ESCC 9020译文完整版

光敏硅电荷耦合器件 欧洲空间宇航元器件协调组 光电耦合器 和密封与非密封包装的气密、非气密CMOS成像传感器 ESCC总规范No.9020 CHARGE COUPLED DEVICES, SILICON,POTOSENTIVE PHOTOSENSITIVE CHARGE COUPLED DEVICES AND CMOS IMAGING SENSORS WITH HERMETIC AND NON-HERMETIC PACKAGES 第2版 2010年3月 中国航天标准化研究所 合法免责和版权声明 欧洲空间宇航局©2010版权所有。 因直接或间接使用本ESCC出版物而导致或被指认导致的任何损失或破坏，欧洲空间宇航局对任何个人或实体概不负责。 若非出于商业目的，本出版物可不经欧洲空间宇航局认可而被： —不经更改变更以任何介质全文复制。 —除去ESCC文件标识（包括ESCC符号、文件号和文件版本）后以任何介质部分复制。 文件更改变更 通知 关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知 （参考 https://escies.org for ESSC DCR content） DCR No. 更改变更描述 562 规范版本升级以涵盖按DCR所作编辑性、技术性和政策性变更。经DCR每一次技术和政策改变，合并编辑的出版规范 目 次 1 引言 1.1 范围 1.2 适用性 2 引用文件 2.1 ESCC规范 2.2 其它（参考）文件 2.3 优先顺序 3 术语、定义、缩写缩略语、符号和单位 4 要求 4.1 总则 4.1.1 规范 4.1.2 试验条件和方法 4.1.3 制造厂生产厂实施试验和检验的责任 4.1.4 监督权 4.1.5 客户货源检验 4.1.5.1封装前或封装后客户货源检验 4.1.5.2 最终客户货源检验 4.2 对制造厂生产厂的鉴定和鉴定维保持要求 4.3 可交付元器件 4.3.1 ESCC鉴定合格元器件 4.3.2 ESCC元器件 4.3.3 批失效 4.4 标志 4.5 材料和涂覆 4.6 辐照测试 5 生产控制 5.1 总则 5.1.1 再键合 5.2晶片批次验收 5.2.1 审查过程监测（仅合格零件）过程监督评审（仅针对鉴定合格元器件） 5.2.2扫描电子显微镜（SEM）检验 5.2.3总剂量辐射试验 5.2.4文件 5.3 特殊过程控制 5.3.1内部目检 5.3.2键合强度、芯片剪切或附着强度基底附着强度试验 5.3.3物理尺寸检查 5.3.4几何尺寸检查 5.3.5粒子图谱 5.3.6涂层剥落剥离和撕裂抗剥离强度 5.3.7重量 5.3.8文件 6 筛选试验 6.1总则 6.2失效判据 6.2.1环境和机械试验失效 6.2.2参数漂移失效 6.2.3参数极限失效 6.2.4其他失效 6.3失效元器件 6.4 批失效 6.4.1 100%试验中的批失效 6.4.2 抽样试验中的批失效 6.5 文件 7鉴定、鉴定保持鉴定维持和批验收试验 7.1鉴定试验 7.1.1总则 7.1.2鉴定试验批内部分布 7.2技术流程工艺流程内的鉴定 7.3鉴定保持鉴定维持（周期试验） 7.4批验收试验 7.5失效判据 7.5.1环境和机械试验失效 7.5.2电失效 7.5.3其他失效 7.6失效元器件 7.7 批失效 7.8鉴定、鉴定保持鉴定维持和批验收试验样品本 7.9文件 8试验方法和程序 8.1 内部目检 8.2键合强度、芯片剪切或附着强度基底附着强度 8.2.1键合强度 8.2.2芯片剪切或附着强度基底附着强度 8.3外部目检和尺寸检查 8.3.1物理尺寸检查 8.3.2几何尺寸检查 8.3.3粒子图谱 8.4涂层剥落和抗剥离强度 8.5扫描电子显微镜检验 8.6总剂量辐射试验 8.7高温稳定烘烤烘焙 8.8温度循环 8.9可动粒子 检测 工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训 8.10电测试 8.10.1参数漂移值测试 8.10.2高温和低温电测试 8.10.3 基准温度电测试 8.10.4中间和最终端点电测试 8.11老炼 8.12封装 8.12.1封装,细检漏 8.12.2封装,粗检漏 8.13机械冲击 8.14振动 8.15水应力 8.16高温贮存 8.17工作寿命 8.18标志耐久性 8.19内部气体分析 8.20引出端强度 8.21可焊性 9数据文件 9.1 总则 9.1.1 鉴定和鉴定保持鉴定维持 9.1.2元器件采购和交付 9.1.3其他文件 9.1.4数据保存和数据查阅 9.2封面 9.3所用设备清单 9.4试验参照号清单 9.5晶片批验收数据（图表2） 9.6特殊过程控制数据（图表2） 9.7筛选试验数据（图表3） 9.8鉴定和周期检验试验数据（图表4） 9.8.1鉴定试验 9.8.2鉴定保持鉴定维持的周期测试 9.8.3批次验收试验 9.9失效元器件清单和失效分析 报告 软件系统测试报告下载sgs报告如何下载关于路面塌陷情况报告535n,sgs报告怎么下载竣工报告下载 9.10合格证 10 交付 11包装和发运 12.图表 12.1图表1——采购的一般流程 12.2图表2——生产控制 12.3图表3——筛选试验 12.4图表4——鉴定和周期测试 1 引言 1.1 范围 本规范规定了空间宇航用光敏硅电荷耦合器件和密封与非密封包装的气密/非气密封装CMOS图像传感器鉴定、鉴定保持鉴定维持、采购（含批验收试验）和交付的一般要求。 本规范包括有关的检验和试验程序，还规定了数据证明文件要求。 1.2 适用性 本规范主要适用于对依照下面中按以下任一条种ESCC方法鉴定合格的对元器件授予鉴定合格和能力批准资格： —ESCC基本基础规范No.20100标准元器件鉴定。 —ESCC基本基础规范No.25400技术流程工艺流程鉴定 本规范还主要适用于采购。按上述方法鉴定合格的元器件。 本规范还可用于采购非鉴定合格元器件，相关建议参见ESCC基础规范No.23100。 2 引用文件 以下文件构成本规范的一部分并应与于本规范一起阅读。它们的版本应是签订采购合同之日有效的版本。 2.1 ESCC规范 —No.20100，空间宇航用标准电子元器件鉴定要求 —No.20400，内部目检 —No.20500，外部目检 —No.20600，ESCC电子元器件的保存、包装和发运 —No.20900，X射线检验 —No.21300，术语、定义、缩写缩略语、符号和单位 —No.21400，半导体芯片扫描电子显微镜检验 —No.21700，ESCC元器件标志的一般要求 —No.22800，ESCC不一致性控制体系 —No.22900，总剂量稳态辐照试验方法 —No.23500，空间宇航用元器件的引出端材料和涂覆 —No.23800，静电放电灵敏度试验方法 —No.24600，质量体系最低要求 —No.24800，标志、材料和涂覆的抗溶剂性 —No.25000，电荷耦合器件电气-光学试验方法 —No.25400，空间宇航用电子元器件的工艺流程鉴定要求 除ESCC基础规范No.20100、No.21700、No.22800、No.24600和No.25400外，若制造厂生产厂的规范等效于或严于以上所列ESCC基础规范，经主管鉴定部门批准后，可替代后者。 这种替代应在有关过程标识文件(P.I.D)中明确规定。 采购非鉴定合格元器件时，若生产厂的规范等效于或严于上述ESCC基础规范，经合同甲方同意，可代替后者。 如果厂商生产厂或者订货人合同甲方要求，经ESCC主管鉴定部门批准后，这种替代应在相关适用的详细规范的一个附录中列出。 除非另有说明，本规范文本中引用的“详细规范”系指相关ESCC详细规范。 2.2 其它（参考）文件 ECSS-Q-ST-70-02，用于空间宇航材料筛选的热真空筛选试验 ECSS-Q-ST-70-13，使用压敏胶带测量涂层和涂覆的剥离和撕裂强度和涂覆用压敏胶带 MIL-STD-883，微电子器件试验方法和程序 2.3 优先顺序 为确保解释的统一性和在文件之间出现抵触矛盾时理解时的统一性，应遵循以下优先顺序： (a) ESCC详细规范。 (b) ESCC总规范。 (c) ESCC基础规范。 (d)本规范引用的其它文件。 3 术语、定义、缩写缩略语、符号和单位 ESCC基础规范No.21300中规定的术语、定义、缩写缩略语、符号和单位均适用，此外，以下定义下面两个方面也适用： 密封包装气密封装： 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 或施工加工的元器件包装封装体能够通过密封试验。 非密封包装气密封装：设计或施加工的元器件封装体包装不能通过密封试验。 4 要求 4.1总则 鉴定元器件鉴定合格元器件的要求应遵循ESCC基础规范No.20100条。 技术流程工艺流程鉴定的要求和鉴定合格元器件类型的列表清单应遵循符合ESCC基础规范No.25400条要求。 采购鉴定合格及未鉴定合格的元器件（见图表1所示）的测试要求应包括： —如果若采购合同有订购单中规定了，封印批接收和含总剂量辐射试验的晶片批接收。 —特殊过程控制。 —筛选试验。 —周期性测试（仅针对鉴定的合格元器件）。 —如果在订购单中规定了若采购合同有规定，批确认验证测试。 4.1.1 规范 对于按本规范进行的元器件鉴定、鉴定保持鉴定维持、采购和交付，除非在本规范和详细规范中另有规定，本规范第2章所列规范均适用。 4.1.2 试验条件和方法 试验条件和方法应与本规范、本规范所引用ESCC基础规范及有关详细规范相一致。 4.1.3 制造厂生产厂实施试验和检验的责任 制造厂生产厂应对按适用规范的要求实施试验和检验负责。这些试验和检验应在元器件制造厂生产厂中实施，只有在ESCC主管鉴定的部门（针对鉴定、鉴定保持鉴定维持和获得采购鉴定合格元器件）或者订货人合同甲方（针对采购非鉴定合格的元器件）认可的前提下方可在经批准的外部设施中实施。 4.1.4 监督权 ESCC主管鉴定的部门（针对鉴定、鉴定保持鉴定维持和获得采购鉴定合格元器件）或订货人合同甲方（在订购单中若采购合同规定，针对了采购非鉴定合格的元器件）对有关规范规定的试验和检验保留监督权。 4.1.5 客户货源检验 4.1.5.1封装前或封装后客户货源检验 若订购单采购合同有中规定了，订货人合同甲方可于封装前或封装后，在生产厂进行货源检验以执行预先检验制造商的设备或者邮寄封装（包括：例如，执行内部目测性能，目击检验键合强度、和芯片剪切或基底附着强度附着强度）。性能执行或者目击的检验的细节和封装前的要求通知时限要求应在订购单采购合同中规定。 4.1.5.2最终客户货源检验 若订购单采购合同中有规定了，订货人合同甲方可以执行检验制造商的于设备筛选试验结束时或者批验收试验中（若适用），在生产厂房进行货源检验（包括：例如，目击最终参考温度电气测试，执行外部视觉检查目检和物理尺寸检查，数据文件包审阅）。执行或目击的检验细节和通知时限要求本规范的细节执行或者目击和封装前的要求应在订购单采购合同中规定。 4.2 对制造厂生产厂的鉴定和鉴定保持鉴定维持要求 为获得和维持对一种或一族元器件的鉴定保持鉴定资格，制造厂生产厂应满足ESCC基础规范No.20100的要求。 对于按照经鉴定合格的工艺流程生产的元器件，为获得和维持其鉴定资格，生产厂应满足ESCC基础规范No.25400的要求。 4.3 可交付元器件 为获得和维持对一种元器件的制造用一个技术流程鉴定，制造厂应满足ESCC基础规范No.25400的要求。 4.3.1 ESCC鉴定元器件鉴定合格元器件 按本规范交付的元器件应按相关过程标识文件(P.I.D.)进行制造和检验。 4.3.2 ESCC元器件 每个鉴定状态不相关的元器件，ESCC元器件号码定义和交付在本规范中： —追溯到它的生产批。 —已按采购合同规定顺利完成所有试验。 —制造厂生产厂应考虑到生产的批产品能够通过图表4中规定的所有适用的试验和试验序列。制造厂生产厂不得明知故犯地提供不能满足此要求的元器件。在交付后和使用前一旦发现某元器件所属的批次并未通过上述试验，此事实应作为该批被拒绝的依据。 4.3.3 批失效 批失效可发生于晶片批量验收试验（图表2）、特殊过程控制实验（2）、筛选试验（图表3）或鉴定和周期测试（图表4）中。 若批失效发生在鉴定、鉴定保持鉴定维持或鉴定元器件鉴定合格元器件的采购阶段，制造厂生产厂应依据ESCC基础规范的No.2800启动不一致性程序。制造厂生产厂应以适当的书面方式通知订货人合同甲方和ESCC主管人员。对失效的元器件不进行下一步的测试或者分析直到ESCC主管人员的指示。 若批失效发生在未鉴定元器件鉴定合格元器件的采购阶段，制造厂生产厂应以适当的书面方式在5个工作日内通知订货人合同甲方，列出详细的数量、失效的模式和可能的原因。对失效的元器件不进行下一步的测试或者分析直到订货人合同甲方的指示。订货人合同甲方应在收到通知后5个工作日内将应采取的行动告知制造厂生产厂。 4.4标志 按本规范采购和交付的所有元器件，均应依照ESCC基础规范No.21700打标志。 4.5材料和涂覆 特殊要求的材料和涂覆在详细规范中列有清单。当特定的材料和涂覆在清单中未有列出时，应确保本规范和详细规范规定的元器件的性能要求。 详细规范所规定元器件不在气密封装腔体内的所有非金属材料和涂覆应满足ECSS-Q-ST-70-02规定的放气要求。 4.6辐照试验 总剂量辐射试验的鉴定和鉴定保持鉴定维持应按照详细规范中指定的总剂量水平执行。 对于在订单中规定的采购，总剂量辐射试验应按照详细规范中指定的总剂量水平或在订单中规定的备用水平。 采购元器件的鉴定状态应该不受任何总剂量水平应用的影响。 对于采购的任一批，不能达到规定的总剂量辐射测试水平的元器件，在较低的辐射测试时有较满意的结果则能够被接受。在该 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 中总剂量辐射水平证书中应作相应的修改。 5 生产控制 5.1 总则 除非在详细规范中指定的清单，用于将定和鉴定保持鉴定维持，批量验收试验和发运的所有批次元器件均应按照图表2顺序显示测试和检验。 不满足这些要求的元器件均应从批中剔除，修改后满足本规范要求后亦不允许重新提交。 适用的测试要求详见图表2。 过程标识文件(P.I.D)中定义了鉴定元器件鉴定合格元器件全程生产控制。 批失效时，制造商应遵循本规范的4.3.3条。 5.1.1再键合 在装配过程中，不允许对内引线进行再键合。 5.2晶片批量验收 5.2.1审查过程监测 审查过程监测应按照过程标识文件（鉴定、鉴定保持鉴定维持或鉴定元器件鉴定合格元器件的采购）中描述的制造厂生产厂的SPC规则进行。 5.2.2 扫描电子显微镜(SEM)检验 按本规范供货元器件的芯片所属晶片批次应已按本规范的8.5条进行并通过了扫描电子显微镜检验。 5.2.3 总剂量辐射试验 在鉴定和鉴定保持鉴定维持中： —若详细规范规定，则制造元器件所用晶片批次应已进行总剂量辐射试验并满足8.6条在辐射方面的要求。 在采购中： —若详细规范和采购合同要求，则制造元器件所用晶片批次应已进行总剂量辐射试验并满足8.6条在总剂量辐射水平的要求。 5.2.4 文件 晶片批量验收应按本规范9.5条规定。 5.3 特殊的过程控制 5.3.1内部目检 内部目检应按照本规范8.1条规定。 封装后的密封元器件的检查，若通过窗口可以进行腔体和元器件结构的全面观察，则可以通过附带窗口进行内部目检。 5.3.2键合强度、芯片剪切或附着强度基底附着强度试验 键合强度、芯片剪切或附着强度基底附着强度试验的测试抽样依据本规范8.2条。任何一个产品的失效均导致批失效。这些试验为破坏性的，因此这种测试不应成为交付批次的部分。 5.3.3物理尺寸检查 物理尺寸检查应遵循本规范8.3.1条， 只抽取3只元器件进行。 只要有1个尺寸不通过，就应对整个产品进行100%的物理尺寸检查。 5.3.4几何尺寸检查 几何尺寸检查应遵循本规范8.3.2条。 5.3.5粒子图谱 粒子图谱应遵循本规范8.3.3条。 5.3.6涂层剥落和抗剥离强度 在细节规范中，涂层剥落和抗剥离强度测试应依据本规范的8.4条。独立的失效引起批失效。这些试验为破坏性的，因此这种测试不应成为交付批次的部分。 5.3.7重量 除非其他特殊情况，细节规范中保证元器件的最大重量但未被验证。 5.3.8文件 特殊过程控制文件应按本规范9.6条编制。 6 筛选试验 6.1 总则 除非详细规范另有规定，用于鉴定，鉴定保持鉴定维持，批次验收试验和交付的所有元器件均应按图表3进行试验和检验。 不满足这些要求的所有元器件均应从所属批次中剔除，且不得以满足本规范的身份再次提交。 适用的测试方法和环境在图表3中给出。 6.2失效判据 6.2.1环境和机械试验失效 以下事件应视为元器件失效：在试验方法本身已包含了通过∕不通过判据的试验中发生的元器件不通过，例如可动颗粒检测、密封性和外观检查。 6.2.2参数漂移失效 详细规范参数漂移值给出了可接受的参数变化极限。若在老炼试验中元器件的参数变化大于规定的漂移值(Δ)，则该元器件视为发生了参数漂移失效。 6.2.3参数极限失效 若元器件的一个或多个参数超出了详细规范中参考温度电气测试或高低温电气测试给出的极限，则该元器件视为发生了参数极限失效。 在老炼测试前发生了参数极限失效的所有元器件均应剔除且不应计入批量拒绝所依据的元器件失效数中。 6.2.4其他失效 以下事件任何一个发生，均应视为元器件失效： —外观失效 —机械失效 —操作失效 —元器件丢失 6.3失效元器件 呈现本规范6.2条所描述的一种或多种失效模式的元器件应视为失效元器件。 6.4 批失效 一旦批失效发生，制造厂生产厂应按本规范4.3.3条采取行动。 6.4.1 100%试验中的批失效 若根据6.2.2和6.2.3条所规定判据判为失效的元器件数超过了提交老炼测试元器件数的5%（向上修约到最接近的整数），该批次应视为失效。 若一个批次包括若干个组，这些组同属由一个ESCC详细规范界定的一个族，但由于某种原因又可分别加以标识，则批失效判据可分别应用于每个可标识的组。 6.4.2 抽样试验中的批失效 若某批次抽样试验实际失效数超过了详细规范规定的允许失效数，则该批次应视为失效。 除非其他的特殊规定，批失效发生时，可进行100%试验，累积失效数量的比例不应超过6.4.1条中的规定。 6.5 文件 筛选试验文件应按本规范9.7条编制。 7 鉴定、鉴定保持鉴定维持和批验收试验 本节主要是用于元器件试验或作为鉴定、鉴定保持鉴定维持试验结构中的一部分，适用时依据ESCC基础规范No.20100或25400进行。也可用于批验收试验，作为获得元器件有无资质的一部分依据。 7.1 鉴定试验 7.1.1总则 鉴定试验应按图表4的要求进行。图表4的试验应从通过图表3试验的元器件中随机抽取。这些样品组成鉴定试验批。 鉴定试验批被分为若干个试验分组，被编入一个分组的所有元器件均应按规定顺序经历该组的所有试验。适用的试验要求详见图表4引用的各条。 鉴定试验所采用的条件由ESCC基础规范No.20100给出。 7.1.2鉴定试验批内部分布 详细规范覆盖很少的一定范围或系列的元器件，然而鉴定检验批应由充分代表该范围或系列的不同机械、结构和电学特性的元器件组成。 鉴定试验批内部分布应由ESCC主管部门规定或批准。 7.2 技术流程工艺流程内的鉴定 在具有资质的技术流程工艺流程中生产的元器件的鉴定应依据ESCC基础规范No.25400执行。 7.3鉴定保持鉴定维持（周期试验） 鉴定资格通过周期试验和7.1节的试验得以保持。对于每一个分组样本的大小和连续分组试验间的周期由图表4给出。鉴定保持鉴定维持的条件由ESCC基础规范No.20100规定。 7.4 批验收试验 对于有资质元器件的采购，批验收试验不是必须的，仅仅是在购买合同特殊规定时才进行。 为了批次验收的需要，对于无资质元器件的采购应由合同甲方决定（参考ESCC基础规范No.23100）。 当需要批次验收时，可以包含一个或更多试验或者按照图表4中分组试验。试验和样本大小按照购买合同的规定进行。 7.5 失效判据 以下判据对鉴定、鉴定保持鉴定维持和批次验收适用。 7.5.1 环境和机械试验失效 以下事件应视为元器件失效： 在试验方法本身已包含了通过∕不通过判据的试验中发生的元器件失效，例如密封性、引出端强度等。 7.5.2电失效 以下事件应视为元器件失效： 按详细规范进行环境、机械、耐久性试验过程中进行中间和最终电测试时发生了一个或多个超出适用极限的事件。 7.5.3其它失效 以下事件发生任何一个应视为元器件失效： —外观失效 —机械失效 —操作失效 —元器件丢失 7.6 失效元器件 呈现本规范7.5条所描述的一种或多种失效模式的元器件应视为失效元器件。 若ESCC主管部门（对于鉴定、鉴定保持鉴定维持或合格元器件的采购）或合同甲方（对于有资质或无资质元器件的采购）要求时，制造厂生产厂应对失效元器件进行失效分析并提交结果。 失效元器件应在制造厂生产厂保存直到最终的处理结果获得同意和保证。 7.7批失效 对于鉴定和鉴定保持鉴定维持，若本规范图表4的任一个分组中任一个器件基于7.5条规定的标准失效，则该批视为失效。 对于元器件的采购，若批验收试验中规定的任一试验中任一个器件基于7.5条规定的标准失效，则该批视为失效。 一旦批失效发生，制造厂生产厂应按本规范4.3.3条采取行动。 7.8 鉴定、鉴定保持鉴定维持和批验收试验样本 图表4的所有试验都是破坏性的，因此经过试验的元器件不作为交付批的一部分。 7.9 文件 鉴定、鉴定保持鉴定维持和批验收试验依据本规范9.8条编制成文件。 8 试验方法和程序 若制造厂生产厂自行省略某试验方法或程序，它对所交付元器件仍应满足本规范和详细规范所有性能、质量和可靠性要求负责。 对于有资质的元器件，支持更改变更的文件应经ESCC主管部门批准并由制造厂生产厂保存。若ESCC主管部门提出请求，该文件的副本应抄送后者。更改变更内容应写入详细规范的附录和P.I.D。 对于无资质的元器件，更改变更由制造厂生产厂批准。在制造厂生产厂或合同甲方的请求下，更改变更内容可以写入详细规范的附录，经过ESCC主管部门的批准。 8.1内部目检 按ESCC基础规范No.20400。 封装后的密封元器件的检查，若窗口可以进行腔体和元器件结构的全面观察，可以通过附带窗口进行内部目检。若全面的内部目检不可行，可进行部门内部目检。在这种情况下，部分内部目检应在详细规范中规定。 8.2键合强度、芯片剪切或附着强度基底附着强度 8.2.1键合强度 MIL-STD-883，试验方法2011 —试验条件C或D（热压、超声和楔形键合）。 —试验条件（倒装焊键合）。 —试验条件G或H（梁式引线键合）。 试验样本：对于特殊过程控制，应从通过内部目检后的器件批中任意选择2个试验样本，对它们的所有键合进行试验。 对于鉴定和周期试验，在图表4的每一个分组试验中选择2个试验样本，对它们的所有键合进行试验。 若经ESCC主管部门认可（对于鉴定或鉴定保持鉴定维持）或合同甲方认可（对于采购），用于本项试验的元器件可为只通过内部目检中低放大倍数检验者。 分离力和失效种类应逐个记录。只要有1个样品不通过，则该批应视为失效。 8.2.2 芯片剪切或附着强度基底附着强度 MIL-STD-883，试验方法2019或2027。 可以使用经受键合强度试验的样本。内部分离力和失效种类应逐个记录。只要有1个样品不通过，则该批应视为失效。 8.3 外部目检和尺寸检查 外部目检依据ESCC基础规范No.20500进行。 8.3.1 物理尺寸检查 物理尺寸检查（仅在特殊控制过程中）依据ESCC基础规范No.20500和详细规范进行，抽取3只元器件。如果有任何一个失效，则要100%进行物理尺寸检查。 8.3.2几何尺寸检查 几何尺寸检查（仅在特殊控制过程中）依据ESCC基础规范No.20500和详细规范进行，除另有规定，几何尺寸检查应100%进行。 8.3.3粒子图谱 在封装内部的任何一个外来粒子足够大，以至于能降低未钝化工作材料间的最窄间距到小于50%（金属化，裸半导体材料，安装材料，键合线等），或再大一点或等于像素隐藏的最小粒子尺寸，按照详细规范规定，以序列号识别和记录它的XY位置和大小。若发现任何颗粒的位置相对于其初始位置发生了变化，该元器件应剔除。 8.4 涂层剥落和抗剥离强度 除另有规定，剥离试验应在窗口或金属型涂层中进行，依据ECSS-Q-ST-70-13和详细规范规定每批抽取2只代表性的样本。只要有1个样品不通过，则该批应视为失效。 8.5扫描电子显微镜检验 ESCC 基础规范No.21400。 8.6 总剂量辐照试验 ESCC基础规范No.22900对总剂量率等级在详细规范中规定，或按照合同甲方要求。 在辐照之前，试验样本应依据本规范8.7条先经过高温稳定烘烤，然后再依据8.11条经过老炼。 8.7 高温稳定烘烤 MIL-STD-883，试验方法1008。持续时间：48小时（在详细规范规定的最高贮存温度下） 8.8温度循环 MIL-STD-883，试验方法1010，试验条件：B。 对于筛选试验，试验循环次数：10次。 对于鉴定和周期检验，试验循环次数：50次。 8.9 可动粒子检测 仅限于密封元器件。 元器件应按照MIL-STD-883试验方法2020条件A或MIL-STD-883试验方法2002条件A规定进行机械冲击或振动试验。试验方法应按照详细规范规定执行。 在机械冲击或振动试验前后应依据本规范8.3.3条进行粒子图谱试验。 8.10 电测试 8.10.1参数漂移值测试 在筛选试验过程中每一个相关数据点，参数偏移值应按照详细规范进行测量。所有测得值应按序列号逐个记录并据以计算参数漂移。 8.10.2高温和低温电测试 高温和低温电测试应按照详细规范规定执行。所有测得值应按序列号逐个记录。 8.10.3基准温度电测试 基准温度电测试应按照详细规范规定执行。所有测得值应按序列号逐个记录。 8.10.4中间和最终电测试 在鉴定和周期检验过程中每一个相关数据点，中间和最终电测试应按照详细规范规定执行。所有测得值应按序列号逐个记录，如果规定，计算参数漂移值。 8.11老炼 MIL-STD-883，试验方法1015试验条件B、D或E。 — 持续时间 除详细规范另有规定，元器件应经过240（+24-0）小时的老炼。 — 试验条件 按照详细规范中老炼的规定。 由MIL-STD-883试验方法1015允许将交变的温度与时间相结合，但不能超过元器件的最大工作额定值。 — 数据点 按照详细规范规定记录在0小时（初始）和T（+24-0）小时（T为规定的持续时间）的参数偏移值。漂移与初始测试相关。 8.12封装 仅限于封装元器件。 8.12.1封装，细检漏 MIL-STD-883，试验方法1014，条件A。 8.12.2封装，粗检漏 MIL-STD-883，试验方法1014，条件C或D。 8.13机械冲击 MIL-STD-883，试验方法2002，试验条件：B。 8.14振动 MIL-STD-883，试验方法2007，条件A。 8.15水应力 水应力试验根据封装按照如下试验。 （a）​ 密封元器件 元器件应先经过抗湿度试验，然后温度循环试验，试验条件如下： -阶段1：抗湿度 ​ 相对湿度：85% ​ 环境温度：85% ​ 不加电偏置 ​ 持续时间：240小时 -阶段2：在露点附近的温度循环 ​ 在非冷凝环境下进行-10℃到50℃的循环 ​ 速率：3℃/min ​ 低温和高温停留时间：3小时 ​ 循环次数：10 ​ 加电偏置 （b）​ 非密封元器件 元器件应依据下列条件经过烘烤： ​ 相对湿度：70% ​ 环境温度：70℃ ​ 不加电偏置 ​ 持续时间：500小时 8.16 高温贮存 MIL-STD-883，试验方法1008，持续时间：2000小时（在详细规范规定的最高贮存温度下）。 8.17 工作寿命 MIL-STD-883，试验方法1005。 -持续时间：2000小时 -条件：按照详细规范规定的工作寿命 -数据点 按照详细规范规定在0小时、1000±48小时、2000±48小时进行中间和最终电测试。如果规定漂移值，漂移总是相对于0小时测试值而言。 8.18标志耐久性 ESCC基础规范No.24800。 8.19内部气体分析 仅限于密封元器件。 MIL-STD-883，试验方法1018，程序1。 最大允许水汽含量为5000ppmv。 8.20引出端强度 MIL-STD-883，试验方法2004，芯片载体封装采用条件D或所有其它封装采用条件B2。对于条件B2，每个样片元器件随机抽取3个引出端（角上的引出端除外）或引出端总数的10%（取大者）。 8.21可焊性 MIL-STD-883，试验方法2003，对所有引出端进行。 可焊性试验可以在空的封装或电性能的废品上进行。使用的试验样本必须是同一封装形式，同一时间使用相同过程制造出来，同时作为交付批的封装经过相同筛选过程。 对于引出端涂覆为金的元器件可使用活化焊剂(RMA、RA和OA)，但在浸渍后应立即用可接受的溶剂将其清除。 9 数据文件 9.1总则 鉴定、鉴定保持鉴定维持和交付批的每批元器件均需配以纸质或电子档数据文件包。 数据包应由以下部分组成： (a)封面（可能多页）。 (b)设备清单（试验和测试）。 (c)试验参照号清单。 （d）晶片批验收数据（图表2）。 （e）特殊过程控制试验数据（图表2）。 （f）筛选试验数据（图表3）。 （g）鉴定和周期检验数据包括批次验收试验数据（适用时）（图表4）。 （h）失效元器件清单和失效分析报告（适用时）。 (i)合格证。 (a)至(i)项应合编成组，推荐作为分包，为利于标识，每一页都应包括以下信息： —ESCC元器件号。 —制造厂生产厂名称。 —批标识。 —文件生成日期。 —页号。 如果可能，文件应首选适合PC机的电子档形式。格式应是清晰、持久以及编入索引的。首选的存储介质是CD-ROM，首选的文件格式为PD。 9.1.1鉴定和鉴定保持鉴定维持 对于鉴定或鉴定保持鉴定维持，9.1条的(a)至(i)项均需要。 9.1.2元器件采购和交付 对于按本规范元器件的采购和交付，要提供下列文件： （a）​ 封面（如果所有信息不包含在合格证中）。 （b）​ 合格证（包括交付的序列号范围）。 9.1.3 其他文件 如果合同规定，制造厂生产厂应提供其他的文件包括数据和报告给合同甲方。 9.1.4 数据保存和数据查阅 若未提交，所有数据应由制造厂生产厂保存至少5年，在此期间内若合同甲方或ESCC主管部门（对于有资质元器件）提出请求，这些数据应可供他们查阅。 9.2封面 数据文件包的封面应至少包括以下内容： (a)对详细规范的引用，包括版本和日期。 (b)对适用ESCC通用规范的引用，包括版本和日期。 (c)ESCC元器件编号和制造厂生产厂品种号。 (d)批标识。 (e)交付元器件的序列号范围。 (f)采购合同号。 (g)辐照试验量级（适用时）。 (h)有关对本规范和（或）详细规范任何补充的信息。 (i)制造厂生产厂名称和地址。 (j)制造厂生产厂的厂房所在地（分别说明扩散、装配和试验的所在地）。 (k)制造厂生产厂代表的签名。 (l)数据包的总页数。 9.3 所用设备清单 用于试验和测试的设备应列出清单。适用时该清单应包括库存号、制造厂生产厂品种号、序列号等。该清单还应指出使用相关设备的试验名称。 9.4试验参照号清单 本清单应包括为使试验数据得以与详细规范各表规定的适用试验相联系所需的所有制造厂生产厂参照号或代码。 9.5 晶片批验收数据（图表2） 扫描电镜检查的数据依据ESCC基础规范No.21400的要求提供。 辐照试验报告依据ESCC基础规范No.22900的要求提供（若有要求）。 9.6特殊过程控制数据（图表2） 试验结果概述中应包含提交的所有元器件序列号，以及在每个试验后淘汰的序列号。对于键合强度、芯片剪切或附着强度基底附着强度试验，应记录分离力和类别。 9.7筛选试验数据（图表3） 试验结果概述中应包含提交的所有元器件序列号，以及在每个试验后淘汰的序列号。对每个需要电测量的试验结果按序列号顺序记录。对每个规定试验应按序列号顺序记录元器件漂移结果。按序列号顺序记录粒子图谱结果。 9.8 鉴定和周期检验数据（图表4） 9.8.1鉴定试验 试验结果概述中应包含提交的所有元器件序列号，以及在每个试验后每个分组中淘汰的序列号。应确定每个分组中元器件的序列号。对每个需要电测量的试验结果按序列号顺序记录。在试验过程中规定漂移值，那么漂移值按序列号顺序记录。 9.8.2鉴定保持鉴定维持的周期测试 试验结果概述中应包含提交的所有元器件序列号，以及在每个试验后每个分组中淘汰的序列号。应确定每个分组中元器件的序列号。对每个需要电测量的试验结果按序列号顺序记录。在试验过程中规定漂移值，那么漂移值按序列号顺序记录。 除全部的试验数据外，应编写图表4中每个分组的报告作为最新的周期检验总结。这些报告应包括每个分组的试验清单、ESCC元器件编号、试验元器件的数量、确定所有结果满意的综述，试验日期和参考的所有数据。 9.8.3 批次验收试验 试验结果概述中应包含提交的所有元器件序列号，以及在每个试验后每个分组中淘汰的序列号（适用时）。应确定每个分组中元器件的序列号。对每个需要电测量的试验结果按序列号顺序记录。在试验过程中规定漂移值，那么漂移值按序列号顺序记录。 9.9失效元器件清单和失效分析报告 失效元器件清单和失效分析报告应包含以下细节： (a)在晶片批次验收、特殊过程控制、筛选测试、鉴定以及周期检验过程中，按本规范和∕或详细规范进行的试验或测试的参照号和描述。 (b)失效元器件的序列号（若有）。 (c)元器件的失效参数和失效模式。 (d)详细的失效分析（若要求）。 9.10 合格证 合格证应按ESA/SCC基础规范No.20100或25400开具。 10交付 对于采购，每个合同应交付的项目如下： (a)交付批。 (b)用于批验收试验的元器件（适用时），如果合同规定，它们不得进入交付批。 （c）依据9.1.2和9.1.3规定的相关文件。 对于鉴定合格资格已生效的元器件，当要求时，应向ESCC主管部门交付批次验收试验所有元器件所有数据的副本。 对于鉴定或鉴定保持鉴定维持，鉴定试验批次和相关文件的处理按照ESCC基础规范No.20100或25400和本规范第9节的相关规定。 11 包装和发运 包装和发运应按ESA/SCC基础规范No.20600的规定。每个元器件冲氮气密封包装。 12 图表 12.1 图表1-采购的一般流程 注： 1.​ 对于有资质的元器件批次验收试验不是必须得，除购买合同规定。 2.​ 对于没有资质的元器件是否进行批次验收应由合同规定，并且要求的试验按照购买合同规定的进行。（参照ESCC基础规范No.23100） 12.2 图表2-生产控制 注： 1.在样本上进行。 2.若在详细规范中指定和购买合同规定。 3.在封装后的元器件上进行试验，按照先高温稳定烘烤和老炼，后辐照试验的顺序。 4.在有条件的情况下，内部目检可以在封装后的元器件上进行，附带的窗口允许进行腔体和元器件结构的全面观察。 5.对于非密封元器件，可动粒子应被去除。 去除的方法通过ESCC主管部门（鉴定、鉴定保持鉴定维持或有资质元器件的采购）或合同甲方认可（无资质元器件的采购）。 6.若在详细规范中指定。 7.保证但未试验。 12.3 图表3-筛选试验 注： 1.6.4条的批失效标准应用于本试验中。 2.参数漂移值不必在基准温度电测试中重复测量。 3.批失效检查应考虑可能发生在筛选试验中的所有电参数的失效，如8.10.1、8.10.2、8.10.3条和后续的老炼试验中。 12.4图表4-鉴定和周期检验 注： 1.​ 对于鉴定和鉴定保持鉴定维持，分组内的分布见7.1.2条，批验收试验见7.4条。 2.​ 不允许失效。 3.​ 当进行组装性能分组和可焊性分组试验时，他们可以组成一个由5只元器件组成的单独分组。可焊性试验可先进行。 4.​ 适用时。 5.​ 这些元器件使用适宜的方式开帽后方便进行键合强度和芯片剪切强度或附着强度基底附着强度试验。 6.​ 为了对比，进行分组。只要在其他分组试验进行电测试，则在控制元器件分组中的元器件也要经过相同的电测试。