手机主板维修焊接工艺指导书

手机主板维修焊接工艺指导 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 1 1.1规范焊接作业手法，统一工艺参数条件。 1.2保证焊接质量，提高产品可靠性。 2.1工具类:烙铁，风枪，测温仪，镊子，植锡板; 2.2材料类:助焊剂，焊锡丝，锡浆，无尘布，酒精，洗板水，洗板刷，带放大镜的台灯。 3.1烙铁: 为确保焊接质量，同时兼顾电子产品的可靠性，规定温度范围为300--380?。 3.2风枪:(推荐型号:HAKO850(贵)、QUICK850(便宜实用)) 3.2.1风枪嘴直径 风枪嘴直径共有三种 规格 视频线规格配置磁共振要求常用水泵型号参数扭矩规格钢结构技术规格书 ，分别为4.5mm7.5mm10mm;生产中须根据焊接部位的大小来选用合适的风枪嘴。 3.2.2焊接距离 焊接时，风枪口与焊接部位 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面的距离大约为10--15mm注意此距离越小，焊接部位受热量越大，则温度越高。 3.2.3助焊剂用量 助焊剂用量与焊接部位面积有关，焊接时要尽量少用，一般以焊接完成后助焊剂有少量溢出为佳。 3.2.4温度规格 为确保焊接质量，同时兼顾电子产品的可靠性，规定最高温度不超过350 ?，最合适温度300,350?。 3.2.5风量调整 风量与温度呈抛物曲线关系，风量从零开始变化，起初与温度成正相关，即风量增大，温度升高，当风量达到1/3刻度处时，温度升至最高，之后温度随风量的增大而减小。风量规格范围为1/3,2/3温度刻度范围。 3.2.6焊接时间 用风枪吹焊时，如果时间过短，锡未完全融化，拆时会造成焊盘脱落，装时会造成焊接不良;如果时间过长，往往会使芯片被烧坏。焊接时间大约为20,60秒。 3.3洗板水 洗板水的原料组成，以及原料比列对清洗的质量影响很大，好的洗板水，颜色比较透明，清洗后很干净，用风枪吹干不会有白色乳状物质残留在主板上。 3.4助焊剂 选用针筒式的进口品牌，这样不会与空气接触，变质，用的时候也方便。 3.5锡浆 最好选用锡珠，这样植锡植的球才会很均匀，饱满。锡浆要注意不使用时低温存储(2,10?)，不要长期与空气接触，否则就会氧化，变质。 3.6酒精 要选用无水酒精(纯度大于99,)，透明，不要含有杂质。 3.7洗板刷 选用专用洗板刷，具有防静电功能。 3.8温度点检 使用测温仪测量温度时，将待测烙铁头蘸上焊锡，使烙铁头触及感应器测量点，在2,3秒内，读取稳定显示状态下的温度读数，填写在《烙铁温度点检表》中，每日点检一次，上班后第一次焊接时完成，温度读数符合要求则说明可以用于焊接，否则需要更换温控模块或调节温度控制旋钮，调好后重新测量温度，直至符合要求。风枪的温度点检方式同上。 4.1烙铁预热 打开烙铁电源开关，待面板上白色指示灯由桔黄色转为绿色时(HW 100 型号烙铁)，表明已经达到设定温度。 4.2向烙铁座的海绵中加水，水量以将海绵拿出无剩水为宜，将烙铁头在海绵反复擦拭(去除多余的锡)。 4.3取出待焊接的主板，将主板安装在焊接夹具上。 4.4焊接(小焊点) 4.4.1取出被焊元件，放在待焊接处，使焊接引脚与焊盘对正; 4.4.2用烙铁接触焊锡丝，使烙铁尖上粘上焊锡，将带有焊锡的烙铁尖在焊膏中点一下，使焊锡表面粘有少量焊膏(对于含有助焊剂的锡丝不用粘焊膏); 4.4.3将烙铁尖移到待焊接部位，从焊盘正上方向下压住焊接引脚与焊盘，保持1,2秒钟，然后将烙铁头顺着引脚端点方向的斜上方快速拖出。如该方向有元件遮挡，则直接向正上方提起烙铁头。 4.5焊接(大焊点) 4.5.1取出被焊元件，放在待焊接处，使焊接引脚与焊盘对正，对于加固连接焊接的作业省略该步而直接进入下一步; 4.5.2将烙铁尖在焊膏中点一下，使焊锡表面粘有一层少量焊膏(对于含有助焊剂的锡丝不用粘焊膏); 4.5.3将焊锡线直接放置在焊盘上，焊锡丝断头不超出焊盘范围; 4.5.4将烙铁尖移到待焊接部位，从焊盘正上方向下压住焊接线、引脚与焊盘，待烙铁尖下的焊锡丝一融化，就立即拿走焊锡丝，烙铁加温保持2,3秒钟，然后向正上方将烙铁头快速提起。 4.6焊接 完成后冷却时间不少于10秒后再取下主板，防止焊点没能及时凝固而使被焊元器件脱落。 4.7用防静电毛刷蘸洗板水清洗焊接部位，清洗完成后要风干才能进行下一步作业。 4.8在5倍放大镜下检查焊点外观，要求无连锡、虚焊、空焊、锡渣、焊点色暗等不良现象。 4.9焊接完毕后，将烙铁头在海绵反复擦拭，直至烙铁头上的锡渣被充分除去。 5.1取下元器件 把风枪的温度调至200,250?之间，风量适中，绕着BGA周围边吹边用手术?镀呀喊耄饨和耆コ螅实钡鞲呶露戎?00,350?之间，用镊子夹取适量的助焊剂均匀地涂覆在待拆芯片表面的四周，用风枪开始加热，为保证有很好的加热曲线(温度从低到高)，刚开始吹焊距离要大一些，大约10秒后，吹焊距离适当减小，当焊点完全融化时，用镊子取下芯片，停止加热。拆下芯片的时间约为60,90秒。 5.2除去焊料 打开烙铁电源，待烙铁温度上升至设定温度(300,350?)后，先用烙铁头蘸取适量助焊剂，然后将烙铁头斜搭在焊盘上开始平拖，将所有焊点上多余的锡除去，如出现焊盘露出铜面的情况，须补上少量的锡在焊盘上。拖焊完成后，冷却20秒 再用洗板水清洁焊接部位，确保焊接区域干净无污染。芯片的处理方式同上。 5.3芯片重植 将待重植的芯片放在防静电材料上(弹性塑胶最好，焊盘方向朝上)，用植锡模板(洗板水清洗干净，有字的那边正对自己)压住芯片，对位，对准后用镊子压紧模板，植锡刀蘸适量的锡浆在模板表面涂抹涂抹均匀后用植锡刀将模板表面多余的锡浆刮除然后风枪吹焊其表面待锡浆固化后，冷却5秒将模板取下植好的芯片要用洗板水清洗，风干，再加适量助焊剂加热，在5倍放大镜下检查焊点是否大小均匀，饱满，光滑，整齐。两次重植不成功的芯片不能使用，报废处理。 5.4焊接 将主板放在焊接夹具上，用镊子夹少量助焊剂在芯片上，同时放适量助焊剂在主板焊盘上，用风枪对准焊盘吹2,3秒，助焊剂稍微融化后，将芯片放在焊盘上对准部位，吹焊距离由远及近，吹焊过程中风枪嘴绕芯片周围不断摇动(风向与芯片表面垂直)，同时用镊子轻触芯片边缘(切记不要用镊子触碰芯片正面)，使其不断接近准确的方位，在助焊剂的作用下芯片会自动与焊盘的焊点结合，当用镊子轻触芯片边缘有自动复位时，表明焊接良好，应该停止加热。焊接?笮枥淙丛?0秒后再从夹具上取下主板(焊接后高温下立即取主板容易造成焊接不良)，用洗板水清洗焊接部位，然后用风枪低温(100?)下大风量下吹干芯片，再自然冷却1分钟。特别注意:某芯片用风枪连续焊接2次不成功，此芯片报废处理。 5.5测试 对焊接好的主板装上夹具进行测试，测试好的放入良品托盘中，测试不良的主板须诊断故障，继续维修。 6.1电烙铁使用后以及下班前在烙铁头部盖焊锡避免氧化;新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。 6.2焊接结束后20分钟以内不再使用时，需关闭烙铁/风枪电源。 6.3维修人员检查焊接夹具、烙铁座、台面上是否有锡渣，将锡渣放置于吸水海绵槽内，由设备管理员负责每周集中回收一次。 6.4吸烟仪不能有效的吸走烟雾时，需要及时清洗或更换活性炭过滤网。 6.5焊接焊点色暗时要点检烙铁温度，如温度不符则检查烙铁设备，保证各个接点连接良好，如无接触不良时则更换温控模块，并及时与设备管理员联系。更换温控模块后必须重新点检烙铁温度，确保烙铁温度在要求的范围内。 6.6助焊剂呈弱酸性，使用量要尽量少，防止焊接后在焊点处残留太多而腐蚀焊锡，影响主板的电气性能。 6.7烙铁使用时不得敲打发热体，必须使用海绵擦除烙铁头上的锡渣。 6.8烙铁不用时要放置在烙铁座上并插好，手持烙铁时烙铁发热体尽量远离身体，以防烫伤;风枪使用过程中禁止对向人和其它易燃易爆物品(酒精等)，使用完毕后将风枪挂好。 6.9维修过程中需注意防静电要求，做好防静电 措施 《全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观全国民用建筑工程设计技术措施》规划•建筑•景观软件质量保证措施下载工地伤害及预防措施下载关于贯彻落实的具体措施 ，具体规定详见《维修中心静电防护管理办法》。 6.10焊接时，对焊接部位周围易损坏的元器件或物料(芯片，条码，绝缘纸等)采取必要的防护措施，用屏蔽罩盖住。 6.11焊接垃圾(锡渣)必须按照ISO14001要求回收，并投放于指定地点。 6.12每完成一次植锡动作，模具需用洗板水清洗干净，确保网孔未附着任何异物，使用完毕将模具放入指定的位置。 6.13风枪超过5分钟不使用时，将加热开关调至最小，风量适中，延长机器使用寿命，并提高其工作稳定性，重新使用时复位。 6.14加热控制是影响返修质量的一个关键因素，焊料必须完全融化，以免在取走元器件时损伤焊盘，与此同时，还要防止PCB加热过度而造成PCB扭曲。 6.15使用助焊剂可防止加热过程中 电路 模拟电路李宁答案12数字电路仿真实验电路与电子学第1章单片机复位电路图组合逻辑电路课后答案 板的氧化，同时可以防止焊接桥连。焊接过程中必须注意以下几点: ?须将适量的助焊剂均匀涂覆在待焊接区域; ?合适的预热温度; ?焊接温度和接触时间的控制; ?焊接后的清洗。 6.16焊接完成后待焊点充分冷却(不少于10秒)，再进行清洗，确保清洗干净，所有清洗动作完成后，必须等到清洗部位风干后(溶剂完全挥发)再进行下一步作业。