pcb疆土绘制技能抽查试
题
快递公司问题件快递公司问题件货款处理关于圆的周长面积重点题型关于解方程组的题及答案关于南海问题
[新版]
模块二 PCB版图绘制
项目2.1 单面PCB版图绘制
湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查试题
姓名: 准考证号: 学校:
注意事项
(1)本试题依据2010年颁布的《湖南省高等职业院校应用电子技术专业技能抽查标准》命制。 (2)考核时间为120分钟。
(3)考生在指定的考核场地内进行独立绘制和设计,不得以任何方式与他人交流。 (4)考核结束时,提交*.ddb,包括绘制的原理图,生成的元件清单和网络
表
关于同志近三年现实表现材料材料类招标技术评分表图表与交易pdf视力表打印pdf用图表说话 pdf
,以及设计的PCB版图。
试题2.1 单片机控制流水灯PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-1所示。
2、元器件清单及参数见表2-1
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM(考试)文件夹创建“姓名.ddb”;(考号姓名文件夹)
11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil*3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、自制(JD1)的封装;
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-1 元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注 电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.4
库名Res2 Miscellaneous
Devices.IntLib 二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 Diode0.4
Diode 1N4148 Value
晶振 系统库PCB Footprints.lib 11.0592M XTAL1
XTAL BCY-W2/D3.1
排阻 系统库PCB Footprints.lib 471J Sip9
Res Pack2 HDR1X9 Miscellaneous
Connectors.IntLib
[Footprint View] 单片机 系统库PCB Footprints.lib AT89S51 DIP40
图形符号根据样图自系统库PCB DIP-40
制 \Dual-In-Line
Package.PcbLib 电源接口 系统库PCB Footprints.lib 5V Sip2
Header 2 HDR1X2 Miscellaneous
Connectors.IntLib 输出接口 考试封装库.lib POWER SOCK3
Header 3 HDR1X3 Miscellaneous
Connectors.IntLib 电容 系统库PCB Footprints.lib 33pF RAD0.1
Cap RAD-0.1 Miscellaneous
Devices.IntLib
电容 10μF 考试封装库.lib RB.1/.2
Cap Pol2 CAPPR2-5x6.8 Miscellaneous
Devices.IntLib 电容 470μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4
RB5-10.5
开关 考试封装库.lib Srt WD4
三极管 考试封装库.lib 8550 8550
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
继电器 自制封装 DC0-5V
电源接口 系统库PCB Footprints.lib SIP2
Header 2 HDR1X2 Miscellaneous
Connectors.IntLib
图2-1 单片机控制流水灯电路原理图
试题2.2 温度检测装置PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。 二、要求
1、电路原理图如图2-2所示。
图2-2 温度检测装置原理图
2、元器件清单及参数见表2-2
表2-2 元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib 4.7K.10K.200.2.2K.10 AXIAL0.3
电位器 10K RP
温度传感器 系统库PCB Footprints.lib 18B20 CZ4\1\3
晶振 系统库PCB Footprints.lib 12M CRY
液晶显示器 系统库PCB Footprints.lib LCD1602 SIP16
单片机芯片 系统库PCB Footprints.lib AT89C51 DIP40
插接件 系统库PCB Footprints.lib ISP PIN10
数码管 LED3.5
电容 系统库PCB Footprints.lib 33pF CC2.5
电容 10μF EC2\5
微动开关 考试封装库.lib SW-PB 4\WD
三极管 考试封装库.lib 8550 8550
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2000mil*3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
试题2.3 双电源PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-3所示。
2、元器件清单及参数见表2-1
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil *2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(30mil),其他线宽(20mil);
13、自制原理图元件,自制电容(RB.1/.2)的封装; 14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。 三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-3 元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 DIODE0.4
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
三端稳压 7805、7812、7912 自选 系统库PCB Footprints.lib
接口 考试封装库.lib POWER SOCK3
无极性电容 系统库PCB Footprints.lib 0.1 RAD0.1
电容 47μF 自制 RB.1/.2
电容 3300μF 自选或自制 自选或自制
试题2.4 计数器PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-4所示。
、元器件清单及参数见表2-4 2
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(4000mil *1200mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、自制原理图元件(U4),自制封装(7LED1); 14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-4 元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.3
电容 0.1μF 系统库PCB Footprints.lib RAD0.1
电解电容 22μF 系统库PCB Footprints.lib RB.1/.2
二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 Diode0.4 电位器 系统库PCB Footprints.lib 10K VR5
系统库PCB Footprints.lib U1 555 Sip8
系统库PCB Footprints.lib U2 DM74LS90 DIP14
系统库PCB Footprints.lib U3 CD4511 DIP16
1位数码管 自制 U4
接线端子 系统库PCB Footprints.lib IN Sip2
图2-4 计数器原理图
试题2.5 PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-8所示。
2、元器件清单及参数见表2-5
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400mil *2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,线宽(10mil);
13、自制原理图元件U1(74HC4060);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-5 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib 0805
无极性电容 系统库PCB Footprints.lib 30pF 0603
无极性电容 系统库PCB Footprints.lib 104 0805
钽电容 10μf/16V 系统库PCB Footprints.lib 1206
三极管 系统库PCB Footprints.lib 9012 SOT-23
红色高发光二极管 系统库PCB Footprints.lib 0805
无源晶振(直插) 系统库PCB Footprints.lib 4.194304MHz Sip2
芯片 系统库PCB Footprints.lib 74HC4060 SO-16
芯片 74HC393 SO-14 Protel DOS Schematic Libraries.ddb
系统库PCB Footprints.lib 电源接口 系统库PCB Footprints.lib Sip2
试题2.6 单片机USB下载线PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-9所示。
2、元器件清单及参数见表2-6
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil *2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;13、安装定位孔四个φ
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-6 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib 1.5K.220.100.10K.1K.220 AXIAL0.4
二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 Diode0.4
电容 系统库PCB Footprints.lib 20pF CC2.5
发光二极管 系统库PCB Footprints.lib RED LED3.5
发光二极管 系统库PCB Footprints.lib GREEN LED3.5
单片机芯片 系统库PCB Footprints.lib MEGA8L DIP28
插接件 系统库PCB Footprints.lib SIP Sip5
USP座子 考试封装库.lib USB USB B
微动开关 考试封装库.lib SW-SPST WD4
晶振 考试封装库.lib 12M X1
试题2.7 单片机电路PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-10、2-11所示。 2、元器件清单及参数见表2-7;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(2700mil *1800mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(15mil); 13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻和无极性电容如无特殊提示均采用贴片封装。
表2-7 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.4 二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 Diode0.4 晶振 系统库PCB Footprints.lib 11.0592M XTAL1 排阻 系统库PCB Footprints.lib 471J Sip9 单片机 系统库PCB Footprints.lib AT89S51 DIP40 电源接口 系统库PCB Footprints.lib 5V Sip2
输出接口 考试封装库.lib POWER SOCK3
电容 系统库PCB Footprints.lib 33pF RAD0.1
电容 10μF 考试封装库.lib RB.1/.2
电容 470μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4
开关 考试封装库.lib Srt WD4
三极管 考试封装库.lib 8550 8550
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
电源接口 系统库PCB Footprints.lib SIP2
试题2.8 抢答器PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。 二、要求
1、电路原理图如图2-12所示。
2、元器件清单及参数见表2-8
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(单面板),大小为(2400mil *1500mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-8元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.3
系统库PCB Footprints.lib U1 74HC373 DIP20
系统库PCB Footprints.lib U2 74HC20 DIP16
接线端子 系统库PCB Footprints.lib IN SIP2
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
微动开关 考试封装库.lib WD4
试题2.9 三极管放大电路PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-13、2-14、2-15所示。 2、元器件清单及参数见表2-9
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(1800mil *1200mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(12mil); 13、自制原理图元件Q1、Q2(NPN2),自制Q1、Q2的封装。 14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-9 元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.4
极性电容 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4
接口 系统库PCB Footprints.lib Sip2
三极管 自制封装 8050
试题2.10 声光控制开关电路PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图如图2-16所示。
2、元器件清单及参数见表2-10;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 9
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(单面板),大小为(3000mil *3000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。 三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-10 元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib 0805
电容 0.1μF、0.047μF 系统库PCB Footprints.lib 0805
电解电容 100μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4
电解电容 47μF 系统库PCB Footprints.lib RB.1/.2
二极管 1N4007、1N4148 系统库PCB Footprints.lib 1206
稳压二极管 系统库PCB Footprints.lib 12V 1206
光敏电阻 系统库PCB Footprints.lib LG5527 Sip2
驻极体咪头 系统库PCB Footprints.lib CZN-15E Sip2
集成电路 系统库PCB Footprints.lib CD4011 SO-14
晶闸管 MCR100-S SOT-23
三极管 系统库PCB Footprints.lib S9014 SOT-23
菠萝灯泡 Lamp AXIAL1.0
接线柱 Power POWER SOCK2
项目2.2 双面PCB版图绘制
试题2.11 三角波发生器PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。 二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-17、2-18所示。 2、元器件清单及参数见表2-11;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(双面板),大小为(1500mil*1200mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、自制原理图元件U1(NE555);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。 三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-11元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 考试封装库.lib AXIAL0.3
无极性电容 考试封装库.lib CC2.5
三极管 9012、9013 考试封装库.lib 8550
芯片 系统库PCB Footprints.lib NE555 DIP8
二极管 考试封装库.lib 1N4148 Do8H
稳压二极管 考试封装库.lib 3V6 Do8H
自锁开关 考试封装库.lib S1 ZS6
电源接口 系统库PCB Footprints.lib SIP2
电位器 RP1 RP
试题2.12 音量控制板PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-19、2-20所示。 2、元器件清单及参数见表2-12;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(双面板),大小为(3000mil*2000mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为10mil,线宽(12mil); 13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-12元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib 5.6K 0805
电容 系统库PCB Footprints.lib 0805
芯片 系统库PCB Footprints.lib SC7313S SOL-28
插接件 系统库PCB Footprints.lib CON3 SIP3
插接件 系统库PCB Footprints.lib DA ctr SIP3
插接件 系统库PCB Footprints.lib AudioOut SIP8
插接件 系统库PCB Footprints.lib 12V SIP2
试题2.13 单片机驱动数码管PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。 二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-21、2-22、2-23所示。 2、元器件清单及参数见表2-13;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(双面板),大小为(2500mil*2500mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、自制4位一体数码管,包括:原理图元件(LED1),封装(7LED4);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-13 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.4
晶振 系统库PCB Footprints.lib 11.0592M XTAL1
单片机 系统库PCB Footprints.lib AT89S51 DIP40
电容 系统库PCB Footprints.lib 33pF RAD0.1
电容 10μF 系统库PCB Footprints.lib RB.1/.2
电源接口 系统库PCB Footprints.lib SIP2
微动开关 考试封装库.lib Srt WD4
数码管 4位 自制 7LED4
三极管 考试封装库.lib 8550 8550
试题2.14 逻辑笔电路PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-24、2-25、2-26所示。 2、元器件清单及参数见表2-14;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(双面板),大小为(2500mil*1200mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、自制原理图元件U1,自制U1的封装(7LED1); 14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-14 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.4
电容 0.047μF、200pF 系统库PCB Footprints.lib RAD0.1
电解电容 3.3μF 系统库PCB Footprints.lib RB.1/.2
二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 Diode0.4
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
三极管 系统库PCB Footprints.lib 9014
集成电路 系统库PCB Footprints.lib CD4511 DIP16
数码管 1位共阴 自制
试题2.15 单片机驱动数码管PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-27、2-28、2-29所示。
2、元器件清单及参数见表2-15;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(双面板),大小为(2500mil*2500mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、自制4位一体数码管,包括:原理图元件(LED4),封装(7LED4);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。 三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-15 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.4
晶振 系统库PCB Footprints.lib 11.0592M XTAL1
单片机 系统库PCB Footprints.lib AT89S51 DIP40
电容 系统库PCB Footprints.lib 33pF RAD0.1
电容 10μF 系统库PCB Footprints.lib RB.1/.2
电源接口 系统库PCB Footprints.lib SIP2
微动开关 考试封装库.lib Srt WD4
数码管 4位 自制 7LED4
芯片 系统库PCB Footprints.lib 74ALS138 DIP16
试题2.16 开关电源PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-30、2-31所示。 2、元器件清单及参数见表2-16;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(双面板),大小为(2600mil*1800mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,线宽(30mil); 13、自制原理图元件U1;
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-16元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 2K、3K 考试封装库.lib AXIAL0.3
电阻 考试封装库.lib 0.1/1W AXIAL0.6
无极性电容 考试封装库.lib 104,108pF CC2.5
电解电容 470μF 、1000μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4
三极管 系统库PCB Footprints.lib IRF640 TO-126
芯片 系统库PCB Footprints.lib MC34063 DIP8
二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4007 DIODE0.4
电感 470μH 考试封装库.lib DIANGAN
电源接口 系统库PCB Footprints.lib POWER SOCK2
电位器 RP1 RP
试题2.17 秒表PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-32、2-33所示。
2、元器件清单及参数见表2-17;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(双面板),大小为(2500mil*2500mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、自制原理图元件U1(C40110);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-17 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.3 电容 0.1μF 系统库PCB Footprints.lib RAD0.1 电解电容 100μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4 二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 DIODE0.4 电位器 考试封装库.lib 发光二极管 考试封装库.lib LED3.5 微动开关 考试封装库.lib WD4
系统库PCB Footprints.lib U1 EN555 DIP8
系统库PCB Footprints.lib U3 C40110 DIP16
1位数码管 考试封装库.lib U4 7LED1 接线端子 系统库PCB Footprints.lib IN SIP2
试题2.18 频率计PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-23所示。
2、元器件清单及参数见表2-18;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求;
8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件;
10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”;
11、PCB设计采用(双面板),大小为(2500mil*2000mil);
12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm;
14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-18 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.3
电容 0.1μF 系统库PCB Footprints.lib RAD0.1 电解电容 100μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4 二极管 系统库PCB Footprints.lib 1N4148 DIODE0.4 电位器 考试封装库.lib SIP3
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5 微动开关 考试封装库.lib WD4
系统库PCB Footprints.lib U1 EN555 DIP8
系统库PCB Footprints.lib U2 74LS00 DIP14
系统库PCB Footprints.lib U3 CD4518 DIP16 接线端子 系统库PCB Footprints.lib IN SIP2
试题2.19 三定时器PCB版图设计
一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB
布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-35所示。 2、元器件清单及参数见表2-19;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范; 4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件; 7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(双面板),大小为(2800mil*2000mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 14、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-19 元器件清单及参数 元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.3
电容 0.1μF 系统库PCB Footprints.lib RAD0.1
电解电容 100μF 系统库PCB Footprints.lib RB.2/.4
自锁开关 考试封装库.lib ZS6
微动开关 考试封装库.lib WD4
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
芯片 系统库PCB Footprints.lib 74LS00 DIP14
芯片 系统库PCB Footprints.lib EN555 DIP8
芯片 系统库PCB Footprints.lib C4511 DIP16
芯片 系统库PCB Footprints.lib C4518 DIP16
数码管 1位数码管 考试封装库.lib 7LED1
接线端子 系统库PCB Footprints.lib IN SIP2
试题2.20 定时器PCB版图设计 一、任务
根据产品原理图参考资料,和所给出的技术参数、工作环境和适用范围等指标,按照PCB布局、布线的基本原则,合理的设计出PCB图。
二、要求
1、电路原理图与元器件资料如图2-36、2-37、2-38所示。
2、元器件清单及参数见表2-20;
3、元件布局应模块化,方便安装、调试,布线规范;
4、PCB应满足电子产品的工艺设计,具有可测试性、可生产性和可维护性;
5、PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符;
6、接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件;
7、器件之间的最小间距应满足基本间距要求; 8、对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴;
9、完成原理图设计,PCB设计,BOM报表文件; 10、在D:\EXAM文件夹创建“姓名.ddb”; 11、PCB设计采用(双面板),大小为(1800mil*1200mil); 12、PCB布线宽度为10~30mil,安全间距为12mil,电源地线宽度(25mil),其他线宽
(15mil);
13、自制原理图元件U1(NE556);
14、安装定位孔四个φ3mm,分别在四角,孔中心距边框5mm; 15、将考生号用文字放在顶层丝印层显眼处。
三、说明
1、本题中所用的电阻如无特殊提示均为1/4W普通电路。
表2-20元器件清单及参数
元件名称 参数 封装 备注
电阻 系统库PCB Footprints.lib AXIAL0.3
电容 0.1μF 系统库PCB Footprints.lib RAD0.1
电解电容 10μF 系统库PCB Footprints.lib RB.1/.2
自锁开关 考试封装库.lib ZS6
微动开关 考试封装库.lib WD4
发光二极管 考试封装库.lib LED3.5
芯片 系统库PCB Footprints.lib EN556 DIP14
电源端子 系统库PCB Footprints.lib SIP2
扬声器 系统库PCB Footprints.lib SPK SIP2