DEK ISCAN Health Check工具为卓越的用户支持服务开启绿灯

DEK ISCAN Health Check工具为卓越的用户支持服务开启绿灯 DEK ISCAN Health Check工具为卓越的用 户支持服务开启绿灯 ? 行业快讯?电孑工业毫用设备- 行业快讯 据日前在美国半导体设备材料展览会上信息, 国际着名半导体协会SEMIChina专家对外表示, 中国大陆建设芯片厂的成功率未过半数,许多企业 面临中途夭折. SEMI中国区市场分析师倪兆明日前在接受媒 体采访时表示,未来地方政府在投资半导体产业发 展中将扮演关键角色.他说,尽管中国大陆表示未 来将兴建20座芯片厂,但他强调,中国大陆过去7 年来芯片建厂成功率仅为40%,许多企业正面临资 金难关而可能中途夭折. Gartner副总裁吉姆一沃克(JimWalker)也对外 表示,中国大陆芯片厂在2008年后发展将趋于平 缓.沃克表示,许多大陆芯片厂在经历了发展初期 后,现阶段的主要目标将是扭亏为盈,因此也不愿 意再度大规模扩产,以免加重企业发展负担.他预 计,2008年后中国大陆芯片年产量在达到600万 片顶峰之后,发展将趋于平缓. 依据Gartner最新统计数据,到2007年,全球 芯片后段封测产值将突破200亿美元大关,而大陆 在2005~2010年的复合成长率约为26.8%.尽管 目前大陆许多厂商正积极投入封测领域,但是技术 水准仍然处于初级阶段. 自从国家宣布"十一五" 计划 项目进度计划表范例计划下载计划下载计划下载课程教学计划下载 着眼于创新和可 ((总第139期)?霸—皿 持续发展的项目,让中国社会可迈向节约,高增值 型经济后,不少公司也推出相应的研究项目.在项 目运行一段时间后,这些公司惊喜地发现,公司的 一 些微细的内部改变,在促进环保的同时,还能大 大缩减成本,有利于公司的财务表现.道康宁公司 为客户提供了Silastic?LSR(液态硅橡胶)解决方 案.由于缩短了生产周期和减少了投入使用的生产 机器,因此也大大降低了生产中的能耗.在生产全天 候连接器的过程中使用液态硅橡胶后,生产l600 万件产品节省了345000美元的成本. 从今年7月起欧盟即将正式实施"废弃电气电 子设备指令"(WEEE)及"禁用物质防制法"(RollS1 两项新环保法规,严格管理电子设备废弃物的处 理,并禁止在市场上销售含铅,水银或其它有害物 质的电子产品.在其它多个国家也已通过类似法 律,而中国也计划自2007年3月开始实施自己的 "RoHS指令".这些新规定将对全球电子产业造成 巨大冲击,国内电子产商也面临新的考验. 为协助国内客户适应此一转变,最近道康宁公 司公布它为中国大陆电子制造厂商开发环保硅基 材料的计划细节,并已成功协助中国一家主要的电 源电子模组厂商达到多项即将实施的环保法规要 求.道康宁科学研发部门与其设于上海的中国应用 技术服务中心合作,协助中国大陆一家主要的电源 模组制造厂商,利用符合新法规的硅基材料解决方 案来取代原有机溶剂粘接材料.此外,道康宁团队 还根据这项计划与华南地区的涂怖,测量和封装设 备供应商合作,将新材料整合到客户的制造流程. 道康宁自2005年开始,推行5年计划以贯彻 对可持续发展的承诺,最终目标是降低工业意外, 节约能源,达到零废气或废物排放,减低业务对环 境的影响. DEKISCANHealthCheck工具 为卓越的用户支持服务开启绿灯 DEK公司宣布针对其ISCANTM(智能化可延 展控制局域网络)推出全新的HealthCheck(健康 检查)工具,通过红/绿灯即时告警系统进行快速 的诊断和预报故障.该新工具能为DEK用户带来 -电子工业毫用设备? 行业快讯? 出色的支持服务,实现最少的停机时间. ISCAN机器HealthCheck是独立的软件工具, 适用于所有InstinctivTM可用的平台,并专为协助 DEK服务工程师对机器故障做出更快,更准确的 响应而设计.新增的HealthCheck扩展了ISCAN 的综合功能,利用CAN网络对机器模块进行查询, 从而评价机器的总体性能.对需求和跟踪误差等主 要变量进行测量,工程师可以实时估量和诊断机器 故障.由于CAN伺服电机系统能对先前难以获得 的信息(如电机温度)进行监视,因此可进行有效 的预知性维护,以便预警可能发生的系统故障及减 少机器停机时间. 该系统利用关键硬件树型目录结构(Critical HardwareTree)监视USB和CAN总线,为工程师 提供机器状态的视像显示.假如在初始扫描后不能 找到任何预计的硬件或发现节点丢失,显示器便会 立即从绿变红,以提醒操作员注意.这样能让DEK 现场工程师立即找出问题的根源,然后着手解决. HealthCheck还提供一套新工具,专为进行 Firewire系统的通信和测试而设计,其评估的元素 包括触发器,通信,照明信道和图像捕捉等. l璺垦鱼皇 闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布扩 充与代工厂台积电签署的代工,增加采用300mm 晶圆的90nmMi~orBit技术.两家公司同意,在现 有服务 协议 离婚协议模板下载合伙人协议 下载渠道分销协议免费下载敬业协议下载授课协议下载 基础上,即为Spansion的110nm技术 提供代工生产,增加了90nm的生产能力.台积电 从2006年第二季度开始生产采用110nm技术的 闪存晶圆.90nm技术的目标量产时间为2007年 下半年. SpansionMi~orBit闪存能够利用一个基于氮 化物的存储器件,在1个单元中存储2个独立的电 荷.与浮动f-1NOR技术相比,该技术可以提供一个 更加简便的内存单元,其所需要的关键制造步骤也 少得多.与传统的浮动门技术相比,Mi~orBit技术 可以提供更高的产量,并可以更加方便地扩展到更 高的容量. 根据扩充后的协议,台积电将逐步把Spansion 的90nm制程技术引入其专门为Spansion产品开 设的生产线.同时Spansion位于得克萨斯州奥斯丁 的旗舰工厂Fab25的90nmMirrorBit产能将于 2007年过渡到65am技术;位于日本会津若松的 SpansionJV3生产基地的110nm产能;预计将于 2008年中期,在日本会津若松新落成的SP1生产 基地投产采用了300mm晶圆的45nm产能.该 基地还可以根据市场的需求在2007年开始量产 65llm技术产品. 新竹讯:力旺电子日前宣布完成0.15um高电 压制程之Neobit~硅智财的技术开发.力旺电子的 嵌入式非挥发性内存Neobit~硅智财已广泛地建置 于组件制造整合厂(IDM)与晶圆代工厂高压制程平 台之上,其涵盖了0.6Bm,0.5Bm,0.35Bm,0.25Pm, 0.22Bm,0.18l-tm与0.15um的制程技术. 力旺电子表示,在高压制程平台上之Neobit~ IP可让芯片在封装后或是安装在模块上后,针对因 封装而改变的参数进行微调设定或是提升模块的 特性,提高芯片的良率以及提升芯片乃至整个电子 系统之产品性能,大幅提高产品设备与制造上之弹 性,并快速有效地进行产品客制化.此部分采用高 电压制程上所制造的产品包括了液晶显示器驱动 芯片,模拟芯片以及电源管理芯片等.除了芯片以 及系统的性能提升,Neobit~IP亦适用于深具市场 潜力的智能型电源管理芯片,提供储存该项产品内 嵌入式微控制线路所需之程序代码. 根据iSuppli的统计,2005年全球LCDDriver IC产值达3.7亿美元,较2004年增长120%,并有 持续增长之趋势.而其它研究亦显示电源控制IC 之产值将以15%的年复合增长率增长,至2010年 将超过150亿美元.力旺电子应上述两大市场的需 求,与国际各大半导体制造公司合作开发并协助合 作伙伴完成验证工作,而晶圆代工厂的客户不仅可 以采用通过可靠度测试的Neobit~制程技术,同时 匝?皿(总第139期)(