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主板常见IO芯片简介.doc

主板常见IO芯片简介

Ivy杏子
2017-09-27 0人阅读 举报 0 0 0 暂无简介

简介:本文档为《主板常见IO芯片简介doc》,可适用于综合领域

主板常见IO芯片简介、IO芯片概述  IO芯片的主要作用是协助南桥管理部分IO设备。IO芯片主要负责管理的接口有:软驱接口(FDD)、串口(COM)、并口(LPT)、键盘鼠标接口(PS)。有些IO芯片集成了电源管理和监控功能。  常见的IO芯片生产厂家见下表:厂家名称中文名称注册地址芯片型号使用范围Winbond华邦公司台湾W***所有芯片组ITE联阳公司台湾IT**所有芯片组SMSC史思希公司美国LPC****所有芯片组ECE  ECE****所有芯片组  如果对键盘、鼠标、并口打印机等进行热插拔操作就极有可能会产生瞬间的大电流从而使IO芯片造成损坏。所以在使用中切记不要进行热插拔的操作。  IO芯片出现在Socket及之后的主板中Socket主板上没有IO芯片其功能由南桥承担。  IO芯片分为带触发和不带触发两种。带触发功能的IO芯片管理键盘和鼠标不带触发功能的IO芯片不管理键盘和鼠标。  IO芯片损坏造成的故障占主板总故障的。  在电路原理图中IO芯片通常用英文字母“U”表示。、Winbond(华邦电子)IO芯片 常见的华邦IO芯片有:  Winbond带触发功能常用于兼容机使用广泛。  Winbond不带触发功能常用于兼容机使用广泛。    、ITE(联阳电子)IO芯片  常见的联阳IO芯片有:  IT带触发功能常用于Socket主板兼容机使用广泛。  IT带触发功能常用于Socket主板兼容机。  IT带触发功能常用于双核、四核兼容机。  IT带触发功能常用于双核、四核兼容机。  ITF不带触发功能常用于兼容机使用广泛。  、SMSC(史思希电子)IO芯片  常见的史思希IO芯片有:  SMSCB***用于HP、DELL、IBM、Intel原装机。  SMSCM***用于HP、DELL、IBM、Intel原装机。  SMSCN***用于HP、DELL、IBM、Intel原装机。  、常见IO封装形式  IO多采用QFP封装见下图:

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