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电子元器件封装

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    2013-02-27

    硬件工程师必备第 1 页 共 16 页电子元器件的封装电子元器件的封装电子元器件的封装电子元器件的封装1.电阻电阻电阻电阻原理图中常用的名称为 RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL 系列 从 AXIAL-0.3 到 AXIAL-1.[立即查看]

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    2013-01-10

    各类电子元件封装教材 Doce.zhag 2010-9-2 2010-9-2*目录目录电阻电容电感接插件IC及封装2010-9-2*电阻定义及参数电阻定义及参数[立即查看]

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    2012-09-06

    PCBlayout的必备知识!拥有它你将轻轻松松规划电路板。。。电子元器件封装图示大全 LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFPQad Fat Package QFPQad Fat Pac[立即查看]

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    2012-03-15

    贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片元器件封装尺寸汇总示意图 一.电阻电容系列....................................................................................[立即查看]

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    2011-01-22

    0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.[立即查看]

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    2017-10-08

    电子元器件封装第1页共16页电子元器件的封装电子元器件的封装电子元器件的封装电子元器件的封装1.电阻电阻电阻电阻原理图中常用的名称为RES1-引脚封装形式系列从AXIAL-0.3到AXIAL-后缀数字代表两焊盘的间距单位为Kmi.2.电容电[立即查看]

  • 电子元器件封装大全 元器件及封装导读:就爱阅读网友为您分享以下“元器件及封装”的资讯,希望对您有所帮助,感谢您对92to.com的支持! ※ 学 1.电阻 2.电容 3. 4. 5. 6. 1 8.MES 9. 10. 11. 12.13.[立即查看]

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    2017-10-06

    [方案]电子元器件封装大全电子元器件封装大全 1、BGA是英文Ba Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要[立即查看]

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    2017-10-08

    常用电子元器件的封装TO-+TO-18 VR+VR5 RAD +RAD0.2 RB. /.RB.4/.8 ()SIP+SIP4 AXIAL+AXIAL0.3 DIODE +DIODE0.4 DIP+DIP14 XTAL1 POWER+POW[立即查看]

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    2017-10-08

    电子元器件封装知识IC 1、BGA(bagridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC[立即查看]

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    2017-10-08

    电子元器件封装分类型1 双列直插封装(DIP) 20世纪60年代,由于IC集成度的提高,路引脚数不断增加,有了数十个纪纪纪纪纪纪纪纪纪纪纪纪纪纪纪I/O引脚的中、小模集成路纪纪纪纪纪纪(MSI、SSI),相的封装形式双列直插纪纪纪纪纪纪纪纪[立即查看]

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    2017-10-08

    电子元器件封装类型1 双列直插封装(DIP) 20世纪60年代,由于IC集成度的提高,电路引脚数不断增加,有了数十个I/O引脚的中、小规模集成电路(MSI、SSI),相应的封装形式为双列直插(DIP)型,并成为那个时期的主导产品形式。70年[立即查看]

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    2017-10-08

    常见电子元器件的封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。 1.)贴片电阻: ( 电位器) 以R开头,封装常用 R0603, R0805,[立即查看]

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    2017-10-08

    电子元器件封装介绍电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列 无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4 电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0 电位器:POT1[立即查看]

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    2017-10-06

    常见电子元器件封装[立即查看]

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    2017-09-27

    电子元器件 封装形式CDIP-----Ceramic Da I-Lie Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Qad Fat Pack DIP-----D[立即查看]

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    2017-09-29

    电子元器件封装大全BGA是英文Ba Grid Array Package的缩写,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要[立即查看]

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    2017-10-19

    电子元器件封装查询大全电子元器件封装查询 A. B. C(陶瓷片式载体封装 D(陶瓷双列封装 E(塑料片式载体封装 F(陶瓷扁平封装 Ft.单列敷形涂覆封装 G(陶瓷针栅阵列封装 Gf(双列灌注封装 H(陶瓷熔封扁平封装 I( J(陶瓷熔封[立即查看]

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    2017-10-19

    电子元器件封装分类大全------------------------------------------------------------------------------------------------ 电子元器件封装分类大全 [立即查看]

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    2017-10-22

    电子元器件封装形式【】现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4及 DIODE0.[立即查看]

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    2017-10-22

    电子元器件封装形式现将常用的元件封装整理如下: 电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 DIODE0.7 二极管 DIODE0.4及石[立即查看]

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    2017-10-22

    电子元器件封装规格介绍编程/设计 2008-01-10 13:43 阅读94 评论1 字号: 大 中 小 封装 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双[立即查看]

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    2011-10-22

    常用电子元器件封装中国电子网 www.ec66.com 转载 中国电子论坛 www.ecbbs.com 欢迎光临我们的网站 IC封装大全 IC封装形式图片介绍 BGA Ba Grid Array 球栅阵列,面阵列封装 EBGA [立即查看]

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    2012-04-07

    protel dxp ,protel 99se,基础封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->LCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装[立即查看]

  • 电子元器件封装知识:IC封装大全宝典电子元器件封装知识:IC封装大全宝典 1、BGA(bagridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压[立即查看]

  • 电子元器件封装知识:IC封装大全宝典1、BGA(bagridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列[立即查看]

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    2011-12-02

    印制电路板的元件封装哦,请大家阅读哦Prote 99元件封装列表元件       代号        封装          备注 电阻        R        AXIAL0.3 电阻        R        AXIAL0.[立即查看]

  • 元器件封装_配实物图_DIP、PLCC、SOP、PQFP、SOJ、TQFP、TSSOP、BGA 常见元器件封装(实物图) qqq DIP PLCC SOP PQFP SOJ TQFP TSSOP BGA [立即查看]

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    149.5KB
    2017-09-01

    电子元器件封装大全(彩图)[立即查看]

  • [精品]贴片电子元器件封装尺寸汇总[立即查看]

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