国外IC芯片命名规则(2)

国外IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X 1    2   3  4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃至85℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）5．封装形式： ASSOP(缩小外型封装)              QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)BCERQUAD                   R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)    S小外型封装D陶瓷铜顶封装                  TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装           UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA      W宽体小外型封装（300mil）JCERDIP(陶瓷双列直插)            XSC-70（3脚，5脚，6脚）KTO-3塑料接脚栅格阵列           Y窄体铜顶封装LLCC(无引线芯片承载封装)          ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)          / D裸片N窄体塑封双列直插               /PR增强型塑封P塑封双列直插                  /W晶圆6．管脚数量：A:8                 J:32K:5，68           S:4，80B:10，64             L:40                 T:6，160C:12，192            M:7，48               U:60D:14                 N:18                 V:8（圆形）E:16                 O:42                 W:10（圆形）F:22，256             P:20                 X:36G:24                 Q:2，100              Y:8（圆形）H:44                 R:3，84               Z:10（圆形）I:28 AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX　XX X X X 1    2   3 4 51．前缀：AD模拟器件，    HA 混合集成A/D，   HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V 4．温度范围/性能（按 参数 转速和进给参数表a氧化沟运行参数高温蒸汽处理医疗废物pid参数自整定算法口腔医院集中消毒供应 性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃ 5．封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插　R　微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体 　RS 缩小的微型封装 F陶瓷扁平封装   S　塑料四面引线扁平封装   G陶瓷针阵列   ST 薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽  　 T　TO-92型封装    　J J形引线陶瓷封装  U 薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插　 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体  Y 单列直插     Q陶瓷熔封双列直插  Z 陶瓷有引线芯片载体 P塑料或环氧树脂密封双列直插 高精度单块器件XXX XXXX BI E X /883 1    2   3 4 5  6 1．器件分类：ADC　A/D转换器   　OP　运算放大器AMP　设备放大器   　PKD 峰值监测器BUF　缓冲器    　 PM　PMI二次电源产品CMP　比较器    　REF 电压比较器DAC　D/A转换器   　 RPT　PCM线重复器　JAN　Mil-M-38510   SMP 取样/保持放大器LIU　串行数据列接口单元 　 SW　模拟开关　MAT　配对晶体管   　SSM　声频产品MUX　多路调制器   　TMP　温度传感器 2．器件型号 3．老化选择 4．电性等级 5．封装形式： H　6腿TO-78    　S　微型封装J　8腿TO-99    　T　28腿陶瓷双列直插　K　10腿TO-100   　 TC20引出端无引线芯片载体P　环氧树脂B双列直插    V　20腿陶瓷双列直插　PC　塑料有引线芯片载体 　  X 18腿陶瓷双列直插Q　16腿陶瓷双列直插  　Y　14腿陶瓷双列直插R　20腿陶瓷双列直插  　 Z　8腿陶瓷双列直插RC　20引出端无引线芯片载体 6．军品 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X 1   2  3 4 5 6 1．前缀：EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX快闪逻辑器件 2．器件型号 3．封装形式：D　陶瓷双列直插   　 Q 塑料四面引线扁平封装P　塑料双列直插    R　功率四面引线扁平封装S　塑料微型封装    T　薄型J形引线芯片载体J　陶瓷J形引线芯片载体  　W　陶瓷四面引线扁平封装L　塑料J形引线芯片载体  　B　球阵列 4．温度范围：C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　 5．腿数 6．速度 ATMEL　产品型号命名AT XXXXX XX X X X 1    2    3 4 5 6 1．前缀：ATMEL公司产品代号 2．器件型号 3．速度 4．封装形式：ATQFP封装     P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插   　Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封     　R微型封装集成电路D陶瓷双列直插    　S微型封装集成电路F扁平封装     　T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插，一次可编程 　U针阵列J塑料J形引线芯片载体   V自动焊接封装K陶瓷J形引线芯片载体   W芯片L无引线芯片载体     Y陶瓷熔封M陶瓷模块     　Z陶瓷多芯片模块N无引线芯片载体，一次可编程 5．温度范围：C0℃至70℃，I-40℃至85℃，M-55℃至125℃ 6．工艺：  空白    标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 /883   Mil-Std-883,完全符合B级B   Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名 XXX XXX (X) X X X 1   2   3  4 5 6 DAC 87 X XXX X /883B4  7  8 1．前缀：ADCA/D转换器     　MPY乘法器 ADS有采样/保持的A/D转换器  　OPA运算放大器 DACD/A转换器 　   PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器 DIV除法器      　 PGA可编程控增益放大器INA仪用放大器     　 SHC采样/保持电路ISO隔离放大器     　 SDM系统数据模块MFC多功能转换器      VFCV/F、F/V变换器MPC多路转换器     　 XTR信号调理器2．器件型号 3．一般说明： A改进参数性能   L锁定 Z12V电源工作  　HT宽温度范围4．温度范围： H、J、K、L   　 0℃至70℃A、B、C    　-25℃至85℃ R、S、T、V、W  　-55℃至125℃5．封装形式：L陶瓷芯片载体  　H密封陶瓷双列直插M密封金属管帽  　G普通陶瓷双列直插 N塑料芯片载体  　U微型封装P塑封双列直插 6．筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用 7．输入编码： CBI互补二进制输入  COB互补余码补偿二进制输入 CSB互补直接二进制输入 CTC互补的两余码8．输出：V电压输出I电流输出 CYPRESS产品型号命名XXX 7CXXX XX X X X 1     2   3  4 5 6 1．前缀： CYCypress公司产品，CYM模块，VICVME总线2．器件型号：7C128　CMOS　SRAM　7C245　PROM　7C404　FIFO        7C9101　微处理器 3．速度： A塑料薄型四面引线扁平封装           V J形引线的微型封装B塑料针阵列                    U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D陶瓷双列直插                  W 带窗口的陶瓷双列直插F扁平封装                     X 芯片G针阵列                      Y 陶瓷无引线芯片载体H带窗口的密封无引线芯片载体         HD密封双列直插J塑料有引线芯片载体K陶瓷熔封        HV密封垂直双列直插L无引线芯片载体                 PF塑料扁平单列直插P塑料                        PS塑料单列直插Q带窗口的无引线芯片载体           PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R带窗口的针阵列                 E 自动压焊卷S微型封装IC T带窗口的陶瓷熔封      N 塑料四面引线扁平封装 5．温度范围：C民用 （0℃至70℃） I工业用　（-40℃至85℃） M军用 （-55℃至125℃）6．工艺： B高可靠性 HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X 1   2   3 4 1．前缀： HA模拟电路    HB存储器模块HD数字电路     HL光电器件（激光二极管/LED）HM存储器（RAM） 　HR光电器件（光纤）HN存储器（NVM）  PFRF功率放大器 HG专用集成电路 2．器件型号 3．改进类型 4．封装形式： P塑料双列   　 PG针阵列C陶瓷双列直插  　 S  缩小的塑料双列直插CP塑料有引线芯片载体　CG玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP塑料扁平封装   G  陶瓷熔封双列直插SO微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X 1    2   3 4 5 6 1．前缀：　 D混合驱动器  　 G   混合多路FET ICL线性电路  　 ICM 钟表电路 IH混合/模拟门    IM  存储器 AD模拟器件   DG 模拟开关 DGM单片模拟开关 　ICH 混合电路 MM高压开关   NE/SESIC产品2．器件型号 3．电性能选择 4．温度范围： A-55℃至125℃，　B-20℃至85℃， 　C0℃至70℃ I-40℃至125℃， 　M-55℃至125℃ 5．封装形式： A TO-237型  　L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装 P 塑料双列直插 C TO-220型  　S TO-52型D 陶瓷双列直插  T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 　U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装  V  TO-39型H TO-66型  　Z TO-92型I 16脚密封双列直插　 /W大圆片J 陶瓷双列直插  /D 芯片KTO-3型   Q  2引线金属管帽6．管脚数： A8，B10，C12，D14，E16，F22，G24，H42，I28，J32，K35，L40，M48，N18， P20，Q2，R3，S4，T6，U7，V8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z10（引线间距0.23""，5脚接外壳） NEC常用产品型号命名 μP X XXXX X 1 2   3  4 1．前缀 2．产品类型：A混合元件    B双极数字电路， C双极模拟电路    D单极型数字电路 3．器件型号： 4．封装形式：A金属壳类似TO-5型封装  J塑封类似TO-92型B陶瓷扁平封装    M芯片载体C塑封双列      V立式的双列直插封装D陶瓷双列      L塑料芯片载体G塑封扁平      K陶瓷芯片载体H塑封单列直插     E陶瓷背的双列直插