一种声学模组和降噪耳机

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112543395A(43)申请公布日2021.03.23(21)申请号202011393131.2H04R19/04(2006.01)(22)申请日2020.12.02(71)申请人歌尔科技有限公司地址266100山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室(72)发明人赵胜刚　(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人王学强(51)Int.Cl.H04R1/10(2006.01)H04R9/02(2006.01)H04R9/04(2006.01)H04R9/06(2006.01)H04R19/00(2006.01)权利要求 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种声学模组和降噪耳机(57)摘要本申请提供一种声学模组，包括：麦克风和具有中空管道的喇叭；其中，所述喇叭包括：中空U铁、中空磁铁、中空华司和固定支架；所述麦克风设置在所述中空管道处，所述麦克风与所述喇叭紧密连接。本申请的喇叭是由中空U铁、中空磁铁、中空华司构成中空管道结构；将麦克风设置在中空管道处，减少麦克风占用的体积，提高声学效果。本申请同时还提供了一种降噪耳机，具有上述有益效果。CN112543395ACN112543395A权　利　要　求　书1/1页1.一种声学模组，其特征在于，包括：麦克风和具有中空管道的喇叭；其中，所述喇叭包括：中空U铁、中空磁铁、中空华司和固定支架；所述麦克风设置在所述中空管道处，所述麦克风与所述喇叭紧密连接。2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述中空U铁、所述中空磁铁、所述中空华司的中空结构均为中心对称结构，且所述中空U铁、所述中空磁铁、所述中空华司的中空结构共中心线。3.根据权利要求2所述的声学模组，其特征在于，所述中空U铁、所述中空磁铁、所述中空华司均为同心圆结构。4.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述喇叭，还包括：设置在所述中空华司下的中空支架；固定在所述中空支架和所述固定支架之间的中空振膜。5.根据权利要求4所述的声学模组，其特征在于，所述麦克风的进声孔朝向所述中空管道的内部，且声短路设置在所述中空管道。6.根据权利要求5所述的声学模组，其特征在于，所述喇叭，还包括：设置在所述U铁上的调音网布。7.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述喇叭，还包括：固定在所述麦克风和所述固定支架之间的中空振膜。8.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述麦克风为MEMS麦克风。9.根据权利要求1所述的升学模组，其特征在于，所述麦克风与所述喇叭的所述中空磁铁紧密连接。10.一种降噪耳机，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的声学模组。2CN112543395A说　明　书1/4页一种声学模组和降噪耳机技术领域[0001]本申请涉及声学模组技术领域，特别涉及一种声学模组和降噪耳机。背景技术[0002]随着社会经济的发展，生活中会存在各种环境噪声，因此主动降噪耳机应用越来越广泛。双无线耳机需要佩戴方便，尺寸需要做小，耳机内部需要排布电池，PCB，天线，传感器等器件，内部空间比较紧促，为了提高音质，喇叭所使用的尺寸一般大于10mm。一般的喇叭结构1所示，图1为相关技术中的喇叭结构示意图，需要在喇叭振膜前腔内放置反馈麦克风，在喇叭与壳体接触处找一位置开一声短路；反馈麦克风需要密封，就占用比较大的空间，而且反馈麦克风需要占据前腔空间，会使前腔变的很大或者出声孔变小，影响声学效果。[0003]因此，如何提供一种解决上述技术问题的 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是本领域技术人员目前需要解决的问题。发明内容[0004]本申请的目的是提供一种声学模组和降噪耳机，能够减少麦克风占用的体积，提高声学效果。其具体方案如下：[0005]本申请公开了一种声学模组，包括：[0006]麦克风和具有中空管道的喇叭；[0007]其中，所述喇叭包括：中空U铁、中空磁铁、中空华司和固定支架；[0008]所述麦克风设置在所述中空管道处，所述麦克风与所述喇叭紧密连接。[0009]优选地，所述中空U铁、所述中空磁铁、所述中空华司的中空结构均为中心对称结构，且所述中空U铁、所述中空磁铁、所述中空华司的中空结构共中心线。[0010]优选地，所述中空U铁、所述中空磁铁、所述中空华司均为同心圆结构。[0011]优选地，所述喇叭，还包括：[0012]设置在所述中空华司下的中空支架；[0013]固定在所述中空支架和所述固定支架之间的中空振膜。[0014]优选地，所述麦克风的进声孔朝向所述中空管道的内部，且声短路设置在所述中空管道。[0015]优选地，所述喇叭，还包括：[0016]设置在所述U铁上的调音网布。[0017]优选地，所述喇叭，还包括：[0018]固定在所述麦克风和所述固定支架之间的中空振膜。[0019]优选地，所述麦克风为MEMS麦克风。[0020]优选地，所述麦克风与所述喇叭的所述中空磁铁紧密连接。[0021]本申请公开了一种降噪耳机，包括：3CN112543395A说　明　书2/4页[0022]如上述的声学模组。[0023]本申请提供一种声学模组，包括：麦克风和具有中空管道的喇叭；其中，所述喇叭包括：中空U铁、中空磁铁、中空华司和固定支架；所述麦克风设置在所述中空管道处，所述麦克风与所述喇叭紧密连接。[0024]可见，本申请的喇叭是由中空U铁、中空磁铁、中空华司构成中空管道结构；将麦克风设置在中空管道处，减少麦克风占用的体积，提高声学效果。本申请同时还提供了一种降噪耳机，具有上述有益效果，在此不再赘述。附图说明[0025]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。[0026]图1为相关技术中的声学模组的结构示意图；[0027]图2为本申请实施例提供的一种声学模组的结构示意图；[0028]图3为本申请实施例提供的一种中空结构的示意图；[0029]图4为本申请实施例提供的另一种中空结构的示意图；[0030]图5为本申请实施例提供的另一种声学模组的结构示意图；[0031]图6为本申请实施例提供的另一种声学模组的结构示意图。具体实施方式[0032]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。[0033]随着社会经济的发展，生活中会存在各种环境噪声，因此主动降噪耳机应用越来越广泛。双无线耳机需要佩戴方便，尺寸需要做小，耳机内部需要排布电池，PCB，天线，传感器等器件，内部空间比较紧促，为了提高音质，喇叭所使用的尺寸一般大于10mm。一般的喇叭结构1所示，图1为相关技术中的喇叭结构示意图，需要在喇叭振膜前腔内放置反馈麦克风，在喇叭与壳体接触处找一位置开一声短路；反馈麦克风需要密封，就占用比较大的空间，而且反馈麦克风需要占据前腔空间，会使前腔变的很大或者出声孔变小，影响声学效果。[0034]为解决上述技术问题，本申请提供了一种声学模组，能够减少体积，请参考图2，图2为本申请实施例提供的一种声学模组的结构示意图，包括：[0035]麦克风100和具有中空管道的喇叭；[0036]其中，喇叭包括：中空U铁210、中空磁铁220、中空华司230和固定支架240；[0037]麦克风100设置在中空管道处，麦克风100与喇叭紧密连接。[0038]可以理解的是，具有中空管道的喇叭是由中空U铁210、中空磁铁220、中空华司230的中空结构构成，三者的中空结构可以相同还可以不同，可以是圆形、方形、多边形。只要中4CN112543395A说　明　书3/4页空结构能够紧密固定麦克风100即可，并且该麦克风100的进声孔需要朝外能够采集声音。当然该喇叭还包括线圈250和振膜260。[0039]麦克风100与喇叭紧密连接，具体可以是麦克风100与喇叭的中空磁铁220紧密连接；或者麦克风100与喇叭的中空U铁210紧密连接；或者麦克风100与喇叭的中空华司230紧密连接。[0040]基于上述技术方案，本实施例的喇叭是由中空U铁210、中空磁铁220、中空华司230构成中空管道结构；将麦克风100设置在中空管道处，减少了声学模组的尺寸。[0041]在一种优选的方式中，中空U铁210、中空磁铁220、中空华司230的中空结构均为中心对称结构，且中空U铁210、中空磁铁220、中空华司230的中空结构共中心线。以六边形为例，请参考图3，图3为本申请实施例提供的一种中空结构的示意图。本实施例同时以磁铁中心为对称中心的中心对称的中空形状，不影响磁隙间磁场的均匀性。[0042]优选地，为了简化喇叭的制作过程，本实施例的中空U铁210、中空磁铁220、中空华司230均为同心圆结构。请参考图4，图4为本申请实施例提供的另一种中空结构的示意图。该同心圆结构容易制作，简化了制作过程，提高了制作效率。[0043]进一步的，喇叭，还包括：固定在麦克风100和固定支架240之间的中空振膜260。中空振膜260可以设置在固定支架240与麦克风100之间，其中麦克风100的进声口110远离中空华司230，具体设置请参考图5，图5为本申请实施例提供的另一种声学模组的结构示意图。此时，声短路270设置在右侧。[0044]进一步的，该喇叭，还包括：设置在中空华司230下的中空支架290；固定在中空支架290和固定支架240之间的中空振膜260。请参考图6，图6为本申请实施例提供的另一种声学模组的结构示意图。通过设置在中空华司230下的中空支架290与固定支架240之间设置中空振膜260，使中空振膜260能够固定设置。[0045]优选地，为了能够有效的控制阻尼，还包括：麦克风100的进声孔110朝向中空管道的内部，且声短路270设置在中空管道。可见，本实施例利用中空管道中除了麦克风100占用的其他位置作为声短路270，能够有效的控制阻尼。[0046]优选地，喇叭，还包括：设置在U铁上的调音网布280。调音网布的目数用户可自定义设置。喇叭后方贴有调音网布mesh，可以通过改变阻尼与中空通道配合，控制声短路270的大小。[0047]优选地，麦克风100为MEMS麦克风100。将MEMS麦克风集成固定到中空管道内，麦克风100后方与中空磁铁220紧密密封，麦克风100进声孔对着喇叭中空中心处，可以用来拾取振膜260发出的声音，有效的增加了集成度。[0048]基于上述任意实施例，本实施例提供一种具体的声学模组，其中，喇叭采用中空磁铁220，固定到中空华司230和中空U铁210上，中空华司230和中空U铁210同时中空；中空振膜260中的球顶中空，中空振膜260的内侧密封到固定支架240上；中空部分联通前后腔，中空U铁210后贴调音网布，形成可调节阻尼的声短路270；将MEMS麦克风集成固定到中空管道内，麦克风100后方与中空磁铁220紧密密封，麦克风100进声孔对着喇叭中空通道的中心处，可以用来拾取振膜260发出的声音。通过将动圈喇叭磁铁设置成中空管道，进而形成声短路270，并在中空管道处集成MEMS麦克风作为反馈麦克风。单体测试可以测试喇叭性能，喇叭到麦克风100性能，组装时一致性好在声学模组上实现喇叭和麦克风100的共腔并保证5CN112543395A说　明　书4/4页其密封，可以实现模组自带声短路270设计，节省了空间，有助于优化耳机整体部分结构设计，保证了组装的一致性。[0049]可见，该应用于主动降噪的耳机模组即声学模组，通过将动圈喇叭磁铁的中空管道形成声短路270，并在中空管道处集成MEMS麦克风作为反馈麦克风。在模组上实现了反馈麦克风的组装和声短路270的设计，可以在模组阶段测试SPK到MIC的性能，优化了整机的结构，提升了组装的可靠性。[0050]下面对本申请实施例提供的一种降噪耳机进行介绍，下文描述的电子设备与上文描述的声学模组可相互对应参照。[0051]本申请公开了一种降噪耳机，包括：[0052]如上述的声学模组。[0053]由于降噪耳机部分的实施例与声学模组部分的实施例相互对应，因此降噪耳机部分的实施例请参见声学模组部分的实施例的描述，这里暂不赘述。[0054]说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。[0055]专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法 步骤 新产品开发流程的步骤课题研究的五个步骤成本核算步骤微型课题研究步骤数控铣床操作步骤 ，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。[0056]结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD‑ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。[0057]以上对本申请所提供的一种声学模组和降噪耳机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。6CN112543395A说　明　书　附　图1/4页图1图2图37CN112543395A说　明　书　附　图2/4页图48CN112543395A说　明　书　附　图3/4页图59CN112543395A说　明　书　附　图4/4页图610