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电子电器设备空气流和热传导分析Flomerics F.doc

电子电器设备空气流和热传导分析Flomerics F.doc

上传者: 厌倦这种生活 2017-11-15 评分 3 0 46 6 211 暂无简介 简介 举报

简介:本文档为《电子电器设备空气流和热传导分析Flomerics Fdoc》,可适用于影视/动漫领域,主题内容包含电子电器设备空气流和热传导分析FlomericsF电子电器设备空气流和热传导分析FlomericsF热分析软件电子电器设备空气流和热传导分析Flom符等。

电子电器设备空气流和热传导分析FlomericsF电子电器设备空气流和热传导分析FlomericsF热分析软件电子电器设备空气流和热传导分析FlomericsFlotherm年月日:中文名:电子电器设备空气流和热传导分析英文名:FlomericsFlotherm资源格式:光盘镜像IntroductionThisdocumentprovidesahighlevelsummaryofthisreleaseItincludesasummaryofthenewfeaturesinthisrelease,anyauthorizationcodechangesrequired,anymajorinstallationchanges,andanytransitioningissuesyoushouldbeawareofbeforeinstallingAdditionally,anylastminuteissuesfoundinthefinalstagesoftestingareincludedThisdocumentislocatedonthetopleveloftheCDandonSupportNetChangesmaybeaddedtothisdocumentafterthereleaseRefertotheReleaseHighlightsdocumentsonSupportNetforthemostuptodatereleaseinformationNewFeaturesThefollowingnewfeaturesareavailableinthisreleaseDirectinterfacetoExpeditionPCBSupportoftheWindowsoperatingsystem'Bottleneck'and'Shortcut'novelpostprocessingparametersPowerdissipationasanonlinearfunctionoftemperatureReworkingoftransientmodeldefinitionForadetailedlistofnewfeatures,refertoyourproductspecificreleasenotesmanualorREADMEfile,availableatthetopleveloftheinstallmediaoronSupportNetAppendixA:WindowsbitSupportedoperatingsystems:Windows(Business,EnterpriseandUltimateeditions)WindowsVista(Business,EnterpriseandUltimateeditions)withServicePackWindowsProfessionalwithServicePackWindowsXPProfessionalwithServicePackWindowsServer,StandardandEnterpriseeditionswithServicePackandHardwarerequirements:xcompatibleIntelorAMDprocessor,minimumGHzPentiumIIIMBsystemmemory(RAM),GBrecommendedGraphicscardwithOpenGLsupport,minimumMBmemoryandminimumXGAscreenresolution(x)AppendixB:WindowsbitSupportedoperatingsystems:Windows(Business,EnterpriseandUltimateeditions)WindowsVista(Business,EnterpriseandUltimateeditions)withServicePackWindowsXPProfessionalxeditionwithServicePackWindowsServerxeditions(StandardandEnterprise)withServicePackHardwarerequirements:bitcapableAMDprocessororanIntelprocessorwithEMTMBsystemmemory(RAM),GBrecommendedGraphicscardwithOpenGLsupportminimumMBmemoryandminimumXGAscreenresolution(x)FlomericsFlotherm(电子电器设备空气流和热传导分析):软件包括:FLOTHERM核心热仿真模块COMMANDCENTER优化设计模块FLOMOTION仿真结果后处理模块FLOMCADCAD软件接口模块完全支持PROE、CATIA、UG、IDEAS和AutoCAD等建立的三维几何实体模型FLOEDA电子电路设计软件(EDA)接口模块完全支持CADENCEMENTORGRAPHICZUKEN等EDA软件FLOPACK基于WEB页面的IC封装热模型建立模块全球领先的电子散热与EMC协同设计仿真平台FLOTHERM软件是全球电子热分析软件唯一真正具有自动优化设计能力的软件。通过使用FLOTHERMPIPINGHOT网络公司节约了个月的设计时间FLOMERICS是一家位于全球绝对领导地位的专业电子散热仿真(热设计、热分析)电磁兼容仿真软件公司目前全球以上的电子产品制造商在依靠本公司的FLOTHERM和FLOEMC软件进行散热流体电磁兼容性分析。FLOTHERM采用了成熟的CFD(ComputationalFluidDynamic计算流体动力学)仿真技术并拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。应用FLOTHERM可以从电子系统应用的环境层、电子系统层、各电路板及部件层直至芯片内部结构层等各种不同层次对系统散热、温度场及内部流体运动状态进行高效、准确、简便的定量分析。FLOTHERM软件包拥有以下各模块:FLOTHERM核心热仿真模块COMMANDCENTER优化设计模块FLOMOTION仿真结果后处理模块FLOMCAD机械设计CAD(MCAD)软件接口模块完全支持PROENGINEER、CATIA、UG、IDEAS和AutoCAD等MCAD软件建立的三维几何实体模型FLOEDA电子电路设计软件(EDA)接口模块完全支持CADENCEMENTORGRAPHICZUKEN等EDA软件FLOPACK基于WEB页面的IC封装热模型建立模块。FLOEMC是全球首个全三维系统级电磁兼容(EMC)仿真分析软件由TLM(传输线法)创始人编写分析精确、快速、稳定。FLOTHERM软件分析能力和特色:采用先进的有限体积法求解器可以在三维结构模型中全面分析电子系统的热辐射、热传导、热对流以及流体温度、流体压力、流体速度和运动矢量等稳态和瞬态分析能力FLOTHERM不但可以分析电子设备正常工作状况还能对变化工作状况或突发故障的热可靠性进行分析独有的太阳辐射和高精度灰体辐射分析能力能精确地分析室外工作设备受太阳辐射的影响还能准确分析以传导和辐射为主要传热途径的密闭系统、真空工作系统(如卫星等外太空设备)的散热状况可以分析含多种冷却介质的散热系统如对液冷风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析优化目标驱动的全自动优化设计能力软件依据工程人员设定的优化目标和设计约束自动寻找结构、尺寸、布局、物性等各种设计变量的最优组合是业内唯一的真正的自动优化真正具有明确物理意义的计算收敛准则确保分析结果准确可靠无需依赖工程人员的经验判断强大的FLOMOTION后处理模块可以将运算后的温度场、速度场、压力场等数据以平面云图、等势图、表面温度分布图和流体运动三维动画等形式直观方便地显示出来极其灵活的多层嵌入式局部化网格技术在确保计算精度的同时大大提高计算效率和处理复杂结构能力完善的热分析模型库包括FLOPACKJEDEC半导体组织认可的全球唯一标准的IC热封装模型库、SmartpartsD可免费下载的由全球主流散热材料、器件供应商提供的FLOTHERM模型库以上两数据库均基于互联网并实时更新智能的CAD和EDA接口全面兼容通用CAD和EDA软件如:ProE、UG、Solidworks、Mentor、Cadence、Zuken、Protel、PowerPCB等并可Catia、以通过STEP、SAT、IGES、STL、IDF等标准格式导入导出分析模型应用领域电子业晶片散热设计分析封装散热设计分析主机板散热设计分析散热模组设计分析PSU散热设计分析PDA散热设计分析机壳散热设计分析笔记型电脑散热设计分析桌上型电脑散热设计分析工业用电脑散热设计分析电脑伺服器散热设计分析电信交换机房散热设计分析光电业背光模组散热设计分散热设计分析投影机LCDTV散热设计分析PDP散热设计分析LCDMonitor散热设计分析LED散热设计分析通讯业各种网通设备散热设计分析汽车业电子零组件散热设计分析Flotherm与FloEMC软件是目前电子行业内唯一专业针对电子设备系统级散热分析和电磁兼容协同设计的优秀软件平台。它们共享分析模型只需一次建模而无需在热分析与电磁兼容分析两个模型之间来回修正同时共享模型的协同设计确保了数据的一致性任何设计方案的修改都会影响电磁兼容与散热的仿真分析结果。对结构的参数化设计可同时得到各种不同方案的散热性能与电磁屏蔽性能可快速获取优化的设计方案。热分析软件Flotherm带安装视频图文安装说明学习教程

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