smt返修焊接培训

smt返修焊接 培训 焊锡培训资料ppt免费下载焊接培训教程 ppt 下载特设培训下载班长管理培训下载培训时间表下载 培训内容焊接工具引见焊接的资料及辅料引见良好焊点的规范PCBA补焊流程及站姿手插件焊接步骤及分解烙铁的本卷须知反省电路板的拿法以及放置法助焊剂合金焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入过量焊锡，将焊锡浸透在两个金属的中间，使之衔接在一同，金属与浸透在金属中间的焊锡，构成的合金层。看起来像是很复杂的、所以容易被无视。但是实际上、这项作业的技艺、技术水平决议产品的质量。而且最近环保方面来说、曾经展开到了〝无铅焊锡〞焊接比以前的难度更大了。焊接的定义PCB板元器件管脚合金层焊接的4M技术管理上的基本要素(1)资料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)焊接的作用及需满足的条件焊接的目的   电器的衔接：把两个金属衔接在一同，使电流能导通。   机械的衔接：把两个金属衔接在一同，使两者位置关系固定。   密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。焊接满足的条件：   清洁：金属面的清扫、使两者洁净并坚持洁净。  加热：把接合金属加热到逾越可以熔化的温度。   焊接：〔供应焊锡〕在适当的温度时，注入过量焊锡。目前，我们学校焊接时，主要运用的工具有烙铁、海绵、剪钳和镊子等。(见实物)焊接工具引见烙铁海锦剪钳镊子焊接工具——烙铁烙铁:1.我们学校经常运用的是恒温烙铁。2.烙铁由以下部件组成：手柄、发热丝、烙铁头、电源线、恒温控制器、烙铁头清洗架3.电烙铁的作用：给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以依据消费工艺 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 由ME部测温员校正调理，校正后不允许私自调温。作业上的本卷须知·温度·灰尘·湿度·容器·太阳光线的直射·操作上的留意补焊不同的产品或元件应依据消费工艺的要求改换不同的烙铁头和重新测试量烙铁的温度。焊接工具——烙铁海绵：1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手悄然捏一下，不滴水水平即可；2.水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接招致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分红早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必需求把海锦清洗洁净。焊接工具——海绵镊子：取走粗大的元件，锡珠和杂物等。剪钳：剪去太长的元件管脚。焊接工具——其他〔镊子、剪钳〕焊接的资料及辅料引见焊接的资料——锡丝焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的普通是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的衔接点衔接在一同构成一个回路。焊丝的供应方法：焊丝的供应应掌握3个要领，即供应时间，位置和数量。供应时间：原那么上是被焊件升温抵达焊料的熔化温度是立刻送上焊锡丝。供应位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量接近焊盘。供应数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。焊接的资料及辅料引见焊接的辅料——助焊剂1.辅佐热传异2.去除氧化物3.降低外 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 张力4.防止再氧化良好焊点的规范良好焊点的特性:1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动；2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零；3.有一定的外形,即外形为微凹呈缓坡状的半月形近似圆锥.锡点润滑,有金属光泽，与被焊接元件焊接良好。4.锡点轮廓凹陷呈半月形。5.锡延续过渡到焊盘边缘。ＧｏｏｄＮＧＧｏｏｄＮＧ补焊普通摆姿如下：本卷须知：补焊岗位所运用的工具和产品一定摆放划一有序，且摆放时应思索人体关节运动的惯性〔通常所说的随手)效果,便于拿取自若,提高效率。补焊操作时正确的站姿不但可以提高消费效率，而且可以使人任务后依然觉得轻松。补焊时普通要求是:左手拿锡线,右手握烙铁；两手放台面上(即锡线头、烙铁头和视野同时指在要修补的焊点上。)ＧｏｏｄＮＧ(风险)２０ｃｍ以上PCBA补焊流程注：补焊工应每天 总结 初级经济法重点总结下载党员个人总结TXt高中句型全总结.doc高中句型全总结.doc理论力学知识点总结pdf 缺陷现象及能够发生的工序，向管理人员反馈。协助他们处置效果，从而到达提高效率、提升质量的目的。1.补焊普通流程如下：元件检查焊点检查剪管脚自查定位OKOKOKOKNG修补缺陷NGNGOK运用锡线确实认烙铁确实认清扫海绵确实认手焊的姿态确认重要留意点1.元件面反省方法：拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右不时有规律的对每一个元件逐一中止反省，看能否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或剩余管脚、其它杂物等不良状况；2.焊点面反省方法：*焊点面朝下把PCB板放在义务台上，一手拿烙铁，一手拿锡丝，眼睛斜视随着烙铁移动反省(即烙铁、锡丝、视野汇成一点对准焊点),从左到右从上到下，成Z型，不时有规律的有序反省，并做到随时发现缺陷随时处置。*按一定的角度对每一块PCB板的每一个焊点逐一中止反省。对各类不良焊点依次中止补焊。视线、烙铁、锡丝在同一焊点上补充说明:1.补焊时反省PCBA的普通方法是：先元件面再焊点面；从左边到左边；从上边到下边；边反省边修补。2.部品不可以有指纹(手油中还有的盐分、尿素会污染金属外表手插件焊接步骤第1步：对焊盘预热第2步：加锡丝第3步：移开锡丝第4步：移开烙铁第5步：质量确认第6步：清扫烙铁从烙铁架取下烙铁采用握笔式执拿烙铁，似乎右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm处，其他手指自然弯曲，如以以下图。握笔法拿取锡丝正确拿法手插件焊接步骤详解握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵外表旋转地擦洁净；时间约1秒。手插件焊接步骤详解第一步：预热烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。技巧：烙铁头必需同时碰到焊盘和管脚，烙铁头与焊盘成40±5度角。手插件焊接步骤详解之〝预热〞手插件焊接步骤详解之〝加锡溶化〞第二步：加锡溶化焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直接在烙铁头上加锡。準備加熱加锡撤锡撤烙铁不良焊点可以发作的缘由：1.构成锡球，锡不能散布到整个焊盘:烙铁温渡过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。2.拿开烙铁时分构成锡尖:烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温渡过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。3.锡外表不润滑，起皱:烙铁温渡过高，焊接时间过长。其他不良焊点可以发作的缘由：未焊透未焊透未焊透锡珠锡渣短路锡尖裂痕管角弯曲未焊焊盘脱离过热罕见PCBA不良-----虚焊成因：是焊点处只需大批的锡焊住，构成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件外表没有充沛镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件外表没有肃清洁净或焊剂用得太少所惹起的。修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片肃清外表氧化物后，再用烙铁加锡焊接。本卷须知：焊盘未完全上锡，有露铜或空泛现象，也以为是虚焊，修理方法同有焊洞现象的虚焊一样。未上锡虚焊焊盘空洞稀有PCBA不良-----短路短路的定义：不同线路的两个和两个以上的点衔接在一同；修复的方法：1.先给此焊点加锡，以提供助焊剂添加焊锡的活动性；2.用烙铁的正面拖掉多余的焊锡；3.拖不掉时可把板倾斜着拖走焊盘上多余的焊锡。或加助焊剂。定义：焊锡用量过多，构成焊点的锡堆积：使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘能否上锡良好.修正方法：把多余锡拖落就可以，修复好了之后，要中止确认焊点能否契合规范。罕见PCBA不良-----包焊Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量多修补的本卷须知留意:作业台面不可以有锡珠、锡渣及纸屑，有那么及时清算。1.台面有锡珠、锡渣及纸屑时，在修补时，对质量有隐患。×台面太脏、锡珠太多烙铁运用本卷须知新的烙铁头应加上一层焊锡，烙铁运用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头运用寿命;烙铁运用前在海绵上擦拭后且视反省有有效果，假定发现烙铁有空泛要改换，有脏物要清洗洁净。空泛现象×烙铁运用本卷须知焊接前应经ME部测温员校正温度：恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调理旋钮。1.烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的运用寿命。2.合格的在调理旋钮相应位置贴红标签，并在校准表上记载。3.补焊工操作时必需先核对能否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内。确认无误后，方可运用该台恒温烙铁；烙铁运用本卷须知烙铁运用中，严禁敲击。否那么会构成发热棒断或衔接发热棒的导线零落；有锡渣时，烙铁头要放在海绵的边缘，夹角约为45度,用力自然，边旋转边向后拉动。严禁抛或甩，以免烫到人或抛到产品中；烙铁头运用时间过久，会出现尖端弯曲、空泛等，焊接时会觉失掉熔锡困难、划板等现象，此时应及时改换新的，否那么将影响焊接质量和效率。离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并封锁电源，以免惹起火灾等。烙铁运用本卷须知铬铁本卷须知1.烙铁运用时，不可敲击或甩锡渣，以免烫伤自己或他人；2.焊接终了后，不要擦去烙铁头上的焊锡，这样可以防止烙铁头氧化。１２３４５有没有做好手焊任务?一定要担任并且细心反省。要做到可以正确的判别良与不良!反省要点①正确的位子〔手焊的位子〕②正确的部品〔部品、管角等〕③锡膏焊锡形状④锡膏量⑤锡膏外表〔洞、不光泽、光泽等检査NGOKNG量過多量缺乏锡膏量锡量外表形状１Ｓｎ６０ＰｂＦｒｅｅ量少量多Sn60PbFree锡量外表形状２NGNGGoodNG不要将焊盘和部品污染基板的拿法留意事項ＰＣＢ焊接不良留意事項电路版的放置方法