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10.2
表
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面电场效应9
10.2.4 半导体表面层的五种基本状态
4o 反型状态
Vs ↑ d ↑ Qs 对表面势依赖:从Vs1/2 到 exp(qVs/2kT)
“耗尽层近似” 依然适用
弱反型
2/12 ⎟⎠
⎞⎜⎝
⎛−=
kT
qV
qL
kTQ s
D
s
s
ε耗尽状态
VB
2VB
Vs ↑ d > dmax 非平衡状态,空间电荷层的载流子跟不上外加
电压变化
从深耗尽到热平衡反型层态所需的热驰豫时间τth为100~102s!
反型层的建立不是一个很快的过程!
( )kTqVs 2exp −
2/1
⎟⎠
⎞⎜⎝
⎛
kT
qVs
( )kTqVs 2exp
2/12 ⎟⎠
⎞⎜⎝
⎛−=
kT
qV
qL
kTQ s
D
s
s
ε
“耗尽层近似”
依然适用
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10.2 表面电场效应11
10.2.4 半导体表面层的五种基本状态 金属
欧姆
接触
d0
P-半导体
绝缘层
( )
⎩⎨
⎧
⎥⎦
⎤⎢⎣
⎡ −+⎟⎠
⎞⎜⎝
⎛−=∝∝ 1exp
kT
qV
kT
qVVFEQ sssss
2/1
0
0 1exp ⎪⎭
⎪⎬⎫⎥⎦
⎤⎢⎣
⎡ −−⎟⎠
⎞⎜⎝
⎛+
kT
qV
kT
qV
p
n ss
p
p
( )kTqVs 2exp −
2/1
⎟⎠
⎞⎜⎝
⎛
kT
qVs
( )kTqVs 2exp
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第十章 半导体表面与MIS结构
10.1 表面态概念
10.2 表面电场效应
10.3 Si-SiO2系统的性质
10.4 MIS结构的C-V特性
10.5 表面电导及迁移率
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10.3 Si-SiO2系统的性质1
10.3.1 Si-SiO2系统中的电荷状态
1o Dit 1010 ~ 1012 cm-2eV-1
2o Dit 在禁带中呈现“U”形连续分布
3o Qit 与晶向关系: [111] > [110] > [100]
4o Qit 依赖退火处理
1. 界面陷阱电荷(快界面态) Qit
2. 氧化层中固定电荷 Qf
3. 氧化层中可动电荷 Qm
4. 氧化层中陷阱电荷 Qot
1.界面陷阱电荷(快界面态) Qit 界面态密度 Dit
1010
1011
1012
Ev Ec
Dit
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10.3 Si-SiO2系统的性质2
10.3.1 Si-SiO2系统中的电荷状态
2. 氧化层中固定电荷 Qf
1o 在外加电场下,不可移动
2o 局限于界面20nm范围以内
3o [111] > [110] > [100]
4o 不依赖于Vs, 不和体Si交换电荷,即不能充放电
5o 不依赖于Si掺杂和氧化层厚度
6o Si-SiO2界面附近的过剩Si4+导致Qf
7o 与热处理有关
3. 氧化层中可动电荷 Qm (Na+, K+) B-T实验
辐射;热载流子注入等
4. 氧化层中陷阱电荷 Qot