教你如何解决静电放电

静电放电解决指南序言　　近日来，许多人通过信函咨询有关静电放电的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 ，有些人甚至带着他们的产品来我所培训时进展讨论，寻求妥善解决的方法。从他们急迫的心情中，可以理解静电放电问题真是让人伤透了脑筋。特别是北方地区，冬季越来越枯燥，几乎人人身上都携带着数千伏的静电〔过去化纤衣料较少，这个问题还不是很突出〕，静电的潜在危害无处不在。　　随着电子/信息技术的开展， 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 人员的知识增长呈现出前所未有的速度。但是与与日俱增的静电和更加严格的静电放电抗扰度要求相比，设计人员有关静电和静电放电的知识却没有增加。这就是为什么我们设计产品总是会出现静电放电方面的问题的原因。事实上，设计人员在设计产品时，几乎没有固定的思路来防止静电放电问题。当问题出现时，他们会尝试各种方法，直到问题解决。往往当问题解决时，他们并不知道为什么解决，并且心里还是忐忑不安，生怕问题没有彻底解决。之所以会这样，是因为我们不知道静电放电对设备造成影响的机理，因而也就不知道怎样来消除这种影响。　有关静电放电机理、对设备造成影响的机理和解决静电放电问题的方法。可以从下面五个内容进展考虑：　　第一：静电放电的模型，静电放电对电子设备的影响　　第二：固件、软件和线路板上的对策　　第三：电缆与机箱设计指南　　第四：电路设计指南　　第五：制造、运输和安装过程中的本卷须知要完全理解静电放电〔E电弧D〕事件，必须首先了解静电放电产生的原因。本章对静电放电进展详细的论述。为了使讲解更具体，以在地毯上行走的人接触电气设备为实例。本例中的设备是计算机的键盘〔因为键盘是操作员最频繁接触的〕。但一定要记住，这里介绍的静电放电过程适合于其它任何场合。　　首先我们假设人体是不带电的，然后讨论人体充电的过程。当人在地毯上行走时，鞋跟会与地毯碰撞接触。这时，电荷会在地毯和鞋之间移动，具体移动方向取决于鞋子和地毯材料的分子构造。这通常称为摩擦充电。许多文献都给出了摩擦生电的排序表，说明什么物质可以从什么物质吸引电子。实际上，很难确定一个能够用实验重复的准确序列。有时人造织物会从橡胶吸引电子，而有时相反。这通常用物质外表不纯来解释。因此，在实际中很难预见鞋子是带正电还是负电。但有一点是肯定的，就是鞋子上会带电，而地毯上的脚印上会带相反的电荷。当人在地毯上行走时，鞋子上的电荷越来越多，直到鞋子存不下为止。　　与充电过程相反的过程是回放电流。大局部回放电流流过鞋子和地毯，一小局部流过空气。较高的湿度会降低介质的电阻，增加回放电流。这意味着鞋子的充电会到达一个平衡点，在平衡点，充电电流等于回放电流。温度也会影响介质的电阻，但比湿度的影响小得多。　　至此，我们仅讨论了鞋子和地毯这样一些绝缘介质。不要忘记，还有人体这样一个导体存在。鞋跟上的静电荷会产生一个静电场，在这个静电场的作用下，脚跟处会感应出极性相反的电荷，于是人体上的电荷要重新分布。人体组织，除了皮肤以外，是十分良好的导体，因此在人体的其它局部会产生与脚上电荷极性相反的电荷。例如，假设鞋跟从地毯吸引电子，地毯上留下了正电荷，鞋子上带负电荷，这些负电荷会将人体上的正电荷吸引到脚上，于是人体的其它部位剩下负电荷。人体上的电荷量取决于前面所述的回放电流。电压可以到达很高，甚至发生辉光放电。　　辉光放电是空气电离的结果。空气电离是指当加在气体上的电场强度很高时，气体中的自由电子或离子将获得足够的能量，撞击其它原子和分子，产生更多的自由电子和离子，形成导电气体。只要外界的电场强度足够大，就能维持这一状态。　　下面，再把实例中的键盘参加到讨论中。当人体接近键盘时，会在键盘上靠近人体〔手臂〕部位感应出相反的电荷。由于键盘是接地的，因此其充电过程是由电子在键盘内部的地线上流动而产生的〔没有接地的设备是由电荷重新分布来抵消人体电荷的〕。在本例中，由于人体带负电荷，因此键盘会通过地线失去电子而带正电荷。人体与键盘之间的距离越近，键盘上相反的电荷越多。键盘充电的速度与人体接近键盘的速度有关。但是即使接近速度很快，充电电流的上升速率也是很低的，因此，在放电发生之前形成的充电过程并不会对键盘的工作造成任何影响。　　比充电更重要的一个因素是放电之前存在与人体和设备之间的静电场。这个电场会在设备上感应出不同的电压。设备上不同部位的电位差如果太大，会造成集成电路等器件的损坏〔这意味着并不只有静电放电会带来危害〕。　　我们将本例中的人体和键盘用图１所示的模型来表示。图１人体和键盘静电放电系统的模型图中各参数的含义如下：　　　C人体=人体和大地之间的电容　　　R人体=人体的电阻　　　L人体=人体的电感　　　C臂=人手臂与大地之间的电容　　　C臂键=人手臂与键盘之间的电容　　　R臂=人手臂放电路径的电阻　　　L臂=人手臂放电路径的电感　　　C指=人手、手指与键盘之间的电容　　　C键盘=键盘与大地之间的电容　　　R键盘=键盘到大地路径的电阻　　　L键盘=键盘到大地路径的电感　　C指、C臂键与C键盘之间的电阻和电感很小，因此没有包含在这个模型中。关于这个模型，需要强调以下５点：　１)虽然模型中用集总参数来描述，但是一定要清楚在实际中是分布参数。〔在准确描述静电放电过程方面，传输线理论更适合〕　２)C人体、C臂和C键盘通常称为自由空间电容，因为这两个电容元素〔身体和地球〕通常距离较远，接近自由空间的电容值。注意，这并不是不变的，当人体靠近大地时，人体的电容更大一些。　３)在C臂键盘与键盘之间或C臂与C人体与大地之间没有电感或电阻。这意味着在设计用来模拟这个模型的静电放电发生器时要非常仔细。甚至一根导线的电感也会严重影响结果。　４)这个模型中的设备是接地的。手持或袖珍设备中没有R键盘和L键盘。　５)虽然这个模型是针对人体-键盘模型提出的，但实际是非常通用的。通过改变L、R、C，可以作为其它静电放电现象的模型。　　前面的模型完整地描述了静电放电事件中发生的充电过程。下面要讨论放电过程。当人的手指靠近键盘时，手指与键盘之间的场强会很强，导致空气击穿。这首先形成一个离子导电通路，然后形成电弧，这时开场了主要的放电过程。　　虽然在电弧发生之前手指向键盘逼近的速度并不重要，但是在电弧发生期间手指逼近键盘的速度却非常重要。电弧形成所需要的时间远比电弧的持续时间长。由于在电弧形成过程中手指保持向键盘移动，因此快速移动时比慢速移动时形成的电弧间隙小〔即使电压是一样的〕。因此，对于快速移动，与电弧间隙的电压会很高。由于更快的电流上升速率和更大的幅度，因此会产生更强的静电放电。　　对前面的模型稍微进展修改，就可以用来描述静电放电过程。如图２所示，根本模型保持不变，仅在电弧放电路径上与C指并联了电阻和电感。R电弧和L电弧并不是常数，在电弧发生过程中是发生变化的。特别是R电弧的值，开场时较大，随着空气电离程度的增加，越来越小。图２包含了弧光的静电放电模型　　这个模型虽然有一定的局限性，但是能够比较确切地描述静电放电的过程。当电弧形成时，首先使C指放电。R电弧、L电弧和C指形成了一个阻尼震荡回路。阻尼特性取决于R电弧，而回路的振荡频率取决于L电弧和C指。C指的量值取决于手指和手的大小。较小的手和较细的手指具有较小的C指，而从理论上讲，较小的C指具有较高的频率。但是，较细的手指也会在较低的电压形成辉光放电。辉光放电的发生会严重影响放电波形。在这个模型中，辉光放电的离子流可以看成将C指、C臂键盘和C臂短路的旁路电阻。在电弧发生之前，离子流提供的旁路会对C指充电。这意味着，放电波形中的高频成分会减少。因此，只有当辉光放电没有发生时，静电放电的最高频率才取决于R电弧、L电弧和C指的量值。　　当CF放电时，由C键盘、C臂和C臂键盘构成的并联网络也开场放电。但是，这个并联网络的放电电流不仅仅流过R电弧和L电弧，也流过R臂和L臂。另外这个并联网络的电容大于C指。这意味着C臂和C臂键盘的放电比C指单独放电要慢。对于C人体，放电路径包括R人体、L人体、R臂、L臂和L电弧。另外，C人体的放电路径还包含由R键盘、L键盘和C键盘构成的并联网络。　　需要指出的是，在C指、C臂键盘和C臂的放电电流中，仅有很少一局部流过键盘的接地路径。并且，经过C人体的放电电流中的任何高频成分都趋向流过C键盘，而不是键盘的地线。键盘地线中的电流仅限于C人体放电电流中的低频成分。　　R、L和C的值决定了放电电流的波形。如前所述，C指的放电电流会产生很高的频率。C臂和C臂键盘的放电产生较高的频率。最后，C人体的放电产生较低的频率。电容放电不仅会产生上述频率范围内的电流，还会产生阻尼振荡。根据R、L和C的具体数值，这种阻尼振荡可以是过阻尼，也可以是欠阻尼。不同的波形如图３～７所示。图３极高频率 图４高频图５低频图６欠阻尼图７过阻尼　　计算机仿真和实验都说明波形不是过阻尼就是阻尼很大的振荡，这取决于人体的具体位置和大小。典型放电的完整波形如图８所示〔虚线表示有电晕放电影响时的波形〕。图８典型人体静电放电电流波形　　在这个波形中，低频成分转移的电荷比高频成分多，但是高频成分会产生更强的场。由实验得出的各个参数的范围如下：　　　　Tr〔上升时间〕=２００ps至７０ms　　　　TS〔尖峰宽度〕=０.５ns至１０ns　　　　Tt〔持续长度〕=１００ns至２(s　　计算机模型计算结果说明，范围可能更宽。　　不仅电流波形在时间特性上差异很大，而且幅度也回在１A至２００A范围内变化〔计算机模型计算的结果给出更宽的范围〕。正是由于不同条件下静电放电的特性差异性很大，因此电子设备对静电放电的响应很难预测。所幸的是，我们可以用统计的方法来处理这个问题。一定要记住的一个事实是，静电放电时间产生的能量很大，频率很高〔高达５GHz〕。另一个重要的事实是，C指、C臂键盘、C臂、L臂和R臂对高频的产生有很大影响。过去使用的简单RC模型忽略了这一点。　　图９是一个忽略了人体实际情况的简单RC模型。这个模型把问题简化得太厉害了，因此导致了许多不正确的结果。图９静电放电的简单RC模型　　以上对充电和放电过程进展了完整的讨论。但还有些事情需要说明。许多实验说明，在一个静电放电事件中，会发生屡次放电。这些放电陆续减弱，间隔从１０(s至２００ms。导致这种屡次放电的因素有２～３个。请再看一下模型，如果R人体和L人体的值较大，那么即使C人体上还有电荷，C臂和C指也会发生完全放电。当C臂和C指放电完毕时，电弧会熄灭。这时，C人体会对C臂和CF充电，直到空气再次被击穿。结果再次发生电弧，C臂和CF开场放电。这个过程一直持续下去，直到C人体上的电荷放净。C人体上的电荷主要集中在脚跟处，在脚底外表也会分布一些。因此，R人体包含了皮肤电阻，其阻值是较大的。但这只能解释屡次放电之间的间隔为(s级的现象，更长的间隔那么说不通。放电间隔要大于２００ms，R人体和L人体的就必须很大。人体似乎达不到这样高的数值。因此造成更长间隔的放电的原因可能有两个，一个是鞋跟的介质吸收效应。我们可以将鞋跟看成一个RC网络，其电阻很大。这个RC网络向人体提供电荷。　　另一个原因是可能是因为人体向键盘移动。如前所述，当没有足够的能量维持电弧通路时，电弧会熄灭。直到手指距离键盘更近时，电弧才会再次发生。这时电弧间隙较小，激发电弧所需要的能量也较低。　　如果确实存在对C臂和C指的再次充电，那么即使没有屡次放电，充电也会发生。这种再充电〔会导致屡次放电〕会影响电子设备。如果人体再充电，设备〔本例中为键盘〕肯定也再充电。由于再充电电流的上升时间在(s数量级〔甚至更慢〕，因此大局部电流会经过设备的接地路径，而不是C键盘〔C键盘至通常在数十pf数量级〕。对于(s数量级的快速再充电，流过地线的电流会对设备的工作产生一定的影响，构成与静电放电相关的频率较低的噪声源。无论如何，当人体初始电荷较高时，屡次放电更容易发生。屡次放电的现象可以解释另一个许多实验员观察到的现象。这就是，较高电压的静电放电和较低电压的静电放电都比中等电压的静电放电造成的问题严重。之所以会这样，是因为快上升时间和高尖峰信号才是造成问题的主要原因。电压较低时，辉光放电的作用很小，因此上升时间会很快，峰值电流也很大。中等电压时，有辉光放电发生，这使上升时间增加，并减小了峰值电流。电压较高时，虽然也会有辉光放电发生，但是会发生屡次放电。在每个屡次放电序列中，会有一个以上的低电压放电，这会导致快速上升时间和顶峰值电流，产生严重的问题。上一章，我们以人体走过地毯然后接触键盘为例建立了静电放电事件的模型。下面仍用这个例子来讨论静电放电的影响，但得出的结论具有一般性。虽然我们使用的例子很简单，但是实际的大多数系统要复杂得多。一定要记住，解决静电放电问题要从系统的角度考虑问题。上一章中建立的静电放电模型是将键盘看成一个单独的模块，具有集中的电容、电感和电阻。实际上，这个模块往往是一个壳体，壳体内有键盘的开关和电子线路。如果没有其它的放电路径或屏蔽，从人体产生的静电场和放电电流会直接影响键盘系统内的电子器件。　　静电场的强度取决于充电物体上的电荷数量，和与其它电荷量不同的物体之间的距离。人体上的电压通常会到达８～１０kV。有时电压会更高，到达１２～１５kV。许多文献上称，人体的电压可以到达３０kV。但这是假设身体的最小辉光放电放电半径为１厘米。实际上，人体上许多部位的半径小于１厘米，因此在通常条件下是不会出现这种电压的。人体上的最高电压应该是２０kV。〔衣服、头发或鞋上会有更多的电荷，因为这些物质导电性较差，因此受电晕的影响较小〕　　在本例中，当人的手指接近键盘时，手指上的静电场会引起介电物质的极化和键盘内电荷的重新分布。导体内的电荷重新分布会加剧介电物质的机化，甚至强度会到达将介质击穿的程度。这种现象在集成电路中尤为普遍，因为集成电路中的介质层很薄。虽然静电场本身会造成问题，但放电的后果更严重，因为这有直接注入电荷的效应。这时，原来存在于人体与设备之间的能量会转移到IC这类内部器件之间。在这些强电场的作用下，芯片会被击穿而损坏。击穿发生后，伴随着电荷的重新分布，会有较大的电流，这个电流会烧毁键盘内的电子器件。　　解决电荷注入问题的一个方法是在人体和电子器件之间放置一块绝缘屏障。只要这个屏障不被击穿，就不会发生放电。另一个方法是在人体与器件之间放置一块金属挡板。当然，这个金属挡板与器件之间必须有良好的绝缘，使它与器件之间不会发生放电。这时，静电放电事件是向金属板注入电荷，而不是器件。无论使用哪种屏障，静电场的问题都不能解决。使用金属挡板时的不同点是，当放电发生后，电场是在挡板和器件之间，而不是在人体和器件之间。要彻底解决静电场的问题和电荷注入问题，必须将系统〔包括电缆〕完全包围起来，或者将金属挡板接地。当金属板与大地连接后，金属板上的电荷会泄放掉，从而消除静电场。将系统完全包围起来的金属壳体可以保证没有任何电场到达系统，即使壳体的外外表充满了电荷也没有关系。〔这相当于系统中所有的设备都有金属外客，电缆也是屏蔽的场合〕　　金属挡板的方法常被用来保护设备，一旦安装好并接地后，其效果是很好的。电流注入和电场的问题不仅会造成设备立即损坏，还会造成潜在的损坏，使设备在现场出现问题。不幸的是，人们对低于数千伏的电场或放电是毫无觉察的，因此当他对设备造成损坏时，甚至他还不知道。这个问题在第８章进一步讨论。　　再回到前面的例子，假设键盘在制造和运输过程中是有良好保护的。并假设键盘在一块金属板的下面，金属板与电路绝缘，并接地。当放电发生时，电流流过这个金属板和地线。这个电流分为两组，第一组，电荷重新分布电流使板上的电荷与手指和手臂上的电荷均等。在这种场合，金属板是电荷源。第二组，接地线上的电流会使人体上的电荷与大地的电荷均等。这种场合，金属板不再是主要的电荷源，而仅是电流的一个路径。　　在前面的静电放电模型中，放电脉冲中的高频成分主要是由手、臂和键盘的电容产生的放电电流引起的。这些高频电流是金属板内的电荷再分布电流。另外，在这个模型中，由人体对地电容形成的放电电流主要导致低频成分，并携带了大局部放电能量。这些低频电流是地通路电流。金属板上的高频再分布电流的物理路径取决于人体和金属板的位置，并呈现辐射状，如图１０所示。图１０静电放电的辐射状电流　　人体上的低频放电电流的路径是选择一条电阻最小的路径直接到地，如图１１所示。当然这个描述是近似的，实际情况要更复杂一些。图１１流向地的静电放电电流　　在了解放电电流的路径和频率的根底上，可以 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它们对电子系统性能的影响。在本例中，低频电流被旁路到地，因此键盘和系统的其它局部可以免受这种高能电流的损害。对于设计而言，防止电荷注入和损坏是最根本的要求。但是，这些电流〔特别是高频电流〕产生的场仍然会有严重的影响。　　当放电电流在系统内部流动时，会对电流路径上的许多天线产生鼓励。这些天线的辐射效率主要取决于天线的尺寸。静电放电产生的频率的波长可以在数厘米至数百米的范围内。由于四分之一波长天线是效率最高的〔即使１/１６波长的天线，其辐射也是十分可观的〕，因此１.５cm～１５０m长的导线都可以是高效的天线。下面还以键盘为例，看一下电子系统中的天线是怎样形成的。　　前面已经说过，在键盘的上面有一块金属板，但是键盘上按键需要较大的开孔〔现实世界中的壳体很少是完全的屏蔽体，因为总会有各种各样的开口，即使没有开口，不同局部结合处的缝隙也总是存在的〕。并且，通常电缆是与金属板联在一起的，电缆往往呈螺旋状，如图１２所示。金属板与连到大地的电缆共同构成了一个环天线、缝隙天线和直线天线的组合〔更复杂的系统会包含更多的天线〕。图１２键盘上的静电放电电流图１３是电缆的情况　　为了简化分析，我们分别考虑各个环节。图１３是电缆的情况。电缆相当于一根直天线，场的方向如下图。场的具体方向取决于人体所带电荷的极性。由于人体所带电荷的极性通常是未知的，因此在后面的图中将方向省略。　　图１４给出了电缆上螺旋局部产生的场的方向。这是一个典型的环天线。另外，当拉伸螺旋电缆时，这个环天线会在不同的频率上谐振。图１４静电放电电流在电缆螺旋局部产生的场　　根据尺寸不同，金属板上的开口可以看成缝隙天线，或将开口之间的导体看成独立的天线，它所产生的场与直电缆相似〔图１５〕。图１５静电放电电流在金属板上产生的场　　上面各图都说明静电放电产生的场既有电场〔E〕也有磁场〔H〕。但是在近场区〔距离天线１/６波长以内〕，电场和磁场的相对强弱是不可预测的。对于１GHz，１/６波长为５厘米。这意味着，对于大多数静电放电频率而言，键盘内的大局部电子器件处于近场，大多数电子系统也是这种情况。场的相对强度取决于许多因素，例如天线增益，但是通常，高阻抗天线更易辐射电场，低阻抗天线更易辐射磁场〔这是很自然的，因为电场是由电压产生的，磁场是由电流产生的〕。通常高阻抗和低阻抗的天线都是同时存在的，因此两种场也都存在。　　由金属板和电缆发射的场回被系统内的电子电路所接收。当静电放电电流产生的磁力线从天线辐射出来后，会穿过电路中的导体。这个强度变化的磁力线在系统中的导体上产生感应电流。同样，辐射电场也会在系统电路上感应出电压。　　就象高阻抗天线更易辐射电场一样，高阻抗天线也更易接收电场。同样，低阻抗天线更易接收磁场。这意味着，无论系统电路的阻抗是高还是低，总会接收一种场。磁场会在低阻抗回路中感应出电流，电场会在高阻抗线上感应出电压。尽管每个电路都不同，但有一些典型的阻抗组合。电压和地电路通常是低阻抗的，输出电路既可以高阻抗也可以低阻抗。这意味着，电源和地电路对磁场感应的电流敏感，必须采取措施。另一方面，输入电路往往对电场更敏感，必须对感应电压采取措施。而在输出电路中，电压和电流的效应都要考虑。　　在分析静电放电的影响时，还要记住，场不仅对系统内的电路会产生直接的影响，而且还会产生间接的影响。这是通过场在导体上感应出电流或电压，然后导体将电流或电压传导到场本身达不到的地方产生的。一个典型的例子是场在电缆屏蔽层上感应出电流。如果电缆屏蔽层没有良好端接，感应电流会穿进本来屏蔽良好的机箱。这时，尽管原始的场不能穿透机箱，但通过电缆上的感应电流，场还是会对机箱内的电路造成影响。　　另一个需要注意的问题是共模噪声会转化为差模噪声。这一点很重要。因为如果共模噪声在整个系统中都保持共模形态，那么对系统的实际影响很小。不幸的是，由于幅度、相位和频率成分的变化不同，原始的共模噪声总是会在系统的某一点变为差模噪声。例如，如果电缆中每一条线端接方式不是完全一样，电缆上的共模噪声会在电路输入端变为差模噪声。　　虽然静电放电解决 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贯穿整个系统，但是如果不将系统从概念上分解为假设干局部，分析将是十分困难的。在后续的各章中，将讨论固件〔软件〕、线路板、电缆和系统其它局部的静电放电对策。但是，一定要记住，系统问题绝不能通过仅对系统的一局部进展处理来解决。系统的抗扰能力由其最薄弱的环节决定。因此，必须对系统的所有局部采取防护措施。看到这个题目后，许多读者会吃惊，在对付静电放电方面，除了众所周知的硬件方法以外，固件和软件也起着重要的作用。　　虽然固件设计不能防止系统中器件的损坏，，但是能够有效地防止一些非永久性的损坏。通过适当写入的固件，不可恢复的设备故障〔死锁〕通常可以防止，可恢复的故障也可以减少１０倍。　　如同硬件上的静电放电措施一样，抗静电放电的固件也是有代价的。通常，程序会更大一些，这意味着需要更长的编程时间和存储单元。权衡得失时，要将这种代价与单纯依靠硬件解决静电放电问题时的本钱做比照。在许多微处理器的应用中，固件措施的本钱要比硬件低。　　在编写静电放电抗扰性强的固件时一定要树立的的一个观念是“不确定性〞。也就是，一定不能认为端口、存放器等的状态是一定的。例如，当使用一个索引存放器时，应该问一下，如果这个索引发生错误时，会发生什么问题。如果仅是仅发生一些暂时的或无关紧要的问题，如发光二极管闪烁，那么不需要什么特殊的处理。如果会发生很严重的问题，例如系统发生死锁，那么必须采取措施来防止问题的发生。　　固件〔软件〕静电放电措施可以分为两类：　　　　*刷新　　　　*检验和重新写入　　下面从概念上讨论每种措施，并给出一些例子。由于不可能预见到所有的特殊情况，要使固件能够抵抗静电放电，设计人员必须对整个系统有一个全面的了解。虽然下面的讨论主要针对固件，但是其中的许多概念对于软件设计也是适用的。　　刷新：　　进展刷新时，程序员不关心过去的情况，而仅是用确定的数据来保证今后的状态。例如，在从８４０９的端口读取数据时，一定要先向端口写入数据。即使这个端口从上次更新以后一直没有改写，也要进展这个步骤。绝不要认为端口上还保存着上次写入的数据。刷新时需要考虑的其它因素包括：　　A)按照一定的时间间隔翻开中断使能端〔在８０４９中是RETR，在８０５１中是RETI〕　　B)当端口用于串行数据输出时，刷新停顿位的电平。　　C)刷新锁存器和端口输出状态。　　D)定期读取控制和选择输入，保证系统工作在适当状态。　　E)对于８０４９和８０５１处理器，每个程序环路中至少有一条存放器选择指令。　　在进展刷新时，另一个需要考虑的因素是刷新的顺序。有时，刷新的顺序十分重要。例如，在同步输入/输出中，数据线一定要在时钟线之前刷新。否那么，经过刷新的时钟会使数据位丧失。如前所述，一定要考虑在错误条件下每条指令的顺序。　　检验和复位：　　有时，单纯刷新还是不够的。在有些情况下，刷新甚至会掩盖一些严重的问题。在这些情况下，存放器、端口等需要通过检验来确认其状态。如果状态不对，程序应该试图对其进展更正。　　进展复位〔或初始化〕时一定要非常慎重。虽然系统的状态可能有疑问，但是将系统彻底初始化并不是一个好方法。这会丧失所有过去的数据。应该遵守的原那么是，使系统处于最可能的状态，而这个状态应该使问题的危害最小。如果有些关键的工程没有最可能的状态，那么应该将其状态保存起来。这便于以后采用投票的方式来确定当前状态。通常，“３取２〞的投票方式就可以了。　　检验函数通常可以分为３类。特别要做以下检验，如果发现错误，需要初始化。　　A)检验程序流是否正确：　　　１)在主程序中，在子程序返回前，要定期检验子程序堆栈指针，以确认子程序在预定的范围内运行。　　　２)如果不检查堆栈指针〔或在检查堆栈指针的根底上〕，可以使用“标牌〞来帮助发现程序运行中的问题。当进入一个子程序时，保存标牌，当离开子程序时，检查这个标牌。　　　３)在禁用区域中安排“陷阱〞码，例如编码表或无用的中断矢量。当程序要执行这些码时，就被抓住〔例如在未使用的 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中安排返回指令〕。为了检查程序流是否正常，在程序中还应该包含以下两个子程序：　　　４)为了确认主程序运行正常，应该有一个永远不会停顿和失效的计时程序。　　　５)主程序应定时检查上面的定时程序，确认其是否运行正常〔如果微处理器没有内置的计时器，可以使用外置的硬件“看门狗〞电路。当处理器没有按时将计时器复位时，外置电路会将处理器复位〕。　　B)检验存储的数据和信息是否正确　　　１)定期对保存的工程进展表决，如果没有一致性，进展初始化。特别，状态标志〔特别是使能标志〕要保存有备份。除了备份以外，还可以使用纠错码。　　　２)对于索引和其它一些十分重要的存放器，在使用其所存储的数据之前，要对其数值或范围先进展检查。　　　３)如果关键数据很多而不适合备份，或者无法检验所有信息时，可以用检验和或周期性冗余检验〔CRC〕来对数据块检验。　　C)对输入和输出进展检验　　　１)利用各种方法，如奇偶校验、检验和等，对输入进展检验　　　２)确认输入数据的合理性，有些数据可能有明显的错误。 　　　３)对所有输入级电平至少取样两次以实现对噪声的“软件滤波〞　　　４)通过使接收机响应输出级来进展校验输出端　　　５)接收装置应能识别所有有效的输入信号，如果接收装置不能识别，那么发送装置应具有再传输能力。　　如果以上措施均不能正确检查，那么要求能自动恢复。当然，这种恢复能力通常不能与加电〔或硬件〕复位过程中的初始化程序不同，RAM不应去除掉。实际上，由于静电放电〔ESD〕而使错误程序反向复位时，执行硬件初始化程序不应阻碍处理器的工作。这通常可以通过检查执行硬件复位程序的标志存放器的优先级来完成。如果已经设定标志，那么应防止完全复位。当主程序执行时，此标将被重新设定，一般仅被处理器的实际硬件复位所去除。特别地，通常应按以下步骤来完成复位：　　１、复位子程序堆栈指针。　　２、复位FIFO指针。　　３、复位计数器。　　４、阻止可疑码的传输。　　５、在复位完成时才允许中断，然后再重新启动计数器。　　６、复位中断不确定的标志　　７、刷新输出。　　８、如果主机系统承受复位，最好使其发磅一代码以通知复位已完成。那么，主机就可以采取措施来确保系统的      　所有局部都谐调一致地工作。　　９、当然，复位程序必须去除引起复位动作的具体问题。    　　上述大局部讨论假定系统正处于执行程序的状态中〔尽管不一定正确〕，`如果程序包括表格，处理器可能会尽力去执行这些单元值并将其作为指令。从理论上讲，内存单元值可能会引起看门狗计数器停顿计数，从而使处理器进入死循环。对于这种情况，可将逻辑分析仪接到地址总线，这样有可能找到问题的症结所在。循环期间的一个内存单元值应由一个返回指令来代替。这一般会使处理器跳出循环，于是程序可能会发生变化，因此，被替换的单元值便经过特殊方式进展了处理。〔如果有可能的话，空闲的内存单元地址应用于控制这个返回操作码。实际上，如前处述，将返回码填满所有空闲地址是极有可能的。〕当然，这个逻辑分析仪也能够发现程序其他局部的死循环。然而，如利用带有伪程序的单片微处理器来进展设计，那么地址总线将变得无效。这种情况下，在调试后，程序可以在仿真系统中具有“静电放电加固〞的性质。一旦程序被调试好且运行正常的话，它就可随意改变存放器的值以模拟静电放电效果。　　程序计数器是很关键的，应被设置成随意值。而且，子程序堆栈指针应设置成变量值。通过在仿真过程中作这些变化且不影响结果，许多潜在的问题都可以得以发现。这种方法并不总是有效的，但带有特殊问题的系统是不允许的。应用这些原理，与固件相关的静电放电问题相对来说会很少的。本章及随后几章将讨论静电放电引起的系统问题的硬件解决措施。为了便于对系统硬件解决进展讨论，将系统上的静电放电效应划分成以下三个局部：　　１.静电放电之前静电场的效应　　２.放电产生的电荷注入效应　　３.静电放电电流产生的场效应　　尽管印刷线路板〔PWB，通常也称之为PCB〕的设计会对上述三种效应都产生影响，但是主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。　　通常，源与接收电路之间的场耦合可以通过以下方式之一减小〔这些通用方法也会在其它讨论场的章节中提到〕：　　１.在源端使用滤波器以衰减信号　　２.在接收端使用滤波器以衰减信号　　３.增加距离以减小耦合　　４.降低源和/或接收电路的天线效果以减小耦合　　５.将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合　　６.在接收天线与发射天线之间加屏蔽　　７.减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合　　８.增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合　　９.采用一致的、低阻抗参考平面〔如同多层PCB板所提供的〕耦合信号，使它们保持共模方式　　在具体设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法７和８就可以解决。然而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法７将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。方法８那么与方法７带来的效果相反。所以，方法７和８并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场，使用方法１～６与９都会取得一定的效果，但PCB设计的解决方法主要取决于方法３～６和９的综合使用。　　下面详细阐述通过方法３～６和９解决问题的六条实践法那么及其原因所在。一、保持环路面积最小　　任意一个电路回路中有变化的磁通量穿过时，将会在环路内感应出电流。电流的大小与磁通量成正比。较小的环路中通过的磁通量也较少，因此感应出的电流也较小，这就说明环路面积必须最小。应用这一经历的困难之处是如何找到环路。每个人都知道图１６中所示的环路，但要正确识别图１７中所示的环路那么比较困难。图１６简单的PCB回路                 图１７电源线与地线构成的PCB回路　　与其试着去找出所有可能的环路，还不如采取以下步骤来减小环路面积：　　A、电源线与地线应紧靠在一起以减小电源和地间的环路面积。图１８例如说明了电源线与地线同集成电路连接的几种不同方法。图１８电源与地形成的环路面积的减小　　B、多条电源及地线应连接成网格状。图１９和图２０说明了这一点：在这个典型的PCB设计中，PCB的一面布垂直线，而另一面那么布水平线〔此图中仅画出地线〕。　　如图１９所示，这个典型的地线构造会使环路面积很大，可以在双面板上添加一些连接线以减小环路面积，如图２０所示。网格构成的环路面积小得多，这将使感应电流很低，出现问题的可能性也较小。插在底板〔或母板〕PCB上的PCB板，应该有多个地线和电源线节点，且在连接器长度方向上均匀布置。这将有利于减小整个系统的环路面积。图１９典型的PCB地线构造                图２０地线网格　　上述步骤A和B既可减小电源与地之间的环路面积，同时也可减小环路天线的效能，下面讲的步骤C和D将降低天线及信号线的效率。　　C、并联的导线必须紧紧地放在一起，最好仅使用一条粗导线。图２１说明了这一原那么。这就是说，地平面不应　　有大的开口，因为这些开口如同平行导线一般，其作用等同于环路天线。图２１缩短平行路径　　D、信号线应与地线应紧挨着放在一起。在每根信号线的旁边安排一条地线。不过，这也许会产生很多平行地线。为了防止这个问题，如前所述，可采用地平面或地线网格，而不采用单条地线。一个例子如图２２所示。在这里，假设由于某种原因信号线不能移动。图２２信号线与地线紧挨着布线　　可在与信号线相对的一面上布置地线面，如图２３所示。实际上，将空余PCB局部填以地线面是个好方法。图２３信号线与地线或地平面的分层布线　　E、特别敏感的器件之间的较长的电源线或信号线应每隔一定间隔与地线的位置对调一下。对调的含义是将一　　根导线从上移到下面，或从左边移到右边，另一根导线那么做相反的调整。图２４说明了这种方法与减小环路面积   的等同效果：对调有关导线后，只有较小的环路存在。　　F、在电源线与地线间安装高频旁路电容。因为在静电放电较低的频率段，旁路电容的阻抗较低，在这些频率　　处，旁路电容能有效减小电源与地间的环路面积。然而，在静电放电较高的频率段，由于寄生电感的影响，即使   是高频电容，其作用也很有限。　　当然，电源线与地线彼此靠得越近，滤波电容的效果就越不明显。因为环路面积已经足够小了。图２５和２６说明了这种效果。即使在每个元件旁边都安装旁路电容器，图２５中的电路仍有很大的环路面积。图２５安装旁路电容器的大环路面积             图２６安装旁路电容的小环路面积　　图２６中所示的电路，由于将电源线与地线紧挨着放在一起布置，使得环路面积大大减小。然而，即使将电源线与地线并列分布，较长的导线仍会导致较大的环路面积。二、使导线长度尽量短　　天线要具有较高的效率，其长度必须是波长很大的一局部。这就是说，较长的导线将有利于接收静电放电脉冲产生的更多的频率成份；而较短的导线只能接收较少的频率成分。因此，短导线从静电放电产生的电磁场中接收并馈入电路的能量较少。　　使导线尽可能短是一个比是环路面积尽量小更容易实现的措施。因为它不象信号环路那样不容易识别，环路面积的尽可能小不可能立即看到，而导线的长短那么是很显然的。有关设计步骤如下：　　a)使所有元件紧靠在一起，PCB设计人员不应将元件过于分散而占用更多的面积；　　b)在相关的元件组，相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近。例如，I/O器件是与I/O连接器尽量靠得近些；　　c)如有可能的话，从线路板的中心馈送电源或信号，而不要从线路板边缘馈送，如图２７所示，中间的馈送信号使大多数元件的连线最短。当线路板为正方形时，这样做的效果最明显，当线路板狭长时，效果那么不很明显。但只要可能，还是应该尽量这样做。　　前面提出的PCB设计规那么主要针对静电放电电流产生的场效应。但值得注意的是，前面介绍的降低天线效率的方法，这也有助于防止共模噪声转化成会带来更大麻烦的差模噪声，这在本章开场列出的一般性方法的第９条中已提及过。之所以有这样的效果，是因为前述的各种步骤都有助于减小各种PCB回路的阻抗差异。例如，规那么一中的步骤D特别有用，因为这样处理会使信号线与相关地线的回路阻抗几乎相等。因此，串入到这两条路径中的共模噪声在幅度上也很接近，产生的差模噪声极小。另外，PCB设计也能采取措施减小由于静电场和电荷注入所带来的问题。下面讲述的规那么就与这个问题有关，你会发现有几个规那么与前述规那么一样。三、尽可能在PCB上使用完整的地线面〔建议采用多层板〕　　前面已提到过，地线面有助于减小环路面积，同时也降低了接收天线的效率。地线面作为一个重要的电荷源，可抵消静电放电源上的电荷，这有利于减小静电场带来的问题。PCB地线面也可作为其对面信号线的屏蔽体〔当然，地线面的开口越大，其屏蔽效能就越低〕。另外，如果发生放电，由于PCB板的地平面很大，电荷很容易注入到地线面中，而不是进入到信号线中。这样将有利于对元件进展保护，因为在引起元件损坏前，电荷可以泄放掉。〔然而，即使泄放到地的电荷也可能损坏器件，应采取措施加以防止〕四、加强电源线和地线之间的电容耦合　　电源线与地线间的耦合通过两种方式来实现，这在前面已经提到过。　　A、使电源线与地线靠得很近，或采用多层PCB板。这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。　　B、在电源线与地线之间接入高频旁路电容〔电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合〕。电源线与地线间的耦合将有助于减小电荷注入问题。两个物体之间由各个物体上电荷量的差异造成的电压取决于两者〔V=Q/C〕间的电容。如果X库仑的电荷注入到电源线中，就会在电源线和地线间产生Y伏的电压。如果电源线与地线间的电容增加一倍，X库仑的电荷将仅仅产生Y/２伏的电压。当然，这个较小的电压造成损坏的可能性也相应减小。五、隔离电子元件与静电放电电荷源　　在静电放电效应的讨论中，曾指出注入到电子仪器中的电荷可通过隔离来解决。对于PCB设计，这主要指将电子仪器与可能的电荷源隔离开，也与连接器端口或感应电流趋于集中的信号线相隔离。可采取以下两个步骤来进展隔离：　　A、使电子元件与PCB走线远离会暴露在静电放电中的PCB局部〔例如，操作人员可直接触摸到的地方〕。　　B、使电子元件和PCB走线远离会暴露在静电放电中的任意一个金属物体〔包括螺钉、机架、连接器外壳等〕。后一个要求小于下面的设计规那么相关联。六、PCB上的机壳地线的阻抗要低，隔离要好　　尽管PCB轨线上的阻焊层有利于隔离PCB走线，但阻焊层可能会导致插针孔发生电弧。　　A、隔离机壳地线的最好方法是使之远离电子仪器。另外，如果机壳地线的阻抗很低，静电放电电流易于通过，就不会发生电弧。当然，如此迅速的电荷泄放会产生更强的场，但这比电荷通过电弧直接注入到电路中好得多。　　B、机壳地线的长度不能超过其宽度的四或五倍。比这个比例更宽的地线仅能使其阻抗〔电感〕稍微减小，但是更窄的地线却会使其阻抗大幅度增加。这个长宽比例意味着机壳地线必须很短才行，否那么当地线增长时，其宽度要很宽。设计规那么的优先级　　至此，关于防止静电放电危害的PCB设计技术的讨论已告一段落。当然，有些时候，这些规那么不能全部满足。这时，必须有意识地对一些东西进展取舍。本章开场局部提出三类潜在的静电放电危害可用于确定处理静电放电问题的一般顺序。通常是采用以下顺序来进展考虑：　　１、防止电荷注入到系统电路，因为这会造成损坏电路。　　２、防止静电放电电流产生的场带来的问题。　　３、防止静电场。　　所幸的是，这些规那么的大局部都是兼容的，在典型的PCB设计中，所有的问题都可以得到很好的解决。PCB设计指南总结　　对于静电放电问题的解决方案，可按以下十二条规那么来进展〔按优先顺序排列〕：　　１、PCB上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少２.２毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体，包括轨线；　　２、机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍；　　３、使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金属物体相隔至少２厘米以上；　　４、电源线与地线要么并排平行地放在PCB的同一层上，要么放在相邻的两层；　　５、地平面和地线必须连成网格状。在任意一个方向上，垂直地线与水平地线至少每隔６厘米连接一次。尤其是双面PCB板，也就是说，PCB板的第一层可以布水平的地线，而第二层可布垂直的地线，必须至少每隔６厘米放置一个过孔以将两者相连〔当然，在小于６厘米的地方进展连接是更好的，地平面比地线网格要好一些〕；　　６、所有信号线必须在地线面边缘或地线以内１３毫米以上。地线既可以布在与信号线一样的层，也可布在与之　　　紧挨着的层上。如果信号线的长度到达３０厘米或其以上，那么必须在其旁边放置一根地线，在信号线上方或其　　　相邻面上放置地线也是可以的；　　７、电源线与地线之间跨接的旁路电容器，彼此之间的距离不能大于８厘米〔这样每片集成块可能会有多个旁路　　　电容相连〕；　　８、相互之间连线较多的元件要靠在一起；　　９、所有元件必须尽可能靠近I/O连接器〔注意，首先应满足第３条〕；　　１０、将PCB的空余局部全部填以地线〔应注意在每隔６厘米的地方进展连接以产生地线网格〕；　　１１、如可能的话，将馈送电源线或信号线从PCB板的边缘中心处引出，而不应从某一个角上引出来。　　１２、对于特别敏感且较长的信号线〔３０厘米或更长〕，应每隔一定间隔与其地线对调。　　注意：这些设计规那么必须应用到系统内的所有PCB板上〔例如主板及插在上面的板卡〕。例如，当应用第２条时，机壳地线长度包括母板与子板所有地线的长度之和。５电缆设计指南静电放电〔ESD〕会产生静电场效应，电荷注入效应和静电放电电流产生的场效应，这在第四章已论述过。正确地布置系统电缆和进展屏蔽设计可有助于解决这三种效应带来的问题。本章中将讨论如何处理系统电缆来解决静电放电问题。　　在讨论系统电缆的处理时，为方便起见，将第四章中所提出的三种静电放电效应重新整理成以下两条效应：　　　　*辐射噪声效应　　　　*传导噪声效应　　辐射噪声包括泄放电流产生的静磁场，电场和磁场。传导噪声包括直接的电荷注入以及电场和磁场感应的电流。当然，在实际情况下，这些效应并不是彼此独立存在的。但为了简化讨论，我们分别考虑每一种效应。　　首先讨论电缆的屏蔽或衰减及传导问题，２０kV的电压在空气中的放电距离可达２cm。所以，为了防止电荷注入到电子线路中，设计人员可以采取以下三种措施：　　A)设计设备时，采取措施使操作员不能到达距离电子线路２cm之内内，或接触与电子线路相距２cm以内的未接地金属物件；　　B)将所有电子电路用比空气更好的绝缘物质进展绝缘处理；　　C)提供一个除了电子线路以外的另一个电荷注入对象。　　上述措施１与２将在第六章中着重讨论，因为这与屏蔽机箱的设计联系很严密。而措施３主要取决于系统电缆的设计。如第二章所述，静电放电对象必须有一条到地的路径以消除静电场。　　到地的路径必须保持低阻抗。否那么，可能有电弧通过电子线路形成的更低阻抗的通路。为了获得低阻抗路径，最重要的是必须保证系统电缆的阻抗较低。对于多数系统，电缆线阻抗相当低，不过高频时由于趋肤效应，阻抗会有所增加。可加大电缆芯线的外表积来缓解这一问题〔这将在以下电缆屏蔽的讲述中进一步讨论〕。　　引起电缆阻抗增加的另一个原因是连接点处的接触阻抗。连接点处的的锈蚀可以产生与趋肤效应差不多的阻抗作用，为了防止锈蚀并使电缆的阻抗较低应考虑以下几个准那么：　　A)彼此接触的物体应在电化学序列上相容　　在潮湿的环境中，电势不同的金属物体间会发生电化学腐蚀，其程度取决于接触物件的电势差的大小。电势差越大，腐蚀就越严重。表１给出了局部电化学序列表，应当注意的是，每一项中所列的电动势有时可能会发生变化。例如，铍铜有时可与铝配合使用。　　根据环境的不同，可允许电动势有较大的波动，在恶劣的海洋环境中，允许的电势差不应超过０.２５V。一般情况下，除了与铝搭接外，电势差保持在０.７５V以下是没以问题的。例如，镀锌钢板机壳很容易用黄铜接线片与铜接地导线相连。　　　　表１电化学序列表金属电动势〔伏特〕金属电动势〔伏特〕金属电动势〔伏特〕镁铬铅镁合金　铁或钢黄铜　铍生铁　铜铝镉青铜　锌镍铜镍合金　锡铅锡焊料　镍合金　不锈钢　银焊料　银石墨　铂金　　B)接触处不应有连续电流流动　　除了上述讨论的电化学腐蚀外，还有一种电解腐蚀。电解腐蚀一般是电流通过电解液从在一个金属物体流到另一个金属物体时发生。〔潮湿环境中的搭接可以实现电解腐蚀〕即使在电势差不存在的金属物体间也会发生电解腐蚀。不过，如果没有电流流动，电解腐蚀就不会发生。很明显，机壳地或屏蔽连接不应有恒定电流流过，因此，这条规那么很容易遵守。　　C)尽可能采用阴极材料　　阴极材料，比方金，比阳极材料稳定得多，空气能很容易地使阳极材料发生氧化，如铝。另一方面，大家都知道，金不易氧化。很显然，材料的选择有一定的余地，但设计者在使用材料时一定要考虑其氧化性。　　如果可采取措施控制材料的氧化和趋肤效应，那么影响静电放电电流的主要因素是高频静电放电频率处的电缆的传输线效应。理想情况下，良好的阻抗匹配可保证对泄入到地的系统能量的影响最小，但事实上这是不可能的。系统机壳地不仅包括其内部连接线，而且也包括房屋内交流电源线上的平安地等等。整个地线路径的阻抗在各个连接点必须实现阻抗匹配，这也是实际工作中不可能完全实现阻抗匹配的原因。　　然而，尽管这样，低阻抗地线路径仍可能允许大量的静电放电电荷流过，这样可阻止电荷对电子设备的飞弧放电。因为即使一条完全的开路线末端，如果输入线数是四分之一波长的奇数倍，那么，它看起来就象短路一样。同样地，如果输入线数是半波长的整数倍时，短路线末端也如同短路一样，因此，不管地线路径上终端匹配的型式如何，对许多频率成份而言，其阻抗是相对较低的。　　然而，对有些频率成份，地线路径的阻抗看起来却相对较高。如同在第四章提到过的，也意味着系统机壳地路径必须与系统电子线路隔离。否那么，将在系统的机壳地与其他线间发生飞弧放电。隔离显然就是对电缆进展绝缘处理。不过，在连接点，机壳地与其他电路线间通常会有空气隙〔连接器通常没有气密的缝隙〕。　　D)机壳接地线及连接器针脚引线与其他导线间的空气隔离大于２.２mm以防止飞弧放电。　　可惜的是，大多数连接器针脚间的隔离均小于２.２mm。由于２.２mm这个经历数据比较保守，因此，这种连接器也还是可以采用的。多数D型和DIN型连接器很不错，因为其外壳与针间的距离大约就是２.２mm，因此，机壳地线可方便地与外壳相连。另一种方法是机壳地用一个与其他连接器完全别离的连接器，这种情况下，２.２mm的隔离距离很容易获得。　　采取以上步骤减少传导带来的问题后，就需要考虑辐射引起的问题。首要的辐射问题是来自机壳本身的辐射，系统机壳地路径的阻抗不匹配会产生驻波，驻波会使电场和磁场沿系统电缆的分布，因此，必须采取一些方法来减小系统内其他信号线上这些场的效应。　　第四章列举了九种减小天线耦合的方法，这九种方法中，仅方法６能有效地隔离电缆线。方法６是在发射机与接收机间安装一屏蔽体，这即是下面的电缆设计规那么。　　E)采用屏蔽电缆且将其屏蔽层与机壳地相连　　由于趋肤效应，静电放电电流聚集在屏蔽体外外表上流动〔这就是导线在高频时表现出较大阻抗的原因之一〕。屏蔽体比一般导线具有更大的外表积，这样将减小“趋肤效应阻抗〞，也可假定屏蔽体足够厚，静电放电电流将沿着屏蔽体的外外表流动，其内层仍是一个屏蔽体。因此，在场到达电缆内部的其他连线前，屏蔽体的内层可以减小静电放电电流产生的场。　　F)电缆屏蔽层的厚度应至少为０.０２５mm〔在１MHz—５GHz频率范围内，作为屏蔽材料的铜或铝的厚度不必很厚〕　　一旦采取措施对电缆进展了屏蔽，就要充分发挥它的实际效果。许多设计人员对所谓的“地环路〞问题太看重。因此，他们坚持认为电缆层应仅在一端接地。不幸的是，这样做虽然助于减小低频〔比方６０Hz〕噪声问题，但显然会使屏蔽作为一个静电放电路径而失效。这就需要下一个电缆处理措施。　　G)电缆屏蔽必须在其两端高频连接到机壳上　　　　*如果不会形成地环路，或者地环路不是问题〔参考以下说明〕，最好的连接方法是在两端直接用金属连接。一个通常不会形成地环路的例子是，连接终端与键盘的电缆。　　　　*如果会形成地环路，并且会产生问题〔参考以下注释〕。这时，可将电缆屏蔽层在一端金属连接到机壳上，而另一端那么通过一高频电容器连接到机壳上。典型的例子就是计算机与打印机间的互连。当然，关键一点是，计算机与打印机都通过交流插座连接到平安地〔“绿色线〞〕。这会在两个交流插座间形成地环路。　　注意：如果在地环路中，互连到一起的电子设备的接地点之间没有电势差，那么地环路未必是问题。总之，电缆屏蔽层端接得越好，地环路产生问题的可能性也就越小。　　H)电缆屏蔽层应在电缆进入设备处连接到机壳上，其未屏蔽局部那么应最短。　　注意，由于静电放电电流的影响，电缆屏蔽层的外部会产生辐射噪声。靠近PCB板或在屏蔽体内布置的屏蔽电缆，对PCB板或屏蔽体内的每一个部件而言，都可视为一根发射天线。电缆屏蔽层仅屏蔽其内部的导线，使之免受静电放电噪声的干扰。实际上，屏蔽电缆也对其外部的所有设备辐射静电放电噪声。　　同样，将电缆屏蔽层连接到机壳的一条长“小辫〞μF。〔可采取较小电容器的并联连接来获取较好的耦合效果，假定连接的寄生电感可控制得很小。〕　　容量３９００pF，耐压１kV的陶瓷电容最适宜作为耦合电容。该电容与电缆已有的电容并联，会耦合相当宽广的静电放电频率。而且，人体电容在１５０pF左右，当应用３９００pF的耦合电容后，体表２０kV的电荷将会减小到小于１kV的水平。　　电缆电容的有关讨论随之又带出来有关电缆电感滤波的问题〔典型情况是采用铁氧体磁珠〕。从静电放电的立场上看，在设