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钻孔 鑽孔在印刷電路板的流程中為重要制程之一。鑽 孔品質的好坏對后制程有相當的影響,因而鑽孔的 品質控制非常重要,在多層板和雙面板的生產過程 中對鑽孔工序有下述三方面的要求: •  1. 孔位准确 • 2. 孔內質量好 • 3. 生產效率高 • 要達到上述要求就要對鑽孔的原理及其影響 因素有較深入全面的了解. 一一般鑽孔原理 • 鑽孔屬于切削行為的一种,因此原理与一般切削 大致相同,一般而言,有兩個運算公式在鑽孔上 廣泛的被運用到: • • 1. • 2. D 12M.F.S...

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鑽孔在印刷電路板的 流程 快递问题件怎么处理流程河南自建厂房流程下载关于规范招聘需求审批流程制作流程表下载邮件下载流程设计 中為重要制程之一。鑽 孔品質的好坏對后制程有相當的影響,因而鑽孔的 品質控制非常重要,在多層板和雙面板的生產過程 中對鑽孔工序有下述三方面的要求: •  1. 孔位准确 • 2. 孔內質量好 • 3. 生產效率高 • 要達到上述要求就要對鑽孔的原理及其影響 因素有較深入全面的了解. 一一般鑽孔原理 • 鑽孔屬于切削行為的一种,因此原理与一般切削 大致相同,一般而言,有兩個運算公式在鑽孔上 廣泛的被運用到: • • 1. • 2. D 12M.F.SR.P.M ×π × = chiploadM.P.RM.P.I ×= 上式中各名稱的意義如下: • R.P.M=鑽針旋轉速度, 轉/分, 即每分鐘有几轉(revolution Per Minute) • S.F.M=表面切削速度, 呎/分,即每分鐘鑽針上的刀口在板子表面上 切削距离活長度(Surface Feet Per Minute). • D: 鑽頭直徑(Diameter). • I.P.M:進刀速,吋/分,每分鐘進刀深度有多少吋(Inch per Minute) • Chip load :進刀量,mil/轉 每轉一周進刀深度有多少mil. •  其中公式R.P.M=S.F.M×12/(π×D)的來源如下: • A,B与C,D為刃唇(cutting lip),當A點旋轉一周時,其所切削的 直線距离為圓周的周長,即2πr= πD。所以,在板子的表面切削距 离= 2πr= πD。S.F.M之單位為呎/分, • 1呎=12吋, • 因此 • S.F.M=R.P.M×2 πr/12=R.P.M× πD/12 D B C A 在鑽孔作業中,轉速与進刀速的搭配對孔壁品質有決定的因素,甚 至影響到鑽頭的使用壽命与鑽軸spindle的使用壽命,因此,選擇一 個轉速与進刀速的最佳搭配條件非常重要。其搭配是否恰當可由以 下狀況簡單判斷: • 一般而言,從孔壁的切片情況可約略看出轉速与進刀速搭配的好 坏,倘若二者搭配不好,則孔壁會產生孔壁粗糙(roughness),膠渣 (smear),毛頭(burr),釘頭(nailhead). • 若無切片設備可從R.P.M及chipload條件概略判斷鑽孔時的溫度的 升降情況,一般, R.P.M增加時所增加的動能會使鑽孔中与孔壁 所摩擦 產生的熱也隨之增加,又當chipload降低時也因 鑽頭停留在孔 壁中的時間增長,使得摩擦增多, 造成勣熱增多(勣熱是形成膠渣 的主要因素)。 • 由鑽頭磨耗情況判斷,若鑽尖web之實体部分有過分磨耗時,就 表示所用之chipload太高了;若發現鑽頭刃唇(cutting lip) 過分磨 耗則R.P.M太高。 二、鑽孔的六大要素: • 鑽床:鑽床要求具有高穩定性,高可靠性,高速度和高精度,一 般采用大理石床身,每個Z軸單獨驅動,采用CNC控制系統等。 • 鑽頭:一般采用硬質合金即以碳化鎢粉末為基体以鈷粉作為粘結 劑經過加壓燒結而成,通常含碳化鎢94%,含鈷4%。其硬度和強 度与碳化鎢与鈷的配比有關亦与粉末的顆粒有關。 • 工藝參數;加工方法与切削條件,切削速度及轉速,進給,待加 工板的層數与每疊板的塊數 • 上、下墊板:上墊板要求有一定的硬度防止鑽孔時表面毛刺,導 熱系數大能迅速帶走鑽孔時產生的熱量一般采用鋁箔酚醛紙膠板 和環氧玻璃布板;下墊板要求硬度合适樹脂含量或其他雜質成分 含量少,固化程度好,平整度好不變形不吸水有利于鑽頭散熱一 般采用酚醛紙膠板和環氧玻璃布板,PVC板,纖維板和鋁板。 • 加工板材 • 加工環境 三、鑽孔常出現的問題 • 孔位不正不准 • 鑽頭搖擺晃動,蓋板(Entry material)不正确,基板中玻璃布玻 璃絲太粗,鑽后材料變形使孔移,定位工具系統不良,程式帶不 正确或損毀 • 孔俓有問題 • 用錯鑽頭,鑽頭損毀,鑽頭重磨次數太多造成退槽屑(flute)長 度不夠,主軸(spindle) 損耗 • 膠渣(smear)太多 • 進刀及轉速不對,鑽頭面在孔中時間太長,底材尚未徹底乾固, 鑽頭之擊數(hits)使用太多,鑽頭重磨次數太多,以致退槽屑長度 不夠,蓋板及墊板有問題。 • 孔中有纖維突出 • 鑽頭退速太慢,鑽頭受損,鑽頭有問題。, • 內層銅箔出現釘頭 • 切屑量(chip load) 不正确,鑽頭受損,主軸速率不正确,發生熱 机械應力,玻璃纖維組太粗,進刀率變化較大,進刀率太快,蓋板 及墊板不正确,固定鑽頭之真空度不足,鑽頭不利,板与板之間有 异物,鑽孔條件不對,切屑量不正确,蓋板太薄使上層之板發生毛 頭!墊板不正确使孔朝下之孔口發生毛頭,孔中有毛頭擠住鑽頭, 固定鑽頭之真空度不夠,鑽頭之螺旋角度太小,板子疊放太多層, 靜電吸附,主軸有問題,鑽頭上之尖點偏心或鑽刃(lip)高度不對 四、微導通孔: • 由于IC器件集成度和I/O數迅速提高,使元件組裝從通孔插裝技術 (THT)發展到表面安裝技術(SMT),目前正向高密度的裸芯安裝技 術(CMT)發展。因此,PCB的鍍通孔功能已由支撐(插接)和導電 兩大功能轉變為一個導電功能了。即由全(鍍)通孔變為導通孔了。 由于PCB的導通孔僅起導電(電气連接)特性作用,所以導通孔直 徑盡量的小。正因如此,在短短几年里PCB的孔徑由.8mm左右 迅速減小到≦0.30mm。因而高厚俓比微小孔的加工技術成為近 几年PCB工業生產中的一個非常突出的問題,其加工技術有如下 几种: • 1、机械鑽孔。 • 要用机械鑽微小孔(≦f0.30mm)要求有高質量的數控鑽床(高轉 速高穩定性等)和高質量的微小鑽頭,并在最佳鑽孔參數下完成鑽 孔。一般鑽頭要求抗剪強度很高,采用增加WC中的Co的含量(一 般≧8%),控制WC的粒度(≦1mm)的方法。鑽微小孔時要有一定 的線切削速度,線切削速度=2π(鑽頭直徑×鑽頭轉速),因而鑽微 小孔時要求有較高的轉速。 • 2、光致法制造微孔技術。 • 在制成芯板后,印刷或涂覆一層(50~80mm厚度)感光介質材料 (類似于液態感光阻焊油墨)或者貼壓感光干膜,然后利用底片對位 進行曝光、顯影形成微孔,接著進行孔化電鍍(或直接電鍍等),最 后經圖形轉移而成高密度互連的微孔。這些感光介質材料厚度一 般為50~80mm,它應是高Tg和低εr的介質。很顯然,這類高密度 互連微孔的可靠性主要是:對位度、顯影的徹底性、孔化電鍍的 均勻性与結合力。 • 3、等离子体法制造微孔技術。 • 這也是在制造成芯板之后,層壓上一層涂樹脂銅箔,經圖形轉 移形成蝕刻窗口,接著進行各向异性(也有采用各向同性,但效果 差)等离子体蝕刻,再經孔化電鍍和圖形轉移形成高密度的微孔。 這類孔的可靠性取決于微孔蝕刻形狀与徹底性以及鍍層均勻性和 結合力。 • 4、激光法制造微孔技術。 • 在制成芯板上層壓上一層涂樹脂銅箔或各种介質材料。然后 采用CO2激光或UV-YAG激光形成微孔。由于CO2激光需有蝕窗 口來加工,而CO2波長很長(9.6mms或更長,屬紅外線),因而易 產生燒焦形成底部連接盤上殘留物,所以必須 嚴格進行去鑽污處理才能保証微孔互連好的可靠性。UV-YAG激光波 長很短(0.355µm,屬紫外線范疇),其蝕刻原理主要是斷鍵,形成 粉粒逸去,不會燒傷底部連接盤和燒焦沾污等,因此UV-YAG激光 加工微孔是目前較理想的方法。 幻灯片编号 1 鑽孔在印刷電路板的流程中為重要制程之一。鑽孔品質的好坏對后制程有相當的影響,因而鑽孔的品質控制非常重要,在多層板和雙面板的生產過程中對鑽孔工序有下述三方面的要求: 一一般鑽孔原理 上式中各名稱的意義如下: 其中公式R.P.M=S.F.M×12/(×D)的來源如下: 在鑽孔作業中,轉速与進刀速的搭配對孔壁品質有決定的因素,甚至影響到鑽頭的使用壽命与鑽軸spindle的使用壽命,因此,選擇一個轉速与進刀速的最佳搭配條件非常重要。其搭配是否恰當可由以下狀況簡單判斷: 產生的熱也隨之增加,又當chipload降低時也因 鑽頭停留在孔壁中的時間增長,使得摩擦增多, 造成勣熱增多(勣熱是形成膠渣的主要因素)。 二、鑽孔的六大要素: 幻灯片编号 9 三、鑽孔常出現的問題 幻灯片编号 11 四、微導通孔: 幻灯片编号 13 幻灯片编号 14 幻灯片编号 15 幻灯片编号 16
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