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欧盟ROHS指令欧盟ROHS指令,有害物质限值具体是多少,有哪些化学物质的含量是被限制 六种有害物质限值    一、    镉的法规要求: ⒈  欧盟: ROHS,91/338/EEC,94/62/EC,76/769/EEC  Limit=100ppm 瑞典:Limit=75ppm(mg/Kg) 丹麦:Limit=75ppm(mg/Kg) 瑞士:Limit=100ppm(mg/Kg) 荷兰:Limit=100ppm(mg/Kg) ⒉  ROHS豁免项:除了91/338/EEC禁止使用的产品除外,生产设备、机器等产品的电镀镉可以豁免...

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欧盟ROHS指令,有害物质限值具体是多少,有哪些化学物质的含量是被限制 六种有害物质限值    一、    镉的法规要求: ⒈  欧盟: ROHS,91/338/EEC,94/62/EC,76/769/EEC  Limit=100ppm 瑞典:Limit=75ppm(mg/Kg) 丹麦:Limit=75ppm(mg/Kg) 瑞士:Limit=100ppm(mg/Kg) 荷兰:Limit=100ppm(mg/Kg) ⒉  ROHS豁免项:除了91/338/EEC禁止使用的产品除外,生产设备、机器等产品的电镀镉可以豁免. 二、    铅的法规要求: ⒈  欧盟: 76/769/EEC,89/677/EEC:禁止使用 94/62/EC:<100ppm ROHS:<1000ppm ⒉  ROHS豁免项: 玻璃:如荧光管etc. 合金:钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm); 玻璃:如荧光管etc. 合金:钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm); 铝中铅含量<0.4%(4000ppm); 铜合金中铅含量<4%(40000ppm) 焊锡:高温融化的焊料中的铅(即锡铅焊料合金中铅含量超过85%); 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至2010年) 用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅; 电子陶瓷产品中的铅如压电陶瓷. ⒊  ROHS豁免听证项: 光学玻璃及护目镜可以使用铅及镉; 两个以上焊接口之微处理器封装跟其针头,可使用铅占85%比重的锡铅焊料,唯其期限到2010年; 溶解度较高的含铅焊料(如锡铅焊合金有85%的铅)及任何需要低温焊接以完成电力接驳的焊料. 三、    汞的法规要求: ⒈  欧盟: 76/769/EEC,89/677/EEC:禁止使用; 94/62/EC:<100ppm; ROHS:<1000ppm. ⒉  ROHS豁免项: 荧光灯及灯具. 四、    六价铬的法规要求:  ⒈  欧盟: 76/769/EEC:禁止使用; 94/62/EC:<100ppm; ROHS:<1000ppm. 1999/179/EEC,2002/EEC:<10ppm ⒉  ROHS豁免项: 碳钢中的防腐剂,电冰箱制冷剂中的防腐剂. ⒊  六价铬的注意点:对金属件及其电镀件样品,测试的是样品 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 面的六价铬,因此其浓度计算方法有两种. 按照JIS H8625标准,计算单位面积含量.取约100cm2样品测试;该方法要求>10ug/100cm2 按照某些公司标准,计算电镀层中含量. 五、    溴化阻燃剂的法规要求: ⒈  溴化阻燃剂包括:多溴联苯(PBBS) ;多溴联苯醚(PBDES,PBBES,PBDOS.) ⒉  应用范围:印刷电路板,塑料及涂层中耐燃剂,电线电缆,树脂类电子元件. ⒊  欧盟国家: ROHS:<1000ppm; 76/769/EEC,83/264/ EEC:禁止使用; 2003/11/EEC:禁止使用. 一、送样要求 1.整机样品 1) 一台整机 2) 整机拆分后的零部件原材料、工艺中使用的材料,该同质材料达50g或50ml 3) 元器件数量要保证同质材料达30g或30ml 4) 将零部件拆分成材料(或直接用原材料),装在干净塑料袋中,并做好标识 2.零部件、元器件产品 1) 零部件原材料、工艺中使用的材料,该同质材料达50g或50ml 2) 同种元器件数量要保证该器件同质材料达30g或30ml 3.材料产品 1) 同质材料50g或50ml 4.同一单元中覆盖产品 1) 补送和申请产品有差异的材料 也就是除铬的限值是100PPm.其它的都是1000PPm. 一、送样要求 1.整机样品 1) 一台整机 2) 整机拆分后的零部件原材料、工艺中使用的材料,该同质材料达50g或50ml 3) 元器件数量要保证同质材料达30g或30ml 4) 将零部件拆分成材料(或直接用原材料),装在干净塑料袋中,并做好标识 2.零部件、元器件产品 1) 零部件原材料、工艺中使用的材料,该同质材料达50g或50ml 2) 同种元器件数量要保证该器件同质材料达30g或30ml 3.材料产品 1) 同质材料50g或50ml 4.同一单元中覆盖产品 1) 补送和申请产品有差异的材料 二、申请者应提供的资料 1.整机样品 1) 产品爆炸图、零部件爆炸图 2) 零部件原材料清单(附表一)、元器件清单(附表二) 3) 若是由同一生产厂生产的同种材料只是在不同部位使用,请提供同质材料声明 4) 请在贵单位提供的资料上盖公章 2.零部件、元器件样品 1) 零部件爆炸图 2) 零部件、元器件使用的原材料清单(附表一) 3) 若是由同一生产厂生产的同种材料只是在不同部位使用,请提供同质材料声明 4) 请在贵单位提供的资料上盖公章 3.材料样品 、镉的法规要求:   ⒈  欧盟:     ROHS,91/338/EEC,94/62/EC,76/769/EEC  Limit=100ppm     瑞典:Limit=75ppm(mg/kg)     丹麦:Limit=75ppm(mg/kg)     瑞士:Limit=100ppm(mg/kg)     荷兰:Limit=100ppm(mg/kg)    ⒉ ROHS豁免项:除了91/338/EEC禁止使用的产品除外,生产设备、机器等产品的电镀镉可以豁免.    二、铅的法规要求:    ⒈ 欧盟:     76/769/EEC,89/677/EEC:禁止使用     94/62/EC:<100ppm     ROHS:<1000ppm    ⒉ ROHS豁免项:     玻璃:如荧光管etc.     合金:钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm);     玻璃:如荧光管etc.     合金:钢合金中铅含量<0.35%(3500ppm);     铝中铅含量<0.4%(4000ppm); 铜合金中铅含量<4%(40000ppm)     焊锡:高温融化的焊料中的铅(即锡铅焊料合金中铅含量超过85%);     用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅(豁免准予至2010年);     用于交换、信号和传输,以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅;     电子陶瓷产品中的铅如压电陶瓷.    ⒊ ROHS豁免听证项:     光学玻璃及护目镜可以使用铅及镉;     两个以上焊接口之微处理器封装跟其针头,可使用铅占85%比重的锡铅焊料,唯其期限到2010年;     溶解度较高的含铅焊料(如锡铅焊合金有85%的铅)及任何需要低温焊接以完成电力接驳的焊料.    三、汞的法规要求:    ⒈ 欧盟:     76/769/EEC,89/677/EEC:禁止使用;     94/62/EC:<100ppm;     ROHS:<1000ppm.    ⒉ ROHS豁免项:     荧光灯及灯具.    四、六价铬的法规要求:    ⒈ 欧盟:     76/769/EEC:禁止使用;     94/62/EC:<100ppm;     ROHS:<1000ppm.     1999/179/EEC,2002/EEC:<10ppm    ⒉ ROHS豁免项:     碳钢中的防腐剂,电冰箱制冷剂中的防腐剂.    ⒊六价铬的注意点:对金属件及其电镀件样品,测试的是样品表面的六价铬,因此其浓度计算方法有两种.     按照JIS H8625标准,计算单位面积含量.取约100cm2样品测试;该方法要求>10ug/100cm2     按照某些公司标准,计算电镀层中含量.    五、溴化阻燃剂的法规要求:    ⒈ 溴化阻燃剂包括:多溴联苯(PBBS) ;多溴联苯醚(PBDES,PBBES,PBDOS.)    ⒉ 应用范围:印刷电路板,塑料及涂层中耐燃剂,电线电缆,树脂类电子元件.    ⒊ 欧盟国家:     ROHS:<1000ppm;     76/769/EEC,83/264/ EEC:禁止使用;     2003/11/EEC:禁止使用. 将对RoHS指令的豁免清单具体如下:   1.Linear incandescent lamp(线型白炽灯);      2.  Mercury in switches(开关中的汞);   3.Special ICs having tin-lead solder plating on leads used in professional equipment (专业设备中所含镀有铅锡焊料的铅的特殊集成电路)   4.Specific modular units including tin-lead solder being used in special professional equipment (特殊专业设备中包含铅锡焊料的特定组合单元);   5.Solders containing lead and /or cadmium for specific applications where local temperature is higher than 150 deg C and which need to work properly more than 500 hours (局部温度超过150℃且需要正常工作500小时以上的特定用途的含有铅和/或镉的焊料);   6.Lead in solder for printed circuit boards for emergency lighting products (应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅   7.Hexavalent chromium (Cr-VI) in chromate conversion coatings as surface treatment (表面处理用铬酸盐转化涂层中的六价铬);   8.Lead in gas sensors(烟雾探测器中的铅);   9.Concerning of PbO (Lead in Seal Frit) used for making BLU (Back Light Unit) Lamp (与用于制造背景灯的PbO(密封釉料中的铅)相关的);   10. Cadmium in opto-electronic components(光电元件中的镉);   11. Non-consumer mechanical power transmission systems including speed reducers and mechanical couplings which rely on electrical/electronic components for safe control and operation (依靠电子/电器元件来进行安全控制和操作的减速器和机械连接器等非消费型机械式能量传递系统);      12. Electrical and electronic components contained in heating ventilating and air conditioning building systems, commercial refrigeration systems and transport refrigeration systems (加热通风和空调建筑系统、商用冷却系统和运输冷却系统中的电子和电器元件);   13. Cadmium-bearing copper alloys(含镉的铜合金); . Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor’s air tools (含有电子/电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具); 14. Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor’s air tools (含有电子/电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具);   15. Electrical/electronic equipment that are: used in transport -aviation, aerospace, road, maritime, rail; installed in to the fabric of buildings ? elevators, escalators, moving walks, dumb waiters, and heating, cooling and ventilation systems, and fire and security systems; used in the energy generation and transmission; used in mining and mineral processing; used for non-consumer mechanical power transmission systems; industrial process pumps and compressors; used in industrial refrigeration; and used in military applications (以下电子/电气设备:航运、航天、道路、海运、铁路中使用的;建筑物构造??电梯、电动扶梯、移动走道、小型运货升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统中安装的;能量产生和传输中使用的;采矿和矿石加工中使用的;非消费型机械式能量传递系统中使用的;工业作用泵和压缩机;工业制冷用的;军事设备中使用的);   16. Lead alloys as electrical/mechanical solder for transducers used in high-powered professional and commercial loudspeakers(大功率专业用和商用扩音器中的传感器中作为电气/机械焊料的铅合金);   17. Cadmium oxide(氧化镉);   18. Solder tin of the thermo fuse with a defined low melting point(有固定低熔点的温度保险丝中的锡焊料);   19. Lead in lead oxide glass used in plasma display panel (PDP)(氧化铅玻璃等离子显示器面板中使用的铅);   20. Lead in solder on small PCB and tinned legs of primary components(小型印刷电路板和初级元件的镀锡引线所用焊料中的铅);   21. Use of the not lead free component NEC V25 in the Memory 2000(2000年备忘录中非无铅元件NEC V25的使用);   22. Lead used in shielding of radiation for Non Medical X-ray equipment(非医用X光机的射线防护屏中使用的铅);   23. Lead based solders sealed or captured within heat-shrinkable components and devices(热收缩性元件和设备中密封或俘获的铅基焊料). 指令的豁免清单   欧盟将对RoHS指令的豁免清单具体如下:   1.Linear incandescent lamp(线型白炽灯);      2.  Mercury in switches(开关中的汞);   3.Special ICs having tin-lead solder plating on leads used in professional equipment(专业设备中所含镀有铅锡焊料的铅的特殊集成电路)   4.Specific modular units including tin-lead solder being used in special professional equipment(特殊专业设备中包含铅锡焊料的特定组合单元);   5.Solders containing lead and /or cadmium for specific applications where local temperature is higher than 150 deg C and which need to work properly more than 500 hours(局部温度超过150℃且需要正常工作500小时以上的特定用途的含有铅和/或镉的焊料);   6.Lead in solder for printed circuit boards for emergency lighting products(应急照明产品中印刷电路板所用焊料中的铅   7.Hexavalent chromium (Cr-VI) in chromate conversion coatings as surface treatment(表面处理用铬酸盐转化涂层中的六价铬);   8.Lead in gas sensors(烟雾探测器中的铅);   9.Concerning of PbO (Lead in Seal Frit) used for making BLU (Back Light Unit) Lamp(与用于制造背景灯的PbO(密封釉料中的铅)相关的);   10. Cadmium in opto-electronic components(光电元件中的镉);   11. Non-consumer mechanical power transmission systems including speed reducers and mechanical couplings which rely on electrical/electronic components for safe control and operation(依靠电子/电器元件来进行安全控制和操作的减速器和机械连接器等非消费型机械式能量传递系统);      12. Electrical and electronic components contained in heating ventilating and air conditioning building systems, commercial refrigeration systems and transport refrigeration systems(加热通风和空调建筑系统、商用冷却系统和运输冷却系统中的电子和电器元件);   13. Cadmium-bearing copper alloys(含镉的铜合金); Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor’s air tools(含有电子/电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具);  14. Electrical/electronic components contained mobile and stationary air compressors and vacuum systems, compressed air contaminant removal systems and pneumatic contractor’s air tools(含有电子/电器元件的移动和固定空气压缩机和真空系统、压缩气体污染物清除系统和气动压缩机的气体工具);   15. Electrical/electronic equipment that are: used in transport -aviation, aerospace, road, maritime, rail; installed in to the fabric of buildings ? elevators, escalators, moving walks, dumb waiters, and heating, cooling and ventilation systems, and fire and security systems; used in the energy generation and transmission; used in mining and mineral processing; used for non-consumer mechanical power transmission systems; industrial process pumps and compressors; used in industrial refrigeration; and used in military applications(以下电子/电气设备:航运、航天、道路、海运、铁路中使用的;建筑物构造??电梯、电动扶梯、移动走道、小型运货升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统中安装的;能量产生和传输中使用的;采矿和矿石加工中使用的;非消费型机械式能量传递系统中使用的;工业作用泵和压缩机;工业制冷用的;军事设备中使用的);   16. Lead alloys as electrical/mechanical solder for transducers used in high-powered professional and commercial loudspeakers(大功率专业用和商用扩音器中的传感器中作为电气/机械焊料的铅合金);   17. Cadmium oxide(氧化镉);   18. Solder tin of the thermo fuse with a defined low melting point(有固定低熔点的温度保险丝中的锡焊料);   19. Lead in lead oxide glass used in plasma display panel (PDP)(氧化铅玻璃等离子显示器面板中使用的铅);   20. Lead in solder on small PCB and tinned legs of primary components(小型印刷电路板和初级元件的镀锡引线所用焊料中的铅);   21. Use of the not lead free component NEC V25 in the Memory 2000(2000年备忘录中非无铅元件NEC V25的使用);   22. Lead used in shielding of radiation for Non Medical X-ray equipment(非医用X光机的射线防护屏中使用的铅);   23. Lead based solders sealed or captured within heat-shrinkable components and devices(热收缩性元件和设备中密封或俘获的铅基焊料).
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分类:生产制造
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