PCBA外观检验规范

PCBA外观检验 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 PCBA 外观检验规范 修订记录 : 日 期 制 订 会 审 核 准 Revised 1: / / 开发部 生产部 计供部 工艺组 Revised 2: / / Revised 3: / / Revised 4: / / 参考IPC-A-610C 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 Revised 5: / / 修订 版 变更说明 本 版次 页次 章节 首次发行 A 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 1.目的: 建立PCBA外观目检检验标准，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。 2.范围: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外),自行生 产与委托协力厂生产皆适用。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有 效性应超越通用型的外观标准。 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 3.定义: 3.1缺点定义: 3.1.1严重缺点 (Critical Defect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生 命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR 表 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf 示之。 3.1.2主要缺点 (Major Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。 3.1.3次要缺点 (Minor Defect):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ， 且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。 3.2标准: 3.2.1接收标准 (Accept Criterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等 三种状况。 3.2.2理想状况 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好 组装可靠度，判定为理想状况。 3.2.3接收状况 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可 靠度故视为合格状况，判定为接收状况。 3.2.4拒收状况 (Reject Condition):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功 能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。 4.检验内容与方式: 4.1检验环境准备 : 4.1.1照明:室内照明 800LUX以上，必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。 4.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接 上静电接地线)。 4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 4.2检验方式: 4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下. SMT组装工艺标准 项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状(Target Condition) 1. 芯片状零件恰能座落在焊 垫的中央且未发生偏出， 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面 之芯片状零件 w w 接收状(Accept Condition) 1.零件横向超出焊垫以外，但 尚未大于其零件宽度的50% (X?1/2W) X?1/2W X?1/2W 拒收状(Reject Condition) 1.零件已横向超出焊垫，大 于零件宽度的50%(MI)。 (X>1/2W) X?1/2W X?1/2W X>1/2W X>1/2W SMT组装工艺标准 项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状(Target Condition) 1.芯片状零件恰能座落在焊垫 的中央且未发生偏出，所有 各金属封头都能完全与焊垫 接触。注:此标准适用于三面 或五面之芯片状零件。 W W 接收状(Accept Condition) 1.零件纵向偏移，但焊垫尚保 有其零件宽度的25%以上。 Y1 ?1/4W (Y1 ?1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫， 但仍盖住焊垫5mil(0.13mm) 以上。 (Y2 ?5mil) Y2 ?5mil 拒收状(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保 有其零件宽度的25% (MI) Y1 ,1/4W 。(Y1,1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫， 盖住焊垫不足 5mil (0.13mm)(MI)。 (Y2,5mil) 3.以上任何一种都不接收。 Y2 ,5mil SMT组装工艺标准 项目:芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中 心 注:为明了起见,焊点上的锡已 省去。 D 接收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端 部份是组件端直径33%以下。 Y?1/3D (Y?1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保 有其零件直径的33%以上。 (X1?1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但 仍盖住焊垫以上。 Y?1/3D X2?0mil X1 ?0mil 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫 端部份是组件端直径33%Y,1/3D 以上。(MI)。(Y,1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保 有其零件直径的33%以上 (MI) 。(X1,1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫. Y,1/3D X2,0mil X1 ,0mil SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 W S 接收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/2W 。(X?1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距离?5mil (0.13mm)。(S?5mil) X?1/2W S?5mil 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，已超 过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X,1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外 缘之垂直距离,5mil (0.13mm)(MI)。(S,5mil) 3. 以上任何一种都不接收。 X>1/2W S,5mil SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏滑。 W W 接收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊垫以外的接脚，尚未 超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 1. 各接脚侧端外缘，已超过焊 垫侧端外缘(MI)。 已超过焊垫侧端外缘 SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 X W 接收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊垫的宽度，最少保 有一个接脚宽度(X?W)。 X ?W W 拒收(Reject Condition) 1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩 余焊垫的宽度 ，已小于接 脚宽度(X1/2W SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。 接收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95% 以上。 拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现 凹面焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上(MI)。 3. 以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面 焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见。 接收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连 接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的 顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3.以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部与下弯曲处顶部间的 A 中心点。 注: ,:引线上弯顶部 D B ,:引线上弯底部 ,:引线下弯顶部 C ,:引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 1.脚跟的焊锡带已延伸到引线 下弯曲处的顶部。 拒收状况(Reject Condition) 1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(MI)。 SMT组装工艺标准 项目:鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部(B)与下弯曲处顶部 (C)间的中心点。 A 注: ,:引线上弯顶部 ,:引线上弯底部 D B ,:引线下弯顶部 C ,:引线下弯底部 接收状况(Accept Condition) 1.脚跟的焊锡带已延伸到引线 上弯曲处的底部(B)。 拒收状况(Reject Condition) 1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部(B)，延伸过 沾锡角超过90度 高，且沾锡角超过90度，才 拒收(MI)。 SMT组装工艺标准 项目:J型接脚零件之焊点最小量 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良 A 好。 T B 接收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h?1/2T)。 h ?1/2T 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h<1/2T)(MI)。 h<1/2T h<1/2T SMT组装工艺标准 项目:J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 A B 接收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本 体的下方。 2.引线顶部的轮廓清楚可见 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI)。 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。 3.锡突出焊垫边(MI)。 4.以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准 项目:芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片 端电极底部延伸到顶部的 2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 H 接收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极 高度的25%以上。 (Y?1/4H)2.焊锡带从芯片外 Y?1/4 H 端向外延 伸到焊垫的距离为芯片高 度的25%以上。(X?1/4H) X?1/4 H 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极 高度的25%以下(MI)。 (Y,1/4H) Y<1/4 H 2.焊锡带从芯片外端向外延 伸到焊垫端的距离为芯片 高度的25%以下(MI)。 (X,1/4H) 3.以上任何一种都不接收。 X<1/4 H SMT组装工艺标准 项目:芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片 端电极底部延伸到顶部的 2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 H 接收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从晶 片端电极底部延伸到顶部 。 2.锡未延伸到芯片端电极顶 部的上方。 3.锡未延伸出焊垫端。 4.可看出芯片顶部的轮廓。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方 (MI) 。 2.锡延伸出焊垫端(MI)。 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI) 4. 以上任何一种都不接收。 SMT组装工艺标准 项目:焊锡性问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 (锡珠、锡渣) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.无任何锡珠、锡渣残留于 PCB。 接收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直 不易被剥除者L? 10mil 径D或长度L?5mil。 (D,L?5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L ?10mil。 (D,L?10mil) 可被剥除者D? 5mil 拒收状况(Reject Condition) 不易被剥除者L> 10mil 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直 径D或长度L,5mil(MI)。 (D,L,5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L,10mil(MI)。 (D,L,10mil) 3. 以上任何一种都不接收. 可被剥除者D> 5mil DIP组装工艺标准 项目:卧式零件组装之方向与极性 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央。 C1 2.零件之文字印刷标示可辨识。 3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。(由左至右，或 由上至下) 接收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正 + 确。 C1 2.组装后,能辨识出零件之极性 符号。 3.所有零件按规格标准组装于 正确位置。 4.非极性零件组装位置正确， 但文字印刷的辨示排列方向 未统一(R1,R2)。 拒收状况(Reject Condition) + 1.使用错误零件规格(错件)(MA) 。 C1 2.零件插错孔(MA)。 + 3.极性零件组装极性错误 (MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件) 6.以上任何一种都不接收。 DIP组装工艺标准 项目:立式零件组装之方向与极性 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.无极性零件之文字标示辨识 由上至下。 2.极性文字标示清晰。 10μ 16 - - - + + + 接收状况(Accept Condition) 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。 10μ 16 - - - + + + 拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误 (MA)。(极反) 2.无法辨识零件文字标示 (MA)。 3. 以上任何一种都不接收. - + - - + + DIP组装工艺标准 项目:零件脚长度标准 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。 接收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。 2.须剪脚之零件脚长度下限标 Lmax ~ 准(Lmin)，为可目视零件脚 出锡面为基准。 Lmin 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L?2.5mm) L Lmin :零件脚出锡面 Lmax :L?2.5mm 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面 (MI)。 2.Lmin长度下限标准，为可目 Lmax ~ 视零件脚未出锡面，Lmax零 件脚最长之长度,2.5mm(MI) Lmin 。(L,2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 L 4.以上任何一种都不接收. Lmin :零件脚未出锡面 Lmax :L,2.5mm DIP组装工艺标准 项目:卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜(1) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面。 2.浮高判定量测应以PCB零件面 与零件基座之最低点为量测依 据。 接收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之 倾斜Wh?0.8 mm 倾斜/浮高Lh?0.8 mm 最大距离须?0.8mm。 (Lh?0.8mm) 2.零件脚未折脚与短路。 拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之 倾斜/浮高Lh>0.8 mm 倾斜Wh>0.8 mm 最大距离,0.8mm(MI)。 (Lh,0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 3. 以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:立式电子零组件浮件 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面。 2.浮高与倾斜之判定量测应以 10μ PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。 16 - - - + 接收状况(Accept Condition) 1.浮高?1.0mm.(Lh?1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔。 3.无短路。 10μ Lh ? - Lh? 16 1.0mm - 1.0mm - + 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高,1.0mm(MI)。 (Lh,1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 Lh ， - 等缺点影响功能(MA)。 10μ Lh， 1.0mm 3.短路(MA)。 - 16 1.0mm 4. 以上任何一种都不接收. - + DIP组装工艺标准 项目:机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面。 2.无倾斜浮件现象。 3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。 接收状况(Accept Condition) 1.浮高?0.8。(Lh?0.8mm) 2.锡面可见零件脚出孔且无短 路。 Lh?0.8mm 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高,0.8mm(MI)。(Lh, 0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 3.短路(MA)。 Lh>0.8mm 4. 以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.PIN排列直立 2.无PIN歪与变形不良。 D 接收状况(Accept Condition) 1.PIN(撞)歪程度?1PIN的厚 PIN歪程度 PIN高低误差?0.5mm 度。(X?D) 2.PIN高低误差?0.5mm。 X ? D 拒收状况(Reject Condition) 1.PIN(撞)歪程度,1PIN的厚度 PIN高低误差,0.5mm (MI)。(X>D) X ， D 2.PIN高低误差,0.5mm(MI)。 3.其配件装不入或功能失效(MA) 4. 以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.PIN排列直立无扭转、扭曲不 良现象。 2.PIN表面光亮电镀良好、无毛 边扭曲不良现象。 拒收状况(Reject Condition) 1.由目视可见PIN有明显扭转、 PIN扭转.扭曲不良现象 扭曲不良现象 (MA) 。 拒收状况(Reject Condition) PIN变形、上端 1.连接区域PIN有毛边、表层电 PIN有毛边、表层电镀不良现象 镀不良现象(MA)。 成蕈状不良现象 2.PIN变形、上端成蕈状不良现 象(MA)。 3.以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:零件脚折脚、未入孔、未出孔 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 、缺零件脚等缺点。 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚折脚、未入孔、缺件 等缺点影响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚未出焊锡面、零件脚未 出孔不影响功能 (MI)。 DIP组装工艺标准 项目:零件脚与线路间距 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。 接收状况(Accept Condition) 1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D? 2 mil ( 0.05mm )。 D?0.05 mm ( 2 mil ) 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D< 2 mil ( 0.05mm )(MI)。 2.需弯脚零件脚之尾端与相邻其 它导体短路(MA)。 3. 以上任何一种都不接收. D<0.05mm ( 2 mil ) DIP组装工艺标准 项目:零件破损(1) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属元 件外露。 2.零件脚与封装体处无破损。 3.封装体表皮有轻微破损。 4.文字标示模糊，但不影响读值 与极性辨识。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI)。 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)。 3.零件脚与封装本体处破裂 (MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损，内部金属组件外 露(MA)。 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影 响焊锡性(MA)。 3.无法辨识极性与规格(MA)。 4.以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:零件破损(2) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件本体完整良好。 2.文字标示规格、极性清晰。 10μ 16 + 接收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂，内部金 属组件无外露。 10μ 2.文字标示规格，极性可辨识。 16 + 拒收状况(Reject Condition) 1.零件本体破裂，内部金属组件 外露(MA)。 10μ 16 + DIP组装工艺标准 项目:零件破损(3) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.零件内部芯片无外露,IC封装 良好，无破损。 接收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象。 2.IC脚与本体封装处不可破裂 3.零件脚无损伤。 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA)。 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA) 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生 锈沾油脂或影响焊锡性(MA)。 4.本体破损不露出内部底材，但 宽度超过1.5mm(MI)。 5. 以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。 2.无冷焊现象与其表面光亮。 3.无过多的助焊剂残留。 零件面焊点 接收状况(Accept Condition) 目视可见锡或孔内填 锡量达PCB板厚的75% 1.零件孔内目视可见锡或孔内 视线 填锡量达PCB板厚的75%。 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允 许至弯脚。 拒收状况(Reject Condition) 无法目视 可见视线 1.零件孔内无法目视可见锡或孔 锡 内填锡量未达PCB板厚的75% (MI)。 2.焊锡超越触及零件本体(MA)。 3.不影响功能之其它焊锡性不良 现象(MI)。 4. 以上任何一种都不接收. DIP组装工艺标准 项目:零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。 2.无冷焊现象或其表面光亮。 3.无过多的助焊剂残留。 零件面焊点 接收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针 孔只允收一个，且其大小须 小于零件脚截面积1/4。 2.焊点未紧临零件脚的针孔容 许两个(含)。 3.任一点之针孔皆不得贯穿过 PCB。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个 (含 )以上(不管面积大小)(MI)。 2.一个焊点有三个(含)以上针孔 (MI)。 3.其中一点之针孔贯穿过PCB。 (MI)。 DIP组装工艺标准 项目:焊锡面焊锡性标准 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 接收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度Q,90度。 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触 及零件或PCB板面。 3.未使用任何放大工具于目视 距离20cm~30cm未见针孔或锡 洞。 ，90度 ,焊锡面焊点 接收状况(Accept Condition) 1.未上零件之空贯穿孔因空焊 不良现象。 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于 PCB水平面点数?8点。 拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度Q?90度。 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及 零件或PCB板面,不影响功能 (MI)。 3.未使用任何放大工具于目视 距离20cm~30cm可见针孔或锡 , 洞,不被接受(MI)。 7.以上任何一种都不接收. 锡洞等其它焊锡性不良 ,? 90度 DIP组装工艺标准 项目:焊锡性问题(锡桥、短路、锡裂) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 拒收状况(Reject Condition) 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 锡短路、锡桥 : 1.两导体或两零件脚有锡短路、 锡桥(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 锡裂:1.因不适当之外力或不锐 利之修整工具，造成零件脚与焊 锡面产生裂纹，其长度超过零件 脚 外径1/2圈,不影响功能 (MI)。 DIP组装工艺标准 项目:焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与PCB焊锡不良超 过焊点之50%以上(超过孔环之 半圈)(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 L D或长度L?5mil(MA)。 D 2.不易剥除者,直径D或长度L? 10mil(MI)。 拒收状况(Reject Condition) 锡尖修整后须要符合在零件 1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝 脚长度标准(L?2 mm)内 未修整去除，不影响功能(MI )。 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚 长度标准(L?2mm)内(MI)。 3. 以上任何一种都不接收. L 5.缺陷项目定义: 5.1.缺件:BOM中应有之零件未装上。 (Maj) 5.2.多件:装上不应有之零件。 (Maj) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 5.3.错件:零件规格与BOM不符。 (Maj) 5.4.反向:有方向或极性之零件装反。 (Maj) 5.5.损件:零件表面凹陷破损或变形影响密封性。 (Maj) ` 5.6.浮件:可平贴之零件有浮起超过0.3mm(含0.3mm) 且影响机构组装。 特殊机种可根据各机种实际需要订定标准。 (Maj) 5.7.错孔:零件脚插错孔位。 (Maj) 5.8.氧化:零件本体或PCB发生锈蚀情况。(Maj) 5.9.沾锡:零件本体除吃锡部份其余部份不能沾锡。 5.10翻面: 零件翻身且无法辨识.如:电阻类(Min);IC、晶体等(Maj). 5.11.墓碑:零件站立且单边吃锡。(Maj) 5.12.侧立:零件边缘平贴贴于PCB。(Min) 5.13.位移:零件焊端完全偏离pad,造成零件未吃锡。(Maj) 5.14.偏移:零件偏移PAD左右超出焊端宽度的1/2且小于1。(Min) 有机构干涉之零件以不超出PCB上白色框线为允收标准。 (特殊之机种零件需重新摊定标准)。 (Maj) 5.15.变形:零件或PCB经挤压或高温所造成。(Maj) 5.16.脱漆: PCB保护漆(绿漆)脱落。(Maj) 5.17.标示不清:零件或PCB文字面标示模糊。(Maj) 5.18.刮伤:零件表面或PCB线路刮伤(不影响功能及辨识)。(Min) 5.19.烫伤:零件遭发热体(如:烙铁)轻微损伤。(Min) 5.20.脏污:PCB不洁或有残留物(如:残胶)。(Min) 5.21.脚未入:零件未插入PCB。(Maj) 5.22.空焊:零件焊端没有沾到锡。 (Maj) 5.23.冷焊:零件焊锡表面光泽不佳粗糙。 (Maj) ` 6. 相关文件:机板组装国际规范(IPC-A-610C) 参考IPC-A-610C标准 文件编号 版本 A01 制订部门 生产部 页次 文件名称 PCBA外观检验规范 制订日期 参考IPC-A-610C标准