广东OPPO电子工业有限公司广东OPPO电子工业有限公司拟制侯国忠
标准
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化聂润生审核侯国忠批准张昌燕检验文件文件编号BZ0014文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007彳#7月1日页次第1页共11页更改记录版次号修改章下修改贝码生效日期文件和资料更改申请通知单更改记录人1.02003-7-20增加周期试验张右右拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第2页共11页前言本标准规定了对印刷电路板（PCB）的基本技术要求、试验方法、标志、包装等
内容
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。本标准适用于本司所用PCB的进料检验。本标准中所定义的进料检验包括交收检验和周期试验两部分。交收检验.技术要求包装包装箱显著位置至少应有以下标识；且标识清晰可辨，不易擦除；a物料编码、产品规格型号；b生产日期、数量c生产厂名或厂商代码及厂址、商标包装箱应无脏污，无破损；应能提供对PCB板良好的保护。包装箱装印制板的PE袋应完好无损且无污染，具有一定的强度和韧性真空包装的最小包装袋内必须放置干燥剂。包装内不得出现错装、混装情况。外观PCB表面应平整，不得有凹坑、分层、起泡、划痕、毛刺、针孔、氧化、脏污，基材表面不得有显露织物（露布）等现象；PCB应无破损、断裂。绿油、黑油、白油应涂覆均匀，色泽应一致，无脱落、移位、露铜、漏印、起泡、有残渣等现象。助焊剂应涂附均匀，光洁度好、透明无渣、无脏污。丝印应清楚，字符定位准确，附着力强；所有标志、字符应清晰可辨，不易擦除。冲孔应无少孔、多孔、错孔、崩孔、孔未冲透、塞孔、偏峰和孔披峰。印制板上的印制图形粗细应均匀，不得出现浸宽蚀窄等现象。铜箔布线无错误，走线无短路、开路、断裂、开裂等现象。检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第3页共11页1.2.8PCB板上应有生产厂商标识、板材材质标识、板号（名称规格型号）标识、生产批号标识及安全认证标志。碳膜位置正确、无脱落；保护膜应完整无损，紧贴PCBI面。结构尺寸外型尺寸a手工板长度、宽度公差不能超出0.5mm,开模板长度、宽度公差不能超出0.2mm,有特殊要求者按设计文件要求。b厚度公差不能超过±0.1mm。孔的尺寸及公差圆形孔的尺寸及公差：表1单位：mm项0.4—1.01.0—2.02.0-3.0>3.0孔径公差0.050.10孔偏移量孔与孔的偏移，孔中心偏移的最大允许偏差00.05非圆形孔的公差不大于0.10mm。导线a导线的最小宽度为0.250.05mm,导线宽度及公差见表2。表2单位：mm导线宽度t允许公差1级2级t<0.50.050.100.5
10.20b导线间最小间距为0.2mm,误差为间距的10%。c导线到板端的最小距离不小于0.3mm（公共地除外）。d孔外沿到PCB板端最小距离不小于板厚。e对设计尺寸小于上述要求者，以设计输出文件要求为准。拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第4页共11页f导线的宽度和间距均应不小于设计要求的80%,导线应无裂缝或断开；当导线宽度不大于1.0mm时，则导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的15%;当导线宽度大于1.0mm时，导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的25%;缺损长度不得大于导线宽度。g当导线间距小于1.0mm和处于高压部份的导线之间，不允许有残留铜箔，当导线间距大于或等于1.0mm时，残留铜箔宽度不得大于间距的15%,长度不得大于0.3mm,同时，在100mm100mm范围内不得多于1个。焊盘焊盘的尺寸为2.0、2.5、3.0、3.5、4.0mm,其最小环宽W不得小于设计值的1/2,当环宽小于或等于1.0mm时，环宽W大于0.4mm（环宽W=（焊盘直径孔径）/2）;焊盘不应有明显缺陷，应无毛刺、披峰，焊盘破裂、脱落，引脚孔中心偏移等现象；允许绿油、白油、黑油、丝印轻微上焊盘，其面积不得大于环宽的10%,焊盘内环不允许被绿油覆盖，焊盘间的缺陷要求同1.3.3之d和e。菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合，其误差不大于0.05mmo翘曲度.弓曲.A,B,C三点接触基板.扭曲注：在完成焊接后，通孔安装板允许的弓曲和扭曲的程度为1.5%,有表面贴装的板，其弓曲和扭曲允广东OPPO电子工业有限公司拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕广东OPPO电子工业有限公司拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第5页共11页许程度为0.75%弓曲=[(R1-R2)/L1]100%扭曲=[(R3-R2)/(2L2)]100%R1:PCB板隆起高度R2:PCB板厚度R3:PCB板一个角翘起高度L1:PCB板长度L2:PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0-—2.01.0%2.0%2.检验方法检验设备序号名称数量序号名称数量1PCB样品板一套5万用表一块24~10放大镜一台6孔径规一套3游标卡尺一把7试装用元器件若干4锡炉一台2.2检验方法对外观的检验用目视法检验。对丝印附着力的检验：用封箱胶纸贴紧丝印，然后以45c角度撕起，观察丝印脱落情况。用游标卡尺检查PCB板外型尺寸大小、翘曲度。用孔径规、游标卡尺、4-10倍放大镜结合PCB样板
检测
工程第三方检测合同工程防雷检测合同植筋拉拔检测方案传感器技术课后答案检测机构通用要求培训
孔的形状、位置和尺寸。检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第6页共11页2.2.5用万用表、游标卡尺、4—10倍放大镜结合PCB样板上^测PCB板铜箔走线和焊盘的形状、位置尺寸、短路和开路情况。3.检验规则3.1交收检验抽样
方案
气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载
与合格质量水平。检验项目AQL检查水平抽样方案ABC正常检查水平II一次正常抽样包装、外观01.02.5结构、尺寸0.41.03.2检验结果的判定对检验结果的判定按《抽样检验作业指导书》执行。4.不合格品分类与判据检验项目不合格内容缺陷判定ABC包装1.包装标识缺少、错误，密封胶袋或干燥剂缺少V2.包装严重脏污、破损导致PCB板损伤——--—■-——JV3.包装内有混装、错装V外观1.缺少生产厂商标识、板材材质标识、板号（规格型号）标识、生产批号标识。V外观2.PCB严重脏污、划痕，造成丝印、字符无法识别，局部无法加工、焊接。V■1■■■■,■■■■■,■■VV!■■■rl3.PCB脏污、划痕，不影响丝印、字符识别、加工、焊接。4.基板分层、起泡、裂痕、露布，严重影响电气、结构性台匕目匕。5.基板分层、起泡、裂痕、露布，对电气、结构性能影响不大。V6.丝印、字符严重模糊不清、漏印、错印、错位、断笔、少划、附着力差，影响插件、焊接。L--V1■■U■检验文件文件编号文件版本1.0生效日期2007年7月1日题PCB板检验标准页次第7页共11页・^"■・・im・・wr・・・w・.9"r■・・^"■・・im・・vr・・・w・.9"r■・・^■■■・avwr・・.t・・,a^.・・n・・im・・wr・・.H"e*.9"r■・・^"■・・im・・wr・・.H"e*.9"r■・・^~k・・，fi.wr・・・w・pwr・・=・s-B!・・.^:.・vb!・・q一・・・《71.丝印轻微模糊、错位、断里、少画，示影喻识另。、扃彳甲、焊接。HTAfa■aAABBriaVVV8.绿油、黑油、白油剥落、移位、露铜、漏印、起泡、有残渣，失去防护作用或影响焊接。9.绿油、黑油、白油剥落、移位、露铜、漏印、起泡、有残渣，不影响焊接。10.助焊剂严重缺少、涂附不均、有大量残渣，影响焊接。V11.助焊剂涂覆不均匀，不影响焊接。V12.多孔、少孔、蹦孔、孔未冲透、塞孔、孔偏斜、错位、批锋，影响插件。V13.塞孔、孔偏斜、错位、批锋，不影响插件。・0，■«■・・・！rr・・皿・・・・・・・・IIVV,■911■!■■・・・，.■■a■■■■*■■■iV14.孔周围有影响使用的晕圈、起铜皮，孔间有贯穿性裂缝。15.孔周围有轻微的晕圈。16.走线、焊盘严重氧化变色、毛刺、起皮、缺损，影响使用。17.走线、焊盘轻微氧化变色、毛刺、起皮、缺损，不影响使用。V广东OPPO电子工业有限公司广东OPPO电子工业有限公司检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007彳尹7月1日页次第8页共11页结构尺寸1.印制板走线、焊盘、钻孔错误，与菲林图不对版，错位明显，误差大丁±0.05mm。V2.导线、焊盘短路、开路。3.导体间残余铜箔尺寸超差。V4.印制板裂缝、断裂。V5.形状、位置尺寸超出公差范围，影响装配、焊接。V6.形状、位置尺寸超出公差范围，不影响装配、焊接。V7.翘曲度尺寸超差。V8.V刻过深，过浅，影响插件、焊接、分板。V9.印制板缺少上2边。10.印制板
工艺
钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程
边不良、邮票孔一缺少或不良，影响使用。V11.碳手指碳膜脱落面积大于30%。V12.碳手指碳膜脱落面积界于10%~30%。V周期试验1、技术要求及试验方法电气性能表面绝缘电阻应大于等于100M欧介质耐压1min交流50HZ1200V/mm无飞弧击穿。介电强度测试条相邻的导线，其间隔具有最小之线距；焊将引线焊接到上述两导线上；施加250V电压，持续10S;注意观察：导线间或导线与接头处不能有击穿和飞弧。机械性能要求可焊性：PCB板经2355c锡炉浸焊时间（2.00.5S）后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕广东OPPO电子工业有限公司拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕广东OPPO电子工业有限公司拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第9页共11页1、将烙铁温度调整在270±5C,使用平头烙铁头；1、选取最细的IC焊盘，将充足的焊料熔融到焊盘上，用烙铁拖焊使焊料布满焊盘；2、每次试验拖焊三次；1、显微镜下观察：良好的湿润面积至少为95%;2、焊盘无翘起，无脱落；耐焊接热锡槽温度：285±5C浸锡时间：在锡面上漂浮10±2秒，取出冷却至室温，共漂浮三次；洗净吹干后检查目视检查：无褪色、烧焦、软化、分层、起泡、白点；镀层附着力1、将一条3M600#1/2英寸的压敏胶带牢固地贴于待测图形表面；2、用软布用力擦拭或者用其他工具排出可能包埋的气泡；3、采用近似垂直的拉力，迅猛撕下胶带1、高倍显微镜下检查试样图形表面，不允许有镀层从图形上剥离的迹象；绿油、标志油、导电箔均不能被扯起。2、仔细检查胶带表面，不能有图形碎片粘附于测试胶带上；拉脱强度按GB/T4677.3《印制板拉脱强度测试方法》进行。焊盘直径mm拉脱强度1级2级<2.580N60N>2.5—4100N80N抗剥强度抗剥强度试验方法按GB/T4677.4—84《印制板抗剥强度测试方法》进行。抗剥强度应不小于1.0N/mm热冲击PCB板经2605C,浸渍5s三次，每次间隔10S。阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.阻燃性：阻燃性的检验方法按GB/T4677.23《印制板阻燃性能测试方法》进行。a基材垂直燃烧试验五块样本10次自身维持火焰时间均不大于10S;检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准生效日期2007年7月1日页次第10页共11页五块样本平均自身燃烧时间均不大于5S。b针焰试验五块样本自身维持火焰时间均不大于15S;五块样本平均自身维持火焰时间不大于5S。微切片测试（主要测试孔铜均厚度及孔壁粗糙度）1、用做过耐焊接热试验的样品，在IC焊盘附近不同位置取2~3片微切片，先用400~800#砂纸加水粗磨至将近半孔，再用2000~3000#砂纸进行洗磨抛光，使抛光面正好在半孔处；2、在金相显微镜下观察孔铜镀层；1、孔铜镀层应连续、厚度均匀，无结瘤及纤维伸出；2、孔铜厚度不小于20^m；3、孔壁粗糙度不大于25^m；恒定湿热温度:55±3C湿度：93~95%RH保持时间：48h金板表面镀层无变色、氧化等不良。温度冲击测试环境:低温箱：-30C;高温箱：+70°C测试目的:通过高低温冲击进行样品应力筛选试验方法:使用高低温冲击箱，先放置于高温箱内持续45分钟后，在15秒内迅速移入低温箱并持续45分钟后，再15秒内迅速回到高温箱。此为一个循环，共循环2次。实验结束后将样机从温度冲击箱（高温箱）中取出，恢复2小时后进行外观、机械和电性能检查。2.试验规则生产厂应周期性的从产品中抽取样本进行试验以确定其生产制程对产品质量持续稳定的保障广东OPPO电子工业有限公司广东OPPO电子工业有限公司检验文件文件编号文件版本1.0标题PCB板检验标准、，.、r>.tiA-/、r>.vta-err：i~rz~t」-十r,-i.-*、/今，生效日期2007彳尹7月1日页t(―f—trr.j-t、r>—t八次第11页共11页目匕刀，升付风妈力又百〈风妈呗口仁川四寸白牛仞、世中同助风妈抑力弟1呗见侣内廿J以绢故口」口口贝部予以确认。试验周期：一个月当产品主要的设计、工艺或原材料有变动时应进行周期试验。若周期试验不合格，则该周期内所有批次产品均为不合格（包括交收检验合格批）；对于该周期内所有产品的处理，由我司根据试验结果评估决定。注：1）使用本标准时，有关参数要求参照设计文件和《原材料规格书》2）本标准由品质部起草，PM室标准化。3）品质部保留对本标准的最终解释权.拟制侯国忠标准化聂润生审核侯国忠批准张昌燕
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