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IC封装

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    2011-09-05

    FPGA,集成电路设计资料[立即查看]

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    631.9KB
    2011-12-13

    IC 尺寸名称祥解1第三节. 贴装元器件的焊盘设计• 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用,也可自行设计。• 在实际设计时,有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺,还必须根据具体产品的组装密度、不同的[立即查看]

  • 5分
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    2.3MB
    2011-12-02

    好资料!@@@IC Package itrodctioIC Package itrodctioIC Package隨著半導體製程技術能力不斷向上提升,半導體晶片的功能日益強大,以致半導體晶片訊號的傳輸量逐漸增加,晶片的腳數亦隨之增加,過去以[立即查看]

  • 2分
    6
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    2011-04-28

    各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片 http://www.ic-168.com BGA Ba Grid Array EBGA 680L 详细规格 LBGA 160L 详细规格 PBGA 217L Pastic Ba Grid Arr[立即查看]

  • 2分
    5
    1010.2KB
    2013-01-09

    集成块电子发烧友 转载 www.eecfas.com IC封装大全 IC封装形式图片介绍 BGA Ba Grid Array 球栅阵列,面阵列封装 EBG[立即查看]

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    106.5KB
    2017-09-25

    IC封装制程針對封裝製程做介紹封裝製程主要包含8個站別,一般封裝廠會將製程前後段做管理 前段: 晶片切割 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒(Die Saw) (Die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後[立即查看]

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    100.5KB
    2017-10-01

    IC封装大全[立即查看]

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    45.5KB
    2017-10-01

    ic封装大全封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅伏着安置、固定、密封、保护芯片和加强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件树立连[立即查看]

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    48.5KB
    2014-01-18

    半导体制造,微电子技术1、BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈[立即查看]

  • 1分
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    2014-01-15

    电子工程师常用DIMENSION UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) DIMENSION UTC UNI[立即查看]

  • 1分
    123
    1021.5KB
    2010-09-10

    IC 封装大全 IC封装大全 IC封装形式图片介绍 BGA Ba Grid Array 球栅阵列,面阵列封装 EBGA 680L TQFP 100L 方形扁平封装 SC-70 5L SIP Sige Iie Packag[立即查看]

  • 0分
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    122.8KB
    2012-06-18

    IC 封装 术语. IC 封装术语解析 1、BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方[立即查看]

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    2012-02-03

    详细的IC封装。。关于IC封装(一)1、BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也[立即查看]

  • 1分
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    2011-11-07

    元器件相关北京京华特科技有限公司 www.jighate.comIC 封装术语IC 封装术语1、BGA(ba grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配[立即查看]

  • 2分
    0
    657.2KB
    2011-08-13

    IC封装总结,对于除此涉及IC封装的同学会有很大帮助[立即查看]

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    136.5KB
    2010-05-12

    IC封装资料西安豪克电子有限公司企业管理策划 Page 1 of 8 Web Site:http://www. xahawk.com[立即查看]

  • 1分
    30
    1.0MB
    2011-03-09

    IC 资料 IC封装大全 IC封装形式图片介绍 BGA Ba Grid Array 球栅阵列,面阵列封装 EBGA 680L TQFP 100L 方形扁平封装 SC-70 5L SIP Sige Iie Package [立即查看]

  • 1分
    12
    33.7KB
    2011-03-09

    IC 资料[立即查看]

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    2010-12-25

    AC'97 AC'97v2.2 specificatioAGP 3.3VAcceerated Graphics PortSpecificatio 2.0AGP PROAcceerated Graphics PortPROSpecificat[立即查看]

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    8
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    2011-03-01

    关于电子电路硬件设计的封装CDIP-----Ceramic Da I-Lie Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Qad Fat Pack DIP---[立即查看]

  • 1分
    20
    181.3KB
    2011-03-04

    [术语]IC 封装 1、BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载[立即查看]

  • 1分
    73
    94.4KB
    2009-12-10

    常见IC的封装 英文CHAPTER 1OVERVIEW OF IC PACKAGESpagePackage overview 1 - 2Throgh-hoe mot packages 1 - 4Srface mot packages 1 -[立即查看]

  • 5分
    9
    52.5KB
    2011-04-11

    项目管理IC封装so,soj,sop的区别在哪里 1、BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方[立即查看]

  • 5分
    3
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    2011-04-10

    汽车资料 [立即查看]

  • 2分
    0
    319.6KB
    2012-12-09

    非常全的IC封装图片。[立即查看]

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    2012-08-04

    IC 封装介绍 RoHS及WEEE指令 手机生产过程与测试DIP封装(DUAL IN-LINE PACKAGE)DIP封装(DUAL IN-LINE PACKAGE)SIPDIPSOP封装(SMALL OUTLINE PACKAGE)SO[立即查看]

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    2017-10-01

    ic封装大全(IC package Daqa)ic封装大全(IC package Daqa) IC package Daqa Add time: 2009-1-4 3:48:25, hits: 335 Sorce: Eectroic Egi[立即查看]

  • 0分
    0
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    2017-10-01

    IC封装-元器件封装大全BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列[立即查看]

  • 0分
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    2014-04-13

    常用IC的封装尺寸。常用封装尺寸 1CH系列 IC常用封装尺寸 版本:1F 封装 页码 DIP8 ··································· 2 DIP16 ························[立即查看]

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