贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC

贴片封装 贴片元件封装 1电阻 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201   0603     1/20W                    25 0402     1005     1/16W                   50 0603     1608     1/10W                   50 0805     2012     1/8W                   150 1206   3216     1/4W                   200 1210   3225     1/3W                   200 1812     4832     1/2W                   200 2010     5025     3/4W                   200 2512     6432     1W                     200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸 公制尺寸 长度       宽度        厚度 0402    1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603      1608 1.60±0.10 0.80±0.10   0.80±0.10 0805      2012 2.00±0.20 1.25±0.20   0.70±0.20 1206      3216 3.20±0.30 1.60±0.20   0.70±0.20 1210      3225 3.20±0.30 2.50±0.30   1.25±0.30 1808      4520 4.50±0.40 2.00±0.20       ≤2.00 1812       4532 4.50±0.40 3.20±0.30       ≤2.50 2225      5763 5.70±0.50 6.30±0.50        ≤2.50 3035      7690 7.60±0.50 9.00±0.05        ≤3.00 一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V 有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下： 类型     封装形式 耐压 A         3216     10V B         3528     16V C         6032     25V D         7343     35V 2）常用电容的标识精度级别 B+_0.1% C+_0.25% D+_0.5% F+_1% G+_2% J+_% K+_10% M+_20% N+_30% 3）各种贴片电容的特性 帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容 NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性 要求 对教师党员的评价套管和固井爆破片与爆破装置仓库管理基本要求三甲医院都需要复审吗 要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生产但价格较高 。 X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐压高，容量精度在10％左右，电容量一般在100pF～2.2F之间。 Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF～100F。 X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。 钽电容 体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统，。 3电感 常见封装：0402、0603、0805、1206 封装         精度   Q值 频率（HZ） 允许电流(A) 0402       ±0.1nH     3      100         455 0405       ±0.2nH     5      25.2        350，315 0603      ±0.3nH     10      25          280，210 1005       ±3%      20      10          200 1608       ±5%      25      7.96        150 4磁珠 磁阻大，专用于滤波。 1）贴片磁珠封装   允许电流(mA) 精度 0402,0603      3500 1005,1210      1500          ±5? 1608,2012       500          ±10? 201209         260          ±25% 321825         210 2）磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。 按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管 5贴片二极管的标准封装 封装名字 对应尺寸(英制单位) SMA <---------------->2010 SMB <---------------->2114 SMC <---------------->3220 SOD123 <---------------->1206 SOD323 <---------------->0805 SOD523 <---------------->0603 常用整流二极管的主要参数 正向电流(A) 反向最大电压(V) 最大恢复时间(ns) 封装 厂商型号 8 215m 200m 200，400，600 800,1000,1200 100,75 1.5 135 145 4 SOD59 SOD100 SOD113 SOT23 NXP BY229F系列 BY229X BY329F/X 常用肖特基二极管的主要参数 正向电流(A) 反向最大电压(V) 封装 厂商型号 70m,120m,200m 30,40,50,70 370m SOD882,SOD523,SOD68 SOD323,SOT323 SOT23,SOD123F SOT143B,SOT363 SOT416,SOT666 NXP RB751系列 BAS40 常用稳压二极管的参数 工作电压(V) 精度 正向电流(mA) 封装 厂商型号 2.4v-75v ±2% ±5% 200,500,250 SOT23,SOD66,SOT323 SOD882,SOT223,SOT346 SOD27,SOD523,SOD882 NXP BZB84系列 PZUxBA 6常用贴片三极管的主要参数 类型 Pcm(W) Icm(A) Vceo(V) fT(MHz) 封装 厂商 PNP NPN 0.5 0.25 100 1 15 10 12.5 0.5 1 10 0.3 2 0.1 0.2 150 20 140 300 400 140 20 70 40 300 80 100 SOT-25 TO-92 TO-220   TO-126 TO-251 ,TO-92MOD TO-263 ,TO-3PBL TO-3P ,TO-3PB NIP SANYO SHI 常用FET的主要参数 类型 VDS VGS ID 封装 厂商型号 N沟道 P沟道 100V,40V 30V 13V 20V 54A,117A 198A SOT634A,SOT426 SOT78,SOT404 NXP BLA6H0912-500 BUK735R4-30B 7 IC类零件 IC为Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。 1、基本贴片IC类型 (1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）. (2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。 (3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。 (4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。 (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。 (6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。 2、IC称谓 在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。 8 常用贴片晶振 封装      频率范围             尺寸 HC-49/MJ 1 - 150 MHz    13.8/17.1 x 11.5 x 5.4 UM-1/MJ 1 - 200 MHz    7.9 x 3.5 x 8.2/12.5 UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5 SM-49     3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0 SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0 SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0 MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7 CPX-25    3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0 CPX-20    3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8 0402=1.0x0.5   0603=1.6x0.8   0805=2.0x1.2   1206=3.2x1.6   1210=3.2x2.5   1812=4.5x3.2   2225=5.6x6.5