一、集成电路工程师招聘要求：
岗位职责
总经理岗位职责总经理安全岗位职责工厂保安人员的岗位职责工厂财务部岗位职责工程测量员岗位职责
：1.负责芯片设计/定义等，熟悉各种IC平台；2.负责芯片系统需求分析，芯片的系统
方案
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以及系统设计等，必须要有参与芯片开发的经验；3.完成芯片系统集成，协助指导芯片开发、验证和测试工作；4.熟悉芯片开发和生产的整个过程，必须要有参与系统方案设计规划的经验。职位要求:1.本职位学历要求本科以上学历，至少有2年以上工作经验；2.电子、微电子、通信、计算机、自动化等相关专业；3.熟悉集成电路设计
流程
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，能独立承担高难度模块的攻关任务,能综合考虑算法和逻辑设计的难度及可行性分析；4.能独立完成算法、逻辑设计中的技术创新，能在技术方面提出专利,具备较强的阅读理解及分析设计能力；5.能够良好的和团队协作，能协助小组负责人带动提高其他组员的技术能力和创新能力；6.有高速度芯片设计相关经验者优先；有流片经验、FPGA验证、射频测试经验者优先；二、SoC工程师招聘要求：岗位
职责
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：1.独立完成SoC架构设计、软硬件调试以及软硬件协同验证环境建设;2.参与并指导芯片项目SoC系统级设计；3.评估产品对系统芯片需求，MPU/DSP选型，制订软硬件划分方案，芯片总体结构设计、性能评估；参与并指导软硬件设计和验证；4.搭建嵌入式可重用系统设计验证平台（包括仿真平台和原型验证平台）、开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统，支持芯片项目的SoC设计；职位要求：1.本职位学历要求本科以上学历，至少有5年以上SoC工作经验；2.电子、微电子、通信、计算机、自动化等相关专业；3.熟悉SoC设计流程，熟悉ARM9体系架构，具有丰富的C和ARM汇编、VMM验证方法及调试经验；4.熟悉perl、tcltk等脚本语言及linux操作,熟悉各种接口
协议
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，具备较强的阅读理解及分析设计能力；5.能够良好的和团队协作，能协助小组负责人带动提高其他组员的技术能力和创新能力；6.有SoC（嵌入式系统）设计经验，精通内嵌CPU/DSP芯片的架构设计、性能分析、软硬件划分，软硬件协同验证，电路实现，ARM/MIPS/ZSP/ 应用经建筑的基石是非常非常重要的验优先；
浙公网安备 33021202002483