SMT品质管制检验规范

SMT品质管制检验规范SMT品质管制检验规范 SMT QC 页次：1 / 7 1：编号：Q/ZDK J0601-2007 1.准备工作 1.1 检验前首先准备包装用材料或胶箱、胶筐、框架等，检验时戴好防静电带和手套。 1.2 熟悉首件样品或元件位置图等。 1.3 准备好不良标识的贴纸,检验记录表。 1.4 准备检验工具如塞规、放大镜、套版等。 2.检验步骤： 2.1 用套板检查IC类元件有无错料或方向性错误 2.2 用套板检查极性元件有无方向错误 2.3 用套板检查极性元件有无方向错误 2.4 用套板检查有无漏件...

SMT品质管制检验规范 SMT QC 页次：1 / 7 1：编号：Q/ZDK J0601-2007 1.准备工作 1.1 检验前首先准备包装用材料或胶箱、胶筐、框架等，检验时戴好防静电带和手套。 1.2 熟悉首件样品或元件位置图等。 1.3 准备好不良标识的贴纸,检验记录表。 1.4 准备检验工具如塞规、放大镜、套版等。 2.检验步骤： 2.1 用套板检查IC类元件有无错料或方向性错误 2.2 用套板检查极性元件有无方向错误 2.3 用套板检查极性元件有无方向错误 2.4 用套板检查有无漏件 2.5 检查元件贴装/焊接工艺(详细参看以下3.1,3.2) 3. 检验标准锡膏板主要不良项目： 3.1 位移：一般元件偏移（包括横向、斜向位移）超出元件宽度的1/3纵向位移一端不能脱离焊盘，IC引脚超出焊盘的宽度大于引脚宽度的1/2(如图一、二、三) 3.2 损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等 3.3 墓碑：元件一端连于相应焊点,本体与PCB成一角度(如图四) 3.4 侧立：元件侧立于PCB相应的焊点上(如图五) 3.5 浮高：元件下表面与PCB表面间距大于0.3mm(如图二十) 3.6 脚翘：元件导脚翘起，导脚与PCB距离大于导脚厚度（如图六） 3.7 碰件：元件之间相碰(包括元件焊接端和元件本体相碰) 3.8 间距过窄：元件间距小于0.30mm(如图七) 3.9 元件散乱：因撞板等引起PCB板面元件排列杂乱 3.10 多件：依据BOM和DCN，ECN等技术文件不应贴元件的位置或PCB上有多余元件 3.11 漏件：依据BOM和DCN，ECN等技术文件应贴元件的位置或PCB上未贴元件(如图八) 3.12 错件：贴装元件型号,参数.形体大小.料号颜色等与BOM、DCN和ECN等技术文件要求不符 3.13 方向错：有方向元件(如二极体.极性电容.IC等).方向与要求不符(如图九、图十) 3.14 翻面：有丝印元件，丝印面贴PCB面(如图十一) 3.15 短路：不同位置两焊点或两导脚间连锡,碰脚(如图十二) 3.16 假焊：元件端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接(如图十四、二十二) 3.17 锡珠：元件位置外有大于0.2mm 的锡珠、元件旁的锡珠无松香覆盖(如图十五)每平方厘米锡珠数量超过3个。 3.18 锡尖：锡点拉尖长度突起锡点表面的0.5mm(如图十六) 3.19 冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化(如图十七) 3.20 锡多：高出元件表面的焊锡厚度超出元件厚度的1/3(如图十八) SMT QC 页次：2 / 7 1：编号：Q/ZDK J0601-2007 3.21 锡少：吃锡高度小于元件厚度2/3或吃锡宽度小于元件宽度的3/4(如图十九) 3.22 漏印锡膏：应印锡膏的位置未印锡膏（如图十三） 3.23 PCB起泡：PCB表面起泡 3.24 PCB变形：回流焊后PCB不平,呈一弧状,影响插件或装配 3.25 开路：PCB线路断开 3.26 起铜片：PCB焊盘翘起或松脱 3.27 板面不洁：PCB板面有其它异物、污迹或松香发黄，发黑 3.28 PCB划伤：PCB线路铜箔被划伤；未划伤铜箔但有明显的外观不良 3.29 孔塞：双面PCB插孔内有异物塞住,影响插件或装配 3.30 附锡：元件本体或PCB焊盘外沾锡 3.31 部品变形：元件本体或边角有明显形变现象 3.32 部品氧化：元件焊接端氧化影响上锡 3.33 部品裂纹：芯片元件面出现裂纹（如图二十三） 3.34 浸润不良:焊锡与焊接面浸润不好，未完全融合(如图二十一) 3.35 胶多: 红胶量过多,贴片后红胶溢到焊点处超出焊点宽度的50% 3.36 胶少: 红胶量过少,贴片后元件推力不足 3.37 胶偏: 红胶点完全偏出元件范围 3.38 红胶不凝: 回流焊后红胶不硬化 4.不良品返修后送QC重检,重检合格入合格品箱;不合格品重新贴不良标签返修,并作相应记录 5. 附常见缺陷图 6. 注意事项 6.1 检验时必须戴手套和防静电带 6.2 检验时发现典型不良问题,除及时通知直接上司外,还要及时反馈SMT部相关负责人 6.3 检验时按"Z"或"N"型检验,以避免遗漏 6.4 检验双面板第二面时,亦需对检验第一面元件是否被损坏或掉落 6.5 用手拿PCBA时,只能拿取边缘部分 6.6 PCBA只能放,不可丢、甩、撞、叠、推 6.7 PCBA装框时只能水平放入,PCBA装入框中时由下往上装,从框中取板时由上往下取 6.8 标识卡必须填写正确完整,不得写错和漏写、漏贴 6.9 生产时需检查排插塑胶是否出现部分熔损 6.10 检查排插两端卡扣是否断裂、损坏 6.11 客户有特别要求时按客户要求执行；检验过程中若遇未能明确界定的外观问题,则以品质负责人或其授权的品质管理人员的判定为依据 SMT QC 页次：4 /7 编号：Q/ZDK J0601-2007 W C 纵向横向焊盘 A A?1/3W D?导脚宽度的1/2 缺陷图一：位移? 缺陷图二：位移? 墓碑斜向 E E?1/3W W 缺陷图三：位移? 缺陷图四：墓碑侧立翘脚?导脚厚度缺陷图五：侧立缺陷图六：脚翘 SMT QC 页次：5 /7 编号：Q/ZDK J0601-2007 A 部品缺漏 A A<0.3mm 缺陷图七：间距过窄缺陷图八：漏件方向错给定方向负极缺陷图九：方向错? 缺陷图十：方向错? 锡桥表面(无字) 导脚变形短路文字朝向PCB面缺陷图十二：短路缺陷十一：翻面 SMT QC 页次：6 / 7 编号：Q/ZDK J0601-2007 未吃锡无锡膏缺陷图十四：假焊缺陷图十三：漏印锡膏 A a b 无松香覆盖 B A>0.5mm a b?φ0.2mm C D 缺陷图十六：锡尖缺陷图十五：锡珠 A B A>1/3B 锡膏未熔融缺陷图十八：锡多缺陷图十七：冷焊 SMT QC 页次：7 / 7 编号：Q/ZDK J0601-2007 A B A C ?D 3/A>0.3mm A<2/3B C?3/4D 4 D 缺陷图二十：浮高缺陷图十九：锡少 IC 焊盘缺陷图二十二：IC假焊缺陷图二十一：浸润不良 7. 支持性文件： 8.质量记录： 8.1 《SMT QC检验记录表》 8.2《推力测试记录表》缺陷图二十三：芯片裂痕版次修改实施日期备注主要起草人日期第一版标准化日期审核日期批准日期

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