助焊剂金属表面氧化层焊剂分类常见焊剂焊剂的评价助焊剂的作用金属表面氧化层在生产中我们接触较多的金属主要是铜、锡、铅。因此我们需要对它们的表面氧化物进行了解。铜——表面氧化物有黑色的氧化铜和暗红色的氧化亚铜，以氧化亚铜为主。分布在pcb和焊盘的表面。锡铅——我们使用的焊料是锡铅焊料，其主要氧化物为SnO为黑色。氧化物的产生环境是高温高湿，因此我们在储藏材料和使用的过程中应该避免高温高湿的环境。焊剂的分类按状态分可分为干式焊剂和液态焊剂。按活性剂特性分低活性、中等活性、高活性、特别活性。按固体含量分类低、中、高。按化学成分分（voc是挥发性有毒化合物）松香型代号R用溶剂、半水、皂化法清洗水溶型代号WS水清洗低固体型/无voc代号LS与氮气配合可免清洗常见焊剂目前使用的焊剂有：松香型焊剂，水溶型焊剂，低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂，PCB有机耐热预焊剂。松香型焊剂松香型焊剂主要成分和功能成分含量比例/%活性剂0.1~1（固含总量为基准）松香10~30（固含总量为基准）特消光剂微量或少量种润湿剂微量或少量助缓蚀剂微量或少量剂发泡剂微量或少量有机溶剂66~701，活性剂活性剂是一种强还原剂，通常是有机物是盐酸盐、有机酸一类物质。通常在助焊剂中用氯离子占固体总量的百分数来表示活性剂的量。用作活性剂的材料很多，经常使用的活性剂如下1，含氮有机物，主要包括伯、仲、叔胺及其相应的氢卤酸盐。2，有机酸及其盐。3，无机酸，如磷酸。2，松香松香的主要成分是松香酸，是一种弱酸。在助焊剂中起到活化剂的作用。（1）高温下还原锡铅焊料及PCB表面的氧化物，使其相互润湿。（2）在焊接过程中覆盖焊接部位，有效防止焊接部位再氧化。（3）在焊接后形成致密有机膜，保护焊点有防腐和电气绝缘性能。（4）调节焊料密度，改进发泡工艺。同时松香也具有缺点，如熔点低，有黏性和吸湿性，在温度和湿度作用下松香膜易发白。3，其他助剂。（1）消光剂——面积较大的sma，由于焊点较多人工检测时会出现刺眼的反光，因此添加消光剂。（2）缓蚀剂——在不影响焊剂助焊功能的前提下，防止对铜层的腐蚀。（3）表面活性剂——降低焊剂表面张力，促进焊剂中助剂的溶解，有快速润湿的作用。焊剂的评价工艺性能外观均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。此外，包装密封，不得有渗漏痕迹，包装上有出厂日期及使用有效期。工艺性能理化指标1外观2发泡能力3扩展率4相对润湿力5焊后残渣干燥程度1固含量2酸值3氯离子含量4水萃取液电阻率5铜镜腐蚀性6绝缘电阻助焊剂的作用（1）去除被焊表面的氧化物。（2）防止焊接时金属表面再氧化。（3）降低焊料表面张力、增强润湿性、提高可焊性。（4）促使热量传递到焊接区。对助焊剂物理/化学特性的要求外观。均匀一致，透明，无沉淀物及浑浊、分层现象，无异物。黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换。表面张力比焊料小，润湿扩展速度比熔融焊料快，扩展率>85%熔点比焊料低，在焊料熔化前可充分发挥助焊作用。不挥发物含量应不大于15%，焊接时不应产生焊珠飞溅，不产生毒气和强烈刺激性臭味。焊后残留物表面应无黏性，不粘手，表面的白垩粉应容易去掉。免清洗型助焊剂要求固体含量<2.0%，不含卤化物，焊后残留物少，不吸湿，不产生腐蚀作用，绝缘性能好。水清洗，半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。常温下储藏稳定。焊点的严重氧化。焊点残留大量助焊剂。由于温度低导致助焊剂没有完全挥发。由于助焊剂活性不够导致焊料无法浸润，堆积氮气保护空气氮气保护空气免清洗助焊剂的主要特性1.可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生2.无毒,不污染环境,操作安全3.焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板4.焊后具有在线测试能力5.与SMD和PCB板有相应材料匹配性6.焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR)7.适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)助焊剂产品的基本知识S固体适度(无焊剂)R松香焊剂RMA弱活性松香焊剂RA活性松香或树脂焊剂AC不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类:SR非活性合成树脂,松香类SMAR中度活性合成树脂,松香类SAR活性合成树脂,松香类SSAR极活性合成树脂,松香类
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