代码000021 简称深科技

代码000021 简称深科技 证券代码:000021 证券简称:深科技 深圳长城开发科技股份有限公司 投资者关系活动 记录 混凝土 养护记录下载土方回填监理旁站记录免费下载集备记录下载集备记录下载集备记录下载 表 编号:2017-001 ?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 投资者关系 活动类别 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他(请文字说明其他活动内容) 参与单位名称 华金证券(蔡景彦)、长江证券(谢尔曼) 及人员姓名 时间 2017年01月13日15:30 地点 公司本部二期一楼2号商务会议室 上市公司 葛伟强 接待人员姓名 会议主要介绍了公司的发展战略，核心竞争优势，产品与业务情况， 以及未来发展方向，并就调研投资者关心的问 题 快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题 进行了解答。 1、 公司基本情况介绍 公司成立于1985年，传统业务为硬盘零部件如磁头等相关产品的研 发、制造，十多年前开始转型升级，引入了半导体存储业务，为金士顿 生产U盘、内存条等，现在公司业务呈现多元化经营，有自主研发的智投资者关系活能电表、自动化设备、为全球知名的手机客户代工手机以及LED芯片业动主要内容介 务等，公司连续五年在全球EMS排名中位列前十位，为全球领先的EMS企绍 业。 关于计算机存储业务:由于全球个人电脑出货量下降和固态硬盘市 场兴起对传统硬盘市场带来一定冲击，公司硬盘磁头及相关产品业务受 到了一定影响。受其影响，磁头整体出货量呈下降趋势，但硬盘PCBA业 务出货量在逐渐提升。 关于智能电表业务:公司自有产品业务中智能电表业务保持了高速 增长，跟随国家“一带一路”战略，公司不断加快走出去步伐。在欧洲、东南亚、中亚及非洲地区，市场开拓不断取得突破，与多个国家的客户达成战略合作关系，并获得多个国家试点订单，为后续业务的持续增长奠定了基础。公司在荷兰推广的智能电表可实现互联互通功能。 2016年初，公司在成都设立了控股子公司，同时引入事业部核心骨干员公司持股30%，成都将成为公司重要的计量产品(智能电表等业务)产业生产基地，目前成都开发已正式运营，期待在不久的将来发展成为业界具有一定影响力的公司。 关于自动化业务:随着智能制造国家层面的不断推进，制造业向智能化、数字化发展，公司完成了自动化设备产品从专注计算机与存储领域，向EMS行业其它领域扩张，凭借行业内多年来积累的机械、电子、软硬件 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 经验，重点保障公司“智造”的优势。日前已成功研制一条自动化生产线，并率先在华为手机业务中使用，预计可减少人工50%，可极大地提升劳动效率、确保产品品质，受到业界的广泛赞誉。公司自动化产品已经形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列，致力于提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线。 关于通讯及消费电子业务:华为智能手机业务销量增长迅速，公司在原有手机业务基础上，去年导入的平板业务、无线路由器业务以及可穿戴产品等新兴行业业务目前业务量也在稳步上升，公司是华为外协厂的标杆供应商，被评为华为最佳质量奖、华为核心合作伙伴银奖、华为终端集成交付蓝海变革项目贡献奖等。公司在2017年华为手机招标中取得了最大的标的，在2017年的供货量有望增长70%左右。公司新导入的华勤、VIVO等著名手机客户，业务量也在稳步增长。在2016年12月VIVO智能手机供货量单月达到300万台，华勤手机单月达到100万台，为2017年公司业绩的增长打下了坚实的基础，公司将积极调配和扩充产能来满足业务持续增长的需求。 关于医疗产品业务:公司重点客户ResMed的主要业务已转移至马来西亚工厂生产，深圳产能已逐渐导入新的医疗产品业务进行填充。目前 已成功导入美国、澳大利亚、以色列等多个国家医疗保健产品领域的新客户，并参与到多个产品部件的 方案 气瓶 现场处置方案 .pdf气瓶 现场处置方案 .doc见习基地管理方案.doc关于群访事件的化解方案建筑工地扬尘治理专项方案下载 设计研发中，参与研发的多款新产品已逐步实现量产，标志着公司在医疗产品领域的技术实力及生产能力得到了进一步提升。业务规模将持续增长，业务利润有望进一步提升。 关于固态存储产品业务:公司通过精益生产持续优化配置内部产线及人员结构，引进自动化生产设备等积极措施有效提升生产效率，降低人力成本，为公司固态存储产品业务降低运营成本。另外，在国家扶持以半导体技术为基础的电子信息技术发展导向下，公司作为中国电子旗下核心的高端制造企业，在依托现有产业平台优势基础上，通过收购沛顿科技进入半导体封装检测领域，推动公司产业链向高附加值的中上游延伸。 关于LED业务:开发晶自投产以来，业务发展顺利，开发晶目前有78台MOCVD设备量产，生产状况良好。二期全部建成后，MOCVD设备将达到90台以上，届时将具备4吋外延120万片的生产能力。开发晶继续在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模，提供多样化的LED照明系统整体解决方案，形成稳定的盈利能力。近来，开发晶推出外延封装一体化新模式，高光效产品达到200lm/W，处于世界一流水平。此外开发晶出资1.3亿美元收购美国普瑞股权，同时成功引入战略投资者木林森，此举将进一步完善其LED产业布局，构建完整产业链结构，争取进入国内前三甲。 2、 公司控股子公司沛顿科技和开发微电子情况介绍 沛顿科技于2004年在深圳注册成立，为美国金士顿的全资子公司，沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务。该公司即设立在深科技彩田园区，其制程芯片封测后即直接传送到开发微电子生产成内存条、U盘等产品，而开发微电子是金士顿全球内存条、U盘最大的分销中心，其成品可直接销往全球各地，长期以来，公司和金士顿保持了较紧密的合作关系。 深科技于2015年9月完成对沛顿科技的收购，沛顿科技现有产品包括内存芯片DRAM和移动存储封装芯片(SIP)和嵌入式存储芯片/嵌入式 多功能芯片(EMMC/EMCP/MCP)，产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。 公司收购沛顿后，其经营业务继续保持了稳步增长，沛顿科技是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司，毛利率较高，符合收购的预期。 深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队，而沛顿的芯片技术处于同行业先进地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，而集成电路与封装领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。 3、 问:中国电子对集成电路的未来战略布局如何, 集成电路产业作为国家战略，中国电子于今年8月与成都市政府签署了集成电路研发及产业化基地(成都)项目投资框架 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 ，双方将共同在成都大力发展集成电路设计、软件设计工具、智能制造、城市安防系统等新兴产业，促进成都集成电路产业发展。该产业基地在20万平方公里左右，我们希望未来在中国电子领导下，在集成电路方面取得更大的发展。 4、 问:公司未来发展战略, 随着公司业务在上游产业链的延伸，将继续加强市场开拓力度，同时积极推进LED、自动化装备等新兴业务快速发展，公司去年通过收购沛顿科技进入芯片封测业务，进一步整合及延伸产业链。公司将围绕智能制造发展方向，继续保持行业领先的生产制造能力，进一步提升公司整体运营效率，同时加快实施核心技术从中低端向中高端、主营业务从产业链的中下游向中上游的转型。公司在马来西亚、泰国、东莞等地的新工厂正式投产运营，公司的整体产能及业务布局得到了进一步的提升优化，公司将继续加快东莞二期项目和惠州二期项目的规划和建设，以继续满足客户订单增长带来的产能扩充需求;同时推进深圳彩田园区更新改造项目，加快产业转移升级步伐。 5、 问:公司深圳总部彩田园区城市更新规划项目进展, 公司深圳总部彩田园区城市更新单元规划项目已进入正式实施阶段，一期厂房的拆迁已在2016年11月开始动工。 6、 问:公司核心竞争力体现在哪些方面, 公司拥有先进的制造技术、高度集成的大质量管理体系、国际化管 理团队、世界一流的合作伙伴、优质的资产、紧密配套的生产基地、高 速成长的下属企业、充足的现金流等等都构成了公司的核心竞争力。正 是这些核心优势使得公司能够成为世界领先的EMS制造服务商，公司连 续多年为中国500强企业和深圳工业百强企业，并位列全球EMS(电子制 造服务)行业排名前十位。 接待过程中，公司严格按照《信息披露管理制度》等规定，保证信 息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄 露等情况，同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。 附件清单 无 (如有) 日期 2017年1月13日