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owerPCB(PADS)常见问题全集走线很细，不是设定值`有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还是一样的最小线宽显示值的设定大于route线宽。setup--preferences--global--minimumdisplay或者使用RX这个快捷命令，X 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示需要设定的值走线宽度无法修改，提示wrongwidthvalue关于线宽的rules设置有误setup–designrules–default—clearance—tracewidth修改最小值默认值和最大值布线的时候不能自动按照安全间距避开走线没有打开规则在线检查DRO关闭在线规则检查DRP打开在线规则检查PowerPCB如何importOrcad的netlistOrcad中的tools->createnetlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。在PowerPCB中如何删层4.0以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改层数。PowerPCB中如何开方槽?4.0以上版本的可在编辑pad中选择slotparameters中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。在PowerPCB中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中可用以下部骤:第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择makereuse，弹出一个菜单随变给个名字，ok键即可。生成一个备用文件。第二，在按右键选择resetorigin(产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按makelikereuse键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击breakorigin。弹出一个窗口按“OK”即可。如何在PowerPCB中加入汉字或公司logo将公司logo或汉字用bmptopcb将。bmp档转换为protel的。pcb格式，再在protel中import，export*.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。如何在PowerPCB中设置盲孔先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup--designrules--default--routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜1)setup-preferences-Thermals中，选中RemoveIsolatedcopper；或2)菜单Edit—Find---菜单下FindBy--Isolatedpour—OK如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距如果是全局型的，可以直接在setup－designrules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的showrules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；也可以直接从地走线，右键end(endwithvia)。自动泪滴怎么产生？需对以下两进行设置:1)setup->preferences->routing->generateteardrops->ok2)preferences->Teardrops->DisplayTeardrop->ok手工布线时怎么加测试点?1)连线时，点鼠标右键在endviamode中选择endtestpoint2)选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。PowerPCB怎么自动加ICT一般地，密度比较高的板都不加ICT。而如果要加ICT，可在原理图里面设置testpiont，调入网表;也可以手工加。十为什么走线不是规则的?设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing里面的padentry项去掉。当完成PCB的LAYOUT，如何检查PCB和原理图的一致在tools->comparenetlist，在originaldesigntocompare与newdesignwithchange中分别选取所要比较的文件，将outputoption下的GenerateDifferencesReport选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。在PowerPCB中gerberout时多出一个贯孔，而jobfile中却没有，这是怎么回事这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。解决 方法 快递客服问题件处理详细方法山木方法pdf计算方法pdf华与华方法下载八字理论方法下载 可export*.asc文件，再重新import一次。如何直接在PowerPCB3.6下生成组件清单通过File－Report－PartsList1/2。如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？打开eco，用deleteconnettion删除原来的连接，不要删除网络噢。再用addaconnetion添加一个连接。如何对已layout好的板子进行修改?为确保原理图与PCB一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。CAMGerber文件时（SOLDERMASKBOTTOM）出现“maximumnumberofaperturesexceeded”的提示，无法输出文件?选中你想要输出gerber的层，进入editdocument对话杠，再选devicesetup(前提要在photo状态下)，在photoplottersetup对话框的下方有一个aperturecount项，在其后输入数字，然后regenerate即可。PowerPCBgerberout时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思*.phoGERBER数据文件*.repD码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）*.drl钻孔文件*.lst各种钻孔的坐标以上文件都是制板商所需要的。PowerPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。PowerPCB如何打印出来?可以在菜单File－Cam……中进行，建立一个新的CAMDocument后，然后Edit，OutputDevice选择Print，运行RUN即可。一般先进行打印预览（PreviewSelections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？先在PADSTACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到DesingRuels中先定义DefaultRoutingRules使用小的VIA，再到NetRuels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。如不行，可以敲入“VA”，将VIAMode设成Automatic，它就会按规则来了。要想在PowerPCB中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADDVIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC。PowerPCB在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。画完后现在Tools下的PourManager中的Floodall即可。GND的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND连通所铺的铜你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“RoutedPadThermals”选项打勾PowerPCB3.5中的菜单Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中Vias的Availabe和Selected匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。请问怎样设置过孔？那你就新建一个VIA类型SETUP->PADSTACKS->在PADSTACKTYPE中选VIA->ADDVIA……然后Setup--->Design--->Rules--->Default--->Routing中，把新建的VIA添加到SELECTVIA!如何在PowerPCB中象在PROTER中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！）在PowerPCB4.0里有几个图标，其提示分别为planearea，planeareacutoff，autoplaneseparate，他们有什么功能啊？另外我见到有的PCB里，用planeareacutoff画个圆，PCB生产时就是一个孔?这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。在PowerPCB中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？可以的！design->default设置缺省值。design->conditionalrulesetup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选sourceruleobject：allagainstruleobject：layer/bottom点击create，生成新的规则。按 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 修改，OK！在PowerPCB布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在setup-preferences-routing中取消showtacks选项，小菱形就不会出现了！4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？我们一般都不使用CAMPlane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。PowerPCB的25层有何用处？POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAMPLANE就需要25层的内容。设置焊盘时25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。在PowerPCB的DynamicRoute状态下，有时新的走线会影响走完的线。而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。我觉得这个问题可以说是问题也可说不是，因为PowerPCB中有几种布线方式，除了DynamicRoute还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候DynamicRoute走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式走的很难看或很难走通，又应该用DynamicRoute，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。如果关掉DRO，这个管脚就能引线出来了，是为什么？哪有设置？设计规则中的设置值太大了（如Pad到trace、trace到trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。都有可能造成上述问题。用PowerPCB铺铜时发现一个问题，就是如果在一个copperpour的outline里面再画一个copperpour的outline，里面的copperpour在做foolding时就不会被铺铜。这是正常的情况。两个copperpour如果是不同的网络，不能相互包含。在这种情况下，只能通过画几个互相不包含的铜皮框来解决。如何在PowerPCB中加入埋孔？在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：在“Through”和“Partial”的选项中选择“Partial”，通过以下的两个“Start”和“EndLayer”选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。但是如果使用盲埋孔的话，会增加PCB板成本。如果可以不用的话，尽量不用！省钱！为什么PowerPCB中铺铜有时是整块，有时是网状，应该在哪里设置？当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。线宽在铜皮框的属性中就可看到，线间距在Preferences中设置。PowerPCB里NCDrill和Drilldrawing层有什么区别？NCDrill是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。DrillDrawing是一个钻孔图表，可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。PowerPCB中走线怎样自动添加弧形转角？在走线过程中点击右键，选择“AddArc”即可。PowerPCB的内层如何将花孔改为实孔？修改相应的铜皮框的属性，在Preferences中将“FloodOverVia”选项勾上即可！在PowerPCB中，pinnumberandpinname(alphanumberic)有什么区别pinnumber：只能是数字1、2、3……pinname(alphanumberic)：可以是整数，也可以是字符。原理图中好多组件管脚是以字符命名的(如BGA器件的管脚)，那么你在做pcb的组件库时就给组件字符名。这时你就要去定义pinname为字符。做组件时，如何将组件的管脚号由数字（如1，2，3）改为字母（如b，c，e）?file/library/parts/edit/general/，在options里的Alphanumeric。。。。。。打钩，选Alphanumericpin项，在name处填上相应的字母。注意name要与number对应。有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？没有，只能自已动手排啦！定义了几种过孔，将菜单SETUP/DESIGNRULES/DEFAULT/ROUTING/VIA也已经进行了设置，可是为什么选择viatype时其它的都看不到，只有standardvia呢应该设置默认项。SETUP-->DISIGNRULES-->Default-->ROUTING-->把要用的过孔加到selected区。PowerPCB中怎样在铜箔上加via呢?1、把via当作组件，并给过孔添加到gnd或电源的connection。2、从地或电源引出，用右键endviamode的endvia添加过孔。PowerPCB图中内层GND的铜箔避开Via时，为什么Gnd的信号的Via也会避开Preferences->thermals->padshape下在round，square，rectangle，oval都选择floodover。PowerPCB5.0为什么覆铜会将所有的孔都盖住，而不是让开孔？？而且这种现象都是时有时无，也就是说和设置无关，导出asc文件——>将ASC文件导入PowerPCB3.6（存为.pcb文件）——>用PowerPCB4.0打开——>问题解决。我试过将ASC文件导入PowerPCB4.0，但问题依旧存在。（没试过将ASC导入PowerPCB5.0）在powerpcb中如何针对层设置不同的线宽。设置步骤如下：首先是按通常方法设置缺省值，可设置为10mil（即顶层希望的线宽）。setup-----designrules----conditionalrulesetup。若希望底层的所有线宽均为12mil，则sourceruleobject选择all，againstruleobject选择layerbottom。点击creat，matrix，出现线宽线距设置对话框，可作相应设置。铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？Preferences->thermals->routedpadthermals打钩。怎样使用PowerPCB中本身自带的特性阻抗计算功能？1、在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。2、并在layerthinkness中输入你的层迭的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。用PowerPCB自动布板（BlazeRounter）时，能否设置倒角（135度）选项？BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。1）Tools——BlazerRouter——RoutingStrategy——Setup；2）在Miters的选项中相应的项打勾。可以将现有pcb文件中的器件存入自己的器件库中吗？可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中savetolibrary，在弹出的对话框中选择想要存入的库，ok！在PowerPCB中如何快速绕线？第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。第二步：布直角的线。第三步：选中该线，右击鼠标，选中addmiters命令即可很快画出绕线。在PowerPCB中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？第一步：将要删除的铜皮框移出板外。第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的PowerPCB4.0，将外框*.dxf的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。PowerPCB中可以自动对齐器件吗？对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align...功能可以进行各个方向的对齐；选择CreateArray可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。执行过creatarray的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择breakunion。PowerPCB里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。PowerPCB中怎样给器件增加标识？选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW"，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择AddNEWLabels，进行相应操作就可以了。PowerPCB组件库中组件外形应该在丝印层还是在alllayers组件外形最好定于alllayers，这样不会出问题。在PowerPCB里如何打方孔？PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。如果孔边不需要焊盘，可用boardoutlineandcutout命令画出即可；若是想要带焊盘的方孔，可以用2DLINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。powerpcb里NCDrill和Drilldrawing层有什么区别？NCDrill是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。DrillDrawing是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。PowerLogic中有copy功能吗1）先将选中的原理图部分做“MakeGroup”，然后再将其“CopytoFile”。然后在需要粘贴的新页中，选择“AddItem－PasteFromFile”即可。以上操作均使用右键菜单。2）PowerLogic每次只能打开一个文件，但是可以打开好几个PowerLogic程序，这样你可以打开以前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单makegroup以下，再使用Ctrl＋C复制，在新的设计中Ctrl＋V一把，搞定！！！PowerPCB中也有效的。3）PowerLogic要拷贝相同地部分，也可以在整个窗口画面左下方，最左边第一个功能键，把他按下去，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group，这样就可以拷贝了。PowerLogic怎样自动重新Annotation?PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic中进行反标注！如何用powerPCB设定4层板的层？可以将层定义设为1:noplane+component(toproute)2:camplane或split/mixed(GND)3:camplane或split/mixed(power)4:noplane+component(如果单面放元件可以定义为noplane+route)注意:camplane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性,可能造成EMI的问题)。将电源网络(如3.3V,5V等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。在setup/layerdefinition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAMPLANE。并在layerthinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。2、设置走线地结束方式为ENDVIA。3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。ddwe：首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！michaelpcb：选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixedplane->mixedplanedisplay中设置。1.在覆铜时，copper、copperpour、planeaera、autoseparate有什么不同？copper：铜皮copperpour：快速覆铜planeaera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layersetup中定义层为split/mixe，方可使用）autoseparate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）2.分割用2Dline吗？在负向中可以使用，不过不够安全。3.灌铜是选flood，还是tools->poutmanager?flood：是选中覆铜框，覆铜。poutmanager：是对所有的覆铜进行操作。先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！发信人:moneybeauty(马路天使),信区:ET标题:powerpcb电路板设计规范发信站:吉林大学牡丹园站(FriFeb2713:19:142004)powerpcb电路板设计规范1概述本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1网表输入网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的olepowerpcbconnection功能，选择sendnetlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如padstacks，需要修改 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer25。注意：pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用olepowerpcbconnection的rulesfrompcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。2.3元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边（boardoutline）。2.将元器件分散（dispersecomponents），元器件会排列在板边的周围。3.把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2自动布局powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3注意事项a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的vccd.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e.多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率2.4布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（drc），自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。2.4.1手工布线1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如bga，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2.自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。2.4.2自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。2.4.3注意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与vcc直接连接c.设置specctra的do文件时，首先添加protectallwires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d.如果有混合电源层，应该将该层定义为split/mixedplane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用pourmanager的planeconnect进行覆铜e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将filter设为pins，选中所有的管脚，修改属性，在thermal选项前打勾f.手动布线时把drc选项打开，使用动态布线（dynamicroute）2.5检查检查的项目有间距（clearance）、连接性（connectivity）、高速规则（highspeed）和电源层（plane），这些项目可以选择tools->verifydesign进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6复查复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7设计输出pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括vcc层和gnd层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（ncdrill）b.如果电源层设置为split/mixed，那么在adddocument窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pourmanager的planeconnect进行覆铜；如果设置为camplane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和viasc.在设备设置窗口（按devicesetup），将aperture的值改为199d.在设置每层的layer时，将boardoutline选上e.设置丝印层的layer时，不要选择parttype，选择顶层（底层）和丝印层的outline、text、linef.设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g.生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动h.所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查1概述本文档的目的在于说明使用pads的印制板设计软件powerpcb进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程pcb的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.2.1网表输入网表输入有两种方法，一种是使用powerlogic的olepowerpcbconnection功能，选择sendnetlist，应用ole功能，可以随时保持原理图和pcb图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在powerpcb中装载网表，选择file->import，将原理图生成的网表输入进来。2.2规则设置如果在原理图设计阶段就已经把pcb的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进powerpcb了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和pcb的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如padstacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上layer25。注意：pcb设计规则、层定义、过孔设置、cam输出设置已经作成缺省启动文件，名称为default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在powerlogic中，使用olepowerpcbconnection的rulesfrompcb功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和pcb图的规则一致。2.3元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。powerpcb提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1手工布局1.工具印制板的结构尺寸画出板边（boardoutline）。2.将元器件分散（dispersecomponents），元器件会排列在板边的周围。3.把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。2.3.2自动布局powerpcb提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3注意事项a.布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起b.数字器件和模拟器件要分开，尽量远离c.去耦电容尽量靠近器件的vccd.放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集e.多使用软件提供的array和union功能，提高布局的效率2.4布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。powerpcb提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（drc），自动布线由specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。2.4.1手工布线1.自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如bga，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。2.自动布线以后，还要用手工布线对pcb的走线进行调整。2.4.2自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择tools->specctra，启动specctra布线器的接口，设置好do文件，按continue就启动了specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。2.4.3注意事项a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与vcc直接连接c.设置specctra的do文件时，首先添加protectallwires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布d.如果有混合电源层，应该将该层定义为split/mixedplane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用pourmanager的planeconnect进行覆铜e.将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将filter设为pins，选中所有的管脚，修改属性，在thermal选项前打勾f.手动布线时把drc选项打开，使用动态布线（dynamicroute）2.5检查检查的项目有间距（clearance）、连接性（connectivity）、高速规则（highspeed）和电源层（plane），这些项目可以选择tools->verifydesign进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。2.6复查复查根据“pcb检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。2.7设计输出pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括vcc层和gnd层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（ncdrill）b.如果电源层设置为split/mixed，那么在adddocument窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pourmanager的planeconnect进行覆铜；如果设置为camplane，则选择plane，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和viasc.在设备设置窗口（按devicesetup），将aperture的值改为199d.在设置每层的layer时，将boardoutline选上e.设置丝印层的layer时，不要选择parttype，选择顶层（底层）和丝印层的outline、text、linef.设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g.生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动h.所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查