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键合工艺

爱问共享资料综合频道提供键合工艺资料,键合工艺免费下载,包括引线键合工艺,声表面波器件工艺原理-8引线键合工艺原理,LED金线键合工艺的质量控制资料等,同时你也可以上传键合工艺相关资料,分享给广大网友!
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    2010-12-23

    引线键合工艺MEMS器件引线键合工艺(wire bodig) 2007-2-1 11:58:29     以下介绍的引线键合工艺是指内引线键合工艺。MEMS芯片的引线键合的主要技术仍然采用IC芯片的引线键合技术,其主要技术有两种,即热压键合[立即查看]

  • 半导体 IC声表面波工艺原理 第八章 引线键合工艺原理 Page 1 of 6 八,声表器件引线键合工艺原理: 在 SAW 器件的后封装工艺中,尽管目前已发展了倒装焊(FC)等其它互连技术,但引线键合仍是主要的互连技术。其目的是完成[立即查看]

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    2012-01-18

    LED2010第 03期绿色质量工程LED金线键合工艺的质量控制LEDWire Bodig Techoogy Qaity Cotro斯芳虎(厦门三安光电科技有限公司,福建厦门 361009)Si Fag-h( Xiame Saa Optoe[立即查看]

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    2012-04-20

    MEMS 压力传感器批量键合工艺MEMS 压力传感器批量键合工艺本文来源:工控商务网(http://www.gkcity.com/)硅/玻璃环静电键合是指将清洗后的耐高温硅杯式芯片与Prex7740玻璃环静电键合为一体。键合前必须将玻璃环的[立即查看]

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    50.5KB
    2012-04-20

    MEMS压力传感器批量键合工艺MEMS 压力传感器批量键合工艺本文来源:工控商务网(http://www.gkcity.com/)硅/玻璃环静电键合是指将清洗后的耐高温硅杯式芯片与Prex7740玻璃环静电键合为一体。键合前必须将玻璃环的中[立即查看]

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    2013-05-18

    只用于沟通学习,不参与商业用途.\r\n此资料不是本人编写,只是平时的收集,若是编写者看到后觉得不应该公开,可通知我取消. 全自动键合机工艺调试方法 摘要:介绍新型金球键合机工艺调试过程,分析并解决调试过程中遇到的工艺问题。关键词:工艺;[立即查看]

  • 钎焊相关第 � 期��� �年 � 月电 子 学 报� �� � ! ∀ � � � � ��人 �� �� 人� � � � ��� � � 。掩 ��� � �硅片直接键合机理及快速热键合工艺� � ���� � � � �于� �[立即查看]

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    2014-04-22

    由深圳易商工程师提供 关于引线键合工艺的介绍由深圳易商仪器有限公司 www.ess.et 提供,转载请声明! 引线键合工艺简介 一、引线键合 引线键合(Wire Bodig)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线不基板焊[立即查看]

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    2011-11-19

    半导体封装 键合资料 [立即查看]

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    2011-09-16

    引线键合原理与工艺!" !"##$% $%%& &’ & (’ ’) ((()*+,-.+/01)231!" !"##$% $%%& &’ & (’ ’) ((()*+,-.+/01)231!" !"##$% $%%& &’ & (’ ’)[立即查看]

  • 半导体封装键合工艺中常见缺陷识别和处理方法南京信息职业技术学院李荣茂 2012-07-13##############2012-07-13######2#0#12-07-13########,摘 要,本文叙述了键合工艺的概念、键合工艺设备的[立即查看]

  • 引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析目前IC器件在各个领域的应用越来越广泛,对封装工艺的质量及检测技术提出了更高的要求,如何实现复杂封装的工艺稳定、质量保证和协同控制变得越来越重要目前国外对引线键合工艺涉及的大量参数和精密机构的控制问题[立即查看]

  • MEMS圆片级真空封装金硅键合工艺研究fctio BytesAvaiabeFcCaback(obj,~,hades) %设置 recbf=zeros(1,40); %清接收缓冲区(40) framee=21; %帧长度(每帧23byte) [立即查看]

  • MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究 doi:10.3969/j.iss.1003—353x.2009.12.006 技术专栏TechoogyCom MEMS器件封装的低温玻璃浆料键合工艺研究[立即查看]

  • 采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管采用金-金键合工艺制备垂直结构氮化镓发光二极管 第16卷第3期 2010年6月 功能材料与器件 JOURNALOFFUNCT10NALMATERIALSANDDEVICES Vo1J16.No.[立即查看]

  • 铜丝键合工艺在微电子封装中的应用铜丝键合工艺在微电子封装中的应用 赵钰 1引言 当今半导体行业的一些显著变化直接影响到IC互连技术,其中有3大因素推动着互连技术的发展。第一是成本,也是主要因素,目前金丝键合长度超过5mm,引线数达到400以[立即查看]

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    2012-03-05

    键合技术微互连技术微互连技术——各种微互连方式简介裸芯片微组装技术倒装焊微互连技术压接倒装互连技术目录定义:将芯片直接与基板相连接的一种技术。1.0 裸芯片微组装技术定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、 冲[立即查看]

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    2011-08-29

    中国可靠性网 http://www.kekaoxig.com中国可靠性网 http://www.kekaoxig.com中国可靠性网 http://www.kekaoxig.com[立即查看]

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    2013-12-22

    功率键合图法(Power Bond Graph Method)是一种系统动力学建模方法,它以图形方法来表示、描述系统动态结构,是对系统进行动态数字仿真时有效的建模工具Bod Graph Methodoogy Wofgag Bortzky B[立即查看]

  • [设计]毕业设计(论文)-铜线键合工艺要求、设备操作及故障分析IVT-REJX-50苏州工业园区职业技术学院 毕业项目 毕业项目 2011 届 项目类别: 毕业论文 项目名称:铜线键合工艺要求、设备操作及故障分析 专业名称: 电子组装技术与[立即查看]

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    2010-11-17

    功率键合图功率键合图一、作用二、构成与符号三、建模与仿真一、功率键合图的作用及优点一、功率键合图的作用及优点1 作用:表示系统中的功率流程。在研究液 压系统的动态特性时,表示系统在各种作用元(因素)的作用下,功率的流向、汇集、分配和能量转[立即查看]

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    2011-09-29

    手机设计须知观金利橡胶股份有限公司心得13501994976 观金利橡胶股份有限公司心得13501994976 金利橡胶股份有限公司是一家主要制作橡胶产品得台资企业,其主要产品有: 64320666-805 一.:rbber keypad [立即查看]

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    2017-10-16

    cdr常用快捷键合集cdr常用快捷键合集 怎样快速找到自己想要的CDR快捷键, 方法:在“工具——选项——自定义——命令”右边,“快捷键”选项卡下点“查看全部”,就看到CDR的所有快捷键了,这是CDR最为正宗的快捷键大全了。 常用快捷键有哪[立即查看]

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    2017-10-16

    Wi8快捷键应用合集Wi8快捷键键用合集   在Widows里~不同的界面~快捷键的用法就可能不同~主要是取于决当前的口~甚至在一些程序里~我键可以自定键快捷键~所以~其操作也就多键。窗 大多介键快捷键~都是基于默键操作~繁键的快捷键~我键[立即查看]

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    2017-10-23

    单晶铜键合引线单晶铜键合丝是无氧铜的技术升级换代新材料,代号为“OCC”。单晶铜即单晶体铜材是经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体,即将普通铜材微观多晶体结构运用凝固理论,通过热型连续铸造技术改变其晶体结构获得的具有优异的导电性、导热[立即查看]

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    2014-03-13

    westbond 公司的7467d型号的金丝键合设备的数据资料 7400D – 7600D SERIES MANUAL WIRE BONDERS Cotiig a Traditio of Qaity 7400D[立即查看]

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    2013-11-13

    led封装第9卷 第5期 2007年5月 缮蛰 Vo1.9 No.5 May.2007 新型铜线键合技术 陈宏仕 (汕头华汕电子器件有限公司,广东 汕头 515041) 摘 要:铜线以其良好的电器机械性能和低成本特点已在半导体分立器件的内引[立即查看]

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    2010-11-10

    中国科学技术大学硕士学位论文低温阳极键合技术研究姓名:王多笑申请学位级别:硕士专业:机械电子工程指导教师:邬玉亭;褚家如20050501中国科学技术大学硕士毕业论文文 摘目前,对MEMS的研究主要还是基于硅材料。MEMS中的微机械加工工艺主[立即查看]

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    2017-11-27

    铜线键合氧化防止技术铜线键合氧化防止技术 [摘 要] 铜线以其相较传统金线更加良好的电器机械性能和低成本特点,在半导体引线键合工艺中开始广泛应用。但铜线易氧化的特性也在键合过程中容易带来新的失效问题。文中对这种失效机理进行了分析,并对防止铜[立即查看]

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    2011-03-09

    半导体 IC第28卷第4期 2007年 7月 电 子 工 艺 技 术 Eectroics Process Techoogy 引线键合技术进展 晁宇晴 ,杨兆建 ,乔海灵 (1.太原理工大学,山西 太原 030024;2.中国电子科技集团公司[立即查看]

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