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    2013-01-09

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    2011-05-17

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    2010-11-26

    DIMENSION UTC UNISONIC TECHNOLOGIES CO., LTD. DIP-8 DIMENSION (FIG. NO. DIM-DIP8-0103-B) DIMENSION UTC UNISONIC T[立即查看]

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    2017-10-01

    ic封装大全封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅伏着安置、固定、密封、保护芯片和加强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件树立连[立即查看]

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    2017-10-01

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    2017-10-01

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    2017-10-01

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    [整理版]ic封装大全IC封装大全IC封装大全 添加时间:2009-1-4 3:48:25 点击次数:335 来 源:电子工程师驿站 作 者:未知 ----------------------------------------------[立即查看]

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