硬件详细设计书

硬件详细设计书 编号:SH/RCD-08.22 版序/改次:D/1 版本号 密级 文 档 编 号深圳市双合电气股份有限公司 文档编号 Vx.x 密级 硬件详细设计书 年-月-日 文档名称 日期 硬件详细设计书 文档作者: 日期: 审 核: 日期: 批 准: 日期: 深圳市双合电气股份有限公司 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 文档历史发放及记录 序号 变更(+/-) 说明 关于失联党员情况说明岗位说明总经理岗位说明书会计岗位说明书行政主管岗位说明书 作者 版本号 日期 批准 1 D/1 2010-03-30 修改文档中出现的公司名称 熊彬 深圳市双合电气股份有限公司 2 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 文档简要功能及适用范围 1. 文档的简要功能 [硬件详细设计涉及到系统中的每一块功能模块设计，设计者应从系统中分解出每块功能模块 ] 的需求、功能、性能、开发环境、设计思想、质量目标。 [本文档的简要功能说明。] 2. 文档的适用范围 [本文档适用于哪些人员、哪些项目、哪些领域等。] 深圳市双合电气股份有限公司 3 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 目 录 1、 引言 ................................................................................................................................................. 5 1.1 功能模块名称 ........................................................................................................................ 5 1.2 术语和缩略语 ........................................................................................................................ 5 1.3 参考资料 ................................................................................................................................. 5 2、 功能模块设计 ............................................................................................................................... 6 2.1 功能模块需求规定 ............................................................................................................... 6 2.2 功能模块功能要求 ............................................................................................................... 6 2.3 功能模块性能指标 ............................................................................................................... 6 2.4 功能模块开发环境 ............................................................................................................... 6 2.5 功能模块设计思想 ............................................................................................................... 7 2.6 功能模块质量目标 ............................................................................................................... 7 3、 功能模块划分 ............................................................................................................................... 8 3.1 功能模块结构框图 ............................................................................................................... 8 3.2 功能模块逻辑框图 ............................................................................................................... 8 3.3 功能模块及功能 .................................................................................................................... 8 4、 功能模块可靠性、安全性、电磁兼容性设计 .................................................................... 9 5、 功能模块中电源设计 ............................................................................................................... 10 6、 功能模块工艺结构设计 ........................................................................................................... 11 7、 功能模块测试设计 .................................................................................................................... 12 8、 功能模块出错处理 .................................................................................................................... 13 9、 功能模块调试与测试方法 ...................................................................................................... 14 9.1 调试方法 ............................................................................................................................... 14 9.2 测试方法 ............................................................................................................................... 14 深圳市双合电气股份有限公司 4 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 1、 引言 1.1 功能模块名称 [说明本文档对应的硬件的正式名称和版本号，或各部分的文件名和版本号。] 1.2 术语和缩略语 [对文中使用的术语和缩略语进行说明。] 缩略语/术语 全 称 说 明 1.3 参考资料 [编写本文档时引用或参考的文档资料、有关标准等。] 深圳市双合电气股份有限公司 5 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 2、 功能模块设计 2.1 功能模块需求规定 [说明对本系统中对于功能模块的主要的功能性能要求。] 2.2 功能模块功能要求 [列出功能模块所有的外部功能] 2.3 功能模块性能指标 [列出功能模块性能指标要求和有关的标准性文件。] 2.4 功能模块开发环境 [详细说明开发和调试/测试功能模块软件所需的硬件环境和软件环境。] 深圳市双合电气股份有限公司 6 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 2.5 功能模块设计思想 [针对需求，说明功能模块设计思想和实现方法。] 2.6 功能模块质量目标 [从开发到最终产品化，预计的硬件版本数、BOM版本数、ECR数量。] 硬件版本数 BOM版本数 ECR数量 深圳市双合电气股份有限公司 7 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 3、 功能模块划分 3.1 功能模块结构框图 [功能模块中硬件模块框图及板内各模块的联系及功能] 3.2 功能模块逻辑框图 [板内逻辑框图和相应的文字说明] 3.3 功能模块及功能 [对系统中所有功能模块正式命名，并分别说明这些功能模块对应的功能、约束及原理图、设 (包括涉及到的相应的计算参数、技术指标、状态机转移图、真值表、地址分配、时序图、计描述 );模块内部的数据流框图;模拟信号提供特性计算:信号特征量、带宽、寄存器逻辑等功能描述 ] 信噪比等;关键部件(芯片或模块)本身性能或使用情况的详细描述。 *上述设计描述中的具体内容可根据不同的硬件设计进行描述，如具有特性设计描述中提到的 功能描述，必须进行说明。 深圳市双合电气股份有限公司 8 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 4、 功能模块可靠性、安全性、电磁兼容性设计 [从设计的角度考虑系统的可靠性、安全性和电磁兼容性等，这些特性都必须符合相应的国内、 ] 国际标准。系统的性能从板开始设计 深圳市双合电气股份有限公司 9 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 5、 功能模块中电源设计 [详细描述功能模块的供电设计思想和具体实施方法，并列出各电源模块的要求性能指标，如效率、纹波、功耗概算等。并且电源设计中要包括可靠性设计、冗余设计。对于直接引入的电源 ] 的可靠性设计。 深圳市双合电气股份有限公司 10 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 6、 功能模块工艺结构设计 [为适应整个系统的工艺和结构提出设计要求。包括PCB设计约束(PCB约束需要描述针对当前的板子的一些特殊要求，如小信号、差分信号、频率等布线时需要特殊注意的地方给出相应 PCB模板文件、电气约束等。] 的说明)及 深圳市双合电气股份有限公司 11 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 7、 功能模块测试设计 [从设计的角度考虑功能模块测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试 CPU板测试其方法，包括功能模块的输入信号测试、内部数据流的测试、输出信号测试，如对于 RAM、SRAM SDRAM)、FLASH、 BUS等;接口对RS232、RS485、LAN口、ISA 、DRAM内存( (双口RAM)等测试;IO板加载据功能要求的输入信号测试输出信号是否满足功能模块功能] 深圳市双合电气股份有限公司 12 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 8、 功能模块出错处理 [用一览表的方式说明每种可能的出错或故障情况出现时，功能模块输出信息的形式、含意及 ] 对这些情况的处理设计。 深圳市双合电气股份有限公司 13 文档名称:硬件详细设计书 文档编号: 文档编号 版本号: Vx.x 9、 功能模块调试与测试方法 9.1 调试方法 [简要说明功能模块开发过程中的基本调试方法。功能模块中根据需要设计调试接口、调试 ] 点。 9.2 测试方法 [简要说明硬件基本成形后对其进行测试的基本方法。功能模块中应根据需要设计测试接口、 ] 测试点等。 深圳市双合电气股份有限公司 14