封装设计规则

4.1.4芯片背面1.0目的建立与装配和包装相关的基本准则，作为引线框和包装 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 的组成部分。2.0范围本 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 适用于电源、分立表面贴装和塑料制品。3.0引用3.14.0设计 规则 编码规则下载淘宝规则下载天猫规则下载麻将竞赛规则pdf麻将竞赛规则pdf 上芯规范上芯技术：a.软焊料粘接b.粘片胶粘接芯片比例Max.X/Y=2:1Max.X/Y=1.5:1（为了产品规格）如果每个封装有超过1个芯片，则必须保证两个芯片之间的软焊料连接的最小距离为39mil（无焊料桥接）。如果每个封装有超过1片的粘结，则必须保证两个芯片之间的环氧树脂粘结的最小距离为12mil。芯片厚度（包括背面金属化和钝化）金属化:适用于软焊料粘接芯片定位规定：芯片中心二框架模垫区域中心。胶合图中要有固定的偏移 尺寸 手机海报尺寸公章尺寸朋友圈海报尺寸停车场尺寸印章尺寸 。芯片旋转规定：不旋转旋转角度0到均0°如果旋转，转角不得超过上述特定的最大专转角尺寸。旋转角度必须固定在压焊图中。4.1.8最大芯片尺寸包装芯片尺寸158*116内部“槽”226*170以上“槽”226*178276*248464*275220*210最大芯片尺寸根据Psi的设计规则150*102211*155226*178252*228449*270200*190包装芯片尺寸148*116260*180260*180130*140220*210220*210最大芯片尺寸根据Psi的设计规则124*96245*165245*165110*120200*190200*190包装芯片尺寸100*118203*303453*291165*98577*427最大芯片尺寸根据Psi的设计规则85*103188*288438*276141*78553*407包装芯片尺寸34*2843*3543*3090*65140*1004.1.9焊盘边缘到柱边缘距离=85mils最大芯片尺寸根据Psi的设计规则24*2233*2933*2475*59120*80包装芯片尺寸140*100105*100140*100最大芯片尺寸根据Psi的设计规则120*8085*80120*804.1.7与模具边缘的最小接地距离上芯方式与模具边缘的最小键距粘片胶15mil+2.0mil精度+焊缝长度+2.0mil公差软焊料5mil槽后+2.0mil精度+2.0mil公差（注:如果没有槽，不允许接地）槽后5mil（软焊料用）4i18―线以，模边的最小距离-3曲川上芯规范焊线尺寸铝线2/3/5/8/10/12/15/20金线1/1.3/1.5/2交叉线一般来说，任何导线的交叉或导线和管脚的交叉。任何短路是不允许的。接地接地（即从焊盘到散热器）是不允许的。键合角度/焊线方向允许角从0°至360°。4.2.5键之间的最小距离铝线尺寸（mil）2/3/5/8/10/12/15/20最小距离（mil）9铝线尺寸（mil）11.52最小距离（mil）「0.40.60.84.2.6焊盘设计要求焊盘方向平行于焊线连接方向4.2.7最小焊盘尺寸直线焊接非钝化芯片钝化芯片（氮化/<20mils铝线直径photoimid)(mil)长度宽度焊盘间距长度宽度焊盘间距(mil)(mil)(mil)(mil)(mil)(mil)2118188818315818128P185241422261422832243332323310352534322534125028365528361554313947313920624352554352w4»p角度焊接铝线直径(mil)非钝化芯片钝化芯片(氮化/<20milsphotoimid)长度(mil)宽度(mil)焊盘间距(mil)长度(mil)宽度(mil)焊盘间距(mil)211101881018318101815101852719222919228323233一324033104040343740341255483660483615595139P66513920727352797352w金线直径(mil)长度(mil)宽度(mil)焊盘间距(mil)16661.577829910।*Q[O--^=4-—।1^—►'p4.2.8管脚上最大导线数(并联)铝线直径(mil)12312312323x2xP3x------32x2x2x3x2x3x3x2x3x52x-2x3x1x3x3x1x3x82x-2x3x1x3x3x1x3x102x-2x3x1x3x3x1x3x122x-2x3x-3x3x-3x151x-1x3x-3x3x-3x「20---2x-2x2x-2x铝线直径(mil)123123452---2x1x1x1x2x35x4x5x2x1x1x1x2x55x4x5x1x---1x85x3x5x1x---1x105x3x5x1x---1x124x2x4x1x---1x154x2x4x1x---1x204x2x4x-----铝线直径（mil）12345672444344434443444544434444.2.9最小引脚宽度焊接过程焊线尺寸引脚宽度金线（Au）焊接<1.5mil6mil>1.5mil[4xWD]+2.0mil精度铝线（Al）焊接<5.0mil15mil>5.0mil[3xWD]+2.0mil精度+5mil切断距离4.2.10最小引脚长度（铝线焊接）L=CA+CT+[3xWD]+NN=（n-1）（WP）n=实际无线CA=夹紧区域（30mil）CT=夹具误差WD=线径4.2.11最小焊接-焊接/楔-楔距（金线焊接）P（铝线焊接）汪思：汪思：WD-线径P-节P-节WD-线径WW-焊接宽度BTW-焊接工具宽度T-公差焊缝距=（?焊接工具+?最大焊缝宽度+3mii焊缝宽度公差）4.2.12最低阻尼要求：对于SMD:从封装口5mil对于TO:从封装口60mil4.2.13最小水平距离从外部到：带熔融引脚侧的PAD边缘=10mil无引脚的PAD边缘=12mil引脚对于PDIP/TO-220/Dpak=10mil对于SOT-23/SC70=5mil注意：对于封装引用，请使用上面最接近的封装。4.2.15焊盘和引脚镀锡覆盖।!'；_Platingcoverage4.2.16引线框架图必须指定上、下镀层覆盖范围4.2.14焊盘和引脚电镀后公差：士0mil（最大）F-j-（汝）；仕。-PadCL对于PDIP/Dpak/TO-220对于SOT-23/SC-70注意:从外部包装到最大电镀面积的最小限度是4mil以焊盘中心线为参照PadCL注意:X是变量。每项4.1.154.2.17压印、电镀后最小金属-金属设计尺寸框架thickness（LT）<5mil=4.0mil或者更大的封装X=5milsY=<2mils(±x);(±y)-OQ-w框架thickness(LT)>5mil=0.75xLTv形槽镀银覆盖SILVERgraov-oSILVER银镀银注意:银覆盖应该在散热器和槽之间铜镀银注意:银色盖不应该在散热器和槽内SC-70和SOT-23封装的最小电镀面积04milsmin.platingareacoverage冲压模具方向毛刺面朝下-所有设计的框架凹处都应该在这个方向单面朝上的毛刺一所有平面（无凹处的）框架都应该朝这个方向冲压O引线锁定设计参考和改进压边（Lu）长度至少为I型锁或T型锁引线框架宽度的20%底边（Wu）的宽度应大于或等于引线框架厚度。T-Lockl-LockHook-Lock如果Lu和Wu不够的话，锁孔就会代替铅锁注:适用于框架厚度大于15milsu-凹槽和v-凹槽建议在焊盘背面完全封装，例如FullPak,TO-247,TO-264圭寸装等。4.3外包装设计4.3.1站立高度SC-70SOT-23DpakD2pakPowerflex=0~4mils=2~6mils=0-4mils二OTOmils=1-5mils注意对于新封装，应该使用最近的封装引用4.3.2焊线到封装体表面的最小间隙是5mil4.3.3模具边缘与外包牵伸角的最小距离=10mil4.3.4引线边缘与外包牵伸角的最小距离=7.5mil最小封装吃水角对于有腔推钉的封装体=3~7°对于没有腔推钉的封装体=8~10封装转角半径=2~5mils最小铅肩长尺寸：铁砧式成形=1x（引线框厚度+总镀锡厚度）注:管脚长是封装体到管脚上弯曲半径中心的距离4.3.9引线角度对Y轴二0〜10度4.3.10最小脚印（参照JEDEC标准）4.3.11成型过程中，框架上的型腔条与封装边缘的最小夹紧距离带有中筋=中筋宽度+中筋距离的铅框到包装边缘没有中筋的引线框架=25mil。5.0责任5.1包装和开发工程师、设计和系统工程师和工艺工程师应将本规范作为参考，用于框架和封装的设计。