2020年中国半导体行业研究报告

2020年中国半导体行业研究报告一、大陆半导体短期及中长期判断自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上一轮超级周期，核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性收益，轻资产Fabless将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够将成本涨价向下传导的 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期。通过对全球半导体龙头公司进行 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 ，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，光学CIS、射频、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾：1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。目前产业链原材料硅片、IC载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力，轻资产设计公司则影响不一，重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。晶圆代工价格通常为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅向下传导相同幅度，则利润弹性将大于涨价幅度，盈利能力提升。此外，封测成本变动幅度虽较小，但由于产能紧缺，目前同样开始涨价。龙头资本开支反应对中期创新趋势判断，历史上台积电基本每10年出现一次资本开支跃升，此前分别是1999~2001年、2010~2011年，2019年第二次大幅资本开支，本轮在2019年基础上再次大幅扩大CAPEX，体现供需紧张和需求的迫切性。根据复盘，我们发现台积电每次资本开支大幅上调后的2-3年营收复合增速会显著超过其他年份。本轮创新周期号角仍由台积电发起，继其CFO于2021年1月宣布2021年资本支出目标为250亿至280亿美元（上一年为172亿美元）后，紧接在4月1日台积电再度官宣计划将在未来三年内投资1000亿美元用于扩大工厂产能。我们认为服务器及汽车是未来数年内需求创新端两大核心抓手。1.12021年半导体“牛角峥嵘”，景气有望贯穿全年自20Q4起的产业链库存回补吹响第一波景气度号角，此后由上游核心原材料硅片、IC载板至中游代工产能以及下游封装测试的全面产能吃紧加剧了本轮缺货少芯状况。我们旗帜鲜明的认为：1）本次全产业链景气非常类似16Q4至18Q2的上一轮超级周期，核心原材料、制造产能、封测产能均已形成“剪刀差”，接下来两个季度原材料厂商及重资产代工、封测环节确定性收益，轻资产Fabless将会呈现出明显的“马太效应”，即得产能者得天下，能够将成本涨价向下传导的设计厂商将同样取得盈利能力的提升，部分中小设计厂商会经历一段时间阵痛期；2）本轮景气度有望贯穿2021年全年，何时缓解仍将取决于2021H2全球资本开支及新产能投放进度；通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引，美股半导体指数也在不断创新高。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。紧抓两大主要矛盾：1）全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的资本开支的矛盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。我们国盛证券电子团队前期邀请20余家龙头公司探讨目前产业全景，得出核心结论如下：1）景气度高涨、供不应求、持续力度远超预期，部分产品供需差甚至到2022年底都很难缓解；2）龙头优势明显、产业地位提升、集中优势更明显；3）国产力度加大、很多关键性产品经过过去两年积累，进入放量突破期；4）中芯国际asml光刻机许可延长释放重大信号，产业因国际形势压力最大时候或已过去。我们选取目前已公布20Q4季度业绩的具有代表性的全球（非A股）半导体领域公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，美光（存储龙头）及AMD、高通、联发科等设计龙头等业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。1.2龙头迈入成长新阶段，财报指引乐观通过对全球半导体龙头公司进行分析，伴随着疫情企稳、下游需求环比改善，龙头业绩普遍并给出未来行业景气的乐观指引。电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等器件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。晶圆厂、封测厂在2020Q4行业产能利用率上行，订单交期拉长，逐渐呈现半导体行业产能资源紧张局面。截止至2021年4月5日，通过已经披露的A股电子上市公司2020年业绩快报及年报，我们看到半导体领域大部分公司实现了超高速增长，例如韦尔股份实现了同比480.96%增长、卓胜微实现了115.78%同比增长，沪硅产业实现了196.84%的同比增长，华润微实现了139.66%增长，通富微电实现了1668.04%的同比增长，晶方科技实现了252.35%的同比增长，思瑞浦实现了160.11%的同比增长等。已发布2021Q1业绩预告的5家半导体公司一季度利润增速下限均高于50%，2家同比增长超过100%！我们一直以来最看好半导体板块，就是因为在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性！1.3代工、材料价格齐涨，重点关注传导转嫁目前产业链原材料硅片、IC载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力，轻资产设计公司则影响不一，重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。根据SEMI统计，2020年硅片出货总量达到12407百万平方英寸，同比增长5%。尽管受新冠疫情影响，但2020H2开启了行业强劲增长。全年硅片行业营收112亿美金，维持高位。2021年有望保持增长趋势。而在当前原材料上涨，以及下游半导体全行业景气度的提升情况之下，作为全球硅片龙头厂商之一的信越化学（2018年市占率达到第一，28%）也在2021年3月3日公示关于旗下有机硅全线产品进行10%~20%的涨价，实施日期将会在2021年4月开始。而现在随着硅片原材料价格的上升，我们认为或将进一步推动中游制造，以及下游芯片的价格继续上涨，进一步推动半导体行业的景气度趋势。近期与投资者沟通交流下来，大家对于代工、封测费用的价格传导最为关注，我们认为晶圆代工价格上涨趋势下重点考量设计公司的议价能力。一般来说，芯片成本中测试、人工等成本相对固定，封测成本变动幅度较小，而晶圆代工价格通常为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅向下传导相同幅度，则利润弹性将大于涨价幅度，盈利能力提升。1.4创新与需求共振，库存回补持续1.4.1消费电子传统需求回暖2021年全球智能手机有望重返正增长，疫情积压需求及5G换机潮是主旋律。2017年、2018年受智能手机创新亮点不足，消费者换机周期延长，以及中国等重要手机市场趋于成熟、出货下滑带动，全球智能手机出货量开始同比下滑。2019年，部分安卓品牌率先推出5G、折叠屏手机，全球出货量下降幅度缩窄。2020年上半年受疫情影响，全球智能手机出货量同比下降14%，中国2020H1同比降幅达15%。2020Q3开始，随着疫情好转，部分新兴市场（巴西、印尼、俄罗斯、印度）需求复苏超预期，新兴市场主要受远程学习办公驱动，需求集中在中低端产品。而受苹果推出新机发布影响，发达市场三季度出货量同比跌幅较大，中国2020Q3yoy-13.3%。四季度iPhone12系列由于支持5G，销量创新高，此外，随着5G基础设施的快速铺设，疫情后5G换机潮成为智能手机市场重要旋律，2020Q4出货量同比转增，2021Q1态势延续，全年手机出货量首次有望恢复正增长。经济复苏拉动手机需求，5G换机仍为主旋律。IDC预计，受到需求持续复苏和5G设备供应的推动，2021年第一季度智能手机出货量同比增长13.9％，2021年全年增长5.5%。IDC预计，2020-2025年，全球智能手机市场CAGR为3.6％。受惠于苹果5G版iPhone12系列成功推出，IDC预计2021年5G智能手机渗透率将逾40％，2025年有望达到69％。同时我们看到5G手机终端售价也在不断下探，预计到2025年预测期结束时，5G应用服务市场的价格将下降至404元。伴随5G时代渐行渐近，5G换机带来的长期逻辑不变，目前市面上发布的5G手机性价比大幅超出市场预期，5G手机将成为兵家必争之地。后疫情时代，远程办公及线上教育需求在全球延续，全球PC出货量预计持续高增长。根据Trendforce，2020Q2起PC出货量急剧反弹，连续三季度同比正增长，Q4出货量同比增长52%至6439万台。TrendForce预测2021年PC出货量仍有望上涨，预计将有望达到2.17万台，年增幅达8.6%。同时为提升视频会议的质量，笔记本电脑厂商也着眼AI、摄像头、音效、背景杂音、视频画质等对PC进行升级，从而带动PC需求量持续上升。全球笔电/平板电脑出货量疫情后大幅增长。受远程办公、在线学习的大量需求推动，全球平板电脑2020Q4出货量创2017Q4以来的新高，笔电出货量也从2020Q2开始出现大幅增长。TrendForce、Canalys均预计2021年全年笔电出货量将延续增长，主要是因为疫情带来的需求大幅提升，在2020年没有被完全满足。2020年二季度开始电源管理IC缺货。5G智能手机电源管理IC需求数量翻倍增长，挤出了笔电电源管理IC产能，电源管理IC通常在8寸厂代工，但8寸扩产有限。显示驱动IC由于我们前文提到的原因，同样影响笔电出货量。TV需求恢复超预期。根据TrendForce，环比来看全球TV销量具有季节性。受疫情影响，TV品牌2020年上半年出货量同比下滑较大，上半年积压的需求（疫情居家时间变长，电视需求增加）叠加季节性因素，2020Q3全球TV出货量创下历史新高，达到6205万台。但Q4受到上游IC产品短缺，出货量环比增速未延续Q3态势，全年出货量2.17亿台，同比略降0.3%。根据TrendForce，2021年受东京奥运会及欧锦赛驱动，预计全年出货量有望增长2.8%至2.23亿台。上游材料吃紧，供不应求持续，行业集中度提升。供给端，一方面韩国面板厂商缩减产能，另一方面，LCD产业向中国转移在过去5年逐渐完成，国内2020-021新增产能较少，迅速恢复的需求导致了供需差，面板价格在2020年下半年大幅提升，对低端白牌产生冲击。此外，上游偏光片、驱动IC、玻璃基板供给不足，加剧了面板产能紧张。偏光片吃紧主要是因为上游材料补偿膜厂（富士）岁修，目前估计整体市场供需缺口在15-20%，预期3月产能开始回升，并需要1个季度恢复至原有产能。我们预计偏光片供需吃紧预计下半年才能缓解。驱动IC供给方面，2020Q3开始，随着大尺寸面板需求及笔电快速拉升，8寸产能紧张背景下，显示驱动IC盈利能力较低，产能遭到挤出，预计到2021年年中缓解。玻璃基板也是由于工厂停工维修，使得供给吃紧，预期影响延续到2021年中。供需不均衡之际，头部厂商凭借规模优势，市场集中度提升，2020年全球前五大TV品牌市占率首次超过60%。1.4.2汽车缺芯加剧，停产潮显现汽车芯片主要包括以MCU为代表的数字芯片、以MOSFET/IGBT为代表的功率芯片以及模拟芯片。汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。相比于传统汽车，新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进，2020年每辆新车含有的半导体IC价值约500多美元，2021年将提升至600美元，增长约20%。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产，预计车用芯片供应需要到2021H2才能恢复。随着全球需求恢复，以及半导体产业景气提升，汽车半导体产能供不应求。由于2020H1疫情冲击，各家汽车半导体IDM厂商削减库存、下游汽车客户降低订单等，代工厂产能被其他领域芯片如功率、ASIC、HPC类填占。目前，12寸的车载MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，较为紧缺。以MCU为例，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家的车载MCU市占率合计约80%，但此业务大多以fab-lite形式运营，大部分交由台积电生产。台积电等晶圆代工厂将重点加速生产汽车芯片。从台积电的下游应用而言，2020Q4汽车应用收入环比增长27%，高于公司综合增速，已经呈现供不应求局面。但从应用占比而言，汽车应用仅占台积电收入比重仅约3%。汽车芯片一方面制程、均价并不高，另一方面规模效应有限，当消费类需求景气上升、汽车订单减少时汽车芯片产能较容易被挤占。为应对当前紧张局面，台积电等晶圆制造厂表示同意将汽车芯片作为首位，正在加速生产汽车芯片。联电、世界先进等晶圆厂也都将优先供应汽车芯片。汽车缺“芯”，全球部分汽车品牌被迫停产。上游芯片短缺导致部分汽车厂商被迫停产，其中目前主要最缺的产品是MCU，导致ECU和ESP（电子稳定程序系统）无法生产，进而影响整车制造，因为ESP芯片成熟稳定利润薄，是最先被限制供应的产品。MCU正常交货期8-10周，目前英飞凌、NXP、ST等大厂均出现交期延长情况。我们从供给端和需求端分析汽车芯片缺货形成原因：需求端：电动化（新能源汽车）、智能化（无人驾驶等）、网联化提升汽车电子化率，驱动汽车半导体需求快速提升。过去两年全球尤其是中国市场对于新车需求处于下滑周期，因此汽车半导体厂商零部件库存本来就较低。疫情影响，2020年上半年汽车销量下降，很多车企对车载芯片需求判断失误，使得2020年上半年汽车芯片订货不足。2020Q3开始行业复苏，到9月基本恢复到2019年同期水平，整车厂2020Q3-Q4开始加单，而汽车芯片厂商即使重新排产，供应周期也长达两个季度（汽车芯片厂家排产早于整车出货5-6个月）。供给端：疫情影响，叠加车厂加单滞后，晶圆厂将原本部分属于车载芯片的产能转移到了消费类芯片（疫情同时增加了移动终端、游戏、服务器等需求，手机厂商也在大量囤货）。而晶圆厂订单排产需要提前数月甚至一年。对MCU代工厂（主要是台积电）来说，汽车业务占比小，利润率低（制程不先进）。扩产方面，台积电、三星的资本开支大多用于先进制程，成熟制程扩产慢，此外中芯国际还受到美国限制，设备采购有阻碍，成熟制程扩产缓慢。此外还有一系列意外事件。2020年底日本AKM晶圆厂失火、欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工；2021年2月地震影响瑞萨短暂停工，2月美国德州寒潮导致大面积断电，英飞凌、恩智浦当地工厂被迫停工；3月下旬瑞萨日本工厂失火，预计完全恢复产能至少需要100天。我们认为今年上半年将是车用半导体供需最紧张阶段，预计产能瓶颈将在Q3逐渐开始恢复，预计将持续到2021年底。汽车半导体行业集中度较高，全球前五市占率达49%。根据Gartner，2020年全球车用半导体总产值达374亿美元（StrategyAnalytics为372亿美元），主要分为传感器（约占8%）、MCU（约占20%）、功率半导体（约占43%）、储存（9%）和ASIC等（约占20%）五个部分。英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器和意法半导体位列全球前五，市占达49.1%。1.4.3全球补库持续进行通过选取全球部分半导体龙头进行存货周转天数分析，可以发现除去英特尔与latice以外，其他公司20Q3的周转天数均出现显著减少。我们预计是从终端、渠道到原厂集体去库存所致。一旦经济复苏，消费电子、家电、工控、汽车等主要需求出现明显回暖，20Q4-21Q1的库存回补确定性将加强，近期从8寸模拟、功率行业出现的供需紧张和涨价或许只是开始。1.5以史为鉴，景气复苏有望超预期半导体的景气规律是跟随下游应用拓展，与经济景气周期，同时金融危机带来的产能/库存加速出清往往伴随强反弹！上一轮半导体景气周期始于2016年3季度，止于2018年3季度，开启指标事件为硅片涨价，结束事件为主流代工厂产能利用率及主流模拟功率类厂商的BB值跌破1.0；究其原因，景气开启本质是因为硅片供给及IDM/代工产能短缺，结束原因主要系中美贸易战导致出口需求下滑所致；2017年3月我们的“传导图”首度提出，我们判断：“半导体产业景气路径传导图，我们看好存储器、设备以及晶圆前端制造、易耗品，回避消费级。半导体晶圆产能降阶抢夺、注重需求闭环”等结论。我们复盘上一轮龙头厂商对于8寸的展望：从最初的价格修复到长期看持续偏紧→签订长约占比显著提升→产品结构出现改善，低毛利订单削减→主流产品代工费用提升；代工厂及IDM毛利率显著提升，同时渠道由于担心涨价持续出现over-booking，产业链整体库存提升明显；此后直到18Q2-18Q3，由于贸易战原因，出口强相关的消费电子、家电、工控及其他电子产品需求显著下滑，18Q3行业开始去库存。本轮半导体景气与上一轮周期不同在于，创新、复苏启动的需求增长。本轮景气分析：在疫情复苏背景下，部分应用品类受创新/复苏需求拉满代工/封测厂产能，从而使其他应用品类拿不到新增产能、传导涨价趋势。我们进一步通过复盘2008年经济危机后半导体行业景气度复苏来佐证。半导体行业与宏观经济相关度较高，受2008年金融危机深度扩散影响，全球半导体产业进入冷冬，2009年下半年起伴随经济回暖迅速走出低谷，于2010年迎来全行业强势反弹。根据世界银行统计，2008年全球GDP增速大幅下滑至1.85%，并于2009年出现1.67%的负增长。全球经济萎靡不振重创全球半导体产业，根据WSTS，2009年全球半导体销售额仅为2263.13亿美元，同比下滑8.8%。2009年下半年，世界各国刺激经济措施带动全球经济状况好转，市场需求恢复，半导体产业迅速复苏，月度销售额于当年11月结束了13个月的下行周期，重返正增长。2010年全球半导体行业更是一路高歌猛进，销售额同比增长31.3%，一举冲至298.32亿元的新高。拆分产品来看，此番经济复苏之下半导体景气上行，并不局限于个别板块，宏观经济改善和整个供应链库存低位，推动半导体各细分板块均实现同比高增。根据WSTS，2008年DRAM及NAND价格下行叠加下半年金融危机影响，当年存储全球销售额同比回撤19.89%，其他品类受终端需求疲软影响在2009年也相继出现销售额的同比下滑。但随着经济复苏，需求回暖惠及半导体各品类，2010年半导体迎来了全面复苏，而其中存储由于供给端连续两年未有新产能开出，库存出清叠加需求反攻，供需矛盾之下迎来最为强劲的反弹，实现了同比55.4%的大幅增长。需求端来看，智能手机创新浪潮及PC换机回暖为全球半导体收入增长的主要动力。根据Gartner，2008年至2012年，数据处理（主要是PC、平板等）及通讯类（主要包含手机和无线通信设备）为半导体前两大下游需求市场，以2010年为例，两者占比分别为约42%和33%。智能手机引领创新浪潮，2010年起加速渗透构成此番需求提振的主旋律。苹果在2008年推出iPhone3G，将手机推入智能化时代。2007年上半年智能手机在全球范围内的渗透率仅为11%，金融危机延缓换机节奏，2008年-2009年渗透率在15%以下徘徊不前。经济复苏后积攒的换机需求一触即发，我们可以看到09Q4起手机出货量加速增长的同时，智能手机渗透也同步提速，至10Q4达到22%（13年底进一步突破40%）。智能手机推广和普及带动包括处理器、RAM、ROM、基带、射频、摄像头CMOS、电源管理IC等等芯片蓬勃发展，接棒上一个时代的PC驱动半导体行业继续成长。金融危机加速库存出清，产能利用率加速上行印证景气周期。晶圆代工厂的产能利用率可视为半导体行业景气度的风向标，根据SICAS，2008年第三季度起，全球晶圆代工厂季度产能利用率加速下行，至09Q1降至57%的低位，而09年二季度起供给端产能利用率先于需求端拉升，并于四季度恢复至89%，可视为恢复至经济危机前的正常水平，去库存进入尾声，需求景气沿产业链加速向上传导，于是我们看到2010年起产能利用率继续上行，并连续5个季度保持90%以上的高位。上游代工厂感知需求回暖的信号，2010年全球半导体新一轮CAPEX扩张应声启动，设备环节景气来袭。2009年全球半导体资本支出相较2008年下降仅40%，而2010年资本开支重启，同比增长106%至538亿美元，2011年进一步增长并超过2007年的峰值。台积电、中芯国际、英特尔等晶圆制造龙头纷纷加大资本开支，其中台积电2009、2010及2011年资本开支节节高升，2010年相较2009年大幅增长122%至59.4亿美元，2011年进一步提升至83亿美元，进而得以成就28nm传奇。代工厂强势扩张开启设备环节新一轮景气周期，根据SEAJ，北美半导体设备销售额自10Q2开始恢复正增长，2011Q1实现以202%的同比增速冲向27.5亿美元的峰值。SOX先行触底反弹，全球半导体龙头业绩高增接力兑现。通过我们上面的分析，2008年金融危机后半导体行业的全面景气始于2009年第四季度，而费城半导体指数则于09Q1见底后率先反攻，先行开启两年的上涨行情。从全球主要半导体龙头公司的业绩来看，设计、设备、材料制造、封测的大部分公司在2009年业绩受挫增速下降甚至负增长之后，于2010年普遍受益于全行业景气上行，迎来强势的业绩反弹，其中设备厂商由于受代工厂资本开支拉动，2011年仍旧维持了较高速的增长。1.6服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动上一章节重点对2009-2011年半导体复苏周期进行复盘，本轮创新周期号角仍由台积电发起，继其CFO于2021年1月宣布2021年资本支出目标为250亿至280亿美元（上一年为172亿美元）后，紧接在4月1日台积电再度官宣计划将在未来三年内投资1000亿美元用于扩大工厂产能。龙头资本开支反应对中期创新趋势判断，历史上台积电基本每10年出现一次资本开支跃升，此前分别是1999~2001年、2010~2011年，并且每次资本开支大幅上调后的2-3年营收复合增速会显著超过其他年份。2009~2011年，资本开支从2009年27亿美元跃升至60-90亿美元，此后保持于高位，相应在2011年率先推出28nm制程引领行业实现连续高增长。面向AI/HPC/5G/IoT等应用爆发，台积电资本开支再度进入跃迁式提升，从2018年的105亿美元提升至2019年149亿美元，2020年还将继续维持高位。本轮资本开支周期我们预计服务器及汽车将成为需求端两大核心抓手。1.6.1服务器：2021年有望重启CAPEX周期更新周期或已至，未来几年将持续更新及增长。根据前瞻产业研究院所述，一般服务器的更新周期为3年，而在2017年及2018年全球服务器出货量达到了近年的高点，分别为1024万台和1185万台，因此在2021-2022年服务器市场或将迎来新的一轮更新节点，带动整体出货量的增长。受益5G，AI、云等新应用拉动采购需求，促进市场增长。在当前随着5G通讯逐步的完善铺设以及技术成熟，无论是传统企业又或者是（超）大规模数据中心的用户对AI以及云等一系列新应用的需求不断提高，也进一步驱动了服务器市场需求及市场的增长。基于上述原因，我们根据IDC以及Gartner对于过往季度的服务器出货量以及对未来的服务器出货量进行调整后，我们预计在2019年后服务器行业将受到5G时代的冲击，实现长期且稳定的出货量的增长，同时由于服务器产品的不断升级，我们也预计其单价将在未来逐步增长。预计全球服务器的出货量将会在2020年达到1141.5万台，而随着5G的逐步铺设，在2021年将会继续保持约10%的增长，且之后预计将以每年保持稳定增长。在整个服务器市场之中，我们认为未来的主要驱动力将会是云计算。过去服务器资源由于具备自有调用以及集中化管理的特性，拥有相对较高的安全性和稳定性，受到广众企业的青睐，但是其Capex（资本支出）和Opex（运营支出）都相对较高，同时服务器资源如若利用率不高，则容易造成资源极大程度的闲置与浪费。根据麦肯锡的调研数据，企业自建机房的服务器CPU利用率仅为6%。而云服务不仅满足了“服务器”的特性，同时采用了虚拟化技术，整合了大量集群主机的计算、网络、与存储资源，在降低使用门槛（Capex及Opex）的同时，提高了CPU利用率，以及稳定性和安全性的保障。根据Gartner数据统计及预测，在2020年预期全球云计算市场规模将达到超过2200亿美元，至2023年市场规模将会达到约3600亿美元。而对应的AI-ForceHPC也将会是服务器市场继传统HPC后新的增长动力，Tractica预测在2020年将会有187亿美元的市场规模，至2025年将会达到205亿美元的市场规模。5G完善，流量爆发，服务器+云需求或将迎来井喷式增长。随着5G逐步的发展完善，当前移动互联网接入流量在2020年已经连续8个月持续增长。在2020年2月接入流量为109.2亿GB，至2020年8月已经提升至149.7亿GB；户均接入流量也从2020年2月的8.88GB提升至2020年8月的11.25GB。同时根据Sumco预测，未来数据中心SSD存储所需也将在2020年达到0.078ZB，至2023年将会达到0.219ZB。我们认为随着5G的逐步完善，用户对于接入流量的需求大幅提高，而5G的建设仍在进行当中，因此我们预期在未来随着物联网等新应用逐步成熟，对于流量的需求将会迎来更高的井喷式增长，进一步带动服务器行业的增长。在确立了服务器行业长期的增长趋势后，我们预计服务器对于半导体行业尤其是存储及高性能运算芯片的拉动将非常强劲。我们预计2021-2025年服务器在存储及高性能运算芯片的需求占比中将超越智能手机提升至第一位，相关品类的芯片有望收到需求拉动迎来持续高景气。据IDC，全球服务器市场的供应商收入在2020年第四季度同比增长1.5％，达到258亿美元。20Q4，全球服务器出货量同比下降3.0％至近330万台，全球企业服务器需求在2020年第四季度相对持平，其中来自中国（PRC）的需求增长最为强劲。展望2021年，英特尔10nmIceLake与AMD7nmMilan双平台导入市场，有望再度刺激企业客户端服务器的换机潮与资料中心的基础建设；后疫情时代远程办公、在线教育然成为新常态，其延续将持续拉动云端需求。加上地缘政治的不确定性，使得小型规模资料中心需求浮现，TrendForce预计中性情况下，2021年服务器整机出货年成长可达5~6%，乐观情况下增速有望达到6%~7%。1.6.2电动化+智能化趋势下，汽车半导体需求大增特斯拉确立了以电动平台为载体的智能汽车主导设计，引领产业变革。特斯拉确立了智能汽车主导设计，并在各核心环节采用垂直一体化布局，推动技术边界外移。动力系统：采用以动力电池、电机、电控为核心，机械结构大幅简化的电动平台；电子电气架构：采用以中央处理器为核心的车辆集中式架构取代传统的分布式架构；智能驾驶：配备性能冗余的传感器及芯片，通过销售车辆的行驶数据持续训练提升算法并通过OTA升级逐步解锁智能驾驶功能，实现渐进式升级。传统车企加速电动化转型，加大智能化投入。国际主流车企开始向“电动化、智能化、网联化、共享化”方向战略转型，推出纯电动专用模块化平台。例如大众打造MEB平台（ModularElectrificationToolkit），奥迪和保时捷共享高端电动车平台PPE（PremiumPlatformElectric），宝马打造FSAR平台（flatbatterystorageassembly），戴姆勒打造MEA（ElectricVehicleArchitecture）平台等，针对电动车研发的全新模块化平台，拓展性强，可充分发挥电动车型在智能化、操纵性和空间配置方面的优势，显著提高车型迭代速度，降低新车型开发成本以及零部件采购成本，强化产品竞争力。2020年即将迎来国际主流车企第一轮产品周期投放，优质供给将大幅增加，加速电动化进程。通常一款车型平台生命周期为5-7年，逐步放量。大众首款MEB平台车型2019年底在德国生产，奔驰首款MEA平台车型EQA将于2020年上市，宝马首款FSAR平台车型i5将于2021年上市。奥迪保时捷联手打造的PPE平台首款电动车将于2022年上市。2020年是国际主流车企的第一轮产品周期投放起点，2021年开始将快速上量，强化电动化趋势，加速新能源汽车渗透。“电动化+智能驾驶+新能源汽车”已经成为当前汽车行业三大核心驱动力，汽车电子也因此成为半导体下游领域需求增长最快的市场。汽车硅含量及单体价值量持续提升。根据PwC数据，目前全球汽车的电子化率（电子零部件成本/整车成本）不到30%，未来会逐步提升到50%以上，发展空间很大；从绝对值看，目前单车汽车半导体价值量在358美金，未来将以每年5-10%的增速持续提升。从应用领域来看，目前汽车电子半导体仍集中于动力系统、信息娱乐系统、底盘&安全以及车身，四者占据约76%的车用半导体份额。不过从增速来看，ADAS和混合/电动系统领域车用半导体的复合增长率最高，IHS预计2014-2021年两者复合增长率分别能够达到15%/18%，汽车电子大厂赛普拉斯亦认为ADAS能够在2016-2021迎来17.6%的复合增长率。1.7大陆半导体转化效率进入加速期科技企业的本质在于创新，过去五年来我们着重研究科技企业依靠科技红利实现扩张成长。对于有效研发投入及有效研发产值的研究，能有效前瞻性判断企业成长方向、速度、空间。中国大陆半导体板块迎来十年黄金转化期，高转化效率是支撑大陆半导体公司高估值的基础。过去两年电子行业优质公司两大特点1）新产品不断推出，市场边界扩张，科技转换效率提升；2）市场份额不断提升。核心龙头从财报体现明显，如韦尔股份、立讯精密等公司，一旦全球疫情恢复，这类优质龙头公司具备更强的弹性，2019-2024年五年创新周期，电子行业优质龙头长期具备高成长性！大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期，一批龙头公司迈入成长新阶段。为什么我们一直以来最看好半导体板块——在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，因此具备相当大的营收、盈利能力弹性！典型半导体公司的成长阶段：1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升：典型代表为韦尔股份（豪威科技）的CIS，澜起科技的内存接口芯片，圣邦股份的模拟芯片，中微公司的刻蚀设备以及华峰测控的测试设备；2）品类扩张带来的空间提升：典型代表包括卓胜微从射频开关向SAW滤波器以及射频模组产品的扩张，圣邦股份从信号链产品向电源管理类产品的扩张，北方华创在设备领域的品类扩张等；3）业务领域的拓展延伸：典型代表包括三安光电从LED到化合物半导体，精测电子从面板检测到半导体检测等；我们认为处于高成长期及高研发转换期的公司值得给更高估值。我们认为主要需要根据企业所处生命周期的阶段来对企业进行估值，这也是我们一直以来对成长股研究的重要看法：1）萌芽期企业：该阶段偏主 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 投资，重点在于下游空间测算及预计份额，重点关注企业的研发突破/产能扩张；2）成长期企业：该阶段由于企业技术趋于成熟、产品定型逐步大规模量产，营收、业绩通常同步提升，我们认为成长期企业通常又分为两个阶段——营收爆发期和利润爆发期，由于研发投入、折旧、摊销的存在，通常营收爆发早于利润爆发，营收爆发期建议通过P/S（甚至PS/营收增速）、EV/收入来进行估值，利润爆发初期建议通过EV/EBITDA（尤其适合重资产）、PEG来进行估值。1.8国产替代窗口期才刚开始，2021年迎来加速国产替代历史性机遇开启，2019-2020年正式从主题概念到业绩兑现。2021年有望继续加速。逆势方显优质公司本色，为什么在2019-2020年行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因。进入2021年，我们预计在国产化加速叠加行业周期景气上行之下，A股半导体龙头公司们有望继续延续高增长表现！以华为为代表的行业龙头过去两年多时间已经加大了对国内厂商的扶持力度，国内通信及家电龙头厂商对供应商资质非常严格，过去很多元器件非行业前三基本不会给供应商合作的机会，但从过去一年的产业跟踪来看，华为、中兴、美的等厂商大幅放开了对国内有潜力供应商的认证条件。我们认为尽管华为在2020年经历了更进一步的制裁措施、后续相关订单存在不确定性，但是国产替代的窗口已经完全打开，华为以为的终端厂商、行业龙头也对供应链自主的重要性理解的更为透彻，2021年有望迎来加速替代！二、IC设计：十年黄金攀爬期2.1IC设计综述：业绩领跑板块，研发转换加速研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本，这一点在轻资产运营、下游创新需求迭代快的IC设计公司上体现的尤为明显。我们非常欣喜地发现，以韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、景嘉微等一批优质公司在新产品、新技术工艺、市场份额以及客户方面取得重大突破，研发转化加速落地！2.2CIS：光学持续升级，龙头市占率将进一步提升行业趋势：19H2起旗舰机四摄、中低端三摄加速渗透，2020年中高端四摄、低端三摄成为标配.对比2018与2019年国产智能手机摄像头形态可以发现，相比2018年，2019年后置三摄的渗透率从7%左右极速扩张至超过50%，而配置后置四摄手机的市场份额也实现了从0到15%左右的增长。旗舰机型双主摄开始应用，强化供需逻辑。Mate30Pro是全球首个商用双后置4000万摄像头的手机，并拥有超高的ISO和双OIS光学防抖，新加入的4000万像素电影摄像头，1/1.54英寸感光元器件，是华为手机迄今最大的一颗感光元件，支持超高清的夜景摄像，支持最高7680帧的超级慢动作功能，每秒定格7680个瞬间。继2019年光学传感市场空间、增速上调后，2020年有望继续超预期。根据ICINSIGHTS数据，2019年CIS传感器市场空间同比增长19%至168.3亿美金，在年初预测基础上上修，增速领跑半导体细分领域。我们认为随着2020年前置、后置摄像头量价进一步提升，CIS市场有望继续超预期！另一家研究机构YoleDevelopment亦于19H2同步上调CIS市场空间，并且预测2024年整体CIS市场规模可达240亿美元。供给端增长有限，龙头格局相对稳定，我们判断2021年消费电子行业复苏背景下，CIS或将供不应求。考虑到目前索尼、三星以及豪威的扩产计划，我们考虑到2021年5G加速渗透背景之下，消费电子需求复苏回暖，新增需求大于新增供给将是大概率事件。国内龙头公司开始在消费级图像传感器领域迎来赶超黄金机遇。研发转化效率是科技股之魂，韦尔股份过去一年高像素新品、中低像素定制化新品加速迭代验证我们此前判断，加速追赶索尼与三星！2.3射频：国产替代加速，受益5G快速放量在整个射频前端芯片/模组的产业链中，中国在其中的参与程度目前仍然很低。目前全球前五大射频厂商分别是：Murata（IDM）、Skyworks（IDM）、Qorvo（IDM）、Broadcom/Avago（Fabless，除滤波器外）、Qualcomm/TDKEpcos（Fabless）；主流的射频芯片代工厂包括稳懋（中国台湾）、globalfoundry、towerjazz等。4G向5G切换，智能手机支持的频段数跨越式增长，从而带来对射频器件更多的需求。根据YoleDevelopment的数据，2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，4G通讯技术普及之下，2016年智能手机支持的频段数增至近40个，而以苹果第一代5G手机iPhone12为例，在支持原有LTE频段同时，新增支持17个5G频段（美版由于支持毫米波而再添3个频段）。因此，移动智能终端中需要不断增加射频前端的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。4G到5G，射频模组化、高集成化发展。由于5G频段上升，天线数量增加，射频元器件数量大幅增长。将4G分立器件 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 延续到5G，会导致调试时间增加3-5倍，此外设备和人力成本也将大幅提升。尽管元器件数量增加，5G手机中射频前端PCB面积不变，因此模组化是5G手机时代趋势。内资厂商由中低性能模组向中高性能模组演进。目前国内射频前端公司仍普遍以分立器件为主，缺少先进的滤波器技术和产品，因此模组化能力不强。从4G到5G，射频模组向着元器件小型化和模组高集成度发展，内资厂商将有望在这一过程中实现由中低性能模组到中高性能模组的迭代升级。同时支持4G/5G的模组技术难度和价值量都最高。无论是发射端还是接收端，同时支持4G/5G的模组技术难度和复杂度高于单纯5G射频前端模组，因此价值量也更高。从发射端来看，覆盖1.5GHz~3.0GHz频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的4个FDDLTE频段、4个TDDLTE频段、TDS-CDMA的全部商用频段、最早商用的载波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围工作。由于这一频段范围商用时间长，且工作在这一频段的通信多，其特点是拥挤且干扰多，因此需要高性能的BAW滤波器，这也是M/H(L)PAMiD产品的核心技术难点。博通、Qorvo、RF360等外资厂商占据高端产品市场，从Qorvo的芯片分析图可以看出，其产品复杂度非常高.从接收端来看，高复杂度高级程度的接收模组，产品尺寸可以做到非常小，能够在5G应用上极大压缩Rx部分占用的PCB面积，进而提升5G产品的整体性能。高集成度的产品通常需要用到WLP形式的先进封装。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长。2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，2011年以来全球射频开关市场经历了持续的快速增长，2018年全球市场规模达到16.54亿美元，根据QYRElectronicsResearchCenter的预测，2020年射频开关市场规模将达到22.90亿美元，并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。2018年至2023年，全球市场规模的年复合增长率预计将达到16.55%。根据QYRElectronicsResearchCenter，2018年全球射频低噪声放大器收入为14.21亿美元，智能手机中天线和射频通路的数量随着4G逐渐普及逐渐增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，而5G的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在2020年迎来增速的高峰，到2023年市场规模达到17.94亿美元。射频芯片景气度较高，2021年主流射频代工产能预计较为饱满，我们判断后续有望迎来供应紧缺甚至涨价。射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动。近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定。而移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高。2.4功率：供需催化景气上行，国产替代持续推进功率半导体市场规模稳步增长，2020~2024CAGR预计约为5%。根据IHS统计2018年全球功率半导体市场约为466亿美元，同比增长约11%，其中功率IC市场约256亿美元，功率分立器件及模组规模约210亿美元。2019年贸易摩擦干扰整体市场收入略微下降至454亿美元，2020年受疫情对终端需求短期的影响，根据Omdia的统计及预测，全球功率半导体市场规模将相对2019年同比下降5%左右至431亿美元，但2021年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场整体收入将反弹至460亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现未来4年年均5%的复合增速，稳步增长。功率半导体下游应用十分广泛，汽车及工控为前两大应用领域。功率半导体几乎应用于包括计算机领域、网络通信、消费类电子、工业控制等传统电子产业及新能源汽车、光伏发电等等各类电子制造业。根据Yole统计，2019年汽车及工业领域为前两大应用领域，各占据29%的份额，其次为通讯、计算机等。中长期来看，新能源汽车、工业自动化、可再生能源设施建设及新兴消费电子等领域将持续驱动行业增长。需求端行业复苏、长期需求向好。（1）功率需求复苏。2020Q1测温相关产品带动，2020Q2开始笔电、平板等IT类产品快速增长，随后5G、电动两轮车、消费类逐渐复苏，国内新能源汽车加速发展。（2）长期趋势向好。新能源汽车有望成为功率器件重要的增长领域；此外，充电桩、新能源发电、5G数据中心及变频家电等需求不断增加。功率器件对制程要求不高，主要在8寸及6寸产线生产，8寸晶圆设备停产，限制产能释放。8寸晶圆厂始建于1990年，2007年全球8寸晶圆代工厂数量达到顶峰201座，随后12寸晶圆逐渐成熟，存储，逻辑代工等产能纷纷迁移至12寸晶圆。8寸晶圆代工厂由于运行时间过长，设备老旧，同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商逐渐关闭8寸晶圆厂，设备厂商也停止生产8寸设备。根据ICInsights统计，2009-2019年，全球共关闭了100座晶圆代工厂，其中8寸晶圆厂为24座，占比24%，6寸晶圆厂为42座，占比42%。目前8寸设备主要来自二手市场，数量极少且价格昂贵，设备的停产钳制着8寸晶圆产能的释放。新增产能以12寸为主，8寸晶圆代工厂产能未见明显扩张，2020年产能吃紧状况同样持续。根据Gartner，未来三年晶圆代工厂新增产能将以12寸为主，2020年全球8寸代工年产能约3229万片8寸约当晶圆，年产能相对2019年仅新增94万片，2020-2023年CAGR仅为2%，产能增长有限。代工厂8寸产能稼动率高居不下，指引来看产能紧张或将持续至2021年。中芯国际、华虹半导体等国内代工龙头20Q3产能爆满，稼动率保持高水位。根据各龙头20Q3法说会披露，台积电产能利用率远超预期，8寸产能供给紧张；中芯国际晶圆20Q3单季度晶圆销售144万片约当8寸晶圆片，同比增长9.5%，产能利用率97.8%，同比提升0.8%，预计到2021年上半年成熟制程产能依然维持紧张；华虹半导体8寸代工厂持续满产，Q3合计综合产能利用率达102%，预计8寸ASP还会提升；联电三季度综合产能利用率为97%，连续5季度维持90%以上水平，预计2021年产能稼动率将继续保持高位；世界先进8英寸晶圆代工产能吃紧，预估供不应求将延续至2021年全年。不只功率器件，CIS、PMIC、RF、指纹及NORflash同样消耗8寸产能。从8寸晶圆需求占比来看，2018年MOSFET、IGBT等的分立器件仅仅占据8寸（200mm）晶圆需求的15%，从华虹半导体收入结构来看，其收入近60%来自于存储、模拟及PMIC、逻辑及射频等。5G手机PMIC及RF用量翻倍、光学多摄持续增长、NorFlash、指纹IC等的需求反扑加剧了八寸产能紧张。功率MOSFET交期趋势普遍延长，印证2021年景气度延续。一般来说，MOSFET交货周期是8-12周左右，各大厂商交期在20Q3均不同程度出现交期延长情况，并且根据FutureElectronics统计，20Q4包括英飞凌、安森美、ST意法半导体等全球MOSFET龙头供应商交期仍然呈现延长趋势。我们认为功率MOSFET景气有望在2021年进一步提升，行业大趋势背景之下，国产厂商叠加国产替代强逻辑有望深度受益实现业绩高增长。功率半导体最大需求市场在中国，长期占据近40%份额。中国为全球制造业大国，功率半导体需求庞大，根据IHS，近年来国内对功率半导体的需求占全球市场比重长期保持30%以上且逐年提升，2019年增至约36%，对应市场规模约163亿美元。根据IDC，单就功率器件市场来看，2018年来自中国市场的需求占比高达39%，遥遥领先其他国家及地区。全球功率半导体市场长期由海外龙头主导，竞争格局较为集中。欧美日厂商凭借着原有技术开发优势、完善的制造生产与品质管理能力，在全球市场具备较大话语权，占据全球功率器件供应TOP厂商的多数席位。根据Omida统计，2019年全球前十大功率器件供应商中，除被闻泰科技收购的安世半导体外，均为欧（2）美（2）日（5）厂商，其中英飞凌（德）以19%的市占率稳坐头把交椅，TOP5合计占据43%市场份额。国内功率自给率仍在低位，尤其是高端领域差距显著，国产替代需求强劲的背景之下，未来国产厂商成长空间巨大。根据WSTS及中国半导体协会统计，现阶段中国在中高端MOSFET及IGBT器件中90%仍依赖于进口，存在较高的国外依存度。国产功率半导体产业链羽翼渐丰满，细分赛道多点开花，国产替代呈现加速趋势。中国作为全球第一大功率半导体需求国，目前在功率半导体设计、制造、封测等产业链各环节逐步完善，一批优秀的公司借市场机遇不断夯实内功迅速成长起来，MOSFET及IGBT器件各细分赛道全球TOP厂商已可见国产厂商身影。2019年安世半导体（闻泰科技）及华润微合计占据全球MOSFET分立器件市场份额已达7.1%，安世在PowerMOS汽车细分领域及小信号MOSFET领域分别位列全球第二和第三，华润微已实现电压范围覆盖-100V-1500V的低、中、高压全系列MOSFET供应，士兰微、斯达半导、华微电子等在IGBT赛道也均实力不俗。根据Gartner预测，国产功率半导体在全球的市占率有望从2020年的6%提升至2025年的11%。2.5模拟：黄金赛道，重视核心龙头业绩高增长中国是全球最大的模拟电路消费市场，高端模拟电路仍以国际大厂为主。赛迪顾问数据显示，中国模拟电路市场前五大厂商分别为德州仪器、恩智浦、英飞凌、思佳讯、意法半导体，中国模拟市场规模占全球比重约为60%，使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。巨大的产业缺口为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。本土集成电路公司有机会在第一现场了解市场，可有针对性地进行产品研发，产业链之间合作更加密切，相对国外厂商能够更快速、更准确地响应本土终端客户的需求，未来进步空间广阔。模拟IC护城河极高，领先者22年屹立不倒。模拟IC设计者需要全面的知识，包括IC和晶圆制作工艺与流程，同时还要对大部分元件的电特性和物理特性了如指掌，这都需要时间与经验的积累。优秀的模拟IC企业经过长时间的研制和量产，可以将设计和制造中的各种问题积累起来，形成独一无二的技术壁垒。对比1995年和2017年模拟IC全球前十的厂商可以发现，如今前十的厂商中，仅有Skyworks、美信(Maxim)与1995年前十的厂商关系不大，同时也只有东芝和Sany掉出如今的前十，而德州仪器、ADI、意法半导体等公司经过22年仍然是行业标杆。模拟IC份额相对分散，细分赛道仍存突破机会。与其他半导体板块