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第2章 中央处理器CPU.ppt

第2章 中央处理器CPU

鸿兴
2017-10-15 0人阅读 举报 0 0 暂无简介

简介:本文档为《第2章 中央处理器CPUppt》,可适用于IT/计算机领域

计算机组装与维护主讲:周艳计算机硬件系统组成mdashmdashCPU(中央处理器)第一节CPU的基础知识第二节CPU的接口类型第三节CPU的主流产品介绍第四节CPU的选购本章小结习题二    第一节CPU的基础知识  CPU(CentralProcessingUnit)即中央处理器它的内部是由几十万(Intel)到几百万个(IntelPentium)晶体管组成的大规模集成电路其中包括运算器、寄存器、控制器、总线等。CPU是整个计算机系统的核心主要负责整个系统指令的执行、数据的算术与逻辑运算、数据传送以及输入输出的控制。CPU的结构十分复杂在介绍CPU之前应该先了解一些关于CPU的基本概念和相关知识。  一、CPU的内部结构  CPU其实就是一块超大规模集成电路的硅晶片。它的内部是由几十万甚至上千万个晶体管元件组成的电路其内部结构主要有控制单元、算术逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的工作过程为调入指令经过控制单元的调度分配再送入算术逻辑单元进行处理处理后的数据存入存储器中最后由应用程序使用。  .控制单元  控制单元是由指令寄存器、指令译码器和操作控制器个部件组成是整个CPU的控制中心。控制单元主要负责向计算机其他设备发送控制信息以此来指挥计算机各个部分自动、协调地进行各种工作。  .算术逻辑单元  算术逻辑单元简称ALU是CPU的核心主要由算术运算单元和逻辑运算单元组成。算术运算单元主要负责加减等算术运算而逻辑运算单元主要负责电路的开或关等逻辑运算。  .存储单元  存储单元包括寄存器和内部数据总线。寄存器用于暂时存放数据由于控制单元访问寄存器所用的时间比访问内存的时间短采用寄存器可以减少其访问内存的次数从而提高CPU的工作速度。  通常用户对计算机发出的各种指令(包括外部设备输入的模拟信号)要经过模数转换装置转换为数字信号送到CPU的控制单元进行控制分配经过其运算单元进行运算处理(包括和存储单元进行的数据存储和交换)将生成的数据交回应用程序最终结果会传送到输出设备(显示器、打印机等)进行显示。CPU的工作原理一个工厂对产品的加工过程:进入工厂的原料(程序指令)经过物资分配部门(控制单元)的调度分配被送完生产线(逻辑运算单元)生产出成品(处理后的数据)之后再储存在仓库中最后等着拿到市场上去卖(交由应用程序使用)。  二、CPU的性能指标  CPU是计算机系统最主要的部件其性能的好坏直接影响着计算机系统的稳定性与速度。CPU主要有以下一些性能指标。  .主频、外频和倍频  主频(CPUClockSpeed)即CPU的时钟频率表示CPU在s内发生的同步脉冲数它在很大程度上决定了CPU的运行速度单位为MHz目前已经达到GHz。在同一系列的CPU中主频越高它的运行速度也就越快。CPU主频的高低与CPU外频和倍频有关其计算公式为主频=外频times倍频。  为了将高主频的CPU与较低时钟频率的主板相匹配CPU采用了内外不同的时钟频率。  外频是CPU与主板间同步运行的速度即系统总线的工作频率。倍频是CPU运行频率与整个系统外频之间的倍数在相同的外频条件下倍频越高CPU的频率也就越高。  .字长  CPU的字长通常是指数据总线宽度单位是二进制位(bit)。它是CPU数据处理能力的重要指标反映了CPU能够处理的数据宽度、精度、速度等因此常常以字长位数来称CPU。如位处理器表示CPU一次能处理位的二进制数据。也有的CPU内部和外部数据线不一样如CPU内部数据线为位而外部数据线为位它的字长为位仍是位处理器只不过以位方式传送数据。  .前端总线  前端总线的英文名称是FrontSideBus一般简写为FSB。前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道CPU必须通过它才能获得数据也只能通过它来将运算结果传送到其他相应设备。前端总线越快CPU的数据传输速率就越快。  前端总线的速度主要是由前端总线的频率来衡量前端总线的频率有两个概念:一是总线的物理工作频率(即外频)二是有效工作频率(即FSB频率)它直接决定了前端总线的数据传输速度。  由于Intel和AMD采用了不同的技术所以它们的FSB频率和外频的关系式也不相同:  Intel处理器的FSB频率=外频times。  AMD处理器的FSB频率=外频times。  .CPU的缓存  由于CPU的速度发展很快而内存远远跟不上为了解决CPU处理速度过快而内存速度过慢的矛盾现代计算机的CPU都采用了高速缓冲存储器(Cache)简称CPU缓存。缓存CPU与内存之间拥有临时的、高速的数据存储空间大大减轻了内存对CPU性能的制约。典型的CPU缓存结构都是由一级缓存(LCache)和二级缓存(LCache)组成部分高端CPU还具有三级缓存(LCache)。  LCache又分为一级指令缓存和一级数据缓存两部分。一级指令缓存的作用是暂时存储并向CPU的控制器递交操作所需的原始指令CPU控制器再进行译码分析执行操作。一级数据缓存的作用是暂时存储并向CPU的运算器递交操作所需的原始数据以供CPU运算器进行运算。一级缓存大小对CPU的性能有着很大的影响。  由于LCache的容量有限不能为CPU暂时存储所有的原始指令及数据因此又增加了二级缓存mdashmdashLCache。LCache的作用是用于暂时存储那些CPU即时操作所需要的但是LCache中又没有存储的数据。不过LCache仅仅暂时存储原始数据而原始指令只由一级指令缓存来存储。  由于LCache是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分高容量的LCache成本相当高。所以Intel和AMD都是以LCache容量的差异作为高端和低端产品的分界标准。  .指令系统  CPU是靠执行指令来计算和控制系统的每种CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相匹配的指令系统。指令系统功能的强弱是CPU的重要指标。  ()MMX指令集:MMX(MultiMediaExtension多媒体扩展)指令集是Intel公司于年推出的一项多媒体指令扩展技术。MMX指令集中包括种多媒体指令通过这些指令可以一次处理多个数据在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理这样在软件的配合下就可以得到更高的性能。MMX的优势在于当时存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松地执行MMX程序。  ()SSE指令集:SSE(SteamingSIMDExtension单指令多数据流扩展)指令集是Intel公司在PentiumII处理器中率先推出的。SSE指令集包括条指令包含提高D图形运算效率的条SIMD(单指令多数据技术)浮点运算指令、条MMX整数运算增强指令、条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点处理、D运算、视频处理、音频处理等多媒体应用起到全面强化的作用。  SSE是Intel公司在P中所采用的指令集提供条多媒体指令侧重于支持DVD播放、音频、D图形数据和网络数据流处理方面。而P(Prescott核心)处理器在SSE指令集的基础上增加了条新指令包含一条专门针对视频解码的指令和两条针对线程处理的指令其他条指令则用于支持复杂的运算如浮点转整数、单指令多数据流的浮点运算等。  ()DNow!指令集:DNow!指令集是由AMD公司在SSE指令集之前开发的并被AMD广泛应用于其KK以及Athlon(K)处理器上。DNow!指令集技术其实就是条机器码的扩展指令集主要针对三维建模、坐标变换、效果渲染等三维应用场合在软件的配合下可以大幅度提高D处理性能。  ()x指令集。x指令集是Athlon等位处理器所采用的位指令集这种位的处理器要求系统、软件都支持位指令集。x是位处理器与操作系统、应用软件沟通的神经中枢正是通过该指令集位处理器才能真正发挥作用。  .(也就是平常所说的内存)提供因此内存总线的内存总线速度  内存总线速度(MemoryBusSpeed)即系统总线速度是指CPU二级高速缓存和内存之间的通信速度一般等同于CPU的外频。CPU处理的数据由主存储器速度对整个系统的性能有着重要的影响。由于CPU之间的运行速度或多或少会有差异因此便用二级缓存来协调两者之间的差异。  .制造工艺  人们经常说的micrommicrom制程是指制造工艺。制造工艺直接关系到CPU的电气性能而micrommicrom尺度是指CPU核心中线路的宽度。线宽越小CPU的功耗和发热量就越低并可以工作在更高的频率上。所以microm的CPU能够达到的最高频率比microm能够达到的最高频率低同时发热量更大。  .工作电压  工作电压是CPU正常工作状况时所需的电压。早期的CPU由于制造工艺落后工作电压很高导致CPU产生大量的热量从而影响了它的稳定性并缩短了它的寿命。随着CPU的制造工艺与主频的提高各种CPU的工作电压逐步下降大部分CPU工作电压都在~V之间使得CPU的发热量问题得到了解决。CPU内核工作电压越低表示CPU制造工艺越先进CPU运行时耗电功率就越小。  .超线程技术  超线程技术(HyperThreading简称HT)是Intel针对P指令效能比较低的问题而开发的采用此技术的CPU内部集成了两个逻辑处理器单元相当于两个处理器实体可以同时处理两个独立的线程超线程是一种同步多线程执行技术。  超线程技术原理是把一个CPU虚拟成两个相当于两个CPU同时运作实际上是将单个CPU作为两个CPU使用从而达到加快运算速度的目的。  .协处理器  协处理器又称为数字协处理器主要负责浮点运算而等微机CPU的浮点运算性能都相当落后自从以后CPU一般都内置了协处理器其功能也不再局限于增强浮点运算含有内置协处理器的CPU可以加快特定类型的数值计算。某些需要进行复杂计算的软件系统如AutoCAD就需要协处理器的支持。  三、CPU的封装  集成电路芯片的封装是指安放半导体芯片所用的外壳芯片内部电路用非常精细的导线连接到封装外壳的导电引脚上通过引脚与印刷电路板上的其他元器件相连接。因此封装对CPU和其他集成电路都是非常重要的。  CPU和外围芯片都是集成电路(IntegrateCiruitIC)器件。自从年Intel公司制造出位微处理器芯片以来CPU从Intel一直发展到今天的P其性能和功能都越来越强结构越来越复杂制造工艺也越来越精细。  由于在有限面积的芯片里集成的晶体管数目越来越多半导体芯片电路越来越复杂集成电路与外部连接的引脚从几十条增加到几百条这就使得芯片封装形式也不断发生变化。芯片的封装从DIPQFPPGABGACSP到MCM等经历了不断的改进使得封装面积与芯片面积越来越小可靠性越来越高安装越来越方便。下面对各种不同的封装做简单介绍。  .DIP封装  DIP(DualInlinePackage双列直插式封装)是世纪年代中小规模集成电路主流封装。它们的引脚直立在矩形集成电路的两个长边上通常为~脚。当时主要有多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP等。由于其封装度很低占去了很多有效的安装面积所以它的性能很差。例如Intel公司当时的如图所示为Intel公司的第一代处理器。图DIP封装的Intel处理器  .PQFP封装  PQFP(PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平封装)是世纪年代大规模集成电路封装技术引脚由方形集成电路的四边引出扁平封装PQFP。它有根IO引脚mm的焊区中心距和mmtimesmm大小的外形使其封装度大大提高适应了高频的需要。例如当时的Intel它也是当时的最后一款位的处理器如图所示。图PQFP封装的Intel处理器  .CPGA封装  世纪年代以后半导体技术越来越成熟人类对半导体硅的开发达到了前所未有的深度单位面积中的晶体管集成度进一步提高。为了适应高度发展的要求人们在原有的封装基础上又加入了球栅阵列封装即BGA这样减小了IO引脚间距提高了组装成品率缩短了信号的延迟有利于频率的进一步提升。  后来工程师们又对BGA进行了改良用针脚代替了焊球并在外壳上加上小风扇使CPU更稳定地工作也就是现在常见的封装方式mdashmdashCPGA封装。  IntelPentiumII和部分PentiumIII在一个暂短的时间里采用了一种类似于现在的PCI板卡的插拔封装形式不过那只是一个很短的时期。PentiumII处理器如图所示。图插拔式PentiumII处理器  Intel的P系列CPU采用的是mPGA封装mPGA封装比PGA封装更加小巧、灵便能够在一定程度上降低原料成本也可以降低线损和信号噪音的产生如图所示。  AMD的AthlonXP系列CPU则采用OPGA封装如图所示。这种封装的基底采用的是玻璃纤维类似印刷电路板上的材料可以降低阻抗和封装成本为高性能处理器提供了很好的解决方案。图mPGA封装的P处理器图OPGA封装的AthlonXP系列CPU  Intel在年推出的Prescott核心CPU采用了新型的LGA(LandGrrayArray接点网络阵列)封装采用了无针脚设计mdashmdash不再采用针脚与主板连接而是改成圆形的信号触点对应的主板CPU插座则拥有对应的弹性信号插针。但最初的一批Prescott核心P采用的是mPGA封装、Socket接口。  .BGA封装  BGA(BallGrrayArrayPackage球栅阵列封装)是世纪年代后期超大规模集成电路的另一种封装形式。球形引脚从集成电路的方形底面上引出通常为~个引脚。    第二节CPU的接口类型  CPU需要通过某个接口与主板连接才能进行工作。CPU经过多年的发展采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式的对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同在插孔数、体积、形状方面都有变化所以不能互相接插。下面就介绍几种主流的接口方式。  .SocketAM接口  SocketAM是年月底发布的支持DDR内存的AMD位桌面CPU的接口标准具有根CPU针脚支持双通道DDR内存。虽然同样都具有根CPU针脚但SocketAM与原有的Socket在针脚定义以及针脚排列方面都不相同不能互相兼容。  目前采用SocketAM接口的有低端的Sempron、中端的Athlon、高端的AthlonX以及顶级的AthlonFX等全系列AMD桌面CPU支持MHz外频和MHz的HyperTransport总线频率支持双通道DDR内存其中AthlonX以及AthlonFX最高支持DDRSempron和Athlon最高支持DDR。按照AMD的规划SocketAM接口将逐渐取代原有的Socket接口和Socket接口从而实现桌面平台CPU接口的统一。  .Socket接口  最初的Socket接口是早期P系列处理器所采用的接口类型针脚数为针。Socket的P处理器面积很小其针脚排列极为紧密。Intel公司的P系列和PCeleron系列都采用此接口目前这种CPU已经逐步退出市场。  但是Intel于年初推出了一种全新的Socket接口这种接口是目前Intel公司采用Conroe架构的处理器ConroeDuo和ConroeSolo的专用接口与早期桌面版P系列的Socket接口相比虽然针脚数同为根但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Conroe架构转移今后采用新Socket接口的处理器将会越来越多例如即将推出的Conroe架构的CeleronM也会采用此接口。  .Socket(LGA)接口  Socket又称为SocketT是目前应用于IntelLGA封装的CPU所对应的接口目前采用此种接口的有LGA封装的单核心的PPEECeleronD以及双核心的PentiumD和PentiumEE等CPU。与以前的Socket接口CPU不同Socket接口CPU的底部没有传统的针脚而代之以个触点即并非针脚式而是触点式通过与对应的Socket插槽内的根触针接触来传输信号。  Socket接口不仅能够有效提升处理器的信号强度提升处理器频率同时也可以提高处理器生产的良品率降低生产成本。随着Socket的逐渐淡出Socket已经成为Intel桌面CPU的标准接口。LGA处理器接口如图所示。图LGA处理器接口  .Socket接口  Socket是年月AMD位桌面平台最初发布时的CPU接口具有根CPU针脚只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon的低端型号和Sempron的高端型号以及面向移动平台的MobileSempronMobileAthlon以及Turion。  随着AMD从年开始全面转向支持DDR内存桌面平台的Socket将逐渐被SocketAM所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一而与此同时移动平台的Socket也将逐渐被具有根CPU针脚、支持双通道DDR内存的SocketS所取代。  .Socket接口  Socket是AMD公司于年月推出的位桌面平台接口标准具有根CPU针脚支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器工作站市场的OpteronXX系列以及面向桌面市场的AthlonAthlonFX和AthlonX除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket接口。  Socket处理器和与过去的Socket插槽是不能混插的但是Socket仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从年开始全面转向支持DDR内存Socket被SocketAM所取代。  .Socket接口  Socket是最早发布的AMD位CPU的接口标准具有根CPU针脚支持双通道ECCDDR内存。目前采用此接口的有服务器工作站所使用的Opteron以及最初的AthlonFX。随着新出的AthlonFX以及部分OpteronXX系列改用Socket接口Socket已经成为了OpteronXX全系列和OpteronXX全系列以及部分OpteronXX系列的专用接口。随着AMD从年开始全面转向支持DDR内存Socket也会逐渐被SocketF所取代完成自己的历史使命从而被淘汰。   第三节CPU的主流产品介绍  为了解决单核心处理器发展的瓶颈问题多核心处理器应运而生。所谓多核心处理器简单地说就是在一块CPU基板上集成多个处理器核心并通过并行总线将各处理器核心连接起来令其协同工作双核心只是其中最廉价的实现方法。这在RISC处理器领域已经广为应用而在桌面处理器领域Intel则率先将双核心引入即我们现在所熟知的奔腾D系列处理器。  双核心处理器的引入有效地提高了处理器的性能同时也很好的控制了处理器的功耗与发热。而相对单核心处理器来说双核的优势在于支持多线程的系统和软件这些系统与软件可以充分利用两个内核中的所有可执行单元理论上可以达到单核处理器性能的两倍。在多媒体应用广泛的今天双核心处理器确实有很大的实用意义。而厂商同样看到了双核心处理器的无限商机目前双核心市场上主流的CPU产品有PentiumDPentiumEE酷睿和XK。下面简要介绍它们的情况。  一、PentiumD和PentiumEE处理器  PentiumD和PentiumEE分别面向主流市场以及高端市场其每个核心采用独立式缓存设计在处理器内部两个核心之间是互相隔绝的通过处理器外部(主板北桥芯片)的仲裁器负责两个核心之间的任务分配以及缓存数据的同步等协调工作。  两个核心共享前端总线并依靠前端总线在两个核心之间传输缓存同步数据。从架构上来看这种类型是基于独立缓存的松散型双核心处理器耦合方案其优点是技术简单只需要将两个相同的处理器内核封装在同一块基板上即可缺点是数据延迟问题比较严重性能并不尽如人意。  目前PentiumD方面的产品非常多包括(GHz)、(GHz)、(GHz)、(GHz)、(GHz)、(GHz)、(G)、(GHz)。  .PentiumDX系列  PentiumDX系列目前有(GHz)、(GHz)和(GHz)三款产品都基于Smithfield核心实际上就是将两个P处理器所采用的Prescott核心封装在一起。这三款产品都采用MHzFSBmicrom制造工艺每核心MB二级缓存全部采用Socket接口都支持硬件防病毒技术EDB和位技术EMT除了PentiumD之外都支持节能省电技术EIST如图所示。图PentiumD处理器  .PentiumDX系列  PentiumDX系列目前只有(GHz)一款产品同样基于microm制造工艺的Smithfield核心只不过前端总线降低到MHzFSB采用Socket接口每核心MB二级缓存支持硬件防病毒技术EDB和位技术EMT但不支持节能省电技术EIST。  .PentiumEEXX系列  PentiumEEXX系列目前只有(GHz)一款产品同样基于microm制造工艺的Smithfield核心采用MHzFSB每核心MB二级缓存Socket接口支持硬件防病毒技术EDB位技术EMT和节能省电技术EIST如图所示。图PentiumEE处理器  .PentiumDX系列  PentiumDX系列目前有(GHz)、(GHz)、(GHz)和(GHz)四款产品都基于microm制造工艺的Presler核心实际上就是将两个P处理器所采用的CedarMill核心封装在一起。采用MHzFSB每核心MB二级缓存Socket接口支持硬件防病毒技术EDB位技术EMT节能省电技术EIST以及虚拟化技术IntelVT如图所示。图PentiumDXX处理器  .PentiumEEXX系列  PentiumEEXX系列目前有(GHz)和(GHz)两款产品同样基于microm制造工艺的Presler核心前端总线频率提升到MHzFSB每核心MB二级缓存Socket接口支持硬件防病毒技术EDB位技术EMT以及虚拟化技术IntelVT但不支持节能省电技术EIST。  .PentiumDX系列  PentiumDX系列主要有PentiumD(GHz)和(GHz)两种产品同样基于microm制造工艺的Presler核心与PentiumDX系列相比除了都不支持虚拟化技术IntelVT以及PentiumD不支持节能省电技术EIST之外其他的技术特性和参数都完全相同。  二、Core处理器  年月日Intel发布了Core微架构的新一代Core处理器。Core微架构产品推出后Intel处理器将会全面进入双核时代并放弃了为人熟悉的奔腾标识。  Core桌面处理器有面对中高端市场的CoreDuo和旗舰级的CoreeXtreme。E系列是Core推广的先锋由GHz起跳的E、GHz的E更高端的有GHz的E和GHz的E旗舰级的CoreeXtremeX频率将达到GHz前端总线频率全部为MHz。如图所示为Core处理器。图Core处理器  三、AthlonX处理器  AMD方面的AthlonX系列处理器代号为Toledo和Manchester同样可以简单看作是把两个Athlon所采用的Venice核心整合在同一个处理器内部每个核心都拥有独立的KB或MB二级缓存两个核心共享HyperTransport处理器整合了内存控制器支持双通道DDR内存技术。  AthlonX系列处理器采用microm制程基于Socket接口支持GHz的HyperTransport(见图)。产品线方面KX就包括了X(GHz)、X(GHz)、X(GHz)、X(GHz)、X(GHz)、X(GHz)。如图所示为AthlonX盒装处理器。图AthlonX系列处理器图AMDAthlonAMX(盒)CPU  此外在新一代的AthlonX处理器中首批上市的双核心AthlonX将是AMD旗下第一款基于SocketM接口的处理器有针脚内建DDR控制器支持双通道DDR内存但是也将支持DDR内存如图所示。图AthlonX处理器(AthlonX)  AMDSocketM处理器都支持代号为Pacifica的虚拟技术支持同时运行多个操作系统。尽管SocketM接口针脚数目和K最初接口针脚数目相同但是SocketM不兼容目前的Opteron处理器和旧的Athlon处理器。     第四节CPU的选购  一般来说只要主板支持CPU性能越高整机性能的提升幅度也就越大。在目前的CPU市场上。AMD和Intel的处理器几乎成了消费者的必然选择。Intel频率优先而AMD则主张性能至上但究竟如何正确选择CPU仍然是困扰大家的一个关键问题。  一、CPU选购原则  在浮点运算方面Intel处理器一般只有两个浮点执行单元而AMD处理器一般设计了个并行的浮点执行单元所以在同档次的处理器中AMD处理器的浮点运算能力比Intel的处理器要强一些。浮点运算能力强对于游戏、三维处理应用方面比较有优势。  另外在多媒体指令方面Intel开发了SSE指令集到现在已经发展到了SSE而AMD也开发了相应的跟SSE兼容的增强DNow!指令集。相比之下Intel的处理器比AMD的在多媒体指令方面略胜一筹而且有不少软件都针对SSE进行了优化因此在多媒体软件及平面处理软件中相比同档次的AMD处理器Intel的CPU显得更有优势。  到底是选择AMD还是Intel的CPU呢?从前面的介绍可以了解到AMD的CPU在三维制作、游戏应用、视频处理等方面比同档次Intel的处理器有优势而Intel的CPU在商业应用、多媒体应用、平面设计方面有优势。除了用途方面用户更要综合考虑性价比这个问题根据实际用途、资金预算可以按需选择最适合自己的CPU。  二、双核CPU选购  在目前的双核CPU市场上Intel的产品有PDPDPDPDPD以及最新的EEE八个型号而AMD的产品有XXXX等其性能有高有低价格差距也不是很大消费者在选购时难免取舍不定。哪一款产品才是值得我们选购的呢?  从千元以下的市场来看目前最值得选购的产品就是Intel的PentiumD以及AMD的X。PentiumD是目前Intel的双核心入门级产品采用microm制程Smithfield核心频率为GHz二级缓存为MBtimesLCache支持MHzFSB支持EIST技术(EnhancedIntelSpeedStep)。由于PentiumD拥有双核心多处理的优势相对于X来说是最好用的双核心CPU。  AthlonX采用Windsor核心核心步进为F采用micromSOI工艺制程集成位双通道内存控制器支持DDR内存频率为GHz二级缓存减少到了timesK支持GHzHypertransport支持AMD技术NXbit技术以及CoolrsquonrsquoQuiet技术。性价比较高非常超值如图所示。图AthlonX处理器  千元以上的市场最值得购买的就是E了E实际主频为GHz前端总线为MHz二级缓存容量为MB外频为MHz倍频为支持MMXSSESSESSESSEEMT指令集。在媒体的测试中这款E在多项评测中都超过了AMD的旗舰产品FX性价比较高。  至于发烧级市场E还是玩家首选主频为GHz外频为MHz倍频为x一级数据缓存为KB二级缓存为KB支持MHz前端总线具备了EMT位运算指令集以及Virtualization(虚拟化)技术性能全面超过了AthlonFX。  在大家聚焦入门级的X时中高端的AMX也进入了市场(见图)该款处理器在频率方面有一定的提升同样是采用microm工艺制程核心代号为ldquoWindsorrdquo默认频率为GHz(times)每个核心单独拥有KB的一级高速缓存KB的二级高速缓存工作电压为V最高功耗为W当然作为高端的X产品X与AthlonFXAM一样还可支持DDR的内存规格而X是不能支持的。图AMX处理器       本章小结  本章主要介绍了CPU的基础知识、CPU的接口类型、主流CPU产品和CPU的选购。在CPU的基础知识部分绍了CPU的内部结构、性能指标和封装形式。了解CPU的接口类型和目前市场上的主流CPU产品对选购一颗合适的ldquo芯rdquo至关重要希望大家能掌握。     习题二 .CPU的主要性能指标有哪些? .目前CPU的主流接口类型有哪几种? .简述目前市场上主流的CPU产品。 .选购CPU应考虑哪些方面的问题?

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