贴片封装形式样子像sop8的小6脚封装名称为:sot363 常用贴片元件封装 1电阻:最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下
表
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:英制(mil)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003)贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,J-表示精度为5%、F-表示精度为1%。T-表示编带包装阻值范围从0R-100M4)贴片电阻的特性·体积小,重量轻;·适应再流焊与波峰焊;·电性能稳定,可靠性高;·装配成本低,并与自动装贴设备匹配;·机械强度高、高频特性优越。2电容:1)贴片电容可分为无极性和有极性两种,容值范围从0.22pF-100uF无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;英制尺寸公制尺寸长度 宽度 厚度0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.201206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.201210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00一般容值越小,耐压值可做到越大,常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V有极性电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体如下:类型 封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V2)常用电容的标识精度级别B+_0.1% C+_0.25%D+_0.5%F+_1%G+_2%J+_%K+_10%M+_20%N+_30%3)各种贴片电容的特性帖片电容的
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关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料
常规分为三种,NPO,X7R,,X5R,Y5V,钽电容NPO 此种材质电性能最稳定,几乎不随温度,电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求要的高频电路。容量精度在5%左右,但选用这种材质只能做容量较小的,常规100PF 以下,100PF至1000PF 也能生产但价格较高。X7R 此种材质比NPO 稳定性差,但容量做的比NPO 的材料要高,耐压高,容量精度在10%左右,电容量一般在100pF~2.2F之间。Y5V 此类介质的电容,其稳定性较差,容量偏差在20%左右,对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低,适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大,一般为1000pF~100F。X5R容量小,体积小,适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。钽电容体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异,是最优秀的电容器,不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定,而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统,。3电感常见封装:0402、0603、0805、1206封装 精度 Q值 频率(HZ) 允许电流(A)0402 ±0.1nH 3 100 4550405 ±0.2nH 5 25.2 350,3150603 ±0.3nH 10 25 280,2101005 ±3% 20 10 2001608 ±5% 25 7.96 1504磁珠:磁阻大,专用于滤波。1)贴片磁珠封装 允许电流(mA)精度0402,0603 35001005,1210 1500 ±5?1608,2012 500 ±10?201209 260 ±25%321825 2102)磁珠的阻值一般在10?-2000?频率在100HZ左右。按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管贴片二极管的标准封装:封装名字对应尺寸(英制单位)SMA<---------------->2010SMB<---------------->2114SMC<---------------->3220SOD123<---------------->1206SOD323<---------------->0805SOD523<---------------->0603常用整流二极管的主要参数 正向电流(A) 反向最大电压(V) 最大恢复时间(ns) 封装 厂商型号 8215m200m 200,400,600800,1000,1200100,75 1.51351454 SOD59SOD100SOD113SOT23 NXPBY229F系列BY229XBY329F/X常用肖特基二极管的主要参数 正向电流(A) 反向最大电压(V) 封装 厂商型号 70m,120m,200m 30,40,50,70370m SOD882,SOD523,SOD68SOD323,SOT323SOT23,SOD123FSOT143B,SOT363SOT416,SOT666 NXPRB751系列BAS40 常用稳压二极管的参数 工作电压(V) 精度 正向电流(mA) 封装 厂商型号 2.4v-75v ±2%±5% 200,500,250 SOT23,SOD66,SOT323SOD882,SOT223,SOT346SOD27,SOD523,SOD882 NXPBZB84系列PZUxBA6常用贴片三极管的主要参数 类型 Pcm(W) Icm(A) Vceo(V) fT(MHz) 封装 厂商 PNPNPN 0.50.251001151012.5 0.51100.320.10.2 15020140300400 14020704030080100 SOT-25 TO-92TO-220 TO-126TO-251,TO-92MODTO-263,TO-3PBLTO-3P,TO-3PB NIPSANYOSHI常用FET的主要参数 类型 VDS VGS ID 封装 厂商型号 N沟道P沟道 100V,40V30V 13V20V 54A,117A198A SOT634A,SOT426SOT78,SOT404 NXPBLA6H0912-500BUK735R4-30B7IC类零件IC为IntegratedCircuit英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIPCHIP等等。1、基本贴片IC类型(1)、SOP(SmalloutlinePackage):零件两面有脚,脚向外张开(一般称为鸥翼型引脚).(2)、SOJ(SmalloutlineJ-leadPackage):零件两面有脚,脚向零件底部弯曲(J型引脚)。(3)、QFP(QuadFlatPackage):零件四边有脚,零件脚向外张开。(4)、PLCC(PlasticLeadlessChipCarrier):零件四边有脚,零件脚向零件底部弯曲。(5)、BGA(BallGridArray):零件表面无脚,其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP(CHIPSCALPACKAGE):零件尺寸包装。2、IC称谓在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、等等。IPC-7351LPViewer的封装库及其命名规则2010-12-3115:49用Cadence画图时,需自己设计元件封装。幸好有MentorGraphicsIPC-7351LPViewer10.2,这是个基于IPC-7351通用标准的浏览软件,可以查看各种器件的封装。IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状,即高元件密度、中等元件密度、低元件密度,软件中对应的CADdata库分别是SMM/SMN/SML,就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样:高元件密度SMM:焊盘最小。中等元件密度SMN:焊盘一般。低元件密度SML:焊盘最大情况,最牢固,如需翻修,最方便。 封装命名规则(个人
总结
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,仅供参考):封装类型(SOIC、QFN等)+ 引脚间距(如127P表示Pitch'为1.27mm)+ Body大小+ 引脚个数(-8、-32等)+ 密度等级(L、N、M等)比如:SOP65P810×120-28N,表示SOP封装、0.65mm引脚间距、28Pin、中等元件密度。8常用贴片晶振封装 频率范围 尺寸HC-49/MJ1-150MHz 13.8/17.1x11.5x5.4UM-1/MJ 1-200MHz 7.9x3.5x8.2/12.5UM-5/MJ 10-200MHz 7.9x3.5x6.2/10.5SM-49 3.2-66MHz 12.9x4.7x4.0SM-49-4 3.5-66MHz 13.0x4.7x5.0SM-49-F 3.5-60MHz 12.5x5.85x3.0MM-39SL 3.579-70MHz12.5x4.6x3.7CPX-25 3.5-30MHz 11.6x5.5x2.0CPX-20 3.5-60MHz 11.0x5.0x3.8 PCB设计规则——贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805、1206、1210 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5 电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如下: 类型 封装形式 耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V 拨码开关、晶振:等在市场都可以找到不同规格的贴片封装,其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有0805、0603两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。 注:A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为LXSXH1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0X1.25X0.51206具体尺寸:3.0X1.50X0.5 1206封装尺寸图 时间:2009-01-0119:19:36 来源: 作者: 英制封装图尺寸:1206公制封装图尺寸:3216