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tssop封装

爱问共享资料综合频道提供tssop封装资料,tssop封装免费下载,包括TSSOP-24 封装尺寸图,TSSOP-48 封装尺寸图 RV-48,TSSOP-24 封装尺寸图RU-24资料等,同时你也可以上传tssop封装相关资料,分享给广大网友!
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    79.8KB
    2011-10-13

    电子元件封装a 24-Lead Thi Shrik Sma Otie Package, Exposed Pad [TSSOP_EP](RE-24)Dimesios show i miimetersCOMPLIANT TO JEDEC STA[立即查看]

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    61.8KB
    2011-10-13

    电子元件封装a 48-Lead Thi Shrik Sma Otie Package [TSSOP](RV-48)Dimesios show i miimeters12.60 12.50 12.40 48 25 6.20 6.10 6.00[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装 24 131216.40 BSC4.504.404.30PIN 17.907.807.700.150.050.300.190.65BSC 1.20MAX0.200.090.750.600.458�0�SEATIN[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装28-Lead Thi Shrik Sma Otie Package [TSSOP]a (RU-28) Dimesios show i miimeters 9.80 28 15 141 8° 0°SEATING PLANE [立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装4.504.404.3014 8716.40BSCPIN 15.105.004.900.65BSCSEATINGPLANE0.150.05 0.300.191.20MAX1.051.000.800.200.098�0�0.750[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装28-Lead Thi Shrik Sma Otie With Exposed Pad [TSSOP_EP](RE-28-1)Dimesios show i miimetersaCOMPLIANT TO JEDEC STANDA[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装 8 541PIN 10.65BSCSEATINGPLANE0.150.050.300.191.20MAX0.200.098�0�6.40 BSC4.504.404.303.103.002.90COPLANARIT[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装20-Lead Thi Shrik Sma Otie With Exposed Pad [TSSOP_EP] a (RE-20-1) Dimesios show i miimeters 20 11 101 EXPOSED PAD[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装16-Lead Thi Shrik Sma Otie With Exposed Pad [TSSOP_EP](RE-16-2)Dimesios show i miimetersaCOMPLIANT TO JEDEC STANDA[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装 16 981PIN 1SEATINGPLANE8�0�4.504.404.306.40BSC5.105.004.900.65BSC0.150.051.20MAX0.200.09 0.750.600.450.300[立即查看]

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    2011-10-13

    电子元件封装 38 201919.809.709.60PIN 1SEATINGPLANE0.150.050.50BSC1.20MAX0.270.170.200.098�0�4.504.404.30 6.40 BSC0.700.60[立即查看]

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    21.4KB
    2011-10-13

    电子元件封装 20111106.40 BSC4.504.404.30PIN 16.606.506.40SEATINGPLANE0.150.050.300.190.65BSC 1.20MAX0.200.09 0.750.600.45[立即查看]

  • 一般封装外观图,有助于你学习插座! 常见元器件封装(实物图) qqq DIP PLCC SOP PQFP SOJ TQFP TSSOP BGA 芯片封装技术知多少 前言 我们经常听说某某芯片采用什[立即查看]

  • 元器件封装实物图.doc(实物图%2CDIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA)常见元器件封装实物图 DIP PLCC SOP SOJ PQFP TQFP TSSOP BGA qqq 电 芯片封装技术知多少 [立即查看]

  • 元器件封装实物图 DIP PLCC SOP PQFP SOJ TQFP TSSOP BGA 常见元器件封装实物图qqq电  芯片封装技术知多少 前言我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不[立即查看]

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    25.5KB
    2011-12-06

    一些平时有用的小东西1. 标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL0.3到AXIAL1.0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT[立即查看]

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    2010-02-24

    万能GHOST制作详解。系统封装主要应用在 光盘镜像的制作上面。  如果你了解 GHOST 使用方法 那就应该对封装有一定的了解或者说印象。   系统封装,说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘,用在系统安装上面.系统封装,不同于 系统[立即查看]

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    2012-03-04

    关于系统封装的一些东西!《封装志》 第 1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D 讲述此项技术的基本原理,展示 WiXP 和 Wi7 的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

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    2011-11-28

    ·《封装志》-----系统封装.doc《封装志》      第1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D      讲述此项技术的基本原理,展示WiXP和Wi7的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

  • 书籍书书书  本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。本书可以作为从事微电子器件制造的[立即查看]

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    2017-09-19

    封装wi10方法/wi10 ghost封装概述1、母盘所用母盘采用微软发布的Widows10 RTM x86&64 简体中文正式版,版本为:c_widows_10_mtipe_editios_x64_dvd_6848463Wi102、安装最[立即查看]

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    2017-10-13

    [stc89c52封装尺寸]1206封装尺寸篇一 : 1206封装尺寸 篇二 : at89s52封装形式尺寸 用途:单片微控制器 性能参数 采用40脚PDIP封装、44脚PLCC封装、44脚TQIP封装形式. 主要性能: 与MCS-51单片[立即查看]

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    2017-10-01

    IC封装-元器件封装大全BGA(ba grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列[立即查看]

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    2014-04-13

    常用IC的封装尺寸。常用封装尺寸 1CH系列 IC常用封装尺寸 版本:1F 封装 页码 DIP8 ··································· 2 DIP16 ························[立即查看]

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    10.3MB
    2011-12-29

    系统封装的基础教程,来自自由天空。 自由天空官方《封装志》-系统封装教程 作者:娜娜 http://sky123.[立即查看]

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    2011-11-30

    from www.sky123.org《封装志》      第1章、初识封装与部署技术- X$ H) 6 }- O; b; 4 D      讲述此项技术的基本原理,展示WiXP和Wi7的基本封装与部署过程。( J* 7 Q$ A9 A$ [立即查看]

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    2017-09-25

    IC封装制程針對封裝製程做介紹封裝製程主要包含8個站別,一般封裝廠會將製程前後段做管理 前段: 晶片切割 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒(Die Saw) (Die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後[立即查看]

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    31.5KB
    2017-09-25

    LED封装技术LED结构及其封装技术 刘云朋 靳孝峰 1. LED衬底晶片及衬底生产时LED产业链中的上游产业,LED芯片设计及制造生产是LED产业链中的中游产业,LED封装与测试时LED产业链中的下游产业。研发低热阻、优异光学特性、高可靠[立即查看]

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    38.5KB
    2017-09-01

    ghostxp系统封装一、准备工作 1、准备封装工具软件 *Widows2K/XP/2003系统安装光盘(推荐使用免激活的版本) *DEPLOY.CAB(在系统安装光盘:\SUPPORT\TOOLS目录下提取) *智能封装工具 *YLMF [立即查看]

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    18.5KB
    2017-09-17

    芯片封装形式DIP (Da Iie Pckage) 双列直插式封装 DIMM (Da Iie Memory Mode) 双列直插存贮型组件 Ca (Meta Ca Package) 金属壳封装 BeamChip 梁式芯片 Beam (Bea[立即查看]

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