【最新精选】电路板焊接工艺

【最新精选】电路板焊接工艺 PCB应制电路板焊接工艺 1. PCB板焊接的工艺流程 1.1 PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2. PCB板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元 器件引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1 元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一 般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2 元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4 元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和 重叠排列;不允许一边高，一边低;也不允许引脚一边长，一边短。 2.3 PCB板焊点的工艺要求 2.3.1 焊点的机械强度要足够 2.3.2 焊接可靠，保证导电性能 2.3.3 焊点表面要光滑、清洁 3. PCB板焊接过程的静电防护 3.1 静电防护原理 3.1.1 对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2 对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2 静电防护方法 3.2.1 泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。 采用埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2 非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。 1 4. 电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1 元器件分类 按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固件等归类。 4.2 元器件引脚成形 4.2.1 元器件整形的基本要求 , 所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。 , 要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 4.2.2 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。 4.3 插件顺序 手工插装元器件，应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜 箔。 4.4 元器件插装的方式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。 5. 焊接主要工具 手工焊接是每一个电子装配工必须掌握的技术，正确选用焊料和焊剂，根据实际情况选择焊接工具，是保证焊接质量的必备条件。 5.1 焊料与焊剂 5.1.1 焊料 能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常 用的锡铅焊料中，锡占62.7%，铅占37.3%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183?， 可以由液态直接冷却为固态，不经过半液态，焊点可迅速凝固，缩短焊接时间，减少虚 2 焊，该点温度称为共晶点，该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡具有低熔点，熔点与凝固点一致，流动性好，表面张力小，润湿性好，机械强度高，焊点能承受较大的拉力和剪力，导电性能好的特点。 5.1.2 助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助 材料 关于××同志的政审材料调查表环保先进个人材料国家普通话测试材料农民专业合作社注销四查四问剖析材料 ，其作用如下: , 去除氧化膜。 , 防止氧化。 , 减小表面张力。 , 使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。 焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61,的39 锡铅焊锡丝，也称为松香焊锡 丝 5.2 焊接工具的选用 5.2.1 普通电烙铁 普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。 5.2.2 恒温电烙铁 恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置，使得焊接温度稳定，用来焊接较精细的PCB板。 5.2.3 吸锡器 吸锡器实际是一个小型手动空气泵，压下吸锡器的压杆，就排出了吸锡器腔内的空气;释放吸锡器压杆的锁钮，弹簧推动压杆迅速回到原位，在吸锡器腔内形成空气的负压力，就能够把熔融的焊料吸走。 5.2.4 热风枪 热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。 5.2.5 烙铁头 当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。 如图中—1:当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。 如图中—2:当焊接多脚贴片IC时可以选用刀型烙铁头。 如图中—3:当焊接元器件高低变化较大的电路时，可以使用弯型电烙铁头。 6. 手工焊接的流程和方法 6.1 手工焊接的条件 3 , 被焊件必须具备可焊性。 , 被焊金属表面应保持清洁。 , 使用合适的助焊剂。 , 具有适当的焊接温度。 , 具有合适的焊接时间 6.2 手工焊接的方法 6.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法 手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种 下图是两种焊锡丝的拿法 6.2.2 手工焊接的步骤 , 准备焊接。 清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做 好前期的预备工作。 , 加热焊接。 将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上 的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。 , 清理焊接面。 若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要 甩到PCB板上)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可 以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。 , 检查焊点。 看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 6.2.3 手工焊接的方法 4 , 加热焊件。 恒温烙铁温度一般控制在280至360?之间，焊接时间控制在4秒以内。 部分原件的特殊焊接要求: 项目 器件 SMD器件 DIP器件 焊接时烙铁头温度: 320?10? 330?5? 焊 接 时 间 : 每个焊点1至3秒 2至3秒 拆除时烙铁头温度: 310至350? 330?5? 备 注: 根据CHIP件尺寸不同请当焊接大功率(TO-220、TO-247、 使用不同的烙铁嘴 TO-264等封装)或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙 铁温度可升高至360?，当焊接敏 感怕热零件(LED、CCD、传感器 等)温度控制在260至300? 焊接时烙铁头与PCB板成45?角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。 , 移入焊锡丝。 焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之 间。 , 移开焊锡。 0当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时，即可以45角方向 拿开焊锡丝。 , 移开电烙铁。 焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续,,,秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 6.3 导线和接线端子的焊接 6.3.1 常用连接导线 , 单股导线。 , 多股导线。 , 屏蔽线。 6.3.2 导线焊前处理 , 剥绝缘层 导线焊接前要除去末端绝缘层。拨出绝缘层可用普通工具或专用工具。 用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽 5 线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状， 一般采用边拽边拧的方式。 , 预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要 边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即 焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。 6.3.3 导线和接线端子的焊接 , 绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊 接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留1,3mm为宜。 , 钩焊 钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。 , 搭焊 搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。 绕焊 钩焊 搭焊 7. PCB板上的焊接 7.1 PCB板焊接的注意事项 7.1.1 电烙铁一般应选内热式20,35W或调温式，烙铁的温度不超过400?的为宜。烙 铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板发展趋势是小 型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙铁头。 7.1.2 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘(直 径大于5mm)焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导 致局部过热。 7.1.3 金属化孔的焊接。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此 金属化孔加热时间应长于单面板， 6 7.1.4 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预 焊。 7.2 PCB板的焊接工艺 7.2.1 焊前准备 按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。 焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。 7.2.2 装焊顺序 元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率 管，其它元器件是先小后大。 7.2.3 对元器件焊接的要求 , 电阻器的焊接。 按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。 装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板 表面上多余的引脚齐根剪去。 , 电容器的焊接。 将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“,” 极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容 器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 , 二极管的焊接。 正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。焊接立式 二极管时，对最短的引脚焊接时，时间不要超过2秒钟。 , 三极管的焊接。 按要求将e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些，焊接 时用镊子夹住引脚，以帮助散热。焊接大功率三极管时，若需要加装散热片，应 将接触面平整、光滑后再紧固。 , 集成电路的焊接。 将集成电路插装在线路板上，按元器件清单要求，检查集成电路的型号、引 7 脚位置是否符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚，以使其定位，然后 再从左到右或从上至下进行逐个焊接。焊接时，烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只 引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙 铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟为宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。 焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。 7.3 焊接质量的分析及拆焊 7.3.1 焊接的质量分析 构成焊点虚焊主要有下列几种原因: , 被焊件引脚受氧化; , 被焊件引脚表面有污垢; , 焊锡的质量差; , 焊接质量不过关，焊接时焊锡用量太少; , 电烙铁温度太低或太高，焊接时间过长或太短; , 焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。 7.3.2 手工焊接质量分析 手工焊接常见的不良现象 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 焊锡与元器件引脚1(元器件引脚未清洁好、未 和铜箔之间有明显设备时好时坏，工镀好锡或锡氧化 黑色界限，焊锡向界作不稳定 2(印制板未清洁好，喷涂的 限凹陷 助焊剂质量不好 虚焊 浪费焊料，可能包焊点表面向外凸出 焊丝撤离过迟 藏缺陷 焊料过多 1(焊锡流动性差或焊锡撤离焊点面积小于焊盘过早 的80%，焊料未形成机械强度不足 2(助焊剂不足 平滑的过渡面 3(焊接时间太短 焊料过少 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 8 焊点发白，表面较粗焊盘强度降低，容烙铁功率过大，加热时间过长 糙，无金属光泽 易剥落 过热 表面呈豆腐渣状颗强度低，导电性能焊料未凝固前焊件抖动 粒，可能有裂纹 不好 冷焊 1(助焊剂过少而加热时间过外观不佳，容易造长 焊点出现尖端 成桥连短路 2(烙铁撤离角度不当 拉尖 1(焊锡过多 相邻导线连接 电气短路 2(烙铁撤离角度不当 桥连 铜箔从印制板上剥印制PCB板已被损焊接时间太长，温度过高 离 坏 铜箔翘起 7.3.3 拆焊工具 在拆卸过程中，主要用的工具有:电烙铁、吸锡器、镊子等。 7.3.4 拆卸方法 , 引脚较少的元器件拆法: 一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点 焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉。 , 多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法: 采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件如图 。 , 双列或四列IC的拆卸 0用热风枪拆焊，温度控制在350C，风量控制在3,4格，对着引脚垂直、均 匀的来回吹热风，同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上，待所有引脚 焊锡熔化时，用镊子尖轻轻将IC挑起。 8. 检验 8.1 采用目测检验焊点外观，并可借助4,10倍放大镜。 8.2 合格焊点的判定: 只有符合下列要求的焊点，才能判定为合格焊点。 a(焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态; 9 b(焊料应润湿所有焊接表面，形成良好的焊锡轮廓线，润湿角一般应小于30?; 但应略显导线或引线外形轮廓，焊料不足或过 c. 焊料应充分覆盖所有连接部位， 量都是不允许的. d(焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其 它异物; e(焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不应发生桥接; f. 焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离; g(不应存在冷焊或过热连接; h(印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。印制电路板基材不应分 层起泡，印制导线和焊盘不应分离起翘。 9 . 焊点返工 9.1 对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次。 9.2 对以下类型的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时，可添加焊剂和焊料。 a(焊料不足或过量; b(冷焊点; c(焊点裂纹或焊点位移; d(焊料润湿不良; e(焊点表面有麻点、孔或空洞; f. 连接处母材金属暴露; g(焊点拉尖、桥接。 9.3 需解焊后重新焊接的焊点返工，应符合本 标准 excel标准偏差excel标准偏差函数exl标准差函数国标检验抽样标准表免费下载红头文件格式标准下载 和QJ2940的要求。 9.4 经返工的焊点均应符合本标准及相关标准的技术要求，并重新检验。 10. 焊接后的处理 10.1 焊接后要注意检查以下几点: 1?检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。 2?检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间 隙及裂纹，焊点表面要清洁。 10.2 要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员 应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费 洗板水。 10.3 通电检测: 1?先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前排除。 2?根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。 3?通电完成后必须按清单装配好IC，检查无误。 10.4检查好的PCBA应马上用静电袋包装好，不能随意摆放。 10 【附加公文一篇，不需要的朋友可以下载后编辑删除，谢谢】 关于进一步加快精准扶贫工作意见 为认真贯彻落实省委、市委扶贫工作文件精神，根据《关于扎实推进扶贫攻坚工作的实施意见》和《关于进一步加快精准扶贫工作的意见》文件精神，结合我乡实际情况，经乡党委、政府研究确定，特提出如下意见: 一、工作目标 总体目标:“立下愚公志，打好攻坚战”，从今年起决战三年，实现全乡基本消除农村绝对贫困现象，实现有劳动能力的扶贫对象全面脱贫、无劳动能力的扶贫对象全面保障，不让一个贫困群众在全面建成小康社会进程中掉队。 总体要求:贫困村农村居民人均可支配收入年均增幅高于全县平均水平5个百分点以上，遏制收入差距扩大趋势和贫困代际传递;贫困村基本公共服务主要指标接近全县平均水平;实现扶贫对象“两不愁三保障”(即:不愁吃、不愁穿，保障其义务教育、基本医疗和住房)。 年度任务:2015,2017年全乡共减少农村贫困人口844人，贫困发生率降至3%以下。 11 二、精准识别 (一)核准对象。对已经建档立卡的贫困户，以收入为依据再一次进行核实，逐村逐户摸底排查和精确复核，核实后的名单要进行张榜公示，对不符合政策条件的坚决予以排除，确保扶贫对象的真实性、精准度。建立精准识别责任承诺制，上报立卡的贫困户登记表必须经村小组长、挂组村干部、挂点乡干部、乡领导签字确认，并作出承诺，如扶贫对象不符合政策条件愿承担行政和法律责任，确保贫困户识别精准。 (二)分类扶持。通过精准识别建档立卡的贫困户分为黄卡户、红卡户和蓝卡户三类，第一类为黄卡户，是指有劳动能力，家庭经济收入在贫困线边缘的贫困户;第二类为红卡户，是指有一定的劳动能力，家庭贫困程度比较深的贫困户;第三类为蓝卡户，是指年老体弱或因病因残丧失劳动能力的贫困户和五保户。优先扶持黄卡户，集中攻坚扶持红卡户脱贫，对蓝卡户则通过保障扶贫来保障其基本生活。 (三)挂图作业。根据贫困户的实际情况，分三年制定脱贫规划。乡里将根据各村情况对每年精准脱贫任务落实到户到人，建立台账，并用图表标注清楚，挂图作业，脱贫一户销号一户，做到“贫困在库，脱贫出库”。 三、精准施策 12 针对贫困村和建档立卡贫困户的实际情况，分清类别，分类施策，强化措施，扎实推进各项扶贫政策落实到实处。在抓好贫困村公共设施和服务方面的建设同时要抓好对贫困户的帮扶，做到精准施策。 (一)推进基础设施扶贫 1(对“十三五”扶持贫困村25户以上的所有自然村，由规划所牵头负责进行村庄建设规划。 2(重点解决“最后一公里”的问题。着力解决贫困群众最需要、最期盼的交通、电力、水利、就医就学等方面“最后一公里”的问题，让贫困群众享受均等的基本公共服务。到2015年完成2个贫困村25户以上自然村水泥路建设，确保到2016年底新一轮贫困村中25户以上自然村全部通水泥路;在调查摸底和充分征求意见的基础上，确保到2016底全面完成农村贫困户土坯房和危旧住房的改造任务;灌溉渠系建设和小山塘除险加固改造主要倾向贫困村，提高灌溉能力，到2017底基本解决贫困村农村居民饮水安全和生产用水困难问题;每年安排贫困村至少一个“一事一议”项目，以帮助解决路、桥、水等问题。 (二)推进产业扶贫 1(培育壮大特色富民产业。大力发展高产油茶、白莲、等特色种植业和特色养殖业，鼓励支持贫困户依据当地资源禀赋发展“一村一品”富民特色产业。为贫困户发展种养业优先立项和优先提供苗木和 13 种苗。每年通过产业扶持贫困户50户以上，到2020年有劳动能力的贫困户每户都有一个长效增收的主业。 乡财政筹集资金，重点打造空坑——XX扶贫产业带，带动全乡贫困群众发展扶贫产业。 2(筹集精准扶贫到户资金。县乡筹集精准帮扶到户资金，对贫困户发展产业给予奖补，或提供小额贷款担保、贴息、补助农业保险，以及提供信息、技术、服务等。县财政每年从产业扶贫资金中，切出一半以上用于精准扶贫到户，发展了扶贫产业的贫困户，经验收合格后每户获得一次性扶持资金5000元，按规划分批实施，5年内全覆盖;另外切除部分资金，用于贫困户精准扶贫发展产业贷款贴息。 3(积极探索“四位一体”的产业扶贫新模式。指导贫困村选择一个适合当地发展的高效产业;组建一个支撑有力的合作组织;设立一个产业贷款风险补偿金，为条件成熟的贫困村安排20万元产业扶贫专项资金，作为贫困户产业发展贷款风险补偿金，由合作商业银行按1:8放贷;创建一个部门配合的帮扶机制，县委农工部、县农业局、县林业局、县蔬菜局等相关部门在贫困村产业选择、合作社组建、技术培训推广、市场开发等方面会给予大力支持，共同推进。 4(创新产业发展服务体系。鼓励贫困农户以土(林)地经营权作价入股方式，参与家庭农场、农民专业合作社、合作农场和联户经营等新型农业经营体系。对贫困户创办的家庭农场和有贫困户参与的合 14 作社，县财政将重点给予资金扶持。广泛推行“千村万户老乡工程”，力争2,3年覆盖黄卡、红卡贫困户，带动贫困户增收致富。 (三)推进搬迁扶贫 ,(正确引导。对地处边远、生存和发展条件较差、就地扶贫难以奏效的贫困户，坚持群众自愿、规模适度、梯度安置的原则，稳步推进贫困人口向县城工业园、县城次中心、中心圩镇或中心村有序搬迁转移。 2(整合资源。积极整合资源支持搬迁移民集中安置点的基础设施建设，完善搬迁移民集中安置点的道路、通水、通电、学校、幼儿园、卫生所、文化等公共设施。 3(扶持政策叠加。搬迁移民户可同时享受搬迁移民扶贫补助和农村危旧房、土坯房改造补助，对特别困难的搬迁户，进一步提高建房补助标准，动员和引导社会力量“一对一”帮扶;搬迁移民户除享受移民安置各项扶持政策外，迁出地的土地、山林、水面等承包经营权不变;帮助其解决后续发展问题，实现稳得住、奔小康能致富。 (四)落实智力扶贫政策 1(优先支持贫困村发展教育。加强贫困村学校规划，优先立项解决贫困村薄弱学校改造，同步实现标准化和现代远程教育，新招聘的老师优先安排到贫困村小学任教，每年安排优秀小学教师到贫困村小学轮流支教，让贫困村的小学生能就近享受优质教育资源。优先支持 15 贫困村利用闲置校舍改建公办幼儿园、村小增设附属幼儿班、学前教育巡回支教点项目。 2(加大贫困生资助力度。落实好现有国家济困助学政策，逐步提高贫困生资助标准。公办幼儿园、村小附属幼儿班对建档立卡贫困户子女学前教育的保教费减半;对义务教育阶段建档立卡的贫困家庭寄宿生生活补助标准，在上级规定的基础上每人每年增加500元;择优录取建档立卡贫困户子女到县属中学上学，除享受国家规定的贫困家庭寄宿生生活补助和普通高中国家助学金外，每人每学年再给予1000元的生活补助，并免除学杂费、住宿费;对考取全日制普通高等学校的建档立卡贫困户子女每人一次性补助8000元;为当年被全日制大专以上院校录取的贫困家庭大学生办理国家生源地信用助学贷款。 3(大力实施职业教育和就业培训。继续实施“雨露计划”，支持职业学历教育，对建档立卡贫困户子女参加中、高等职业学历教育的，在校期间每人每年给予2000元的补助;大力开展职业技能培训，对参加转移就业技能培训并取得有关部门颁发职业技能证 书 关于书的成语关于读书的排比句社区图书漂流公约怎么写关于读书的小报汉书pdf 的扶贫对象，给予每人1000元培训补助;为贫困户免费开展农村实用技术培训，此项工作由县扶贫和移民办组织实施。面向农村贫困家庭定向培养人才，今年对建档立卡贫困户子女报考“三定向”的加20分录取;从2016年起，县里将切出20%的“三定向”招生指标，专门用于招收建档立卡贫困户子女，并根据当年招生考试情况确定具体加分标准。 16 (五)推进劳务扶贫 1(公益性岗位安置贫困户就业。 2(鼓励能人创业扶贫。凡通过创业带领贫困户家庭成员就业，经当地就业部门审核符合相关规定的，优先给予小额担保贷款政策扶持。 3(解决贫困户进企业务工。积极帮扶有劳动能力的贫困户农民工进企业务工，解决贫困家庭收入来源问题。 (六)推进保障扶贫 1(落实完善最低生活保障 制度 关于办公室下班关闭电源制度矿山事故隐患举报和奖励制度制度下载人事管理制度doc盘点制度下载 。逐步提高低保、“五保”补助标准，扩大低保覆盖面，对符合农村低保条件的做到“应保尽保”。 ,(完善农村居民基本养老保险制度。全面推进农村居民基本养老保险，让其享受基本养老金保障。 ,(健全医疗保障制度。对所有建档立卡的贫困户县内住院给予特殊政策倾斜。 ,(完善临时救助制度。对遭遇突发事件、意外伤害、重大疾病等特殊原因导致基本生活困难，其他社会救助制度暂时无法覆盖或救助之后基本生活暂时仍有严重困难的家庭或个人给予临时救助，帮助他们渡过难关。 (七)推进社会扶贫 17 县工业园管委会将牵头联合县工信委、县扶贫和移民办在企业界开展主题为“全民扶贫，邀您同行”结对帮扶活动，积极组织工业企业自愿参与到贫困村开展结对帮扶活动。激励和引导“爱心协会”等社会力量参与扶贫，争取社会各界参与结对帮扶等扶贫攻坚工作。 四、精准帮扶 进一步完善精准扶贫机制，搭好精准扶贫的平台，实现扶贫方式由过去大水“漫灌式”向精准“滴灌式”转变，真正扶到点上、扶到根上。突出抓好“七个到村到户”: (一)产业到村到户。每个贫困村都要根据当地的资源禀赋围绕富民产业，选择一个符合当地实际的特色产业，引导贫困户通过参与产业发展，实现增收致富。 (二)项目到村到户。根据建档立卡贫困户的实际情况，有针对性地选择脱贫项目，找准脱贫路子，做到能种则种，能养则养，能外出务工则外出务工。贫困村要根据当地产业特色，成立农民专业合作社，为贫困户发展产业提供服务。 (三)柚苗到村到户。县委农工部将安排专项资金、县农业局负责购买调运柚苗，给每户贫困户免费发放20株以上柚苗，扶持贫困户种好“摇钱树”。 (四)资金到村到户。对建档立卡的贫困户逐户制定发展目标、落实脱贫项目和帮扶资金，做到专项扶贫与行业扶贫、社会扶贫并举，专项扶贫资金要全部落实到贫困村、贫困户，行业扶贫资金、涉农部 18 门项目资金要向贫困村、贫困户倾斜，与扶贫资金捆绑使用，实现贫困户精准扶贫全覆盖。 (五)干部帮扶到村到户。进一步加大干部挂点帮扶贫困村和结对帮扶贫困户工作力度。实施“四个一”组合式扶贫:每个贫困村都安排有一个以上县领导、一个以上县直单位、一个以上工业企业和一笔专项扶贫资金，实行挂点帮扶。要按照“交朋友、摸实情、找路子、扶资金、促增收”的思路，继续推行科级以上领导干部“1+2”结对帮扶工作，即每位副科级以上领导干部每年扶助3户黄卡、红卡贫困户，按“一户一策”发展一项扶贫产业，增加贫困户家庭经济“造血功能”，所帮扶的贫困户每户每年增收要达到2000元以上。通过三年扶贫攻坚，使全乡所有黄卡户、红卡户真正脱贫，对蓝卡户进行最低生活保障。 (六)跟踪管理到村到户。加强扶贫信息监测工作，及时更新扶贫对象统计监测系统的数据信息，每年都要对贫困村、贫困户的收入变动状况、干部帮扶、项目帮扶、资金帮扶、扶贫项目实施等情况进行全面调查统计，并及时录入全国扶贫对象统计监测系统。按照“贫困在库，脱贫出库”的原则，对已经脱贫的贫困户及时销号，对有特殊情况返贫的登记入库，做到贫困户有进有出。对扶贫项目的安排及实施、扶贫资金使用、贫困户得到扶持等情况，定期在村务公开栏内进行公示，接受群众监督。 19 (七)土坯房改造到村到户。凡居住在危旧房或土坯房的建档立卡贫困户，三年内必须全面实施危旧房、土坯房改造，严格按照省定危旧房、土坯房改造补助标准补贴到户。 五、保障措施 (一)落实工作责任。乡党委、政府和各村党支部、村委会是实现扶贫攻坚的责任主体，各村要结合当地实际，制定具体的可操作性的实施意见，落实扶贫攻坚任务和措施。乡党委、政府的主要领导是扶贫攻坚的第一责任人，乡党政班子成员、各村书记主任是扶贫攻坚的具体责任人。各村要广泛宣传扶贫攻坚的方针政策和上级党委、政府消除农村绝对贫困的决心和措施。 (二)加强队伍建设。乡组建扶贫工作站，由分管领导担任站长，同时安排4名有工作经验的干部集中办公，切实解决基层扶贫工作有人办事、有钱办事的问题。 (三)夯实基层组织。加强村级基层组织建设，选好配强贫困村的领导班子，尤其要选好村党支部书记，发挥好基层党组织的战斗堡垒和党员干部的先锋模范作用。着力解决贫困村“无址办事”和“无钱办事”的问题，2015年实现贫困村村级组织都有活动场所的目标;大力发展村级集体经济，到2018年底贫困村全面消除“空壳村”。 (四)加大扶贫专项资金监管力度。严格把握扶贫资金的使用范围，本着“渠道不乱、用途不变、归口管理”的原则，实行扶贫资金专款、专帐、专人管理、封闭运行。确保资金跟着项目走。凡涉及扶 20 贫和移民资金的项目，一要严格按规定采取相应招投标形式，确定建设队伍;二要将所有与扶贫资金有关的 施工合同 综合布线施工合同下载隔墙施工合同工厂拆除工程施工合同工程地板砖施工合同协议书范本广场地砖施工合同 必须列入廉政承诺条款;三要项目业主和建设单位必须签订廉政责任状。 (五)严格考核奖惩。一是将扶贫攻坚工作纳入年度综合考评和村书记、主任个人年度考核及述职的重要内容;二加强工作督查，每个月对各乡村的扶贫攻坚工作进行一次督查。督查结果一要作为扶贫攻坚工作考核依据;二要与评先评优相结合。对在精准扶贫工作中有实招、干实事、见实效的给予通报表扬;对工作不力、进展缓慢的给予通报批评，并要求限期整改。 21