焊锡判定
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陈买庭2001/09/131、焊锡必须符合两项基本的可靠性??导电固定元件※各基板在拿取、运输及组装时,焊点不可用作机械支撑或固定,做到轻拿轻放。2、完美的焊点五个判定条件?????元件脚焊锡扩散角愈小愈好(一般要求θ1≤20°)。PAD焊锡扩散角度愈小愈好(一般要求θ2≤20°)。内凹的焊锡轮廓(新月形)。清晰的元件脚轮廓。下限:20°≤θ≤80°光亮平滑的焊锡面。?1?|ü图一图二μ2?|ü3、基板焊锡判定3-1零件面PAD有线路时:???完美的焊点(上页图);只要PAD周边与零件脚有良好的润锡,即使锡面凹稍亦可允许收;锡必须上到零件面PAD周边270度以上。图四?á2????不接受焊点:①零件脚退锡>180度;②镀孔内退锡或不吃锡>45度;③零件脚覆锡过多到弯折处;④上锡不足。图六3-2零件面PAD无其它线路时?只要从零件面看到焊锡即可。3-3焊锡面之焊点之状况?针孔及吹孔?í??①若针孔之直径小于0.2mm,则允收;②若针孔有下列状况则不接受;a、针孔穿过锡点b、针孔紧邻零件c、吹孔或较大之针孔深不见底③吹孔目视可见其底或锡面趋于密合且总面积≤1/8接收。图十?零件脚退锡①零件脚退锡双面板≤180°;②零件脚退锡单面板≤45°;③退锡部分之吃锡高度不得低于正常吃锡高度H/2。?á2????á2????通孔焊锡①焊锡标准;②下限允许条件:通孔周边没上锡部分不得大于45度;图十三③不接受状况。?2?á???短脚及包焊①短脚之标准:能看出零件脚轮廓即可;②若脚太短以致锡完全包围,则不接受;③包锡若锡多至完全看不到零件脚,则不接受。?其它不接受状况①冷焊:锡面有皱折状,呈灰白色;②翘皮:铜箔剥离PCB;③裂锡:锡与被焊物本身有裂锡产生;④锡尖:长度不得超出1mm。?其它规定①零件封装
材料
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或不可焊部份,不可插件PCB镀孔;②不同电位,不可有连锡、短路情况。~0VER~