激光钻孔HDI对位系统设计规范1.0 (修复的)

生效日期   新增/修订单号   撰写人/修订人   审 核   部门确认   副总核准   相关部门确认：   品保部■ 市场部□   行政部□   人力资源部□ 销售部□ 财务部□   制造部■ 工艺部■   设备部□   设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 部■ 研发部□ 采购部□   信息部□ 审计部□         管理者代表批准:                           文件发放记录 部门/代号 总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 设计部 05 设备部 06 发放份数 / 1 1 / 1 / 部门/代号 行政部 07 财务部 08 人力资源部09 工艺部 10 研发部 11 销售部 12 发放份数 / / / 1 / / 课别/代号 采购部 13 信息部 14 审计部 15 物流课 16 维护课 17 工务课 18 发放份数 / / / / / / 课别/代号 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 课 19 物控课 20 内层课 21 压合课 22 钻孔课 23 电镀课 24 发放份数 / / / / / / 课别/代号 表面处理课 25 成型课 26 外层课 27 阻焊课 28 品检课 29 测试课 30 发放份数 / / / / / / 课别/代号 AOI课 31 客户服务课 32 过程控制课 33 研发课 34 知识产权课 35 工艺一课 36 发放份数 / / / / / / 课别/代号 工艺二课 37 工艺三课 38 设计一课 39 设计二课 40     发放份数 / / / /                   文件撰写及修订履历 版本 撰写/修订内容描述 撰写/ 修订人 日期 备注 1.0 新增文件 黄海蛟/尤平 2011.8.6                                                                                                                                                                                                                               1.0    目的 制订我司激光钻孔HDI板对位系统 设计规范 民用建筑抗震设计规范配电网设计规范10kv变电所设计规范220kv变电站通用竖流式沉淀池设计 . 2.0    范围 适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。 3.0      职责 工艺部： 制定并不断完善设计 规范 编程规范下载gsp规范下载钢格栅规范下载警徽规范下载建设厅规范下载 ，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设 计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 制造部： 负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。 品保部： 根据工艺部制定的规范，对激光钻孔HDI板对位系统的制作进行监控。 4.0    作业内容 4.1     不同流程对位系统设计 4.1.1  A. Larger-wimdow流程 盲孔需要填平按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻 ---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片 分析 定性数据统计分析pdf销售业绩分析模板建筑结构震害分析销售进度分析表京东商城竞争战略分析 --外层镀孔图形---填孔电镀---切片分析2---退膜--- 砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层AOI---后流程 盲孔不需要填平按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻 ---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形电镀---外层蚀刻--- 外层AOI---后流程 B. 直接打铜流程 盲孔需要填平按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--- ---激光钻孔---切片分析1--- --外层AOI--后流程 盲孔不需要填平按如下制作： 开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化--- ---激光钻孔--- 外层钻孔--退棕化层---外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析---外层负片图形---外层负片蚀刻 外层钻孔---退棕化层--外层沉铜(不允许磨板)---填孔电镀---切片分析2---外层图形---图形电镀---切片分析4---外层蚀刻 切片分析1--- --外层AOI--后流程  4.2    对位系统设计 4.2.1  Larger-wimdow流程对位系统设计 4.2.1.1 相关流程对位系统设计 内层4个靶孔满足如下要求:      四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm， A、B、C孔距PNL长边（20-60）mm， 为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作用。 两个定位孔加在长边, 两个定位孔之间距：255mm且与工作边距离相等。 两个定位孔中心点与成型线之间距至少9mm，距PNL边之间距至少3.5 mm； ----菲林制作：附图一        靶点为 ￠1.0 流程 对位方式 盲孔开窗图形 以4个靶孔为CCD取像孔 激光钻孔   外层镀孔图形 以4个靶孔为CCD取像孔 外层钻孔 以4个靶孔为定位孔 外层图形 以4个靶孔为CCD取像孔     4.3.1.1 内层芯板设计：内层设计4个靶标图形，同时符合CCD对位孔要求及靶孔设计要求； 内容设计如下： B靶孔 A靶孔 板单元内 短方向板边区域 C靶孔 长方向板边区域 防呆设计， 偏移1.6mm D靶孔 备注： a. 四个对位孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm、距成型线10mm； b. A、B、C、D孔距PNL长边（20-60）mm，A孔到C孔、B孔到D孔距离需大于250mm，； c. 为避免曝光对反,C孔比D孔距PNL长边的距离小1.6mm起防呆作用 4.3.1.2 X-RAY打孔: 压合后X-RAY采用4靶打孔，并以这四个靶标出涨缩钻带； 4.3.1.3 镭射钻带：以四个X-RAY钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔，先烧出板边四个激光靶标，然后以四个激光靶标定位，进行单元内盲孔加工。 4.3.1.4 机械钻孔：取消压合后钻激光定位孔，外层图形CDD取像孔以压合后打出的4个靶孔代替，钻孔以X-RAY钻出的四个靶孔定位，钻出单元内孔及板边所有工具孔、检查孔、对位孔，但不包含4个外层取像孔(HDI取消原来夹PIN钻孔方式)。 4.3.1.5  外层图形：以四个靶孔作为CCD的对位孔加工图形 5.0    相关文件与记录 无