SMT通用PFMEA

SMTPFMEA 序号 工序 潜在失效模式 失效后果 影响的程度（S） 故障原因分析 发生度（O） 检验度（D） 危险度RPN 现行 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 需求方案 1 物料存储 冰柜温度超限 锡膏焊接性能不好 4 冰柜温控系统坏 2 3 24 对冰箱温度进行每日点检 2 潮湿敏感器件受潮 影响后续生产 4 1、工作环境湿度过大 4 3 48 将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控 3 锡膏过期 影响焊接质量 4 收料及使用时未注意生产日期 2 2 16 物料员在收料时认真查核锡膏标识日期，使用时填写领用使用 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 ，QA巡检。 4 锡膏印刷 锡膏添加量过多/过少 1.暴露锡膏助焊剂挥发,引起少锡/漏印； 3 1、作业员不清楚上锡、补锡量的标准 4 4 48 培训作业标准：首次次上锡量不超过300克（约半罐），补锡不超过100克（约刮刀高度的1/3） 2.锡膏在钢网上未形成滚动,引起少锡/漏印 3 2、作业员未依SOP操作 4 6 72 当线技术员/管理员监督，QA巡检稽核 5 钢网擦拭频率过小 拉尖、少锡、漏印、污染PCB 3 1、作业员不清楚标准 4 3 36 培训标准：3～5片干擦/真空；15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与刮刀 3 2、作业员未依SOP操作 4 3 36 严格执行标准：2～4片干擦/真空；10片湿擦 6 钢网两边锡膏收拢不及时 锡膏助焊剂挥发，难印刷,引起漏印/少锡 3 1、作业员不清楚标准 4 3 36 培训标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽) 3 2、作业员未依SOP操作 4 3 36 严格执行标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽) 7 裸露/开封锡膏的室温放置时间过长 锡膏助焊剂挥发难印刷,引起漏印/少锡 3 1、作业员不清楚标准 3 3 27 在工作环境中放置时间≤12小时 12 3 2、作业员未依SOP操作(及时回收、冷藏) 4 5 60 当线技术员/管理员监控 8 锡膏厚度超限 连锡、少锡、空焊 3 1、作业员不清楚检验标准 4 7 84 培训印刷操作，保证刮刀印刷后钢网上干净无残留。 采购锡膏厚度测试仪，定时抽验监控，制作控制图管控。 3 2、作业员未依SOP操作 4 5 60 严格遵守印刷作业指导书要求 9 已清洗PCB的滞留时间超限 PCB湿气未去,影响焊接品质，劣化炉后焊接品质 4 1、作业员不清楚标准 3 3 36 培训标准：PCB在清洗，必须在1h后2h内印刷使用 4 2、作业员未及时消耗 3 3 36 将清洗时间标识清晰；若急,PCB应重新烘烤30分钟后方可投入贴片 10 NXT贴装 气压过低 缺件、乱板 4 1、输入气压过低 2 3 24 每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理 4 2、输入气体的水份过多 3 3 36 气体水份过大时,反馈空压机管理员及时修复 4 3、贴片机气路不畅通 2 5 40 点检气压过低时,检查气路及时修复 11 贴片坐标偏移 偏位 5 1、程序编写偏位 3 3 45 将程序调入机器后Teach所有物料和贴装坐标，确认贴装效果 5 2、贴片机精度不稳定 3 5 75 在线工程师及时检查异常原因并改善 5 3、来料时,PCB板尺寸公差偏大 3 4 60 及时反馈供应商解决 12 吸料真空过低 贴装精度不稳定,物料抛损,少件 4 1、输入气压过低 2 3 24 每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理 4 2、贴片机气路不畅通 2 5 40 点检气压过低时,检查气路及时修复 13 吸咀不清洁、磨损 物料抛损少件 4 PCB、物料表面 3 4 48 定期点检/清洁，确保其无堵塞、其装置弹性良好 14 站位表出错 错料 5 1、站位表的制作出错 3 3 45 1、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用 5 2、拿错站位表 4 3 60 线长依据客户、机型、程序名领取站位表,与工程师实行两人确认 15 Feeder站位上错/换错物料 错料 5 1、站位表出错 3 3 45 线长依据客户、机型、程序名领取站位表,与工程师实行两人确认 5 2、作业员不会使用站位表寻找站位 2 3 30 对作业员培训站位的寻找方法 5 3、作业员未依SOP操作 4 4 80 上料/换料前,对所上物料进行两人确认并签名，OK后方可上料 16 极性元器件上料/换料反向 极性元器件反向 5 1、作业员不能识别极性元器件的识别方法 3 4 60 对作业员培训有极性器件的识别方法 5 2、作业员未依SOP操作 3 3 45 上料/换错后,对所上物料的方向进行两人确认并签名 17 物料与程序站位不符 功能不良 9 上错料 1 9 81 1、生产开始前线长查料确认，2、物料更换记录表及时完整准确填写，QA确认，3、严格执行物料更换流程，记录并留档1年；4、产品试产由工程师确认； 7 取出feeder换料或者消除物料报警，放错站位 4 9 252 1、Feeder必须逐个从料台取出，严禁多feeder同时从料台卸下；2、样品试产机台报警需技术员确认。 7 散料回补feeder时混淆站位料号 2 9 126 严格执行散料回补feeder流程，散料由技术员开机收集，工程师确认。 18 首件、贴片效果检查 检验标准不全面或错 不良流出或误判 5 1、标准制作不全 3 3 45 标准制作后,实行SMT、QA、维修技术组三方确认 37 5 2、丢失/未悬挂 4 3 60 每日点检生产线所有作业指导书 19 检验样板不正确 不良流出或误判 5 首件样板制作错误 5 3 75 制作样板后实行两人确认并签名 20 BOM、ECN、丝印图出错 不良流出或误判 5 1、制作部门出错 2 3 30 反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认 40 5 2、作业员工作疏忽取错文件 2 2 20 对所取的文件实行两人确认 21 作业员检验技能不足 不良流出或误判 5 1、作业员对标准不熟悉 4 5 100 培训作业员掌握检验标准 42 5 2、作业员未按标准检验 4 3 60 结合炉后品质报表监控贴片效果检查工位的标准遵守情况 22 补料清单出错 补错料 5 作业员写错物料编码或位号 3 3 45 参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交线长确认 23 手补/手贴物料出错、反向 错料 5 1、炉前目检申请物料出错 4 3 60 由目检员给出补料清单至料员领料再交线长确认并签名，填写补料记录表。 45 5 2、作业员贴错/反向 4 3 60 参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料（0402类型及无丝印物料炉前不允许手贴），严格遵守手摆件流程 24 抽检频率过小 不良流出 5 作业员未执行检验标准 4 4 80 贴片效果检查：要求作业员必须100%全检 25 (检查时)持板方式不对 摸料/摸锡膏,引起偏位/少锡 4 1、作业不清楚持板方式 3 3 36 检查贴片效果时,须手持PCBA板边 26 4 2、作业员未按标准持板 3 3 36 现场管理员及时纠正 27 回流焊接 炉温曲线未悬挂 不能了解炉温现况,无法控制焊接品质 5 未测量、打印 4 2 40 每日及每次转机时测量炉温并记录 28 (测出的)炉温曲线不正确 影响焊接品质 5 1、炉温曲线悬挂错误 3 3 45 当线技术员/管理员检查曲线名、日期 51 5 2、相应温区的炉温设置错误 5 3 75 参照炉温WI设定温度 29 轨道宽度与PCBA板宽度不一致 卡板、掉板 4 1、开线/调整时,未调至PCBA运行顺畅 4 2 32 调整轨道宽度>PCBA宽度约1.0mm～1.2mm 53 4 2、轨道固定装置松动 2 2 16 每周点检 30 过炉方式不对 PCB变形,影响焊接品质 5 1、无标准规定过炉方式 3 4 60 在作业指导书内规定过炉方式 55 5 2、作业员不清楚方式 4 3 60 对作业员培训作业指导书 56 5 3、作业员未按标准过炉 2 3 30 当线技术员/管理员纠正 31 PCBA板面受热阴影效应过大 部分元器件冷焊 5 1、炉膛同一截面的发热量差异大 3 3 45 制作测温板时须5点以上,测出炉温的各曲线之间相差≤5℃ 58 5 2、旁边存在大体积\热容量器件 3 4 60 改大体积的焊接工艺为手工焊接 32 某温区不能正常发热 不能得到预期的炉温曲线 4 1、该温区马达已坏,热量无法送入炉膛 3 3 36 更换马达 60 4 2、该温区发热丝不能正常发热 3 3 36 更换发热丝 61 4 3、控制软件出错 3 6 72 重新安装控制软件 33 导轨出\入口呈喇叭状 卡板、掉板 4 链条松动,导轨的出\入口不同步 3 2 24 每周点检、确保其差异≤1mm 34 炉膛不畅通 PCBA烧焦、被扫件 5 1、回流炉内一凸出物扫落 2 3 30 技术员检查并及时修复 64 5 2、轨道/炉膛有异物 4 3 60 技术员检查并及时修复 35 排风系统不能正常排气 炉膛内气味较浓、影响焊接品质 5 1、排风系统失效 3 2 30 每周点检、确保其正常排风 36 5 2、炉膛的出风口有异物堵塞 3 2 30 对炉膛清洁：一次/每周 37 链条\网带运行有跳动 焊接过程中掉件 4 1、润滑油的供应系统缺油 4 2 32 ≥1/4（油瓶容量） 68 4 2、转动轴承转动异常 2 6 48 有跳动时,在线工程师及时改善 69 4 3、链条\网带与其它装置间,摩擦严重 2 3 24 有跳动时,在线工程师及时改善 38 炉后检验 首件(检查)出错 不良流出或误判 5 1、未作首件检查 4 3 60 按要求的时机作首件检查并记录 71 5 2、首检人员疏忽 3 3 45 首检后,实行三人确认 39 作业员检验技能不足 不良流出或误判 5 1、作业员对标准不熟悉 4 5 100 培训作业员掌握检验标准 关键点制作NG品对作业员定期考核 73 5 2、作业员未按SOP标准检验 4 3 60 签名确认,监控该工位的标准遵守情况 40 BOM、ECN、丝印图出错 不良流出或误判 5 1、制作部门出错 2 3 30 反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认 75 5 2、作业员工作疏忽取错文件 2 2 20 对所取的文件实行两人确认 41 客户记号出错 客户投诉 5 作业员不清楚客户记号内容 5 3 75 针对有特殊要求的产品在转线前，召开产前说明会 42 炉后目检漏验chip元件 不良流出 5 作业员未执行检验标准，无防呆 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 ， 4 8 160 要求作业员必须100%全检 需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果 43 (各状态下)PCBA标识不清 不良流出出错货 5 1、作业员不清楚标识标准 3 3 45 托盘放置(良品用绿色/不良品用红色，待检品用黄色)；板架,区域标识正确/明显 79 5 2、作业员未按标准摆放 4 3 60 按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查 44 PCBA放置、转运不规范 撞件,PCBA受损 5 1、作业员不清楚包装标准 4 4 80 培训PCBA放置操作标准 81 5 2、作业员未按指导书作业 4 4 80 管理员巡线检查ASSPFMEA 序号 工序 潜在失效模式 失效后果 影响的程度（S） 故障原因分析 发生度（O） 检验度（D） 危险度RPN 现行方案 需求方案 1 贴DOME DOME片丢失 按键失效，按键弱弹 8 人为误操作导致 1 1 8 100%人工检查，风淋 DOME与金手指之间有异物 8 作业环境脏 1 2 16 DOEM贴偏 8 人工作业不良 2 1 16 使用工装治具，且定期点检 2 分板 板边多料，毛刺 PCBA无法装入后壳 5 人工分板不良 2 1 10 100%实配后壳验证 3 焊屏 屏不正 屏歪 5 HOTBAR热压头移动 1 1 5 定期对设备进行点检 屏碎 显示异常 5 HOTBAR热压头移动 1 1 5 虚焊 6 HOTBAR热压头移动 1 4 24 FPC折断 5 HOTBAR热压头移动 1 3 15 4 焊电池 极耳断裂 功能异常 5 作业手法不当 1 1 5 100%检查 增加焊接工装 反接 功能异常 9 人工作业不良 2 4 72 100%看极性焊接 电池电压偏低 影响电池使用寿命 5 电池来料不良 1 4 20 焊接前100%测量电压 电池破损 功能异常 5 作业手法不当 1 2 10 人工检验 电池未在规定区域内 影响组装 5 作业手法不当 1 1 5 人工检验 5 点导电胶 溢胶 短路，功能异常 9 胶管中胶量变化，导致出胶量变化 3 2 54 1、设备定期点检；2、点胶过程中予以定时、定量抽检；3、点胶后100%目测检验； 少胶 断路，功能异常 9 胶管中胶量变化，导致出胶量变化 3 2 54 6 点结构胶 点胶量不足或过多 前模开裂 5 胶管中胶量变化，导致出胶量变化 5 1 25 1、点胶首件确认；2、设备定期点检； 点胶时未避让屏和电池位置 屏和电池粘胶，易造成屏和电池损坏 4 胶管中胶量变化，导致出胶量变化 1 1 4 7 压合PCBA与后壳 PCBA未装在指定位置 损坏PCBA和后壳，产品报废 8 人为作业问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 2 4 64 1、工装托盘要防呆、缓冲动作处理2、压合前100%检查产品入槽 8 设备运行动作过猛使得PCBA跳出后壳 2 4 64 胶溢出PCBA 无法贴前膜 7 胶过多 2 5 70 手动擦拭 8 热风枪加热导电胶 银胶未完全固化 阻值大，磁吸片失效 9 导电胶未完全固化时移动，断路 3 8 216 1、产品平放，不可快速移动；2、固化首件确认；3、加热固化设备定期点检 9 贴lens 屏内异物 外观不良 5 环境洁净度低 2 2 20 组装前进行风林 10 贴前膜 前膜爬墙 外观不良 4 作业不良 2 2 16 100%目测检验 11 压前膜 前膜开裂 外观不良 5 前膜胶不粘；异物；前膜胶褶皱，缺胶 4 1 20 100%目测检验 12 贴后膜 后膜爬墙 外观不良 4 作业不良 2 2 16 100%目测检验 后膜开裂 外观不良 5 前膜胶不粘；异物；前膜胶褶皱，缺胶 4 1 20 100%目测检验TESTPFMEA 序号 工序 潜在失效模式 失效后果 影响的程度（S） 故障原因分析 发生度（O） 检验度（D） 危险度RPN 现行方案 需求方案 1 工厂COS下载 下载界面卡死 下载COS失败 6 作业员误操作导致工装数据线断路 1 1 6 重新连接数据测试线，并且所有数据连接线及接口打胶固定 不下载 下载不识别，员工误认为是不良 2 产线员工重复下载导致 2 1 4 根据报错锁定此非操作信息 PCBA放置不到位 导致PCBA上元器件损伤，COS下载失败 8 作业手法不当 1 5 40 测试前100%检查产品入槽 测试针或USB口脏污/老化 下载成功率低 1 产线工装未按日常点检表进行维护 1 1 1 SOP予以要求上线前100%目检并擦拭 产品测试点脏污 1 制程清洁/员工非正常作业导致 5 2 10 产品硬件缺陷 下载失败 1 SMT作业不良导致 3 5 15 不良分析，报告反馈改善 2 PCBA测试 PCBA放置不到位 导致PCBA上元器件损伤，测试失败 8 作业手法不当 1 5 40 1、工装托盘要防呆2、测试前100%检查产品入槽3、目检测试针状态4、根据测试针使用寿命定期更换 测试针脏污/老化 误报率高 1 产线工装未按日常点检表进行维护 1 1 1 固件程序存在BUG 5 固件程序可靠性测试不完善 2 6 60 总结相关误报测试项，要求产线重新复测。 推动研发固件升级优化，并最终保证测试稳定性 工装测试板-硬件BUG 5 工装开发软/硬件匹配测试不完善 2 6 60 产品测试点脏污 1 制程清洁/员工非正常作业导致 5 2 10 上线前100%目检并擦拭 元器件虚、连焊 测试失败 8 SMT作业不良导致 3 5 120 不良分析，报告反馈改善 需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果 盲点元器件漏测 会流到后面的工序 6 研发覆盖性测试不完善 1 5 30 汇总器件位置，上线前100%检验 推动研发完善测试程序，实现防呆 3 上线前测量电池 电池电压漏测 1、开机失败2、老化放电失败3、短路导致电池寿命下降 1 作业手法不当 1 1 1 SOP予以要求上线前100%检验，合格的正面打“√” 测试过程电池极耳保护未到位 1 1、作业手法不当；2、电池来料不良 1 2 2 4 壳前测试 产品放置不到位/用力过大 导致PCBA上元器件损伤，测试失败 8 作业手法不当 1 5 40 1、工装托盘要防呆2、测试前100%检查产品入槽3、目检测试针状态4、根据测试针使用寿命定期更换 测试针脏污/老化 误报率高 1 产线工装未按日常点检表进行维护 1 1 1 固件程序存在BUG 8 固件程序可靠性测试不完善 2 6 96 总结相关误报测试项，要求产线重新复测。 推动研发固件升级优化，并最终保证测试稳定性 工装测试板-硬件BUG 8 工装开发软/硬件匹配测试不完善 2 6 96 产品测试点脏污 1 制程清洁/员工非正常作业导致 5 2 10 上线前100%目检并擦拭 元器件虚、连、开焊 测试失败 8 1、SMT作业不良导致2、后线LCD、电池焊接不良导致 3 5 120 不良分析，报告反馈改善 需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果 盲点元器件漏测 会流到后面的工序 6 研发覆盖性测试不完善 1 5 30 汇总器件位置，上线前100%检验 推动研发完善测试程序，实现防呆 按键测试不完整 导致壳后测试报错 1 员工未按照测试流程操作 2 1 2 汇总不良信息，培训产线重新复测 推动研发完善测试程序，实现防呆 5 测量银胶导通阻抗 点胶量不足 阻抗超标，影响两线通信/充电等测试 8 点胶机精度不足，点胶设备程序错误，点胶机故障，作业员操作失误 1 1 8 1、点胶前对点胶设备进行检验；2、每日生产前制作首件；3、点胶后100%目测检验；4、换胶生产前制作首件；5、胶来料IQC检验 银胶未完全固化 8 加热工装热传导、加热时间故障 1 1 8 胶原 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 不良 8 胶来料不良 1 1 8 6 壳后测试 产品放置不到位/用力过大 壳体受损 8 作业手法不当 1 1 8 1、工装托盘要防呆2、测试前100%检查产品入槽3、目检测试针状态4、根据测试针使用寿命定期更换 测试针脏污/老化 误报率高 1 产线工装未按日常点检表进行维护 1 1 1 固件程序存在BUG 5 固件程序可靠性测试不完善 2 6 60 总结相关误报测试项，要求产线重新复测。 推动研发固件升级优化，并最终保证测试稳定性 工装测试板-硬件BUG 5 工装开发软/硬件匹配测试不完善 2 6 60 产品测试点脏污 1 制程清洁/员工非正常作业导致 5 2 10 上线前100%目检并擦拭 按键测试不完整 导致壳后测试报错 1 员工未按照测试流程操作 2 1 2 汇总不良信息，培训产线重新复测 推动研发完善测试程序，实现防呆 7 充放电老化 磁吸充电线与产品虚接 电池未充满电，下一道工序程序拦截后再次充电 1 作业不良 1 1 1 充电时100%检查接口是否已正确连接 推动研发产品程序中增加充电状态提示，实现防呆 磁吸充电线脏污/破损 1 作业不良 2 1 2 充/放电时间短 老化下线不良需重复进行老化 1 COS存在BUG 1 3 3 要求产线重新复测 推动研发修改完善COS 极耳开焊/断裂 不充电/放电 8 人工电池焊接作业不良 1 1 8 1、固定人员定岗培训2、制定焊接SOP，并明确要求，3、100%放大镜检验， 极耳虚焊 充/放电不稳定 8 人工电池焊接作业不良 5 6 240 电池原材料容量不够/自放电 产品充/放电计时异常 6 电池原材料不良 1 5 30 100%老化测试检验，并推动改善 推动供应商发料前加强容量测试标准 8 应用COS/种子下载 产品放置不到位/用力过大 下载失败 8 作业手法不当 1 1 8 1、工装托盘要防呆2、测试前100%检查产品入槽3、目检测试针状态4、根据测试针使用寿命定期更换 测试针脏污/老化 1 产线工装未按日常点检表进行维护 1 1 1 固件程序存在BUG 5 固件程序可靠性测试不完善 2 6 60 总结相关误报测试项，要求产线重新复测。 推动研发固件升级优化，并最终保证测试稳定性 工装测试板-硬件BUG 5 工装开发软/硬件匹配测试不完善 2 6 60 产品测试点脏污 1 制程清洁/员工非正常作业导致 2 1 2 上线前100%目检并擦拭TOP汇总 PART 序号 工序 潜在失效模式 失效后果 故障原因分析 现行方案 需求方案 备注 SMT 8 锡膏印刷 锡膏厚度超限 连锡、少锡、空焊 1、作业员不清楚检验标准 培训印刷操作，保证刮刀印刷后钢网上干净无残留。 采购锡膏厚度测试仪，定时抽验监控，制作控制图管控。 2、作业员未依SOP操作 严格遵守印刷作业指导书要求 17 NXT贴装 物料与程序站位不符 功能不良 上错料 1、生产开始前线长查料确认，2、物料更换记录表及时完整准确填写，QA确认，3、严格执行物料更换流程，记录并留档1年；4、产品试产由工程师确认； 取出feeder换料或者消除物料报警，放错站位 1、Feeder必须逐个从料台取出，严禁多feeder同时从料台卸下；2、样品试产机台报警需技术员确认。 散料回补feeder时混淆站位料号 严格执行散料回补feeder流程，散料由技术员开机收集，工程师确认。 42 炉后检验 炉后目检漏验chip元件 不良流出 作业员未执行检验标准，无防呆措施， 要求作业员必须100%全检 需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果 ASS 4 电池焊接 反接 功能异常 人工作业不良 100%看极性焊接 焊接工装 5 点导电胶 溢胶 短路，功能异常 胶管中胶量变化，导致出胶量变化 1、设备定期点检；2、点胶过程中予以定时、定量抽检；3、点胶后100%目测检验； 少胶 断路，功能异常 胶管中胶量变化，导致出胶量变化 7 压合PCBA与后壳 PCBA未装在指定位置 损坏PCBA和后壳，产品报废 人为作业问题 1、工装托盘要防呆、缓冲动作处理2、压合前100%检查产品入槽 设备运行动作过猛使得PCBA跳出后壳 胶溢出PCBA 无法贴前膜 胶过多 手动擦拭 8 热风枪加热导电胶 银胶未完全固化 阻值大，磁吸片失效 导电胶未完全固化时移动，断路 1、产品平放，不可快速移动；2、固化首件确认；3、加热固化设备定期点检 TEST 2 PCBA测试 固件程序存在BUG 误报率高 固件程序可靠性测试不完善 总结相关误报测试项，要求产线重新复测。 推动研发固件升级优化，并最终保证测试稳定性 工装测试板-硬件BUG 工装开发软/硬件匹配测试不完善 元器件虚、连焊 测试失败 SMT作业不良导致 不良分析，报告反馈改善 需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果 4 壳前测试 固件程序存在BUG 误报率高 固件程序可靠性测试不完善 总结相关误报测试项，要求产线重新复测。 推动研发固件升级优化，并最终保证测试稳定性 工装测试板-硬件BUG 工装开发软/硬件匹配测试不完善 元器件虚、连、开焊 测试失败 1、SMT作业不良导致2、后线LCD、电池焊接不良导致 不良分析，报告反馈改善 需求在线AOI，程序识别chip元件及芯片极性和焊接效果 7 充放电老化 极耳虚焊 充/放电不稳定 人工电池焊接作业不良 1、固定人员定岗培训2、制定焊接SOP，并明确要求，3、100%放大镜检验，