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红外自动门焊接调试实训工艺文件

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红外自动门焊接调试实训工艺文件电子产品生产工艺—红外自动门焊接实训任务书及 工艺文件 学号:2011061211 姓名:范营超 班级:11级电子1班 指导老师:任华魁 2013年11月30日 任务内容 (1).红外探测自动门电路原理图的分析 (2).红外自动控制门元器件检测 (3).元器件选择和电路板焊接 (4).产品装配 (5).红外探测自动门检修 (6).红外探测自动门工作正常 (7).电路调试 (8)装配工艺卡片编制 (9)根据电路板上的元件列出元件清单 (1).红外探测自动门电路原理图的分析 在老师的指导下,先分析了红外探测自动门的总...

红外自动门焊接调试实训工艺文件
电子产品生产工艺—红外自动门焊接实训任务书及 工艺文件 学号:2011061211 姓名:范营超 班级:11级电子1班 指导老师:任华魁 2013年11月30日 任务内容 (1).红外探测自动门电路原理图的 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 (2).红外自动控制门元器件检测 (3).元器件选择和电路板焊接 (4).产品装配 (5).红外探测自动门检修 (6).红外探测自动门工作正常 (7).电路调试 (8)装配工艺卡片编制 (9)根据电路板上的元件列出元件清单 (1).红外探测自动门电路原理图的分析 在老师的指导下,先分析了红外探测自动门的总原理图,分析电路图时用功能模块的方法逐块分析,原理图主要包括自激震荡电路、红外发射和接收电路、信号放大电路、单片机晶振电路、复位电路、显示电路、直流电机驱动电路,报警电路等,分析了元件在电路中的作用和参数的计算方法,使大家对整个电路有一个全局的认识。 (2).红外自动控制门元器件检测 拿到元件后,指导老师让同学们用数字万用 关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf ,对半导体器件和阻容元件进行一个质量的检测,对于已经损坏的元器件及时的回收,并更换新的元件。在检测元件过程中,指导老师带领大家重新回顾了的元器件的检测方法和注意事项,使大家对电子元件检测的方法有了更深刻的认识。 (3).元器件选择和电路板焊接 本步骤作为电子产品装配实训的核心步骤,也是花费时间最长的一个步骤,在焊接过程中严格按照标准的工艺流程去操作,选择正确的元器件并准确地焊接在印制电路板上,要求在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净,无毛刺,无漏、假、虚、连,引脚加工尺寸及成形符合工艺要求;导线长度、剥线头长度符合工艺要求,芯线完好,捻线头镀锡。其中包括:贴片元件焊接和非贴片元件的焊接。在焊接顺序上,先焊接贴片元件和比较矮的元器件,其次是焊接插装元件和个头比较高的元件,在焊接布局上,先焊接位于中间的元件,再焊接位于板子周围的元件。 (4).产品装配 元器件焊接安装无错漏,元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求;电路板上插件位置正确,接插件、坚固件安装可靠牢固;线路板和元器件无烫伤和划伤处,整机清洁无污物。 (5).红外探测自动门检修 在已经焊接好的《红外探测自动门》线路板上,已经设置了两个故障点。要求:根据《红外探测自动门》电路原理和电路功能加以排除,故障排除后电路才能正常工作。以下是本人的检修报告: 故障点一 故障现象 通电后,电源指示灯 LED1 不亮 , 整机不工作 故障 检测 首先检查整机供电是否正常,检查 P1 端口+12V 供电正常,测量 C11 两端电压 11.85V,也正常,再检查 C12 两端电压为 4.9V,说明稳压电路 U4 也正常,对照原理图再测量 R1 近 5V 电源的一端电压是 0V ,不正常,检查这一端到 5V 电源的电阻很大。 故障点 细心观察 C12 的正极(+5V 供电)没有铜泊与 R1 的电源端连接 故障排除 用导线连接 C12 的正极与 R1 的电源端,通电后 LED1 已经发光,测量 +5V 供电已经正常。     故障点二 故障现象 二极管发亮,数码管能显示,红外管能出发,电机不转动 故障 检测 首先检查电机是否正常,经过直接在电机两端施加电压转动正常,测量 电机引线两个焊点直接是否有电压,经测量也正常,测量四个二极管是否方向装反,是否存在电压,经测量在D7两侧不存在电压。 故障点 D7的的正极没有和三极管Q16的集电极相连。 故障排除 用导线将Q16的集电极与D7的正极相连,此时接通电源后,直流电机正常转动     (6).红外探测自动门工作正常 1.电源工作正常:接上交流电源后, +5V 电源正常,指示灯 LED1 亮。 2.单片机控制电路正常。 3.数码管显示电路正常工作:显示能正常显示报警的代码、等待时间等信息。 4、红外发射电路部分正常。 5、红外接收部分正常。 (7).电路调试 (1)要求调整 RP1 使红外检测的灵敏度为离 PBC 电路板的高度为约 20CM。 (2)调整 RP2 使红外检测有效延时时间大约为 1 秒—2 秒(观察 LED2 的发光 (3)调整 RP3 使波形整形延时时间大约为 1 秒—2 秒(观察 LED5 的发光时间)。 (8)装配工艺卡片编制   装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 装配 PCB-2013 序号 装入件及辅助材料 代号、名称、规格 写出装配工艺要求或指出存在问题 A 连接导线的加工 留下的线头太长,加工过程中也损伤了导线的外层绝缘层 B 焊料的附着 要用焊料将焊盘与焊接物充分湿润 C 元件放置 元件不偏离,不倾斜,引脚与焊盘接触面积不能少于总体 75% D 导线的捆扎 扎线固定要等距离 不要松散 结要采用符合的要求形式 E 引脚焊接 焊料不能过多,以免造成连焊接         (9)根据电路板上的元件列出元件清单 红外自动探测门元件清单 序号 编号 名称 规格 封装 1 R1、26、33、34 电阻 1.5k 0805 2 R2、40 电阻 10k AXIAL0.4 3 R3——R10、R41 电阻 470 0805 4 R11——R14、30、42 电阻 10k 0805 5 R15 电阻 47k 0805 6 R21 电阻 47k AXIAL0.4 7 R16 电阻 5.1k AXIAL0.4 8 R17 电阻 200 AXIAL0.4 9 R18 电阻 100 AXIAL0.4 10 R19、R25 电阻 1k AXIAL0.4 11 R20 电阻 470k AXIAL0.4 12 R22、24、31、36 电阻 4.7k 0805 13 R23 电阻 1M 0805 14 R27 电阻 1K 0805 15 R28、R29 电阻 20K 0805 16 R32 、35 电阻 510 0805 17 R37 电阻 360 AXIAL0.4 18 R38 电阻 30K 0805 19 R39 电阻 4.7 AXIAL0.4 20 R0 电阻 10 AXIAL0.4 21 C1、 2 、10 电容 104 独石 22 C3 C4 电容 30pf 独石 23 C5…C8 电容 102 独石 24 C9 电容 103 独石 25 C11C12 电解电容 100uf/25v   26 C13….C16 电解电容 10uf/16   27 D1….D4 二极管 1N4007 DIODEO 0.4 28 D5…D8 二极管 1N4007 M7贴片 29 D9 二极管 1N4148 贴片 30 RP1 精可调电阻 1M VR5 31 RP2、RP3 精可调电阻 500K VR5 32 JP1 排阻 10K 1 33 LED1、3、4 发光二极管 红 贴片 34 LED2、LED5 发光二极管 绿 直插 35 Q1…Q3 三极管 8550 贴片 36 Q4、8、9、10 三极管 8550 TO-92 37 Q7Q11….Q15 三极管 8550 TO-92 38 Q5 Q6 三极管 9014 TO-92 39 DPY1DPY2DPY3 1位数码管 共阳 3161 40 Y1 晶振 12M 1 41 GD1 光耦 矩形槽 1 42 Tr1 红外发射 直插 1 43 Re1 红外接收 直插 1 44 MG1 直流电机 直插 1 45 SPK1 蜂鸣器 直插 1 46 Z1 稳压二极管 5.1V 0.5W 47 S1 轻触开关   1 48 U1 IC AT89S52 1 49 U2 IC CD4069 1 50 U3 IC NE555 1 51 U4 IC 78M05 1 52 小转盘塑料       53 SIP插针     若干 54 P1 接线端子 两位 1           在本次电子产品装配中,又学到了很多知识,特别是在检测与维修的过程中又积累了很多的经验,比起以前焊接与装配的速度又有了明显的提升。
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分类:生产制造
上传时间:2019-09-12
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