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ic制造

本专题为ic制造相关文档资料,可适用于二级分类(三级分类)领域,主题内容包含最全半导体IC制造流程,IC制造安全大全,IC制造之过去与未来_(I)等
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    2011-03-14

    IC资料《半导体IC制造流程》   《半导体IC制造流程》   一、晶圆处理制程     晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件(如晶体管、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(M[立即查看]

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    2010-09-16

    IC制造基础知识中国第一颗人造金刚石诞生地——郑州磨料磨具磨削研究所创建于一九五八年,是我国磨料磨具行业综合性产品研究和开发机构 IC制造安全大全 在半导体厂设备单位一般包括Diff、Thi-fim、CMP、Etch、Photo,各单位的主[立即查看]

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    2011-03-14

    IC资料IC製造業與光電產業之介紹Sept./12/2007義守大學 通訊工程系Dr. 陳 柏 穎W 01 上課資料學 歷評分標準• 期中考 30 %‧出席率: 20% 每次缺席扣 4% ‧期末考: 1x 35%= 35 % ‧期末報[立即查看]

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    2011-06-01

    设计资料IC制造工艺ƒ 刻蚀• 光刻就是在光刻胶上形成图形• 下一步就是将光刻胶上的图形通过刻蚀转移到光刻胶下面的层上• 刻蚀工艺分为湿法和干法ƒ 刻蚀的品质• 刻蚀的速率,即单位时间刻蚀的厚度• 刻蚀速率的均匀性• 选择比,即对不同材料刻[立即查看]

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    2014-03-06

    半导体工艺的经典书籍 Basic Circit Theory Chapter Preview Here’s what yo’re goig to see i this chapter: ■ Review of basic circit t[立即查看]

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    2013-04-07

    ICIC制造流程简介ANDYIC制造流程简介ANDY相关定义相关定义半导体是指导电能力介于导体和非导体之间的材料,其指四价硅中添加三价或五价化学元素而形成的电子元件,它有方向性可以用来制造逻辑线路使电路具有处理资讯的功能。半导体的传导率可由[立即查看]

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    2017-11-17

    [科技]半导体 IC 制造 过程《半导体IC制造流程》 半导体组件制造过程可概分为晶圆处理制程(Wafer Fabricatio;简称 Wafer Fab)、晶圆针测制程(Wafer Probe)、构装(Packagig)、测试制程(Iit[立即查看]

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    17
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    2011-07-30

    半导体制造过程《半导体 ICICICIC制造流程》半导体组件制造过程可概分为晶圆处理制程(Wafer Fabricatio;简称 WaferFab)、晶圆针测制程(Wafer Probe)、构装(Packagig)、测试制程(Iitia T[立即查看]

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    2013-06-23

    IC制造厂家信息,还是比较有用 的沈阳单片机开发网——帮您精确掌握电子器件的使用细节 www.symckf.co 1国内 IC 厂商索引 型号前缀 国内生产厂商及略称 型号举例 A 河北承德电子管[立即查看]

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    2014-04-03

    完善超纯水设备提高IC制造率。-莱特莱德水处理设备公司浅谈完善超纯水设备提高 IC 制造率 预处理的目的是去除水中所含的悬浮物、胶体、高分子有机物等杂质。需要指出的是,活性炭对去除 TOC 有非常好的效果,但它也往往成为微生物的滋生地。[立即查看]

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  • 在电子工业中,集成电路特征尺寸不断缩小,使得生产过程中超纯水的水质要求也愈来愈高。电子工厂洁净厂房设计中纯水供应是重要内容之一,各种电子产品生产工艺对纯水水质、水量要求均不相同。[立即查看]

  • IC
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    2011-04-18

    intelligent control,英文版。自己编的,其实是专业英语课的课件。Iteiget CotroIteiget CotroLectrer:王学泰Grop Members:王学泰 李媛 张玉磊2011-04-161 Itrodc[立即查看]

  • IC
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    2012-07-09

    IC二、IC设计基础(流程、工艺、版图、器件) 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)[立即查看]

  • ic
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    2012-07-04

    说明!~~~~~H2000web预录入系统(IC卡版)操作手册H2000web预录入系统(IC卡版)是宁波数据分中心为配合宁波海关启用总署的报关员IC卡管理系统而特意开发的报关单预录入系统,系统界面和操作流程基本与原H2000web预录入系[立即查看]

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    2017-10-01

    ic封装大全(IC package Daqa)ic封装大全(IC package Daqa) IC package Daqa Add time: 2009-1-4 3:48:25, hits: 335 Sorce: Eectroic Egi[立即查看]

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    2017-09-02

    金融IC卡金融IC卡资料 1 电子现金账户 发卡行实现电子现金应用时,为每张卡设置一个授权消费的最大额度。该额度因卡而异,且由发卡行3 手动圈存 允许持卡人自己监视电子现金余额,并选择何时对卡片进行充值。手动圈存依赖于发卡行主机系统引导的,[立即查看]

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    2017-09-25

    IC封装制程針對封裝製程做介紹封裝製程主要包含8個站別,一般封裝廠會將製程前後段做管理 前段: 晶片切割 晶片切割之目的為將前製程加工完成之晶圓上一顆顆之晶粒(Die Saw) (Die)切割分離。欲進行晶片切割,首先必須進行晶圓黏片,而後[立即查看]

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    2017-09-19

    ICOM IC-P4CT 这款手持机是ICOM公司90年代的产品,机型小巧,频率范围:分IC-P4CT-1为 400~420MHz和IC-P4CT-2为450~470MHz,功能强大造型漂亮,其采用贴片工艺,制作精良,其使用6节5号电池,在[立即查看]

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    2017-09-19

    电源管理类  52KHz:47~58 KHz      150 KHz:127~173 KHzHY1501  输入1.25-45V,输出(3.3V,5V)及可调节(ADJ)(1.23-43V)降压稳压芯片,频150KHZ,输出负载0-3A [立即查看]

  • 南京微盟升压IC移动电源IC锂电池充电IC电源IC一级代理南京微盟全系列IC产品:电源IC、DC/DC升压芯片,DC/DC降压IC,升压IC输出电压可调、微功耗 低静态稳压73xx系列、带使能端、耐高压系列LDO,低电压检测复位IC、背光驱[立即查看]

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    2017-10-11

    功放IC-tda2009a电源电压 直流8-24V/1-2A 4Ω负载,24VDC 电源 >10W 功率输出 4Ω负载,24VDC 电源 >6W 4Ω负载,12VDC 电源 >4W 10W输出时 S/N >75dB 频率响应 10Hz—50[立即查看]

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