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爱问共享资料提供封装方式文档在线阅读和下载,并整理了相关的封装方式,WIN PE封装启动方式,视频编码与封装方式详解内容,包括其他作者上传的封装方式文档,通过广大网友的智慧与力量,打造国内优秀的资料共享平台。
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    2010-10-26

    现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一颗一颗的封装现在的世界就是一颗一颗芯片芯片需要封装所以世界正在被一颗一颗的封装请随我走入封装世界成为封装高手封装在IC制造产业链中之位置封装在IC制造产业链中之位置Wafer Mafac[立即查看]

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    2013-04-02

    winpe封装目前流行的几种WIN PE封装启动方式 [原创 2009-5-29 10:13:14]    字号:大 中小 1.利用RAMDISK方式img、ima文件启动2利用Grb方式img、ima文件启动3.利用IS_文件(cab格[立即查看]

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    2013-03-20

    音视频资料,还包括强大的mpeg编码标准的格式转换视频编码与封装方式详解http://bog.csd.et/attiax/artice/detais/58070471.编码方式和封装格式12.视频编码标准两大系统2MPEG-12MPEG-2[立即查看]

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    2010-10-16

    DIMENSION UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) DIMENSION UTC UNISONIC T[立即查看]

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    829.3KB
    2011-07-13

    备用资料芯片封装方式大全 各种 IC封装形式图片 BGA Ba Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Pastic Ba Grid Array SBGA 192L QF[立即查看]

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    2013-04-04

    CPU的封装方式整理[立即查看]

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    2017-11-27

    数据帧格式 封装方式数据帧格式封装方式2010-08-10 17:01 arp帧格式2010-06-18 19:40IP地址实现了底层网络物理地址的统一,但因特网技术并没有改变底层的物理网络,数据最终还是要在物理网络上传输,而在物理网络中传[立即查看]

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    2011-07-22

    很有用的一份资料各种IC封装形式图片 芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ba Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Pastic Ba Grid Array SBGA 192L TS[立即查看]

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    3.4MB
    2011-04-27

    www.atticesemi.com 1 pkg_02.6Package DiagramsNovember 2010 Data Sheet© 2010 Lattice Semicodctor Corp. A Lattice trademar[立即查看]

  • 现在的世界,就是一颗一颗芯片,芯片需要封装,所以,世界正在被一颗一颗的封装... CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array[立即查看]

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    2017-10-06

    发光二极管LED封装有哪些方式发光二极管 LED 封装有哪些方式 LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED 的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。 依据异样的运用场合、异样的外形尺度、散热计划和[立即查看]

  • PC817、27、37、47中文资料及其封装方式PC817、27、37、47中文资料及其封装方式 showig a reativey idepedet form. The od tow ad the road etwork has bee [立即查看]

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    51.0KB
    2017-09-30

    电子元件有多少种封装方式电子元件有多少种封装方式, 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用何种封装形式呢,并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢,那么下面就为你[立即查看]

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    2013-11-14

    芯片封装方式各种 IC封装形式图片 BGA Ba Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Pastic Ba Grid Array SBGA 192L QFP Qad F[立即查看]

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    2012-02-29

    芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGABa Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPastic Ba Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRC[立即查看]

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    2011-06-29

    有机会了可以看看,很不错的资料。芯片封装方式大全 各种 IC 封装形式图片 BGA Ba Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Pastic Ba Grid Array SB[立即查看]

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    92
    338.5KB
    2010-11-22

    1.​ 薄膜太阳能电池的封装方式有哪些?不同封装方式的优缺点各是什么? ⑴ 基于光固化技术的薄膜太阳能电池封装方法:首先在前面板基材上制备太阳能电池芯片,再利用光固化技术在其上快速成型封装材料,其中所述封装材料包含一个光固化水氧阻隔层(其水[立即查看]

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    2013-05-25

    电子电器元件资料 芯片封装方式大全 各种 IC封装形式图片 BGA Ba Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Pastic Ba Grid Array SBGA 192L[立即查看]

  • PC817、27、37、47中文资料及其封装方式_图文PC817、27、37、47中文资料及其封装方式 PC817贴片封装SOP4 PC827、PC847贴片封装与PC847封装脚间距及宽度相同,仅仅是增加量几个引脚 [立即查看]

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  • 电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状.doc电力电子集成模块封装结构与互连方式研究现状 如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用,长期以来一直是各设计、生产者不断努力和追求的方向。解决这一问题最为有[立即查看]

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    25.5KB
    2011-12-06

    一些平时有用的小东西1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT[立即查看]

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    2010-02-24

    万能GHOST制作详解。系统封装主要应用在 光盘镜像的制作上面。  如果你了解 GHOST 使用方法 那就应该对封装有一定的了解或者说印象。   系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘,用在系统安装上面.系统封装,不同于 系统[立即查看]

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    2012-03-04

    关于系统封装的一些东西!《封装志》 第 1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D 讲述此项技术的基本原理,展示 WiXP 和 Wi7 的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

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    2011-11-28

    ·《封装志》-----系统封装.doc《封装志》      第1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D      讲述此项技术的基本原理,展示WiXP和Wi7的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

  • 应用GOF设计模式优化软件系统的功能实现代码示例——隔离和封装持久层中的“数据库连接方式”杨教授大学堂 精心创作的优秀程序员 职业提升必读系列资料 1.1 应用GOF设计模式优化软件系统的功能实现代码示例——隔离和封装持久层中的“数据库连接[立即查看]

  • IC封装总结,对于除此涉及IC封装的同学会有很大帮助[立即查看]

  • 书籍书书书  本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。本书可以作为从事微电子器件制造的[立即查看]

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    2017-09-19

    封装wi10方法/wi10 ghost封装概述1、母盘所用母盘采用微软发布的Widows10 RTM x86&64 简体中文正式版,版本为:c_widows_10_mtipe_editios_x64_dvd_6848463Wi102、安装最[立即查看]

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    2017-10-13

    [stc89c52封装尺寸]1206封装尺寸篇一 : 1206封装尺寸 篇二 : at89s52封装形式尺寸 用途:单片微控制器 性能参数 采用40脚PDIP封装、44脚PLCC封装、44脚TQIP封装形式. 主要性能: 与MCS-51单片[立即查看]

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