸愈大(B)水平距离愈远(C)灵敏度愈高(D)灵敏度愈低一般(A),主声束越窄,声能量越集中,则探测灵敏度就越高。(A)指向角越小(B)指向角越大(C)水平距离越远(D)频率越低调节衰减器旋钮可以改变仪器的(B)。(A)探头阻尼(B)灵敏度(C)频率范围(D)电压超声仪中使用校准过的衰减器的目的是(B)。(A)控制探头角度(B)扩大仪器的动态范围(C)扩大频率范围(D)衰减供给探头的电压一般来说,对仪器衰减器精度的要求是任意相邻12dB的误差(A)。(A)≤1dB(B)≤2dB(C)≤6dB(D)≤8dB晶片共振波长是晶片厚度的(A)。(A)2倍(B)1/2倍(C)1倍(D)1/4倍(A)是指将超声连续波加在被检测材料上,根据其共振状态来测定厚度或有无缺陷等材料性质的方法。(A)共振法(B)水浸法(C)渗透法(D)以上都不正确若声波在被检工件内传播,当试件的厚度为超声波半波波长的整数倍时,将引起(C)。(A)透射(B)反射(C)共振(D)波型转换共振式超声波测厚仪是利用超声波的(C)原理 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 的。(A)透射(B)折射(C)共振(D)波型转换影响直接接触法超声耦合的因素有(D)。(A)耦合层厚度(B)超声波在耦合介质中的波长(C)耦合介质声阻抗(D)A、B和C(A)是指施加于探头和试件表面之间,使超声能量传入试件的液态介质。(A)耦合剂(B)探头线(C)仪器(D)缺陷以工件底面作为灵敏度校正基准时可以(D)。(A)不考虑探伤面耦合差差的补偿(B)不考虑材质衰减的补偿(C)不必使用试块(D)A、B和C由于工件表面粗糙,而造成声波传播的损耗,其表面补偿应为(C)。(A)6dB(B)12dB(C)用实验方法测定的补偿分贝值(D)任意规定补偿值横波探伤时调节扫描速度的方法有(B)。(A)声程调节法(B)水平距离调节法(C)深度调节法(D)以上都是A型扫描显示从荧光屏时基线上直接可获得的信息是(C)。(A)缺陷的性质和大小(B)缺陷的形状和取向(C)缺陷的回波幅度和时间距离(D)超声波的波形超声试验系统的灵敏度(A)。(A)取决于探头、脉冲发生器和放大器(B)随频率的提高而提高(C)随分辨力的提高而提高(D)与换能器的机械阻尼无关系在直探头探伤过程中,引起底波高度明显下降或消失的因素有(D)。(A)探头接触不良(B)遇到材质衰减大的部位(C)工件底面不平或工件内部有缺陷(D)A、B和C零件的材料组织或密集的细小缺陷在荧光屏上只产生许多小信号的显示叫做(D)。(A)底面反射(B)表面反射(C)缺陷反射(D)杂波检测晶粒粗大的材料,应使用(B)。(A)高频率的探头(B)低频率的探头(C)双晶探头(D)表面波探头超声波在粗晶组织中传播时,容易被晶粒(A)。(A)散射(B)转换(C)加强(D)以上都不正确由粗晶组织引起的散射,在示波屏上会看到(C)。(A)工件底面回波(B)始脉冲消失(C)草状回波(D)以上都不正确粗糙的入射表面会使(D)。(A)缺陷回波振幅降低(B)入射波幅加宽(C)荧光屏上出现“淋状波”(D)A、B和C以工件底面作为灵敏度校正基准时可以(B)。(A)不考虑探伤面耦合差的补偿(B)不考虑材质衰减的补偿(C)不必使用试块(D)以上都正确直探头纵波探伤时,工件上、下表面不平行会产生(A)。(A)底面回波降低或消失(B)底面回波不降低(C)底面回波变窄(D)以上都不正确直探头接触法探伤时,底面回波降低或消失的原因是(D)。(A)耦合不良(B)存在与声束不垂直的缺陷(C)存在与始脉冲不能分开的近表面缺陷(D)以上都可能探测粗糙表面的工件时,为了提高声能的传递,应选用(C)。(A)任何耦合剂(B)粘度小的耦合剂(C)声抗阻大、粘度大的耦合剂(D)声抗阻小、粘度小的耦合剂当横波入射到平面缺陷时,会产生(D)现象,这与波的入射角有关。(A)声波消失(B)全透射(C)全反射(D)波型转换超声波到达两种不同材料的界面时,会发生(D)。(A)反射(B)折射(C)波型转换(D)以上都有可能下面(D)参考反射体与入射角声束无关。(A)平底孔(B)大平底(C)横通孔(D)“V”形槽参考反射体定位的依据是(D)在时基线上的位置。(A)零点位移(B)探头杂波(C)始脉冲宽度(D)反射体回波扫描线上显示的反射波距离与(C)成正比。(A)零点位移(B)反射体回波高度(C)反射体实际距离(D)始脉冲宽度缺陷定量的依据是(D)。(A)垂直线性(B)动态范围(C)缺陷的水平距离(D)缺陷反射回波幅度要尽量避免在(B)探伤定量。(A)声程大于6倍的近场区(B)近场区(C)声程大于3倍的近场区(D)以上都不正确锻件探伤时,如果用试块比较法对缺陷定量,对于表面粗糙的缺陷,其实际尺寸会(B)。(A)大于当量尺寸(B)等于当量尺寸(C)小于当量尺寸(D)以上都可能锻件探伤灵敏度的校正方法(D)。(A)没有固定的方法(B)采用底波方法(C)采用试块方法(D)B和C都正确锻件接触法探伤中,如果探伤仪的“重复频率”调得过高,可能发生(D)。(A)荧光屏“噪声”信号过高(B)时基线倾斜(C)始脉冲消失(D)容易出现“幻像波”方形锻件垂直法探伤时,荧光屏上出现一游动缺陷回波,其波幅较低但底波降低很大。该缺陷的取向可能是(C)。(A)平行且靠近探测面(B)与声速方向平行(C)与探测面成较大角度(D)平行且靠近底面锻件探伤中,引起底波降低或消失的原因有(D)。(A)探头接触不良(B)遇到了材质衰减大的部位(C)工件底面不平整(D)A、B和C射线检测方法分为(D)。(A)X射线检测(B)γ射线检测(C)中子射线检测(D)A、B和C射线检测不适用的对象为(D)。(A)焊缝(B)铸件(C)封闭物的内部结构(D)大型锻件下列不属于射线检测方法的是(C)。(A)X射线检测(B)γ射线检测(C)β射线检测(D)中子射线检测射线检测所采用的x射线、γ射线属于(C)。(A)机械波(B)冲击波(C)电磁波(D)微波在射线探伤中应用最多的射线是(B)。(A)X、α射线(B)X、γ射线(C)λ、β射线(D)X、β射线射线检测采用(B)。(A)α射线、β射线和γ射线(B)X射线、γ射线和中子射线(C)红外线、紫外线和宇宙射线(D)β射线和γ射线射线探伤中用得最多的方法是(D)。(A)焊缝(B)铸件(C)封闭物的内部结构(D)A、B和C原子核是由(A)组成的。(A)质子和中子(B)质子和电子(C)中子和电子(D)电子和光子对连续X射线的强度与靶材原子序数关系的叙述正确的是(A)。(A)强度与原子序数成正比(B)强度与原子序数不成正比(C)强度与原子序数成反比(D)强度与原子序数的二次方成正比原子核外电子能级最高的是(A)。(A)外壳层(B)中间壳层(C)内壳层(D)以上均不是射线探伤的基本原理是利用射线穿透物质时产生的(B)物理作用。(A)射线能量的衰减(B)射线强度的衰减(C)射线性质的转换(D)射线强度的增加X射线属于(C)。(A)直接电离辐射(B)非电离辐射(C)间接电离辐射(D)以上都不正确相同能量的X射线与γ射线的唯一区别是(D)。(A)生物效应(B)产生原因(C)波长(D)穿透材料的能力X射线、γ射线和α粒子有一个共同点,即它们都是(D)。(A)物质粒子辐射(B)电磁辐射(C)微波辐射(D)电离辐射同位素是指(A)的元素。(A)质子数相同、中子数不同(B)质子数不同、中子数不同(C)质子数不同、中子数相同(D)质子数相同、中子数相同放射性同位素的半衰期取决于(D)。(A)源的强度(B)源的尺寸(C)源的使用时间(D)源的种类放射性同位素的能量(C)。(A)随时间的增加而增加(B)随时间的增加而减弱(C)不受时间的影响(D)以上都不正确放射性同位素衰变时,同位素的原子核以(D)方式蜕变。(A)粒子发射(B)K俘获(C)湮灭辐射(D)A和B放射性物质原子数衰变到原来(A)所需的时间称为半衰期。(A)1/2(B)1/4(C)1/3(D)1/5假定某放射性同位素的衰变常数λ=每年,则其半衰期为(C)。(A)(B)33a(C)3a(D)75a放射性同位素在单位时间内的原子衰变数称为(A)。(A)放射性活度(B)放射性比活度(C)半衰期(D)平均寿命电磁波波长λ的数学公式为(B)。(A)λ=ch(B)λ=c/ν(C)λ=hν(D)λ=cν电磁波中的频率、速度c、波长ν三者之间的关系是(C)。(A)=λc(B)c=λ(C)λ=c(D)λ=/c伽马射线是(C)。(A)快速运动的电子(B)快速运动的中子(C)一种波长甚短的电磁波(D)一种波长的电磁波连续谱X射线透照工件时,随着透照厚度的增加,总的强度递减,而平均波长值(A)。(A)变小(B)变大(C)不变(D)以上都不正确光子能量的数学计算式为(C)。(A)E=hλ/ν(B)E=λ/hν(C)E=hν(D)E=λhν光电效应随物质原子序数的增大而增强,随光子能量的增大而(C)。(A)无变化(B)增强(C)减弱(D)增大发生电子对效应的光子能量范围为(C)。(A)(B)30-50eV(C)≥(D)定影液最主要的作用是(B)。(A)中和来自显影液的碱(B)去除未显影的银盐(C)提高黑度(D)坚胶作用在定影液中能抑制硫代硫酸钠被分解析出硫的化学药品是(D)。(A)CH3COOH(B)H3BO3(C)Na2SO4(D)Na2SO3下述(D)是底片处理中影响定影过程的主要因素。(A)定影液温度(B)定影时间(C)定影液的老化程度(D)A、B和C定影液的主要作用是(D)。(A)增加底片黑度(B)中和显影液中的碱(C)提高底片的对比度(D)去掉未被显影的银盐原子核的(A)称为该原子的原子序数。(A)质子数(B)中子数(C)电子数(D)光子数核电荷数表示原子核带有的电荷,它等于原子核的(A)。(A)质子数(B)电子数(C)中子数(D)原子序数吸收剂量率的单位是(B)。(A)伦琴(B)戈每秒(C)雷姆(D)居里吸收剂量适于描述不同类型辐射和不同物质受到的(A)。(A)照射(B)磁化(C)电离(D)腐蚀在国际单位制中吸收剂量的单位和符号是(C)。(A)贝可(Bq)(B)库仑/千克(C/Kg)(C)戈瑞(Gy)(D)希沃特(Sv)连续X射线波长与下列(C)有关。(A)靶的材料(B)管电流(C)管电压(D)曝光时间计算连续X射线谱的最短波长,一般用下列(C)算式。(A)λ0=U/(B)λ0=U/1240(C)λ0=U(D)λ0=1240/U在其他条件不变的情况下,将X射线管钼靶换成钨靶,则产生连续X射线的最短波长会(B)。(A)更短(B)不变(C)更长(D)无法确定电子伏特是(A)。(A)射线能量的单位(B)射线波长的单位(C)射线强度的单位(D)电压的单位中子辐射具有独特的穿透能力,但容易被(B)吸收。(A)重金属(B)铅(C)含氢物质(D)铝在下列问题中,更适于采用中子射线照相检验的是(D)。(A)厚大钢铸件的裂纹缺陷(B)厚大钢铸件的缩孔缺陷(C)厚大钢铸件的溶剂夹杂物(D)A、B和C中子射线属于(C)。(A)直接电离辐射(B)非电离辐射(C)间接电离辐射(D)以上都不正确中子射线是(D)。(A)电子流、光子流(B)电子流(C)质子流(D)中子流下列(A)对气体的电离效应最强。(A)α射线(B)β射线(C)中子能量(D)X、γ射线在吸收剂量相同的情况下,下列(A)对人体的危害程度最大。(A)α射线(B)中子射线(C)X射线(D)γ射线穿透力最弱的射线是(A)。(A)α射线(B)β射线(C)γ射线(D)X射线连续X射线的总强度可表示为(B)。(A)I=kiZV(B)I=kiZV2(C)I=kiλV2(D)I=kiμV2连续X射线的强度(C)。(A)与管电流的二次方基本成正比(B)与管电流的二次方基本成反比(C)与管电流基本成正比(D)与管电流基本成反比下列对连续X射线的强度与靶材原子序数关系的叙述正确的是(A)。(A)强度与原子序数成正比(B)强度与原子序数不成正比(C)强度与原子序数成反比(D)强度与原子序数的二次方成正比当其他操作条件不变,管电流的变化会引起X射线管发生射线强度变化,其变化大致与管电流的变化成比例,影响管电流与射线强度完全按比例变化的因素是(C)。(A)波长变化不完全成比例(B)管电流和X射线设备的电压波形随负载发生变化(C)电流在线性比率上才能改变(D)散射线不能按比率变化能量为2MeV的γ射线源,经过3个半衰期后,其γ射线的能量为(D)。(A)1MeV(B)(C)(D)2MeVγ射线通过被检查物质时,其强度衰减取决于(D)。(A)物体的弹性系数(B)物体的粘滞性(C)物体的传热性(D)物体的原子序数、密度以及厚度Γ射线通过被检查物质时,其强度的衰减与被检查物质的(D)有关。(A)导电性(B)导磁性(C)导热性(D)原子序数γ射线的波长仅仅取决于辐射源的(D)。(A)尺寸(B)能量(C)寿命(D)强度光电效应的特征之一是(A)。(A)产生光电子(B)产生反冲电子(C)产生散射光子(D)以上都是光电效应就是(B)的过程。(A)显像(B)完全吸收一个光子(C)转变成可见电磁波谱(D)以上都不正确光电效应发生时,光子能量(A)。(A)全部付给电子(B)部分付给电子(C)不改变(D)全部或部分付给电子光电效应指的是入射光子与原子中的(C)相互作用后,产生光电子的现象。(A)原子核(B)核外库仑场(C)壳层电子(D)自由电子在射线照相所采用的能量范围(100keV-10MeV)内,射线强度被钢材衰减主要是由(C)引起的。(A)光电效应(B)瑞利效应(C)康普顿效应(D)电子对效应康普顿效应作用过程的特征是(D)。(A)产生正负电子对(B)光子的全部能量被转移(C)光子能量不发生转移(D)光子能量部分被转移衰减系数μ与(D)有关。(A)物质的密度(B)物质原子序数(C)波长(D)A、B和C衰减系数μ与(C)无关。(A)射线源的种类或管电压(B)被检材料的种类和密度(C)X光管阳极靶的原子序数(D)被检材料的原子序数当一束射线透过某金属时得到的衰减系数μ=3cm-1,其半价层厚度为(D)。(A)(B)(C)(D)以上都不正确当射线通过厚度为x的物质后,射线强度的衰减规律是(B)。(A)I=10eμx(B)I=10e-μx(C)10=Ie-μx(D)I=10e-2μx关于射线在材料中的衰减,下述(C)叙述是正确的。(A)与材料中的散射强度成正比(B)与射线源距离的二次方成正比(C)随材料的厚度大致以指数规律变化(D)与材料的厚度成正比X射线管管电压是指X射线管阴极与阳极之间的(A)电压值。(A)最大(B)最小(C)中间(D)平均X光机的额定管电压为250kVP,则X光管的最高工作电压是(D)。(A)250kV的有效值(B)250kV的平均值(C)250kV的均方根值(D)250kV的峰值在X光管中,阴极到阳极的电子运动速度取决于(B)。(A)靶材料的原子序数(B)管电压(C)管电流(D)灯丝电流宽束X射线透射工件时,若入射线强度为I0,未散射的射线强度为I,散射线的强度为IS,则散射比的定义为(C)。(A)I0/IS(B)I/IS(C)IS/I(D)I0/I透照板厚有“余高”的焊缝,散射比随有效能量的提高而(B)。(A)增大(B)减小(C)不变(D)不一定X、γ射线的本质是(D)。(A)光子流(B)能量高、波长短(C)不可见(D)A、B和CX、γ射线除射线源不同外,其本质是(A)。(A)同类型的辐射(B)声发射(C)速度不同的辐射(D)以上都不正确X、γ射线的共同点是(A)。(A)都是电磁波的一种(B)都是由同一种方法产生的(C)速度不同的辐射(D)以上都不正确窄束射线和宽束射线在透照工件时出现下列情况(D)。(A)窄束透照工件时,未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器(B)宽束透照工件时,未散射的透过射线I和工件的散射线IS均到达检测器(C)窄束透照工件时,只有未散射的透过射线I到达检测器(D)以上B和C均正确射线束有窄束和宽束之分,它们的区别是(B)。(A)窄束是散射线和未散射线均到达检测器,而宽束是指只有未散射的射线到达检测器(B)窄束是指只有未散射的射线到达检测器,而宽束是散射线和未散射线均到达检测器(C)窄束和宽束只与源的尺寸有关(D)窄束和宽束均取决于胶片和屏的配合要产生keV能量的X射线,管电压至少应为(B)。(A)250kV(B)350kV(C)3500kV(D)282kV当管电压一定,管电流加大时,产生的连续X射线的线质、强度、波长变化是(B)。(A)线质变硬,强度不变,波长不变(B)线质不变,强度增加,波长不变(C)线质变软,强度降低,波长变长(D)线质不变,强度降低,波长变长从提高底片清晰度而言(A)。(A)小焦点比大焦点好(B)大焦点比小焦点好(C)圆焦点比方焦点好(D)方焦点比圆焦点好造成底片清晰度不良的原因是(D)。(A)射线源焦点尺寸太大(B)源到底片的距离过小(C)胶片与增感屏接触不良(D)A、B和C底片的不清晰度主要是影响(D)。(A)宽度尺寸较小的细节影像的可识别性(B)细小缺陷的可检验性(C)导致影像对比度降低(D)A、B和CX射线胶片显影后放入定影液中,未显影的AgBr颗粒将逐渐消失,从胶片放入定影液至所有未显影的AgBr颗粒消失所需要的时间称为(A)。(A)通透时间(B)定影时间(C)坚膜时间(D)显影时间一般认为,使用中的定影液通透时间是新定影液通透时间的(B)时,可认为该定影液老化失效,需要更换。(A)1倍(B)2倍(C)3倍(D)5倍当定影液使用时间长了之后,硫化硫酸钠浓度降低,通透时间就会(B)。(A)缩短(B)延长(C)不变(D)以上都不是GB3323-87标准中规定A级、AB级照相底片的黑度为(C)。(A)(B)(C)(D)若有1/100的射线透过,则底片黑度为(B)。(A)1(B)2(C)3(D)4射线探伤底片的黑度为D=2时,透射光强度是入射光强度的(C)。(A)1/10(B)1/20(C)1/100(D)1/2不属于胶片感光特性的量是(D)。(A)感光度(B)灰雾度(C)清晰度(D)黑度如曝光量增加1倍,底片黑度增加,该胶片的反差系数为(C)。(A)2(B)(C)3(D)宽容度大的胶片其(B)。(A)感光速度快(B)对比度低(C)感光速度慢(D)以上都是与低能射线透照相比,高能射线透照具有的特点是(A)。(A)宽容度大(B)对比度较高(C)感光速度快(D)散射线影响大透照厚度差别较大的工件时,为了增大宽容度,可以采用(B)的方法。(A)提高管电流(B)提高管电压(C)降低管电压(D)选用微粒胶片荧光增感屏有较高的增感系数,但其致命的缺点是(C)。(A)曝光时间长(B)底片黑度太高(C)底片图像清晰度差(D)以上都不正确使用铅增感屏时,如果(C),会造成射线照相图像模糊。(A)增感屏上有手指印(B)增感屏表面有锡包覆层(C)增感屏与胶片接触不良(D)增感屏表面肮脏增感屏有(D)。(A)金属增感屏(B)荧光增感屏(C)金属荧光增感屏(D)A、B和C使用铅箔增感屏增感的原理是利用铅箔接受射线时(C)。(A)铅箔增感屏发出荧光(B)铅箔增感屏发出可见光(C)铅箔增感屏发出光电子(D)铅箔增感屏发出电子对射线探伤时,使用像质计的主要目的是(B)。(A
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