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SMT作业详细流程图

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SMT作业详细流程图SMT作业详细流程图YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先停止波峰焊接)来料反省印锡效果反省炉前QC反省焊接效果反省功用测试后焊效果反省通知IQC处置清洗通知技术人员改善IPQC确认交修缮维修校正向下级反应改善向下级反应改善夹下已贴片元件成品包装送检交修缮员停止修缮YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图2SMT工艺控制流程对照消费制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制造或更改消费顺序、上料卡备份保管按工艺要求制造«作业指点书»后焊作业指点书印锡作业指点书点胶作业指点书上料作业指点书贴片作业...

SMT作业详细流程图
SMT作业详细流程图YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先停止波峰焊接)来料反省印锡效果反省炉前QC反省焊接效果反省功用测试后焊效果反省 通知 关于发布提成方案的通知关于xx通知关于成立公司筹建组的通知关于红头文件的使用公开通知关于计发全勤奖的通知 IQC处置清洗通知技术人员改善IPQC确认交修缮维修校正向下级反应改善向下级反应改善夹下已贴片元件成品包装送检交修缮员停止修缮YYYYNNNNNNNNYSMT总流程图2SMT工艺控制流程对照消费制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制造或更改消费顺序、上料卡备份保管按工艺要求制造«作业指点书»后焊作业指点书印锡作业指点书点胶作业指点书上料作业指点书贴片作业指点书炉前反省作业指点书外观反省作业指点书补件作业指点书对BOM、消费顺序、上料卡停止三方审核N熟习各作业指点书要求Y质量部SMT部工程部审核者签名测试作业指点书包装作业指点书严厉按作业指点书实施执行熟习各作业指点书要求监视消费线按作业指点书执行按已审核上料卡备料、上料3SMT质量控制流程网印效果反省功用测试YPCB装置反省设置正确回流参数并测试YN炉前贴片效果反省Y外观、功用修缮PCB外观反省退仓或做废处置清洗PCB炉后QC外观(AOI)反省X-Ray对BGA反省分板、后焊、外观反省机芯包装NNNNN校正/调试OQC外观、功用抽检SMT部质量部贴PASS贴或签名SMT出货填写返工通知单SMT返工IPQC在线工艺监视、物料/首件确认IQC来料异常跟踪处置YN4SMT消费顺序制造流程研发/工程/PMC部SMT部导出丝印图、坐标,打印BOM制造或更改顺序提供PCB文件提供BOM提供PCBNC顺序将顺序导入消费线工程人员确认在线调试顺序审核者签名IPQC审核顺序与BOM分歧性质量部陈列顺序基板顺序打印相关顺序文件NY5清机前对料按PMC 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 或接下级转机通知消费资料、物料、辅料、工具预备钢网预备PCB板刮刀预备领物料锡膏、红胶预备料架预备转机工具预备确认PCB型号/周期/数量物料分机/站位清机前点数转机末尾解冻搅拌熟习工艺指点卡及消费本卷须知资料预备顺序/陈列表/BOM/位置图反省能否正确、有效反省钢网版本/形状/能否与PCB相符SMT转机任务预备流程6接到转机通知领辅佐资料正常消费领钢网预备料架领物料及分区领PCB预备工具传顺序炉前清机改换资料拆料上料调轨道网印调试改换吸嘴元件调试炉温调整对料炉温测试首件确认对样机熟习工艺指点卡及本卷须知SMT转机流程7消费线转机前按上料卡分机台、站位IPQC签名确认Y转机时按已审核陈列表上料产线QC与操作员确认签名末尾首件消费N查证能否有代用料N物料确认或改换正确物料Y质量部SMT部产线QC与操作员核对物料正确性IPQC复核消费线上料正确性SMT转机物料核对流程N8工程部SMT部消费调试合格首部机芯核对工程样机回流焊接或固化并确认质量填写样机卡并签名Y提供工程样机元件贴装效果确认对照样机停止消费、反省YN通知技术员调试PE确认NNYN质量部YIPQC元件实物测量SMT首件样机确认流程OQC对焊接质量停止复检9转机调试已贴元件合格机芯反省元件实物或通知技术员调整将已测量元件贴回原焊盘位置Y参照丝印图从机芯上取下元件反省一切极性元件方向将仪表调至适宜档位停止测量将实测值记载至首件测量记载表重复测量一切可测元件将首件测量记载表交QC组长审核NN将机芯标识并出借消费线改换物料或调试后再次确认通知技术员调整YN判别测量值能否契合规格要求YSMT首件样机测量流程SMT部质量部10依据工艺停止炉温参数设置产品过炉固化炉温实践值测量跟踪固化效果N炉温测试初步判定技术员审核签名NNYYYY正常消费PE确认炉温并签名NSMT部工程部YSMT炉温设定及测试流程11元件贴装终了通知技术员确认N记载反省报表不良品校正Y反省锡膏/胶水量及精准度确认PCB型号/版本反省极性元件方向反省元件偏移水平对照样机反省有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良过回流炉固化NNNNSMT炉前质量控制流程Y12发现机芯漏件对照丝印图与BOM找到正确物料IPQC检验〔质量部〕未固化机芯补件固化后锡膏工艺补件直接在原位置贴元件用高温胶纸注明补件位置过回流炉固化将掉件位置标注清楚不良机芯连同物料交修缮按要求焊接物料并清洗IPQC物料确认〔质量部〕固化后红胶工艺补件将原有红胶加热后去除用公用工具加点过量红胶手贴元件及标注补件位置清洗焊接后的残留物过回流炉固化SMT炉前补件流程13SMT换料流程机器出现缺料预警信号换料注销〔换料时间/料号/规格/数量/消费数/实物保管〕,签名〔操作员/消费QC/IPQC〕机器中止后,操作员取出缺料Feeder操作员依据机器显示缺料状况停止备料对原物料、备装物料、上料卡停止三方核对对缺料站位停止装料反省料架能否装置合格各项反省合格后停止正常消费巡查机器用料状况提早预备需求改换的物料质量部SMT部IPQC核对物料〔料号/规格/厂商/周期〕并测量记载实测值跟踪实物贴装效果并对样板YN14操作员依据上料卡换料IPQC核对物料并测量实践值通知消费线立刻暂停消费N记载实测值并签名消费线重新换上合格物料追踪一切错料机芯并隔离、标识详细填写换料记载继续消费对错料机芯停止改换标识、跟踪Y消费线QC核对物料正确性质量部SMT部SMT换料核对流程15消费线QC/测试员工程部按〝工艺指点卡〞要求,逐项对产品检验接纳检验仪器和工具接纳检验要求/ 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 调校检验仪器、设备提出检验要求/规范作良品标志不良品统计及剖析作好检验记载产品作好缺陷标识修缮停止修缮包装待抽检检验结果判别修缮结果在线产品YNNY区分/标识,待报废填写报废央求单/做记载SMT机芯测试流程16QC/测试员检查发现不良品Y交QC/测试员全检不良问题点反馈不良品标识、区分填写QC检查报表交修理人员进行修理合格品放置N修理不良品及清洗处理并做 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 Y降级接受或报废处理NSMT不良品处置流程17PMC/质量部/工程部SMT部明白物料试用机型领试用物料及物料试用跟踪单消费线区分并试用物料IPQC跟踪试用料质量状况部门指导审核物料试用跟踪单Y提供试用物料通知试用物料及试用单发放至消费线填写物料试用跟踪单技术员跟踪试用料贴装状况N中止试用下达试用物料跟踪单NY发放试用物料机芯及试用跟踪单发放并交接通知相关部门SMT物料试用流程18提早清点线板数QC开欠料单补料已收回机芯清点物料清点不良品清点丝印位、操作员、炉后QC核抵消费数手贴机器抛料,空贴机芯标识、区分坏机返修N物料央求/领料配套下机NYYQC对料,操作员拆料、转机SMT清机流程19F<1.2mmG<0.5mm1.PCB大小及变形量:A.PCB宽度〔含板边〕:50~250mm;B.PCB长度〔含板边〕:50~330mm;C.板边宽度:>5mm;D.拼板间距:<8mm;E.PAD与板缘距离:>5mm;F.向上弯曲水平:<1.2mm;G.向下弯曲水平:<0.5mm;H.PCB歪曲度:最大变形高度÷对角长度<0.25B=50~330mmA=50~250mmC>5mmD<8mmE>5mmSMT在消费上对PCB的要求E>5mm202.识别点〔Mark〕的要求:A.Mark的外形:规范圆形、正方形、三角形;B.Mark的大小;0.8~1.5mm;C.Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;D.Mark的外表要求:外表平整、润滑、无氧化、无污物;E.Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它阻碍物,与Mark颜色有清楚差异;F.Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有相似Mark的过孔、测试点等;  G.为防止消费时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差异应在10mm以上。SMT消费上对PCB的要求21PCB在SMT 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 中工艺通常原那么ABDCEPLCCSOP、QFP主焊面K=1.21、特殊焊盘的设计规那么MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动,焊盘上须开一个缺口222、导通孔及导线的处置为防止焊锡的流走,导通孔应距外表装置焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。PCB在SMT设计中工艺通常原那么23不好较好PCB在SMT设计中工艺通常原那么3、导通孔及导线的处置  为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量,外表装置焊盘与导线的衔接部宽度不宜大于0.3mm24正确不正确波峰焊时PCB运转方向前面电极焊接能够不良PCB在SMT设计中工艺通常原那么4.1、元器件的规划  在SMT中,元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽能够按相反的方向陈列。  在采用波峰焊接时,应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。25>2.5mm可能被遮蔽PCB在SMT设计中工艺通常原那么4.2、元器件的规划  对尺寸相差较大的片状元件相邻陈列,且距离很小时,较小元件应陈列在线板过波峰/回流时流向的前面;当元件交织陈列时,它们之间的应留出一定的距离;  对拼板PCB元件接近切割槽侧的元件在分别时易损伤。26供应商送样检测管理流程新产品物料供应商选择、送样推销需求单推销签收样品反应样品检测产品变卦物料样品确认、信息回复供应商信息回复确认后物料推销信息反应原库存物料处置验证评价、来样处置新产品物料及产品变卦物料由技术部以样品确认联络双方式将物料相关信息反应给推销并下推销需求单,以供于推销寻觅适宜的供应商及按要求送样供应商变卦物料由推销担任将相关信息反应至供应商并填写样品确认联络单〔流转卡〕至相关部门;物料相关资料由技术部〔确认〕提供应推销部推销一致担任验收保管推销将样品及样品确认流转表反应到技术部和质量部,要求各部门签收并注明签收时间;由技术部和质量部对样品停止检测及消费式样技术部和质量部将检测记载及确认结果记载在样品确认流转表中,并回复至推销;样品确认合格后依据订单要哀通知供应商批量供货,并跟催到货,不合格那么要求供应商再次送样;确认合格的物料信息反应至技术部停止PMC及BOM货品资料更改,并将新物料的到货信息及仓库原库存物料处置信息反应至物控主管;物控部主管担任对库存物料停止详细处置推销对样品确认进程的相关记载担任保管存档及来样的最终处置;NOOK27来料检验流程来料仓库暂收,寄存待检区仓库报检、贴待检标识依据送货单核对称号与数量退货特采,退让接纳,挑选运用等不合格报告指示来料放置来料不合格区,质检做不合格来料记载与剖析,出示不合格报告,并提交防止再发作对策,与推销部门联络及时与推销部联络确认能否收货,提出效果所在,防止再发作相似效果。通知质量质检验员张贴合格标识、记载报告入库资料统计归档OK质检员依据来料检验通用规范停止检验NGOKOKOKNGNGNG28
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上传时间:2019-11-18
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