SMT培训内容：1〕SMT的定义2〕SMT工艺、设备和质量目的：1〕掌握SMT定义、工艺及工艺资料2〕了解SMT相关的元器件3〕了解SMT的设备组成和功用4〕了解SMT质量2SMT的定义SMT=SurfaceMountTechnology外
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关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
贴装技术是指将有引脚和无引脚电子元器件直接装置在印制电路板外表上的工艺和方法。3SMT的定义4SMT的来源六十年代由美国提出，叫平面装置主要用于航空航天及国防产品事前不受注重，牢靠性低、元件种类少随着技术提高，八十年代大批进入民用范围现时组装印刷电路板的主流技术未来展开潜力庞大5SMT的优点元器件装置密度高、产品体积小、重量轻牢靠性高、抗振才干强高频特性等电气功用好易于规范化，提高消费效率自动化水平高，人工参与少，质量控制好元器件本钱低，产品本钱也失掉降低6SMT工艺分类按线路板上元件类型分：纯SMD装联工艺和混合〔SMD和THT〕装联工艺。按线路板元件散布分：单面和双面工艺按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺以上各种工艺中止组合7第一类外表贴装法-纯SMT贴装在电路板〔PCB〕的一面或两面运用100%的外表贴装元件中止装置—纯SMT贴装工艺单面贴装工艺双面贴装工艺8第二类外表贴装法-单面混装顶面混合运用外表贴装元件和穿孔装置元件，底面运用外表贴装元件或不运用元件9第三类外表贴装法是混合装联的一种：A面运用通孔元件，B面运用外表贴装件〔波峰焊接〕。10外表贴装元器件(SMC、SMD)外表贴装元器件是SMT的基础，只需元器件的展开，才有了明天SMT的展开。明天，外表贴装元器件已展开到上千万种，简直一切的电子元器件都可以中止外表贴装。SMD=SurfaceMountDeviceSMC=SurfaceMountComponent11外表贴装元器件规格按外形大小分，以元件的长和宽来定义，常用的有以下四种：1005〔0402〕、1608〔0603〕2021〔0805〕、3216〔1206〕以上分类的单位有公制和英制之分12外表贴装元件〔SMC、SMD〕类型SOPSOJBGA球阵封装ICQFP扁平封装ICPLCC不规那么的贴装元件插头插座等CHIPS片式元件电阻、电容SOT二、三极管13外表贴装元件的包装种类编带包装纸带〔Paper〕胶带〔Embossed〕管状包装〔Stick〕矩阵盘包装(Tray)14外表贴装基板〔SMB〕1、高密度2、小孔径3、多层次4、优秀的传输特性5、尺寸动摇性好»尺寸动摇性要好»应具有良好的耐高温特性»具有优秀的电绝缘性»小的翘曲度和高的光亮度SMB的特点SMT对SMB的要求15外表贴装基板种类按资料分为1、酚醛纸板2、环氧玻璃纤维板3、陶瓷线路板4、柔性线路板5、其它线路板按结构分为：»单面线路板—只要一面布有线路»双面线路板—线路板的两面都布有线路»多层线路板—由多层线路构成16外表贴装基板种类—环氧玻璃纤维板17外表贴装基板种类柔性线路板--FPC18SMT的装置设备完整的SMT消费线如图示：点胶机高速贴片机多功用贴片机印刷机上板机下板机回流炉19SMT印刷机20多功用贴片机21SMT的质量反省22SMT的质量反省SMT在消费进程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、立碑偏移23SMT的质量反省SMT在消费进程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少锡桥〔短路〕锡珠少件24SMT的质量反省SMT在消费进程中的主要缺陷有:锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少反面多锡少锡25SMT工艺规范工艺规范分为三个级别：第一级别，理想级第二级别，可接受级第三级别，不可接受级26<25%>25%理想可接受不可接受晶片元件贴装规范焊接质量规范理想太少太多SOPPLCCCHIP27
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