PCBA Quality Standard V1.1

Rev. Issue Date Change Description Issued by Reviewed by V1.0 2010-08-27 Initial release Angely Zhu Jessica Song V1.1 2011-7-18 4.5.4更改性能指标检验参数/更改4.5.5 整机可靠性测试 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 Alex.li                                           1.0 目的Objective 为确保公司 设计 领导形象设计圆作业设计ao工艺污水处理厂设计附属工程施工组织设计清扫机器人结构设计 生产、委托生产的手机主板质量稳定，符合国家标准并达到客户要求，特制定本标准。 2.0  范围Scope China Bu的PCBA形式出货的项目。 3.0 定义Definition 脱焊：包括焊接后焊盘与基板表面分离； 吊焊：元器件的一端离开焊盘而向上方斜立； 桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连； 过焊：焊点上的焊料量高于最大需求量； 焊料过少：焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满； 虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象； 极性反：元器件正负极性不对； 贴错：有元件贴错； 元件的互换：元器件放错位置； 位置偏移：焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移； 管脚上翘：管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置； 侧立：元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态； 碑立：元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态； 灯芯现象：焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象； 不沾锡：锡没有沾到元件引脚端子； 锡裂：元件端子焊锡有裂缝； 未熔焊：锡膏未完全熔焊； 穿孔：焊锡面有穿孔； 气泡：焊锡面有气泡； 锡面不正常：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调； 缩锡：焊锡面面积小于正常焊锡面大小； 浸锡：在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象； 点缺陷：具有点形状的缺陷，测量时以其最大直径为尺寸； 细碎划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出 深度； 硬划痕：由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤。 4.0 程序Process 4.1 抽样计划： GB/T 2828.1-2003 Level II AQL=0 for Critical, AQL=0.4 for Major, AQL=1.0 for Minor 所有样品检查完后按缺陷数进行统计，同一台PCBA同时发现两类（或两个）以上的缺陷时，所有缺陷均按类累积计算。当批次检验发现的缺陷数有一类超过相应的合格判定数或所有缺陷数超过轻缺陷允许的合格判定数时，判整批PCBA检验不合格。 4.2 缺陷定义： ● 致命缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷 ● 主要缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为严重缺陷： 功能缺陷影响正常使用； 主要性能参数超出规格标准； 漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品； 包装存在可能危及产品形象的缺陷； 导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷。 ● 次要缺陷（Minor Defect）：影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。 注：有些外观检查中发现的问题会影响到产品的功能，则按照功能缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键脱落会导致按键无功能，为主要缺陷。有些功能检查中发现的问题仅影响到产品观感，则按照外观缺陷的标准来确定缺陷等级；如按键漏光。 4.2 检验工具、设备： ● 工具：游标卡尺、放大镜； ● 设备：串口数据线加上DATA数据线和DEBUG数据线，或者使用USB 转串口数据线； 装有测试软件的电脑，直流电源供应器（检验电压设定为5.2V 左右，校准电压参数使用安捷伦高精度电源，电压设定为4V）， CMU200 手机综合测试仪； 4.4  检验方式、环境及允收条件： ● 检验人员需穿静电服，戴静电手套或使用静电手环，穿静电鞋或静电鞋套。 ● 观察距离：检查物距眼睛40-45cm， 只有在40cm 之内才能看到的外观问题不记缺点； 放大镜目测时，采用5 倍放大镜（必要时）； 显微镜目测时，采用80 倍显微镜，可带上光和下光灯（必要时）； ● 观察角度：检视面与桌面成45°。上下左右转动15°，前后翻转。观察时间：每件检查总时间不超 过12s； ● 灯照强度：100W冷白荧光灯，光源距零件表面50－55Cm，照度约500－550Lux.； 此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷。（如图） 5.0 偏差批准Deviation Approval N/A 4.5 检验项目及判定标准： 4.5.1 包装及标识（见表1）： <表1> 序号 项目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI MAJ MIN 1 漏、缺 缺数 目检   √   2 错、混 错装、混装   √   3 标识 外包装箱上无标识     √ 4 包装方式 包装方式未按照要求方式包装     √               4.5.2 主板外观检验项目 检验人员需一一检视每元器件接脚上的吃锡状况，需要详细纪录被动元器件及多脚数元器件的对位状况，注意有极性的元器件的极性，统一其放置方位。在经过回流焊锡制程后，也需要在仔细检视焊锡的均匀性及判断出由于脚距或组件相距太近而有可能会使焊点产生缺陷的潜在位置。 对于一般功能性能项目，应在室温条件下，采CMU200 等手机综合测试仪进行测试，主板外观检验项目见表2。 <表2> 类 别 项 目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI MAJ MIN PCB 和 元器件 外观以及PCBA 的外 观、标 识 主板外观 主板尺寸不符合SPEC 要求 目检 卡尺   √   PCB 上有大块污点，面积≧1mmX1mm   √   PCB 有缺角不漏铜，面积≧2mmX2mm允收； 缺角漏铜不允收   √   PCB 起泡   √   PCB 金属边2 平方厘米内允许有长度<0.4mm的沾锡点，数量<=2个，不能有厚度，PCBA一面最多允许有5 个沾锡点。 KEY PAD 上沾锡： 1． 位于PAD1/2 面积外圈的锡点,直径不能大于0.4mm 则允收. 2． 位于PAD1/2 面积内圈的锡点,直径小于0.1mm 的允收. 3． 针对锡线，按照以下标准进行检验 ：长（a）,宽（b），（a+b）/2 <0.4mm, 且a<0.8mm.其它不可允收   √   有器件漏贴   √   元器件断裂   √   元件贴翻 / 反   √                 类 别 项 目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI CRI CRI PCB 和 元器件 外观以及PCBA 的外 观、标 识 主板外观 PCB 板划痕如下情况拒收： 1. 绿油刮伤不露底层金属，且绿油下导体未硬刮伤可接受。 2. 金属边非刮伤露铜符合下面标准允收，条状： 长方向≤3mm；点数≤3点/ PCS/面;高度≤0.05mm; 可接受；露镍不允收；非条状的刮伤：面积≤1 X 1 mm；点数≤3 点/pcs/面；高度：≤0.05mm；不可露镍； 3. 金属边刮伤的标准为：刮伤破金面不允收；刮伤不破金面符合下列尺寸允收：条状要求长方向≤3mm； 点数≤3点/PCS /面;高度≤0.05m m。；非条状的刮伤：面积≤1 X 1 mm；点数≤3 点/pcs/面；高度：≤0.05mm；不可露镍。 装配完成后划痕外露不允收； 深划痕D≤0.35mm，(S≤0.1mm2)，N≤1； 细划痕L≤5mm，W≤0.1mm，N≤1 (S≤0.5mm2)。 KEY PAD 上不允许有划痕 目检 卡尺   √   PCBA 的标识 无生产批次（条码标识）     √ 无产品硬件版本标识   √   无软件版本标识   √   PCBA外观 经过回焊炉或维修后有烤焦发黑   √   按键金手指氧化、有指印   √   铜箔氧化、有指印     √ PCBA弓曲和扭曲程度大于主板对角线长度1%   √   元器件位置 元件侧立 1、侧立元件必须小（L≤3.05mm W≤1.52mm） 2、必须比周围元件矮； 3、PCBA单面侧立的元件数≦3 目检     √ 4、焊端侧立时超出焊盘面   √   元件竖立 元件竖立（碑立现象）>1 目检 放大镜   √   元件焊端脱离焊盘，即吊焊 目检   √   类 别 项 目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI MAJ MIN 组件偏移 芯片状零件（L/C/R）之偏位判定标准 1. 理想状况： 片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 目检     √ 2.允许状况及拒收状况：         a. X方向偏位： 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度W的30%（即W1<30%W），则可以接受;否则拒收（即W1>30%W,拒收）.(见下图) 目检     √ b. Y 方向偏位允收状况 零件纵向偏移,焊垫尚保有其零件宽度的30%(W2>30%W)以上. 并且金属封头纵向滑出焊垫, 但仍盖住焊垫的0.13mm 以上(W3>0.13mm)(见下图) 目检     √ L 型与鸥翼型零件脚面之对准度（X方向） 1.理想状况：各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏移. 目检     √ 2.允收状况: 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度(W)的1 /4W,即W1<1/4W. （见下图） 目检     √ 类 别 项 目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI MAJ MIN 组件偏移   3. 拒收状况: 各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超√ 过接脚本身宽度W 的1/4W 即W 1>1/4W. （见上图） 目检     √ L 型与鸥翼型零件脚趾对准度（Y 方向） 1.允收状况： 各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊外端外緣.且保证反方向管脚总长度的2/3 不可脱离焊垫。见下图4 所示 目检     √ 2 .拒收状况各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已经√ 超過焊墊外端外緣.或反方向管脚总长度的2/3 已经脱离焊垫。（见上图4） 目检     √ L 型与鸥翼型零件脚跟之对准度 1 .允收状况: a.各接脚所偏滑出,脚跟剩余焊垫的宽度,尚未超过接脚本身宽度(W≧W2).(见图5) 目检     √ 2. 拒收状况: 各接脚所偏滑出,脚跟剩余焊垫的宽度,超过接脚本身宽度(W50%H 2.允收状况焊锡带延伸到组件端的25%以上, 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的25%以上.如上图示11 的H1>25%H,H2>25%H. 3.拒收状况焊锡带延伸到组件端的25%以下, 焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的25%以下.如上图示11 的H1<25%H,H2<25%H. 目检     √ L 型与鸥翼型脚面焊点最小量即少锡判定标准: 1.理想状况引线脚的侧面,脚跟吃锡良好,引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带,引线脚的轮廓清楚可见 2.允收状况脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h≧√ 1/2T ).如图示12 3.拒收状况脚跟的焊锡带延伸到引线下弯曲处的顶部(h<1/2T) .如上图示12 目检     √ 组件多锡判定标准 1. 芯片状零件之最大焊点即多锡标准拒收状况 锡已超越到组件顶部的上方,锡延伸出焊垫端,看不到组件顶部的轮廓,如下图示13 目检     √ 类 别 项 目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI MAJ MIN 组件焊接状况 组件多锡判定标准 2.L 型与鸥翼型焊点最大量即多锡拒收状况： a.圆的凸焊锡带延伸过引线脚的顶部焊垫边，引线脚的轮廓模糊不清，如图示14 b. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部的上方，延伸过高，且沾锡角超过90度，如图示15 目检     √ 锡尖 允收条件：于焊盘或于导电端子上的锡珠需小于0.13mm，且于600mm2 面积上不能多于5 颗。 不良品：超出允收限度或锡珠大于最小端子间距的1/2 目检     √ 锡珠 锡珠固定,直径少于0.13mm,与最近导线距离少于0.13mm ,且每700mm 平方的PCB 的锡珠小于5个。 目检     √ 类 别 项 目 检 验 内容 检验方法 缺陷判定 CRI MAJ MIN   锡渣 下图均不可接受： 目检   √   元件反白、侧立 零件反白不良品： 目检   √   屏蔽盖焊接 1）任意拐角处只允许有一边拐角虚焊，每边虚焊 点数量小于单边总焊点数量的1/4。 2）高度要求：不能有明显的抬高，屏蔽盖底部与 PCB小于0.2mm ; （特殊情况封样，抬高超差但不能影响整机装配） 目检   √   屏蔽盖外观 1）屏蔽罩表面不可出现严重发黄、异物等现象； 发黄允许程度如右图片所示 2）屏蔽盖表面不允许有刮花现象。 目检   √     剪筋问题需要保证3 点： 1、不影响功能:部分RF 相关的屏蔽； 2、外观:保证有屏蔽盖盖上； 3、结构：盖上屏蔽盖不能变形、干涉等。 目检   √     侧键焊接 （红色框中）的2 个焊盘中的任意一个焊接良好 就可以允收。（蓝色框中）的焊盘必须焊接良好。 目检   √   元件立碑 不允许元件端子站立。 目检   √   未熔焊 不允许锡膏未完全熔焊。 目检   √   不沾锡 不允许有不沾锡现象或焊锡没有沾到引脚端子。 目检   √   缩锡 不允许有缩锡状况 目检   √   锡裂 不允许有锡裂现象 目检   √   穿孔、气泡 穿孔直径<0.4mm 允收,但制程须改善 目检   √   BGA 空洞 允收标准：单个焊点中“气泡”数量不能超过1个，“气泡”面积小于焊点面积10%；元件管脚出现“气泡”的数量占总管脚数小于5% 目检   √   桥接 不良品：不应连接之端子被焊锡连接到，造成桥 接之状况 目检   √     锡面不正常 不良品：焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光 滑或异常色调时 目检   √   Connect 本体 缺失、下陷 不良品：公母座connect 本体不可有缺失、下陷 目检   √   Connect 接触 点表面的助 焊剂残留结 晶物 不良品：公母座connect 本体不可有助焊剂残留 结晶物 目检   √   Connect 接触 点表面的柠 檬水残留结 晶物 不良品：公母座connect 本体不可有柠檬水残留 结晶物 目检   √   Connect Pin 脚白色粉末 残留物 不良品：connect Pin 脚不可有白色粉末残留物 目检   √   Connect 本体 毛边不良 不良品：公母座Connect 本体不可有毛边不良 目检   √   Connect 毛丝 附着不良 不良品：connect 本体不可有毛丝附着不良 目检   √   Connect Pin 脚翘起受损 不良品：Connect Pin 脚不可有翘起受损不良现象 目检   √   Connect 本体 凹陷受损 不良品：connect 本体不可有凹陷受损不良现象 目检   √     Connect Pin 脚内凹、下 陷， 表面connect 已失 去弹性 不良品：connect Pin 脚不可有内凹、下陷，表面 Connect 已失去弹性不良现象 目检   √   Connect 本体 刮伤受损 不良品：Connect 本体不可有刮伤受损不良现象 目检   √   Connect 吃锡 （公座） 不良品：1、表面不可粘锡（尤其是接触面）。 2、粘锡不可过多而成结粒状 目检   √   Connect 吃锡 （母座） 不良品：1、表面不可粘锡（尤其是接触面）。 2、粘锡不可过多而成结粒状 目检   √   割板后 检查 邮票孔 割板后，邮票孔切割口应整齐平滑，没有明显突 出边缘轮廓的毛刺，毛刺应≤0.1mm。 目检   √   割板要求 任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可 切断线路，切损元器件。 目检   √   其他定 √ 位 丝印框 1）元器件不超出丝印白框，元件位置和丝印框应 对称、丝印框应可见。 2)丝印框不偏移的情况下元器件不超出丝印框， 元件位置和丝印框应对称，丝印框应可见；如丝 印框偏移时，以焊接标准来检验。 目检   √   特殊要求 贴装要求符合相应 工艺 钢结构制作工艺流程车尿素生产工艺流程自动玻璃钢生产工艺2工艺纪律检查制度q345焊接工艺规程 文件 规定 关于下班后关闭电源的规定党章中关于入党时间的规定公务员考核规定下载规定办法文件下载宁波关于闷顶的规定 目检     √ 特殊管 控要求 易碎元件（MTK 平台音 频功放和ADI 平台TOUCH IC） 1. 在所有目检工位检验时，针对以上元件需在3 倍或3倍以上的放大镜下进行外观全检。 2. 在3 倍放大镜下检查，有任何外观异常或损坏 即判定为不良品。 目检   √                         以上检验标准中未具体规定的请参考行业标准！ 4.5.3 功能检验 进行功能检验项目需进行组装后进行；功能检验项目见表3； 表3 功能检验项目 类 别 检验项目 检验标准 检验工 具方法 CRI MAJ MIN 1 开机，关机 能够正常开，关机。 手动   √   2 充电功能 能正常充电及提示充满，充电指示正确。 充电器   √   3 菜单显示 能实现中英文菜单显示，语音菜单功能正常. 手动     √ 4 LCD 点阵显示 无缺线、缺点显示。 手动   √   5 振铃测试 响度≧95db， 手动     √ 6 震动测试 装上震动器后，震动功能能够正确开/关转换。 手动   √   7 通话测试 插入公网卡后能够登录、通话。 手动   √   8 回音测试 通过回音自测试功能。 手动   √   9 软件版本 符合指定的版本。 手动   √   10 LCD 背光/键盘　LED 背光灯 显示颜色一致，能设置开关。 手动   √   12 侧、按键功能测试 所有按键侧键功能正常 手动   √   13 翻盖功能测试 翻盖开关动作正常 手动   √   14 短消息测试 插入公网卡后能够收发端消息，短消息溢出功能指示正确。 手动   √   15 屏保，壁纸功能 能实现全部屏保和壁纸画面功能。 手动     √ 16 闹铃唤醒 能实现闹铃开机设置、唤醒功能 手动     √ 17 来电显示 能支持实现来电显示功能 手动     √ 18 时间设置 手机能设置日期与时间 手动     √ 19 铃声设置 铃音类型、铃音音量、振铃类型、短信铃音、闹钟铃音、按键音、开关机铃音、低电警告音等能正常设置、调节。 手动     √ 20 游戏、计算器 按照使用 说明书 房屋状态说明书下载罗氏说明书下载焊机说明书下载罗氏说明书下载GGD说明书下载 ，能够实现。 手动     √ 21 电话本 能存贮修改电话，实现电话本分组功能 手动     √ 22 输入法版本 符合指定的版本       √ 1）1－13 项目是必检项目，其他为抽查项目。 2）表中CRI,MAJ,MIN 分别代表严重或致命缺陷、重缺陷、轻缺陷               4.5.4 性能指标检验 进行功能检验项目需进行组装后进行；性能测试检验项目见表4； 表4 性能测试检验项目 检验项目 检验标准 检验工 具方法 CRI MAJ MIN 登录/呼叫/通话/挂机 能够正常登录网络、能够呼叫、通话、挂机 CMU200/Agilent8960   √   信道 1 62 124 灵敏度 当输入电平为参考灵敏度电平-108.5dBm 时，RBERⅡ<2.4%（只测Level 5） CMU200/Agilent8960   √   频率误差 在±90Hz 范围之内 CMU200/Agilent8960     √ 峰值相位误差 <±150 CMU200/Agilent8960     √ 均方相位误差 <40 CMU200/Agilent8960     √ 峰值功率误差 Level 5 ：32.2dBm±1dBm Level 12 ：19dBm±3dBm Level 19 ：5dBm±5dBm CMU200/Agilent8960   √   开关谱 满足标准曲线范围要求（只测Level 5） CMU200/Agilent8960     √ 调制谱 满足标准曲线范围要求（测Level 5/12/19） CMU200/Agilent8960     √ 功率时间包络 满足模板要求满足标准曲线范围要求（测Level 5/12/19） CMU200/Agilent8960     √ 双频切换 能够顺利切换 CMU200 CMU200/Agilent8960 √   信道 512 698 885 灵敏度 当输入电平为参考灵敏度电平-108dBm 时，RBER Ⅱ<2.4% （只测Level 0） CMU200/Agilent8960     √ 频率误差 在±180Hz 范围之内 CMU200/Agilent8960     √ 峰值相位误差 <±150 CMU200/Agilent8960     √ 均方相位误差 <40 CMU200/Agilent8960     √ 峰值功率误差 Level 0 ：29.2dBm±1dBm Level 5 ：20dBm±3dBm Level 15 ：0dBm±5dBm CMU200/Agilent8960   √   开关谱 满足标准曲线范围要求（只测Level 0） CMU200/Agilent8960     √ 调制谱 满足标准曲线范围要求（只测Level 0/7/15） CMU200/Agilent8960     √ 功率时间包络 满足模板要求 CMU200/Agilent8960     √ 天线耦合 满足天线技术指标要求。 CMU200/Agilent8960     √ 电流 待机时 在指定机型的规格之内 数字电 源、 CMU200/Agilent8960   √   最大功率发射时 在指定机型的规格之内 关机时 在指定机型的规格之内